片材处理装置的制作方法

本发明涉及片材处理装置。

背景技术：

公知有一种后处理装置，对从图像形成装置传送的片材进行后处理。

这种后处理装置具有进行后处理的处理托盘以及设置于处理托盘上方的待机托盘。

在处理托盘对片材进行后处理的期间，待机托盘使后续片材暂时滞留。当处理托盘闲置时，待机托盘使滞留的片材向处理托盘落下。

然而，在上述后处理装置中，希望片材从待机托盘平稳地移动至处理托盘。但是，若在上述后处理装置上设置使片材从待机托盘平稳移动至处理托盘的机构，则会出现导致上述后处理装置大型化的情况。

技术实现要素：

本发明提供一种片材处理装置，其包括：第一托盘，用于保持传送过来的片材；第二托盘，设置在所述第一托盘的下方，并用于保持从所述第一托盘移动的所述片材；第一部件，当所述片材从所述第一托盘向所述第二托盘移动时，将所述片材的第一部分向所述第二托盘按压；第二部件，当所述片材从所述第一托盘向所述第二托盘移动时，将所述片材的在所述片材对所述第一托盘的片材传送方向上位于比所述第一部分靠下游处的第二部分向所述第二托盘按压；以及联动单元，使所述第一部件的按压动作与所述第二部件的按压动作联动。

附图说明

图1是示出了第一实施方式的图像形成系统的整体构成例的主视图。

图2是示出了第一实施方式的图像形成系统的整体构成例的框图。

图3是示出了第一实施方式的后处理装置的构成例的截面图。

图4是示出了第一实施方式的后处理装置的待机单元以及处理单元的立体图。

图5是示出了第一实施方式的后处理装置的待机单元以及处理单元的截面图。

图6是示出了第一实施方式的后处理装置的传送导件以及联动单元的俯视图。

图7是示出了第一实施方式的后处理装置的动作的截面图。

图8是示出了第一实施方式的后处理装置的动作的截面图。

图9是示出了第一实施方式的后处理装置的动作的截面图。

图10是示出了第二施方式的后处理装置的待机单元的局部的截面图。

图11是示出了第三施方式的后处理装置的待机单元的截面图。

图12A是图11中示出的待机单元的沿F12-F12线的截面图。

图12B是图11中示出的待机单元的沿F12-F12线的截面图。

图13是示出了第四实施方式的后处理装置的待机单元的截面图。

具体实施方式

根据一实施方式，片材处理装置具有第一托盘、第二托盘、第一部件、第二部件以及联动单元。

上述第一托盘保持传送过来的片材。

上述第二托盘设置于上述第一托盘的下方，并保持从上述第一托盘移动的上述片材。

当上述片材从上述第一托盘向上述第二托盘移动时，上述第一部件将上述片材的第一部分向上述第二托盘按压。

当上述片材从上述第一托盘向上述第二托盘移动时，上述第二部件将上述片材的第二部分向上述第二托盘按压。在上述片材对上述第一托盘的传送方向上，上述片材的第二部分位于上述第一部分的下游。

上述联动单元使上述第一部件的按压动作与上述第二部件的按压动作进行联动。

下面，参照附图对实施方式的片材处理装置进行说明。另外，在以下的说明中，对具有相同或类似功能的结构标注相同的附图标记。并且，有时省略对这些结构的重复说明。

(第一实施方式)

