专利名称：搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法。
背景技术：
已知有用树脂封装材料包覆(封装)半导体芯片(半导体元件)形成的半导体封装件。这种半导体封装件的封装材料通过例如转移成形等对树脂组合物进行成形而得到。然而，上述树脂组合物的制造工序中包括对含有比重不同的多种粉末材料的树脂组合物(组合物)进行混合的工序，该树脂组合物的混合通过例如高速搅拌机、劳迪吉搅拌机、亨舍尔搅拌机等通过使叶片旋转而进行混合的旋转叶片式混合装置而进行(例如可参见专利文献I)。即，在这些高速搅拌式混合机中，容器内部可旋转地设置有叶片，在将树脂组合物储存在容器内的状态下，通过该叶片的旋转，树脂组合物得以混合。 然而，以往，通过搅拌叶片的高速旋转对粉末状树脂组合物进行混合，因此，混合时，高速旋转的叶片会刮擦，导致树脂组合物中混入金属制成的异物(金属异物)，存在在用制成的树脂组合物进行半导体芯片封装时发生短路等的问题。因此，人们想出用油漆振荡器等振动式混合装置使储存有树脂组合物的容器发生振动来混合该树脂组合物的方法。通过这样，可以防止(或抑制)混合时树脂组合物中混入金属异物。然而，使用上述油漆振荡器存在混合费时的问题。专利文献I :日本特开2003-105094号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能在防止金属异物混入树脂组合物中的同时缩短混合时间的搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法。为了达到上述目的，本发明提供一种对含有比重不同的多种粉末材料的组合物进行混合的搅拌/混合装置，其特征在于，具有储存所述组合物的容器、插入所述容器内、对所述组合物进行搅拌的搅拌部件和使所述容器振动的驱动手段，在用所述搅拌部件对储存在所述容器内的所述组合物进行搅拌后，用所述驱动手段使所述容器振动，对所述组合物进行混合。在本发明的搅拌/混合装置中，优选具有多个所述搅拌部件。在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述多个搅拌部件分别具有将与所述容器的底面形状相同的形状分割成多个而形成的板状部。在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述搅拌部件具有板状部。在本发明的搅拌/混合装置中，优选通过使所述板状部从所述容器的底部离开来搅拌所述组合物。
在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述搅拌部件具有棒状部，该棒状部的前端部上设置有所述板状部。在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述板状部设置为与所述棒状部垂直。在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述驱动手段使所述容器在至少2个方向上同时振动。在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述容器的至少内表面由非金属构成。在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述搅拌部件的至少外表面由非金属构成。在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述多种粉末材料含有树脂粒子和无机粒子。
