专利名称：二极管注塑成型模定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及能够准确定位二极管在注塑模具内位置一种装置。
背景技术：
二极管是将一根报细的金属触丝(如三价元素铝)和一块半导体(如锗) 熔接后做出相应的电极引线，再外加管壳密封而成，而此管壳大多为注塑而成， 注塑模在二极管行业被广泛的使用，注塑模在注塑机内，如果用手工不易更换 二极管，如果采用料架进行上枓和下料则操作极为方便。现在料架为了操作方 便大多采用铝合金材料，在模具上定位时，与模具上定位柱摩擦，极易被磨损， 从而导致在注塑成型后产品外形尺寸偏差大，塑封体出现偏移，半导体不在塑 封中心。另外，原模具定位机构采用螺丝等固偏心柱来调整定位点的方式，此 方式的最大极端是螺丝极易松动，导致定位点发生偏移，严重影响产品质量， 浪费材料和时间。
发明内容
本实用新型针对上述技术容易使半导体在塑封中出现偏差的现象提供一种 能准确定位半导体在模具内的位置的一种装置。
实现本实用新型的技术方案如下
二极管注塑成型模定位装置，包括上料架和下料架，上料架和下料架分别 安装有手柄，下料架包括若千对左右对称的承载支架，承载支架上包括加强肋 和均匀设置的若干倒三角形凹槽，上料架上包括与承载支架相对应的扣合支架， 扣合支架上一面有加强凹槽，另一面有让位槽，所述的相邻两个承载支架上下 两个侧面相对设置有凸起。
所述的凸起至少一对且大小相等，凸起方向相反。所述的下料架上设置有定位销，且至少为两个，所述的上料架上设置有供 定位销插入的定位孔。
采用上述技术方案，放置半导体在下料架上，使半导体两边的金属丝分别 嵌在相邻两个承载支架的倒三角凹槽内，上料架扣合在下料架上，使定位销插 在定位孔内形成注塑模定位装置；模具内的模盒精确度高，在生产使用过程中 不易磨损，把该装置放入模具内，模盒刚好在两个承载架之间，承载支架上相 对的两个凸起刚好能夹住模盒，这样就能利用凸起倚靠模盒的精确性起到精确 定位的作用，注塑时能使半导体准确封在塑封的中心位置，提高产品性能，节 约资源。
图l为本实用新型下料架的主视图2为本实用新型上料架的主视图3为本上料架和下料架扣合后在模具内的局部结构示意图； 图4为倒三角形凹槽的局部结构放大图中，1、下料架，2、凸起，3、承载支架，4、手柄，5、定位销，6、 加强肋，7、倒三角形凹槽，8、上料架，9、扣合支架，10、加强凹槽，11、让 位槽，12、定位孔，13、模盒。
具体实施方式
如图l、图2、图4所示，二极管注塑成型模定位装置具有一个金属的上料 架8和一个金属的下料架1，下料架1上包括有两个手柄4和左右对称的四对承载 支架3，该承载支架3的长边上均匀设置有二十五个倒三角形凹槽7，中间相邻的 两个承载支架3的上下两个侧面相对设置有一对凸起2，该凸起2大小相等，凸出
4方向相反，下料架1的对角边框上有定位销5，每个承载支架3的正面都通过螺栓
固定有一条加强肋6，上料架8上包括两个手柄4和与下料架1上的承载支架3相对 应的四对扣合支架9，该扣合支架一面加工有加强凹槽IO，另一面加工有让位槽 11,上料架8加工有供定位销5插入的定位孔12。
如图3所示，上料架財Q合在下料架1上，定位销5插入定位孔12，使上料架 8和下料架1无法产生相对位移，扣合支架9扣合在承载支架3上使半导体两端的 金属丝限定在倒三角形凹槽7内，通过手柄使此装置装入注塑模具内，模具内的 模盒13刚好嵌入相邻两个承载支架3之间，相邻两个承载支架3上的突起2刚好夹 住该模盒13，因模盒13的精度很高，所以依靠凸起2能精确定位半导体在模具内 的位置。
权利要求1、二极管注塑成型模定位装置，包括上料架和下料架，上料架和下料架分别安装有手柄，下料架包括若干对左右对称的承载支架，承载支架上包括加强肋和均匀设置的若干倒三角形凹槽，上料架上包括与承载支架相对应的扣合支架，扣合支架上一面有加强凹槽，另一面有让位槽，其特征在于所述的相邻两个承载支架上下两个侧面相对设置有凸起。
2、 根据权利要求l所述的二极管注塑成型模定位装置，其特征在于 所述的凸起至少一对且大小相等，凸起方向相反。
3、 根据权利要求1所述的二极管注塑成型模定位装置，其特征在于 所述的下料架上设置有定位销，且至少为两个，所述的上料架上设置有供 定位销插入的定位孔。
专利摘要本实用新型涉及能够准确定位二极管在注塑模具内位置一种装置。该装置包括上料架和下料架，上料架和下料架分别安装有手柄，下料架包括若干对左右对称的承载支架，承载支架上包括加强肋和均匀设置的若干倒三角形凹槽，上料架上包括与承载支架相对应的扣合支架，扣合支架上一面有加强凹槽，另一面有让位槽，所述的相邻两个承载支架上下两个侧面相对设置有凸起。本实用新型的有益好处是提高产品性能，节约资源。
文档编号B29C45/26GK201279887SQ200820186608
公开日2009年7月29日 申请日期2008年10月30日 优先权日2008年10月30日
发明者武建国 申请人:常州星海半导体器件有限公司