参照图1至图9，对第一实施方式的片材处理装置进行说明。

首先，图1及图2示出了图像形成系统1的整体构成例。

图像形成系统1包括图像形成装置2及后处理装置3。

图像形成装置2在纸张等片状介质上(以下称为“片材”)形成图像。后处理装置3对从图像形成装置2传送的片材进行后处理。后处理装置3是“片材处理装置”的一个例子。

图像形成装置2具有控制面板11、扫描仪12、打印机13、供纸单元14、排纸单元15以及图像形成控制单元16。

控制面板11具有受理用户操作的各种键。

例如，控制面板11受理关于片材的后处理种类的输入。

控制面板11将输入的与后处理种类的有关的信息发送至后处理装置3。

扫描仪12具有读取复印对象物的图像信息的读取部。扫描仪12将所读取的图像信息发送至打印机13。

打印机13基于从扫描仪12或外部设备发送的图像信息，通过色调剂等显影剂形成输出图像(以下称为“色调剂图像”)。

打印机13将色调剂图像转印至片材的表面上。

打印机13向转印至片材的色调剂图像施加热量与压力，并将色调剂图像定影到片材上。

供纸单元14配合由打印机13形成色调剂图像的定时，将片材逐一供给至打印机13。

排纸单元15将从打印机13排出的片材传送至后处理装置3。

图像形成控制单元16控制图像形成装置20的整体动作。

即，图像形成控制单元16控制控制面板11、扫描仪12、打印机13、供纸单元14以及排纸单元15。

图像形成控制单元16是包括例如CPU、ROM以及RAM的控制电路。

接下来，对后处理装置(片材处理装置)3进行说明。

首先，说明后处理装置3的整体结构。

如图1所示，后处理装置3与图像形成装置2相邻配置。

后处理装置3对从图像形成装置2传送的片材进行通过控制面板11预定的后处理。

上述后处理包括例如装订处理或者分类处理。后处理装置3具有待机单元21、处理单元22、排出单元23以及后处理控制单元24。

待机单元21使从图像形成装置2传送的片材S(参见图3)暂时滞留(缓冲)。

例如，在处理单元22对前面的片材S进行后处理的期间，待机单元21使后续的多张片材S等待。

待机单元21设置于处理单元22的上方。处理单元22闲置时，待机单元21则使滞留的片材S向处理单元22下落。

处理单元22对片材进行后处理。例如，处理单元22将多张片材S对齐。

处理单元22对对齐后的多张片材S进行装订处理。

由此，多张片材S装订到一起。

处理单元22将进行了后处理的片材S排出至排出单元23。

排出单元23具有固定托盘23a及可动托盘23b。

固定托盘23a设置于后处理装置3的上部。

可动托盘23b设置于后处理装置3的侧部。

固定托盘23a及可动托盘23b保持例如分类处理后排出的片材S。

后处理控制单元24控制后处理装置3的整体动作。

即，后处理控制单元24控制待机单元21、处理单元22以及排出单元23。

此外，如图2所示，后处理控制单元24还控制后述的入口辊32a、出口辊33a、桨状单元34以及下落机构70。

后处理控制单元24是包括CPU、ROM以及RAM的例如控制电路。

接下来，对后处理装置3的各部分结构进行详细说明。

此外，在下面的实施方式的说明中，“片材传送方向”是指片材S相对于待机单元21的待机托盘41来说的传送方向D(片材S进入待机托盘41的方向)。

另外，在下面的实施方式的说明中，“上游侧”及“下游侧”是指片材传送方向D的上游侧及下游侧。

此外，在下面的实施方式的说明中，“前端部”及“后端部”分别指的是片材传送方向D的“下游侧的端部”及“上游侧的端部”。

并且，在下面的实施方式的说明中，与待机托盘41的上表面(传送面)45b大致平行的方向且与片材传送方向D近似正交的方向称为片材宽度方向W。

图3示意性示出了后处理装置3的结构。

如图3所示，后处理装置3具有片材S的传送路径31、一对入口辊32a、32b、一对出口辊33a、33b、待机单元21、桨状单元34以及处理单元22。

传送路径31设置于后处理装置3的内部。

传送路径31具有片材供给口31p和片材排出口31d。

片材供给口31p面向图像形成装置2。

从图像形成装置2向片材供给口31p供给片材S。

另一方面，片材排出口31d位于待机单元21的附近。

