一种集成芯片存放盒的制作方法

本实用新型涉及包装设备技术领域，具体为一种集成芯片存放盒。

背景技术：

目前，随着科学技术的进步与发展，集成芯片的种类越来越多，同时不同的芯片对应的出现了不同的封装格式，包括DIP双列直插式封装、IP单列直插式封装、PQFP贴片式封装和SOT贴片式封装等多种格式，现在在实验和竞赛中最常用且用的最多的是DIP双列直插式封装和PQFP、SOT贴片式封装格式的集成芯片。而且现在从商店及网店购买芯片时大都随意插在一块泡沫板并用塑料膜裹紧，或者是同一型号购买的多时会被一并放在一个铁盒中，这使得芯片在中间运输时容易损坏，且不便取用，用完后也不知道放还在哪。学生集体做电工类实验时，同规格型号的许多直插式芯片放在铁盒里，在取用时很容易不小心被芯片的引脚扎到手，且不便于老师对芯片的回收，造成芯片的浪费。在做电子方面竞赛时，芯片的使用有很多，但往往因为存放不便而被随意放置的芯片在下次使用时就不方便找到，造成时间的浪费和困扰。因此目前对于一种方便存放、取用，多种封装、型号的集成芯片存放盒是迫切需要的。

技术实现要素：

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成芯片存放盒，包括圆柱盒体与圆柱盒盖，所述圆柱盒体与圆柱盒盖之间可拆卸连接，所述圆柱盒体内部通过分隔板分成直插式芯片存放区与贴片式芯片存放区，所述直插式芯片存放区与贴片式芯片存放区内设置有泡沫板，所述直插式芯片存放区内部设置有插孔凹槽，所述贴片式芯片存放区内设置有固定槽，所述固定槽上端设置有防护盖。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插孔凹槽孔心的连线与圆柱盒体半径线重合。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述固定槽横截面成长方形结构。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述防护盖下端设置有海绵垫层。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述圆柱盒盖上设置有若干透气孔，所述透气孔内设置有除尘滤网。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插孔凹槽的直径大于芯片针脚直径。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插孔凹槽成对设置，且成对设置的插孔凹槽之间间距不同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：针对使用多种封装格式集成芯片进行学习、竞赛、工作的人而设计的，当购买许多不同种类芯片时，可以将芯片按照是否是直插或贴片的规格进行存放，并在相应位置，如放直插芯片的插孔凹槽尾对应的盒外部分、放贴片式芯片固定槽的盖上放置对应的标签，插孔凹槽由大于引脚的孔及内部泡沫板构成，使得芯片插上时不宜松动，也方便拔出，单列插孔凹槽孔心连线在圆盘半径线上，从而给芯片的存放方向提供了参考，便于取芯片时直接得知芯片引脚，整个盒子是一个圆盘形状，可以从圆盘的各个方位进行取放芯片，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型固定槽横截面结构示意图。

图中：1-圆柱盒体，2-圆柱盒盖，3-分隔板，4-直插式芯片存放区，5-贴片式芯片存放区，6-泡沫板，7-插孔凹槽，8-固定槽，9-防护盖，10-海绵垫层，11-透气孔，12-除尘滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成芯片存放盒，包括圆柱盒体1与圆柱盒盖2，圆柱盒体1与圆柱盒盖2之间可拆卸连接，圆柱盒体1内部通过分隔板3成直插式芯片存放区4与贴片式芯片存放区5，直插式芯片存放区4与贴片式芯片存放区5内设置有泡沫板6，直插式芯片存放区5内部设置有插孔凹槽7，贴片式芯片存放区5内设置有固定槽8，固定槽8上端设置有防护盖9，插孔凹槽7孔心的连线与圆柱盒体1半径线重合，固定槽8横截面成长方形结构，防护盖9下端设置有海绵垫层10，防止晃动引起芯片碰撞，圆柱盒盖2上设置有若干透气孔11，透气孔11内设置有除尘滤网12，防止内部湿度过大，增加通风效果，插孔凹槽7的直径大于芯片针脚直径，插孔凹槽7成对设置，且成对设置的插孔凹槽7之间间距不同，适用于不同型号的芯片。