在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述组合物分成含有树脂粒子的第I层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。此外，为了达到上述目的，本发明提供一种半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，具有用搅拌部件对储存在容器内的含有比重不同的多种粉末材料的组合物进行搅拌的搅拌工序和使所述容器振动，对所述组合物进行混合的混合工序。优选的是，在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，所述搅拌部件具有板状部，在所述搅拌工序中，通过使所述板状部从所述容器的底部离开对所述组合物进行搅拌。在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选在所述混合工序中，使所述容器在至少2个方向上同时振动。在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选所述组合物分成含有树脂粒子的第I层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选在所述混合工序中均匀地混合所述组合物。在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选所述均匀的程度为从所述混合工序后的所述组合物的6处分别抽取3g作为样品、燃烧该各样品时，残留灰分的重量分数的标准偏差在O. 2以下。
图I是显示树脂组合物制造工序的图。图2是显示本发明的搅拌/混合装置的实施方式的侧视图(部分截面图)。图3是显示图I所示搅拌/混合装置的容器的斜视图。图4是显示图I所示搅拌/混合装置的搅拌部件的斜视图。图5是显示将各搅拌部件插入到图I所示搅拌/混合装置的容器本体内的状态的平面图。图6是显示将第I组合物及第2组合物储存在图I所示搅拌/混合装置的容器内的状态的截面图。
具体实施例方式下面根据附图所示的优选实施方式对本发明的搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法进行详细说明。图I是显示树脂组合物制造工序的图，图2是显示本发明的搅拌/混合装置的实施方式的侧视图(部分截面图)，图3是显示图I所示的搅拌/混合装置的容器的斜视图，图4是显示图I所示的搅拌/混合装置的搅拌部件的斜视图，图5是显示将各搅拌部件插入到图I所示的搅拌/混合装置的容器本体内的状态的平面图，图6是显示将第I组合物及第2组合物储存在图I所示搅拌/混合装置的容器内的状态的截面图。此外，下面，将图2 图4、图6中的上侧称作“上”、下侧称作“下”、左侧称作“左”、右侧称作“右”进行说明。图2所示的搅拌/混合装置I是在制造呈成形体(压粉体)的树脂组合物时的搅拌工序及混合工序中所使用的装置。在说明该搅拌/混合装置I之前，首先对由原材料制造 半导体封装用树脂组合物的工序为止的整个制造工序进行说明。首先，准备作为树脂组合物原材料的各种材料。原材料包括树脂、固化剂和填充材料(无机粒子)(微粒)，还可根据需要含有固化促进剂和偶联剂等。作为树脂，优选为环氧树脂。作为环氧树脂，例如可以是甲酚醛型、联苯型、二环戊二烯型、三酚基甲烷型、多芳环型等。作为固化剂，例如可以是苯酚酚醛清漆型、苯酚芳烷基型、三酚基甲烷型、多芳环型等。作为填充材料，例如可以是熔融硅石(破碎状、球状)、结晶硅石、氧化铝等。作为固化促进剂，例如可以是磷化合物、胺化合物等。作为偶联剂，例如可以是硅烷化合物等。另外，原材料也可省略上述材料中的一定材料，此外，还可含有上述以外的材料。作为其他材料，例如可以是着色剂、脱模剂、低应力剂、阻燃剂等。作为阻燃剂，例如可以是溴化环氧树脂、氧化锑、无卤/无锑系等。作为无卤/无锑系阻燃剂，例如可以是有机磷、金属水合物、含氮树脂等。(微粉碎)如图I所示，对原材料中的一定材料，首先，用粉碎装置粉碎(微粉碎)至规定的粒度分布。作为进行该粉碎的原材料，例如为树脂、固化剂、固化促进剂等填充材料以外的原材料，但也可加入部分填充材料。由此得到含有树脂粒子等多种粉末材料的第I组合物。此夕卜，作为粉碎装置，例如可以使用连续式旋转球磨机、气流式粉碎机等。对原材料中的一定材料，例如，对全部或部分(剩余部分)填充材料可实施表面处理。作为该表面处理，例如使偶联剂等附着在填充材料的表面上。由此得到含有作为填充材料的无机粒子(粉末材料)的第2组合物。此外，上述微粉碎和表面处理可同时进行，也可先进行任何一方。(搅拌)接着，用搅拌/混合装置I搅拌通过上述微粉碎工序得到的第I组合物及通过上述表面处理工序得到的第2组合物，即，含有比重不同的多种粉末材料的树脂组合物(组合物)，进行粗混合。后面对搅拌/混合装置I进行详述。(混合)接着，用搅拌/混合装置I对上述粗混合后的树脂组合物进行完全混合。(混炼) 接着，用混炼装置对上述混合后的树脂组合物进行混炼。作为该混炼装置，例如可以使用单轴型混炼挤出机、双轴型混炼挤出机等挤出混炼机、混合辊等辊式混炼机。(脱气)接着，用脱气装置对上述混炼后的树脂组合物进行脱气。