通过传送路径31的片材S从片材排出口31d排出至待机单元21。

入口辊32a、32b设置于片材供给口31p的附近。

入口辊32a、32b将供给至供给口31p的片材S向传送路径31的下游侧传送。

例如，入口辊32a、32b将供给至供给口31p的片材S传送至出口辊33a、33b。

出口辊33a、33b设置于片材排出口31d的附近。

出口辊33a、33b接收由入口辊32a、32b传送的片材S。

出口辊33a、33b将片材S从片材排出口31d传送至待机单元21。

接下来，对待机单元21进行说明。

待机单元21具有待机托盘(缓冲托盘)41、开闭驱动单元42(参见图4)以及传送导件43。

待机托盘41是“第一托盘”的一个例子。

待机托盘41的后端部位于出口辊33a、33b的附近。

待机托盘41的后端部位于传送路径31的片材排出口31d的稍下方。

待机托盘41相对于水平方向倾斜，以随着向片材传送方向D的下游侧靠进而逐渐升高。

在处理单元22对前面的片材进行后处理的期间，待机托盘41为了使后续片材等待而重叠保持后续的多张片材S。

待机托盘41具有底壁45以及未图示的侧壁。

底壁45具有下表面45a及上表面(传送面)45b。

底壁45从下方支撑片材S。

侧壁支撑片材S的片材宽度方向W的侧部。

图4示意性示出了待机托盘41。

如图4所示，待机托盘41具有第一托盘部件46a和第二托盘部件46b。

第一托盘部件46a及第二托盘部件46b在片材宽度方向W上相互隔开。

第一托盘部件46a及第二托盘部件46b能够在相互接近的方向及相互离开的方向上移动。

开闭驱动单元42能够对第一托盘部件46a及第二托盘部件46b在相互接近的方向及相互离开的方向上进行驱动。

当片材S在待机托盘41上等待时，开闭驱动单元42对第一托盘部件46a及第二托盘部件46b进行驱动，以使第一托盘部件46a及第二托盘部件46b进入相互接近的状态。

由此，片材S被第一托盘部件46a及第二托盘部件46b支撑。

另一方面，当片材S从待机托盘41向处理单元22的处理托盘61移动时，开闭驱动单元42对第一托盘部件46a及第二托盘部件46b进行驱动，以使第一托盘部件46a及第二托盘部件46b相互离开。

由此，由待机托盘41支撑的片材S从第一托盘部件46a与第二托盘部件46b之间的间隙向处理托盘61下落。由此，片材S从待机托盘41移动至处理托盘61。

传送导件43(辅助引导件)是“第一部件(第一按压部件、第一施力部件)”的一个例子。

如图3所示，传送导件43设置于待机托盘41的上方。

例如，传送导件43在片材传送方向D上具有待机托盘41的大致一半以上的长度。

在本实施方式中，传送导件43在片材传送方向D上具有与待机托盘41大致相同的长度。

传送导件43是在待机托盘41的上方展开的板状的部件(参见图6)。

从出口辊33a、33b排出的片材S进入传送导件43与待机托盘41之间的间隙中。

进入待机单元21的片材S被传送导件43和待机托盘41引导而向待机单元21的里部行进。

本实施方式的传送导件43能够在待机位置(参照图7)与突出位置(参见图8)之间移动。

在上述待机位置上，传送导件43的整体位于待机托盘41的上方并与待机托盘41相对。而且，在上述待机位置上，传送导件43将传送过来的片材S引导至待机托盘41。即，上述待机位置是传送导件43引导片材S的引导位置。

在上述突出位置上，传送导件43的至少一部分向待机托盘41的下表面45a的下方突出。

当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，传送导件43能够通过从上述待机位置向上述突出位置移动，将片材S向处理托盘61按压。即，上述突出位置是传送导件43按压片材S的按压位置。

此外，关于传送导件43的该功能将在后面详述。

接下来，对桨状单元34进行说明。

如图3所示，桨状单元34设置于待机托盘41与处理托盘61之间。

当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，桨状单元34向处理托盘61叩打片材S。并且，桨状单元34使下落至处理托盘61的片材S向后述的装订器62移动。具体来说，桨状单元34具有旋转轴49、旋转体50、多个第一桨状件51和多个第二桨状件52。