本实用新型盒子内部主要分两大部分，分别各占圆形的一半，一部分用来放置DIP双列直插式封装形式的集成芯片，另一部分用来放置SOT等贴片式封装形式的集成芯片。这两种封装形式的集成芯片最常用且使用量大，所以以这两种封装形式的存放作为设计方向。对于放置双列直插式集成芯片的部分，该部分由两层构成，最下层为泡沫板，紧贴泡沫板的一层为插槽层，插槽孔根据双列直插式集成芯片的引脚个数和排列方式设计，每个孔直径略大于芯片引脚直径，这样可以使直插式芯片在存放时可以轻松进去到对应的 插孔里并通过插入泡沫中固定芯片，不会使芯片松动且方便取走拔出。插孔槽是每一列孔心相连的中心线位置均处于圆盘半径线上，每一列有20个孔，不同分区双列间宽度不同。最大的双列间宽度规格是对应以40引脚AT89S51为例的横向引脚间距设置的，可以放置与AT89S51相同宽度规格的多种芯片，AT89S51是一个低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，AT89S51在众多嵌入式控制应用系统中得到广泛应用，其次宽度略小于对应以8引脚NE5532为例的横向引脚间距设置的，可以放置于NE5532相同宽度规格的多种芯片，NE5532是高性能低噪声双运算放大器(双运放)集成电路。与很多标准运放相似，但它具有更好的噪声性能，优良的输出驱动能力及相当高的小信号带宽，电源电压范围大等特点。因此很适合应用在高品质和专业音响设备、仪器、控制电路及电话通道放大器。用作音频放大时音色温暖，保真度高，在上世纪九十年代初的音响界被发烧友们誉为“运放之皇”，至今仍是很多音响发烧友手中必备的运放之一，每两对相同宽度的插孔槽中间为另一宽度的一对插孔槽，因此而分成多个小区域区分放置不同的集成芯片，每一纵列可以放一种芯片并在列尾盒子外部相应位置贴上标签方便查找，且放置芯片时可以以圆心方向为参考来调整芯片的方向从而在取用芯片时便知道其引脚排列顺序。对于放置贴片式集成芯片的部分，该部分由不同大小带盖的小方槽组成，不同大小的方槽可以放置不同型号、不同规格大小的贴片式芯片，每个方格槽可以放多个同种型号的芯片，方槽盖也可以贴上对应的标签方便查找。圆盘式的盒子可以从各个方位进行芯片的存放、选取。在上述方案基础上优选，所述的外形是圆柱形；在上述方案基础上优 选，所述的盒内分两个部分，每个分部分可以分成更小的多个部分，用来放置不同规格的多种芯片；在上述方案基础上优选，插孔槽的孔心所连的直线在圆盘的半径线上，放置芯片时可以参照方向，方便取用时直接知道芯片引脚排列。

本实用新型用一个高度不高的圆柱体分两大部分，每个部分分成多个小的部分进行不同规格集成芯片的存放，两大部分各为放直插式芯片和贴片式芯片的部分，且放直插式芯片的部分可以通过半径线、圆心的方向确定芯片放置方向，整个盒子的圆柱形方便从各个方位进行芯片的存放与取用。

本实用新型针对使用多种封装格式集成芯片进行学习、竞赛、工作的人而设计的，当购买许多不同种类芯片时，可以将芯片按照是否是直插或贴片的规格进行存放，并在相应位置，如放直插芯片的插孔凹槽尾对应的盒外部分、放贴片式芯片固定槽的盖上放置对应的标签，插孔凹槽由大于引脚的孔及内部泡沫板构成，使得芯片插上时不宜松动，也方便拔出，单列插孔凹槽孔心连线在圆盘半径线上，从而给芯片的存放方向提供了参考，便于取芯片时直接得知芯片引脚，整个盒子是一个圆盘形状，可以从圆盘的各个方位进行取放芯片，值得推广。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。