(片材化)接着，用片材化装置使上述脱气后的树脂组合物成形为片状，得到片状树脂组合物。作为该片材化装置，例如可以使用薄板轧辊等。(冷却)接着，用冷却装置对上述片状树脂组合物进行冷却。由此可容易且切实地进行树脂组合物的粉碎。(粉碎)接着，用粉碎装置将片状树脂组合物粉碎至规定的粒度分布，得到粉末状树脂组合物。作为该粉碎装置，例如可以使用锤磨机、石白式粉碎机、辊式破碎机等。此外，作为得到颗粒状或粉末状树脂组合物的方法，也可以不经过上述片材化、冷却、粉碎工序，而使用例如热切割法，即，在挤出机的出口处设置具有小口径的口模，将从口模中吐出的熔融状态的树脂组合物用切割机等切割成规定长度，由此得到颗粒状树脂组合物。此时，优选在用热切割法得到颗粒状的树脂组合物之后，在树脂组合物的温度尚未明显下降之际进行脱气。(压片)接着，可用成形体制造装置(压片装置)对上述粉末状树脂组合物进行压缩成形，得到作为成形体的树脂组合物。该树脂组合物可用于例如半导体芯片(半导体元件)的包覆(封装)。即，通过例如转移成形等使树脂组合物成形，用作封装材料包覆半导体芯片，制造半导体组件。另外，也可省略上述压片工序，用粉末状树脂组合物，通过例如压缩成形、注射成形等，成形为封装材料。接着对搅拌/混合装置I进行说明。如图2 图5所示，搅拌/混合装置I为对含有比重不同的多种粉末材料的树脂组合物(组合物)进行混合的装置，具有储存树脂组合物的容器2、插入(设置)在容器2内、对树脂组合物进行搅拌的搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置(驱动手段)4。在该搅拌/混合装置I中，首先，用搅拌部件3搅拌储存在容器2内的树脂组合物，然后，用驱动装置4使容器2振动，对该容器2内的树脂组合物进行混合。其中，上述多种粉末材料含有树脂粒子和无机粒子。驱动装置4具有底座44、滑块43和可装卸自由地固持容器2的支架(固持部)45、使支架45在规定方向上振动的第I振动机构(第I驱动机构)41和使滑块43在与上述第I振动机构41不同的方向上振动的第2振动机构(第2驱动机构)42。为了能可装卸自由地固持容器2，支架45呈与该容器2相对应的形状。在图示的结构中，支架45呈有底圆筒状(有底筒状)。此外，在支架45的外周面上形成有向左侧突出的突起451。第I振动机构41具有电动机410，其旋转轴411的前端部与突起451的前端部连接。此外，也可在旋转轴411和突起451之间设置图中未示出的变速机构等。电动机410被驱动控制，其旋转轴411在正向和反向上交互地各以规定角度进行旋转(转动)。 电动机410启动，其旋转轴411在正向和反向上交互地各以规定角度旋转，S卩，旋转轴411在旋转方向上振动时，支架45会与旋转轴411 一起在正向和反向上交互地各以规定角度旋转，即，以旋转轴411为旋转中心，在其旋转方向上振动。这样，只要该容器2固持 在支架45上，该容器2就会与支架45 —起在旋转轴411的旋转方向上振动。轨道421设置在底座44上。此外，轨道421沿左右方向延伸。S卩，轨道421与支架45的突起451、电动机410的旋转轴411平行。此外，滑块43设置在底座44上，可沿轨道421在左右方向上移动。上述电动机410被固定在该滑块43上，电动机410及支架45与滑块43 —起沿轨道421在左右方向上移动。第2振动机构42具有上述轨道421、图中未示出的电动机和将电动机的驱动力传导给滑块43的图中未示出的驱动力传导手段。该第2振动机构42的驱动力传导手段通过电动机的启动，使滑块43沿轨道421在左右方向上移动。此外，第2振动机构42的电动机被驱动控制，滑块43沿轨道421在左方向和右方向上交互地各以规定距离进行移动。