旋转轴49是桨状单元34的旋转体50的旋转中心。

旋转轴49在片材宽度方向W上延伸。

桨状单元34以旋转轴49为中心在图3中的箭头A方向上进行旋转。

旋转体50形成为圆筒状。

旋转体50以旋转轴49为中心进行旋转。

旋转体50上安装有第一桨状件51及第二桨状件52。

第一桨状件51及第二桨状件52在旋转体50的径向上从旋转体50突出。

第一桨状件51及第二桨状件52由橡胶等弹性材料形成。

第一桨状件51通过配合片材S从待机托盘41向处理托盘61移动的时间进行旋转，向处理托盘61叩打片材S。

由此，即使是当片材S贴在传送导件43上的情况下，片材S也会可靠地剥离。

第二桨状件52在桨状单元34的旋转体50的旋转方向上，位于第一桨状件51的后方。

第二桨状件52的长度在旋转体50的径向上大于第一桨状件51的长度。

第二桨状件52通过旋转，与下落至处理托盘61的多张片材S中位于最上面的片材S的上表面接触。

第二桨状件52通过以与片材S的上表面接触的状态再进行旋转，使片材S向装订器62移动。

接下来，对处理单元22进行说明。

处理单元22具有处理托盘61、装订器62、传送辊63a、63b以及传送带64。

处理托盘61是“第二托盘”的一个例子。

处理托盘61设置于待机托盘41的下方。

处理托盘61相对于水平方向倾斜，以随着向片材传送方向D的下游侧靠进而逐渐升高。

例如，处理托盘61与待机托盘41大致平行地倾斜。

处理托盘61通过对齐板等将从待机托盘41移动的多张片材S在片材宽度方向W及片材传送方向D上进行对齐。

装订器62设置于处理托盘61的端部。

装订器62对位于处理托盘61上的预定张数的片材S束进行装订(装订到一起)处理。

传送辊63a、63b在片材传送方向D上空出预定间隔而配置。

传送带64架设至传送辊63a、63b。

传送带64与传送辊63a、63b同步旋转。

传送带64在装订器62与排出单元23之间传送片材S。

接下来，对使片材S下落的下落机构70进行详细说明。

图5放大示出了下落机构70。

如图5所示，后处理装置3具有使片材S从待机托盘41向处理托盘61平稳下落的下落机构70。

具体来说，除上述传送导件43外，下落机构70还具有按压部件71、联动单元72以及驱动源73(参见图6)。

首先，对传送导件43进行说明。

如上所述，传送导件43能够在待机位置与突出位置之间移动。

当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，传送导件43能够通过从上述待机位置向上述突出位置移动，将片材S的第一部分Sa(参见图7)向处理托盘61按压。

片材S的第一部分Sa在片材传送方向D上是比片材S的中央部靠向上游侧的部分。例如，片材S的第一部分Sa是片材S的后端部。

具体来说，如图5所示，传送导件43在片材传送方向D上具有第一端部43a和第二端部43b。

第一端部43a是片材传送方向D的下游侧的端部。

第一端部43a是具有成为传送导件43的转动中心的转动轴81。

例如，转动轴81位于比按压部件71靠向下游侧的位置。

另一方面，第二端部43b是片材传送方向D的上游侧的端部。

第二端部43b包括与片材S接触的按压部82。

图6是传送导件43的俯视图。

片材宽度方向W上的第二端部43b的宽度大于片材宽度方向W上的第一端部43a的宽度。

例如，第二端部43b具有可覆盖多种规格(例如，明信片尺寸、B5尺寸及A4尺寸)的片材S的后端部大小的宽度。

如图6所示，第二端部43b上设置有多个切口部83。

切口部83从第二端部43b的后端边缘沿片材传送方向D延伸。

切口部83形成于与桨状单元34的第一桨状件51及第二桨状件52相对应的位置上。

桨状单元34的第一桨状件51及第二桨状件52穿过第二端部43b的切口部83，由此能够在不接触传送导件43的情况下叩打片材S。

换言之，本实施方式的传送导件43延伸至比第一桨状件51及第二桨状件52的旋转轨迹的至少一部分靠向片材传送方向D的上游侧的位置。

因此，本实施方式的传送导件43能够将片材S的后端边缘或接近于后端边缘的部分向处理托盘61按压。

通过传送导件43按压片材S的后端边缘或接近于后端边缘的部分，能够使得经常卷曲的片材S的后端部平稳移动至下方。

另外，图8示出了传送导件43的突出位置的一个例子。

如图8所示，传送导件43的按压部82在例如与处理托盘61的上表面61a大致平行的方向上，下落至与桨状单元34的旋转轴49大致相同的位置上。

即，在上述突出位置上，传送导件43的按压部82在与处理托盘61的上表面61a大致平行的方向上，与桨状单元34的旋转轴49的至少一部分并列(参见图8中的虚拟线L1)。

另外，从另一角度来看，传送导件43的按压部82在与处理托盘61的上表面61a大致平行的方向上，下降至比桨状件51、52中的至少一者的基部54靠下方的位置。

此外，桨状件51、52的基部54是桨状件51、52与旋转体50的交界部分。换言之，传送导件43的按压部82在与处理托盘61的上表面61a大致平行的方向上，下降至比旋转体50的上端部(参见图8中的虚拟线L2)靠下方的位置。

根据这种结构，能够通过传送导件43将片材S平稳地按压至接近于处理托盘61的位置。

此外，根据上述这种结构，第一桨状件51及第二桨状件52相对于片材S的接触方向T难以朝向与装订器62相反的方向。

即，能够抑制桨状件51、52向与装订器62相反的方向强力按压片材S。

由此，易于向装订器62高效传送下落至处理托盘61的片材S。

接下来，对按压部件71进行说明。

按压部件71是“第二部件(第二按压部件、第二施力部件)”的一个例子。

如图5所示，按压部件71设置于待机托盘41的上方。

按压部件71能够在待机位置(参见图7)与突出位置(参见图8)之间移动。在上述待机位置上，按压部件71的整体位于待机托盘41的上方。

在上述突出位置上，按压部件71至少突出至与待机托盘41的下表面45a大致相同的位置。

另外，“按压部件71突出至与待机托盘41的下表面45a大致相同的位置”是指，在与待机托盘41的下表面45a大致平行的方向上，按压部件71的下端部与待机托盘41的下表面45a并列(参见图8中的虚拟线L3)。

当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，按压部件71能够通过从上述待机位置移动至上述突出位置，将片材S向处理托盘61按压。

在本实施方式中，按压部件71在片材传送方向D上，位于传送导件43的转动轴81与按压部82之间。

如图8所示，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，按压部件71能够通过向比传送导件43的至少一部分靠下方处突出，将片材S向处理托盘61按压。

具体来说，按压部件71能够按压片材S的第二部分Sb。

片材S的第二部分Sb在片材传送方向D上位于比片材S的第一部分Sa靠下游的位置。

片材S的第二部分Sb在片材传送方向D上是比片材S的中央部靠向下游侧的部分。

例如，片材S的第二部分Sb也可以是片材S的前端部。

即，根据本实施方式，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，片材传送方向D上的片材S的多个部分(第一部分Sa和第二部分Sb)被按压向处理托盘61。

如图5所示，例如，按压部件71为第一凸轮(大凸轮)。

按压部件71具有位于比待机托盘41靠上方的旋转中心C1。

按压部件71是具有相对于旋转中心C1偏心的外周面的凸轮。

例如，按压部件71是小于半圆的扇状凸轮。

按压部件71通过以旋转中心C1为中心进行旋转，在上述待机位置与上述突出位置之间移动。

如图6所示，按压部件71在铅垂方向上设置于与传送导件43不重合的位置。

由此，按压部件71能够突出至传送导件43的下方，而不被传送导件43阻碍。

按压部件71在片材宽度方向W上设置于多处(例如，两处)。

接下来，对联动单元72进行说明。

联动单元72使传送导件43与按压部件71进行联动。

具体而言，如图5及图6所示，联动单元72具有驱动部件91、弹簧92、驱动滑轮93、从动滑轮94、驱动带95以及连接轴96。

驱动部件91是能够将传送导件43从上述待机位置移动至上述突出位置的部件。

如图5所示，例如，驱动部件91为第二凸轮(小凸轮)。

驱动部件91具有位于比待机托盘41靠上方处的旋转中心C2。

驱动部件91是一种具有相对于旋转中心C2偏心的外周面的凸轮。

例如，驱动部件91是小于半圆的扇形凸轮。

驱动部件91通过以旋转中心C2为中心进行旋转，与传送导件43的上表面接触。

驱动部件91通过在该驱动部件91接触于传送导件43的上表面的状态下再进行旋转，将传送导件43按向下方。

由此，驱动部件91使传送导件43从上述待机位置向上述突出位置移动。

如图6所示，驱动部件91在铅垂方向上设置于与传送导件43重合的位置。

驱动部件91在片材宽度方向W上设置于多处(例如，两处)。

此外，驱动部件91与按压部件71相邻设置。

例如，驱动部件91的旋转中心C2与按压部件71的旋转中心C1设置于同轴上。

驱动部件91及按压部件71这两者固定于后述的连接轴96上。

因此，驱动部件91及按压部件71相互一体地旋转。

此外，为了方便说明，下面将驱动部件91和按压部件71视为一体并称之为“旋转部件98”。

如图5所示，弹簧92设置于传送导件43的上方。

弹簧92对传送导件43向上方施力。

因此，当由驱动部件91进行的向下按压被解除时，移动至上述突出位置的传送导件43通过弹簧92的施力回到上述待机位置。

如图6所示，驱动弹簧93与驱动源73的驱动轴73a连接。

例如，驱动源73为马达。

从动滑轮94与驱动滑轮93并列设置。

驱动带95被架设至驱动滑轮93和从动滑轮94。

连接轴96的第一端部与从动滑轮94连接。

连接轴96的第二端部与按压部件71及驱动部件91连接。

此外，连接轴96使一对旋转部件98相互连接。

由此，驱动源73的驱动轴73a旋转时，旋转部件98进行旋转。

旋转部件98旋转时，传送导件43和按压部件71向处理托盘61移动。

接下来，对后处理装置3的动作流程进行说明。

图7示出了片材S进入待机托盘41的情况。在该情况下，传送导件43及按压部件71位于待机托盘41的上方。

图8示出了片材S从待机托盘41向处理托盘61移动的情况。

在该情况下，后处理控制单元24使驱动源73的驱动轴73a进行旋转。

驱动源73的驱动轴73a旋转时，驱动部件91及按压部件71随着驱动轴73a的旋转而旋转。

驱动部件91(小凸轮)旋转时，传送导件43被按押至下方。

被按押至下方的传送导件43通过以转动轴81为中心进行旋转，将片材S的第一部分Sa向处理托盘61按压。

另外，按压部件71(大凸轮)旋转时，按压部件71向比传送导件43的至少一部分靠下方处突出。

由此，按压部件71将片材S的第二部件Sb向处理托盘61按压。

在这里，片材S以载置于斜向倾斜的待机托盘41上的状态被保持。