第2振动机构42的电动机启动时，滑块43会沿轨道421在左方向和右方向上交互地各以规定距离进行移动，即，滑块43在左右方向上振动。由此，第I振动机构41的电动机410及支架45与滑块43 —起沿轨道421在左方向和右方向上交互地各以规定距离进行移动，即，在左右方向上振动。这样，只要容器2固持在支架45上，该容器2就会与支架45 一起在左右方向上振动。这样，通过第I振动机构41及第2振动机构42，支架45及固持在该支架45上的容器2在2个方向，即旋转轴411的旋转方向及左右方向上同时振动。由此，容器2内的树脂组合物得以混合。在该搅拌/混合装置I中，由于通过使容器2振动来混合树脂组合物，因此，不存在使用亨舍尔搅拌机等通过使叶片旋转来进行混合的旋转叶片式混合装置时会出现的容器内表面、叶片的磨损的问题，由此可以防止(或抑制)树脂组合物中混入金属异物。此外，振动机构不一定需要分成二部分，也可使一个驱动部进行2个方向的振动操作。容器2可密闭，具有储存树脂组合物的容器本体21和可装卸自由地安装在容器本体21上的盖体22。即，在盖体22安装在容器本体21上的状态下，在容器2中，容器本体21 (容器2)内被密闭(不漏液地密封)。此外，容器本体21呈有底筒状(有底圆筒状)。搅拌/混合装置I具有多个(在图示的结构中为4个)搅拌部件3。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32的前端部(图4中的下侧)的板状部31和设置在棒状部32的基端部(图4中的上侧)的握持部33。板状部31设置成与棒状部32垂直。此外，各搅拌部件3分别具有将与容器本体21 (容器2)的底面形状同样(同一)的形状(在图示的结构中为圆形)分割成多个(在图示的结构中为4个)而形成的形状的板状部31。此时，各板状部31以等角度间隔(在图示的结构中为90°间隔)分割。即，各板状部31呈中心角全部相等(在图示的结构中，中心角呈90° )的扇形。该搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开来搅拌树脂组合物。即，开始，搅拌部件3配置成其板状部31位于容器本体21的底部，通过将搅拌部件3从容器2内提起，板状部31从容器本体21的底部离开，此时，通过板状部31，树脂组合物被搅拌，得以粗混合。此外，在各搅拌部件3配置成板状部31位于容器本体21的底部的状态下，如上述那样，各搅拌部件3的板状部31的整体的形状(将各板状部31组合在一起的形状)呈与容器本体21的底面形状相同的形状。由此，可在不泄漏容器本体21内的树脂组合物的情况下进行搅拌。 对容器2的构成材料无特殊限制，但优选容器2的至少内表面由非金属构成。此时，也可用非金属构成整个容器2。此外，对搅拌部件3的构成材料无特殊限制，但优选搅拌部件3的至少表面由非金属构成。此时，也可用非金属构成整个搅拌部件3。由此，在树脂组合物的搅拌、混合时，可以防止树脂组合物中混入金属异物，在用制成的树脂组合物封装半导体芯片时，可以防止短路等的发生。具体而言，可以将通过搅拌/混合装置I进行的树脂组合物的搅拌及混合后的树脂组合物中的金属的增加率控制在I. Owtppm以下，尤其是控制在O. Iwtppm以下。作为上述非金属材料，无特殊限制，例如可以是氧化铝、氧化锆等陶瓷材料、表面用橡胶、尼龙等树脂材料包覆的材料等，这些材料中，优选用树脂材料包覆的材料。此外，搅拌部件3的个数不限于4个，可以是I 3个或5个以上，但优选多个。通过将搅拌部件3设计为多个，可以容易、迅速且切实地对树脂组合物进行搅拌。接着对搅拌工序及混合工序和搅拌/混合装置I在这些工序中的作用进行说明。(搅拌工序)在该搅拌(预搅拌)工序中，用搅拌/混合装置I对粉末状树脂组合物，即通过微粉碎工序得到的第I组合物及通过表面处理工序得到的第2组合物进行搅拌。首先，将各搅拌部件3插入容器本体21内，装载(设置)各搅拌部件3，使各板状部31位于容器本体21的底部。在该状态下，各搅拌部件3的板状部31的整体的形状与容器本体21的底面的形状相同。接着，将树脂组合物储存到容器本体21内。此时，首先将第I组合物和第2组合物中的一方储存到容器本体21内，接着，在其上再储存另一方。