因此，片材S的第二部分Sb位于高于第一部分Sa的位置。

因此，若片材S的第二部分Sb先于第一部分Sa开始下落，则片材S的下落有可能会失去平衡。

因此，在本实施方式中，按压部件71接触片材S的第二部分Sb的定时调整为迟于传送导件43接触于片材S的第一部分Sa的定时。

因此，片材S的第一部分Sa可靠地先于片材S的第二部分Sb开始下落。由此，片材S易于平稳地下落。

图9示出了处理托盘61上的片材S向装订器62传送的情况。

如图9所示，片材S向处理托盘61下落时，桨状单元34的旋转体50进行旋转。

由此，处理托盘61上的片材S例如通过第二桨状件52向装订器62传送。

另外，在这种情况下，处理托盘61的传送辊63a、63b以及传送带64受到驱动，以将片材S向装订器62传送。

由此，处理托盘61上的片材S向装订器62传送。

根据以上这种结构的后处理装置3，使片材S能够平稳移动的同时，能够实现小型化。

这里，一般在后处理装置中，优选片材从待机托盘平稳地移动至处理托盘。

因此，在后处理装置中，当片材从待机托盘向处理托盘移动时，优选将片材传送方向上的片材的前端部和后端部这种多个部分向处理托盘按压。

但是，分别设置按压片材前端部的机构的驱动源和按压片材后端部的机构的驱动源时，有可能会导致后处理装置的大型化。

另一方面，本实施方式的后处理装置3具有待机托盘41、处理托盘61、传送导件43、按压部件71和联动单元72。

处理托盘61设置于待机托盘41的下方。

当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，传送导件43能够将片材S的第一部分Sa向处理托盘61按压。

当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，按压部件71能够在片材传送方向D上将位于比片材S的第一部分Sa靠下游位置上的片材S的第二部分Sb向处理托盘61按压。

联动单元72使传送导件43与按压部件71进行联动。

根据这种结构，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，能够通过传送导件43及按压部件71将片材传送方向D上的片材S的多个部分Sa、Sb向处理托盘61按压。

因此，片材S易于更加平稳地从待机托盘41向处理托盘61移动。

另外，根据上述结构，传送导件43和按压部件71通过联动单元72联动进行动作。

因此，能够通过一个驱动源73对传送导件43及按压部件71这两者进行驱动。

因此，与分别设置按压片材S的第一部分Sa的机构的驱动源和按压片材S的第二部分Sb的机构的驱动源这种情况相比，能够实现后处理装置3的小型化及成本的降低。

在本实施方式中，上述片材S的第一部分Sa是在片材传送方向D上位于比片材S的中央部靠上游处的部分。

上述片材S的第二部分Sb是在片材传送方向D上位于比片材S的中央部靠下游处的部分。

根据这种结构，片材传送方向D上的片材S的前端部及后端部被分别按压向处理托盘61。

因此，片材S易于更加平稳地从待机托盘41向处理托盘61移动。

在本实施方式中，联动单元72与驱动源73的驱动轴73a连接。

联动单元72使传送导件43及按压部件71随着驱动轴73a的旋转向处理托盘61移动。

根据这种构成，传送导件43及按压部件71这两者的动作与一个驱动轴73a的旋转进行联动。

根据这种结构的联动单元72，能够通过比较简单的结构使传送导件43与按压部件71进行联动。

由此，可进一步实现后处理装置3的小型化。

在本实施方式中，当片材S进入待机托盘41时，传送导件43位于比待机托盘41靠上方处。

另外，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，传送导件43移动至待机托盘41的下表面45a的下方。

根据这样的结构，当片材S进入待机托盘41时，传送导件43不会阻碍片材S的进入。

而且，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，传送导件43能够将片材S按压至比待机托盘41的下表面45a靠下方处。

因此，片材S通过传送导件43可靠地下落至待机托盘41的下方。

当片材S可靠地下落至待机托盘41的下方时，会抑制片材S被夹在第一托盘部件46a和第二托盘部件46b在相互远离的方向上打开后二者又再次接近并关闭的待机托盘41中。

由此，片材S易于更加平稳地从待机托盘41向处理托盘61移动。

在本实施方式中，当片材S进入待机托盘41时，按压部件71位于比待机托盘41靠上方处。

另外，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，按压部件71至少突出至与待机托盘41的下表面45a大致相同的位置。

根据这种结构，当片材S进入待机托盘41时，按压部件71不会阻碍片材S的进入。

而且，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，按压部件71能够将片材S按压至与待机托盘41的下表面45a大致相同的位置。因此，片材S通过传送导件43可靠地下落至比待机托盘41靠下方处。

当片材S可靠地下落至比待机托盘41靠下方处时，会抑制片材S被夹在打开后又再次关闭的待机托盘41中。

由此，片材S易于更加平稳地从待机托盘41向处理托盘61移动。

在本实施方式中，传送导件43具有转动轴81和按压部82。

转动轴81是传送导件43的转动中心。

按压部82位于与转动轴81相反一侧并与片材S接触。

按压部件71在片材传送方向D上，在传送导件43的转动轴81与按压部82之间的位置向处理托盘61突出。

根据这种结构，即使是在采用比较大的部件作为传送导件43的情况下，也能够整体上缩小包括传送导件43和按压部件71的下落机构70。由此，可进一步实现后处理装置3的小型化。

另外，从另一角度来看，在本实施方式中，传送导件43的转动轴81在片材传送方向D上设置于比按压部件71靠下游侧处。

此外，传送导件43的按压部82在片材传送方向D上设置于比按压部件71靠上游侧处。

根据这种结构，转动轴81与按压部82之间的距离较大。

因此，传送导件43以描绘比较平缓的圆弧的形式向下方移动。

在这里，若传送导件43以描绘比较陡峭的圆弧的形式向下方移动，则当传送导件43接触于片材S时，朝向与装订器62相反方向的力有可能作用在片材S上。

若朝向与装订器62相反方向的力作用在片材S上，则片材S在向离开装订器62的方向移动的同时向处理托盘61下落。

因此，不易于向装订器62高效地传送下落至处理托盘61的片材S。

另一方面，在本实施方式中，传送导件43以描绘比较平缓的圆弧的形式向下方移动。

因此，当传送导件43接触于片材S时，朝向与装订器62相反方向的力难以作用在片材S上。

因此，能够向装订器62高效地传送下落至处理托盘61的片材S。

在本实施方式中，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，按压部件71突出至比传送导件43的至少一部分靠下方处。

根据这种结构，通过按压部件71能够充分按压片材S中传送导件43无法充分按压的部分。

由此，片材S易于更加平稳地移动。

在本实施方式中，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，联动单元72使传送导件43与按压部件71同步，以使得在传送导件43接触于片材S后，按压部件71接触于片材S。

根据这种结构，能够使片材S的后端部先于片材S的前端部开始下落。

由此，片材S易于更加平稳地移动。

这里，在本实施方式中，传送导件43和按压部件71通过联动单元72机械同步地进行动作。

因此，能够对传送导件43按压片材S的第一部分Sa的定时和按压部件71按压片材S的第二部分Sb的定时进行高精度的调整。由此，片材S易于更加平稳地移动。

(第二实施方式)

下面，对第二实施方式的后处理装置3进行说明。

本实施方式与第一实施方式的区别在于：按压部件71及驱动部件91是齿条和小齿轮，而非凸轮。

此外，本实施方式的其它结构与第一实施方式的结构相同。

因此，省略与第一实施方式相同的部分的说明。

图10示出了本实施方式的按压部件71和联动单元72的一部分。

如图10所示，本实施方式的按压部件71包括第一齿条101和第一小齿轮102。

第一齿条101的一面上形成有齿部。

第一齿条101以能够向处理托盘61移动的方式被支撑。

第一小齿轮102安装于连接轴96上。

第一小齿轮102与第一齿条101啮合。

连接轴96旋转时，第一齿条101进行旋转。

第一小齿轮102旋转时，第一齿条101向处理托盘61突出。

同样，本实施方式的驱动部件91包括第二齿条105和第二小齿轮106。

第二齿条105的一面上形成有齿部。

第二齿条105安装于传送导件43上。

第二齿条105以能够向处理托盘61移动的方式被支撑。

第二小齿轮106安装于连接轴96上。

第二小齿轮106与第二齿条105啮合。

连接轴96旋转时，第二齿条106进行旋转。

第二齿条106旋转时，第二齿条105使传送导件43向处理托盘61移动。

根据这种结构，与第一实施方式相同，使片材S能够平稳移动的同时，也能够实现后处理装置3的小型化。

(第三实施方式)

下面，对第三实施方式的后处理装置3进行说明。

本实施方式与第一实施方式的区别在于：按压部件71具有打褶功能。

此外，本实施方式的其它结构与第一实施方式的结构相同。

因此，省略与第一实施方式相同的部分的说明。

图11示出了本实施方式的按压部件71的动作的一个例子。

图12A及图12B是沿图11中示出的F12-F12线的截面图。

在本实施方式中，例如，当大于预定尺寸的片材S被供给至待机托盘41时，按压部件71向处理托盘61突出。

具体而言，按压部件71按图11中箭头B1的方向旋转时，与上述第一实施方式相同，以将片材S向处理托盘61按压的方式突出。

同样，驱动部件91按图11中箭头B1的方向旋转时，与上述第一实施方式相同，使传送导件43移动至上述突出位置。

另一方面，按压部件71按图11中箭头B2的方向旋转预定角度时，向处理托盘61突出。

但是，驱动部件91按图11中箭头B2的方向旋转上述预定角度时，与传送导件43不接触。

因此，传送导件43向下方不移动。

换言之，本实施方式的驱动部件91即使按图11中箭头B2的方向旋转上述预定角度，也会形成为与传送导件43不接触的形状。

按压部件71按图11中箭头B2的方向旋转上述预定角度时，在一对托盘部件46a、46b之间的空间内向比待机托盘41的上表面(传送面)45b靠下方处突出。即，按压部件71的状态从图12A所示状态变为图12B所示状态。

按压部件71向比待机托盘41的上表面45b靠下方处突出时，如图12B所示，按压部件71能够在片材S的大致中央部形成凹状的凹部111。由此，即使是大于预定尺寸的片材S也不易弯曲。

根据这种结构，与第一实施方式相同，使片材S能够平稳移动的同时，也能够实现后处理装置3的小型化。

并且，根据本实施方式，能够稳定地保持大于预定尺寸的片材S。

(第四实施方式)

接下来，对第四实施方式的后处理装置3进行说明。

本实施方式与第一实施方式的区别在于：传送导件43及按压部件71的配置在片材传送方向D上与第一实施方式相反处。

此外，本实施方式的其它结构与第一实施方式的结构相同。

因此，省略与第一实施方式相同的部分的说明。

图13示出了本实施方式的传送导件43、按压部件71及联动单元72的配置。如图13所示，传送导件43的转动轴81在片材传送方向D上配置于比按压部82靠上游侧处。

按压部件71及联动单元72也配置于比传送导件43的按压部82靠上游侧处。

在本实施方式中，传送导件43所按压的片材S的第一部分Sa在片材传送方向D上位于比片材S的中央部靠下游处。

按压部件71所按压的片材S的第二部分Sb在片材传送方向D上位于比片材S的中央部靠上游处。

通过这样的结构，与第一实施方式相同，使片材S能够平稳移动的同时，也能够实现后处理装置3的小型化。

另外，图13中示出了待机托盘41与大致水平方向大致平行地设置的例子。

取代其，待机托盘41与第一实施方式相同，也可以相对于水平方向倾斜。

对第一实施方式至第四实施方式的结构进行了说明，但各实施方式的结构并不限于上述例子。这些结构可以相互组合应用。

此外，具体实施方式的结构不限于上述例子。

例如，作为片材处理装置的一个例子，其也可以是壳体内具有内部修整器的图像形成装置。

根据以上所说明的实施方式中的至少一种，后处理装置3具有待机托盘41、处理托盘61、传送导件43、按压部件71和联动单元72。

处理托盘61设置于待机托盘41的下方。

传送导件43能够根据片材S的移动来按压片材S的第一部分Sa。

即，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，传送导件43与片材S的第一部分Sa接触并将片材S的第一部分Sa向处理托盘61按压。

按压部件71能够按压位于比片材S的第一部分Sa靠下游位置的片材S的第二部分Sb。

即，当片材S从待机托盘41向处理托盘61移动时，按压部件71与片材S的第二部分Sb接触并将片材S的第二部分Sb向处理托盘61按压。

联动单元72使传送导件43的上述按压动作与按压部件71的动作联动。

由此，使片材S能够平稳移动的同时，也能够实现后处理装置3小型化。

尽管对特定实施方式进行了说明，但这些实施方式仅作为实例呈现，并非用于限制本发明的范围。实际上，本文中描述的新型实施方式可体现为各种其他形式；此外，在不偏离本发明的实质的条件下，可对本文中描述的实施方式的形式做出各种省略、替代和改变。所附权利要求书及其等同物旨在覆盖将落在本发明的范围和精神内的这些形式或变形。

本申请基于并要求于2015年5月25日提交的在先日本专利申请第2015-105860号的优先权的权益，其全部内容通过引证结合于此。