由此，如图6所示，树脂组合物被分成由含有树脂粒子的第I组合物形成的第I层51和由含有无机粒子(填充材料)的第2组合物形成的第2层52，储存在容器本体21内。可将第I层51和第2层52的任一方放在下层(在图示中，第I层51为下层)，但优选将比重小的一方放在下层。由此，在后述混合工序中，可在短时间内均匀地混合树脂组合物。接着，将各搅拌部件3按顺序逐个从容器本体21内提起。对这个顺序无特殊限制，例如可以是顺时针顺序、逆时针顺序等。通过将搅拌部件3从本体21内提起，板状部31从容器本体21的底部离开，此时，用板状部31搅拌被分成第I层51和第2层52的树脂组合物，进行粗混合。由此，在混合工序中，可在短时间内均匀地混合树脂组合物。将搅拌部件3提起时，倾斜其板状部31，用刮刀等器具使残留在板状部31上的树脂组合物回到容器本体21内。此外，将搅拌部件3提起时，优选使该搅拌部件3在垂直方向(棒状部32的轴方向)上移动。此外，将搅拌部件3提起时，例如可以使搅拌部件3以其棒状部32的轴为中心进行旋转。(混合工序)在该混合(彻底混合)工序中，用搅拌/混合装置I对通过搅拌工序搅拌(粗混合)后的树脂组合物进行混合。首先，将盖体22安装在容器本体21上，对该容器本体21内进行密闭。接着，将容器2安装在驱动装置4的支架45上，固持，启动驱动装置4。由此，通过第I振动机构41及第2振动机构42，容器2在两个方向，即在旋转轴411的旋转方向及图2中的左右方向上同时振动，树脂组合物得以混合。此外，盖体22也可与支架45为一体。对各方向振动的振动数(频率)无限制，但优选为5 8次/秒左右，更优选为6 8次/秒左右。此外，各方向振动的振动数可以相同也可以不同。此外，对混合时间无特殊限制，但优选为I 7分钟左右，更优选为3 5分钟左右。若混合时间短，则混合程度不足，混合时间长，则内容物的温度上升，不适宜。在该混合工序中，树脂组合物被均匀混合。其均匀的程度优选下述标准偏差在O. 2以下，更优选在O. O O. I左右。这里，上述标准偏差为从混合工序后的树脂组合物的6处分别抽取3g树脂组合物作为样品，将各样品灰化后残留的灰分的重量分数的标准偏差(灰分偏差)。上面根据图示的实施方式对本发明的搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法进行了说明，但本发明不局限于此，各部分的结构可以置换成具有同样功能的任意结构。此外，在本发明中，也可以附加其他任意结构物、工序。此外，在本实施方式中，在混合工序中，使容器在两方向上同时振动，但本发明不局限于此，在混合工序中，例如也可使容器在I个方向上振动或在3个以上方向上同时振动。如上述说明，通过该搅拌/混合装置1，可防止树脂组合物中混入金属异物，在用制成的树脂组合物封装半导体芯片时，可以防止短路等的发生。此外，由于在通过使容器2振动来对树脂组合物进行混合之前用搅拌部件3对容器2内的树脂组合物进行搅拌，因此，该树脂组合物容易被混合，可以缩短混合时间。实施例 接着对本发明的具体实施例进行说明。〈第I组合物的原材料>
联苯型环氧树脂7. I重量份(油化ShellEpoxy公司生产的YX4000H，熔点105°C，环氧当量195)苯酚芳烷基树脂6. 4重量份(三井化学公司生产的XLC-3L，150°C的熔融粘度2.O泊，羟基当量172)I, 8 —二氮杂双环[5，4, O]十一碳一7 —烯0· 2重量份熔融硅石20· O重量份卡那巴蜡0. 5重量份炭黑0. 3重量份
〈第2组合物的原材料>熔融硅石(平均粒径16 μ m) :63. O重量份环氧基硅烷偶联剂(Y -(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷)0. 5重量份(I)第I组合物的制造用连续式旋转球磨机粉碎上述第I组合物的原材料，调整其粒度分布为下述那样，得到第I组合物。粒径250 μ m以上为O重量％，粒径150 μ m以上、250 μ m以下为2重量％，粒径150μπι以下为98重量％。(2)第2组合物的制造用带式掺合器使环氧基硅烷偶联剂附着在熔融硅石表面，得到第2组合物。(实施例I)用上述图2所示的搅拌/混合装置如下述那样混合第I组合物及第2组合物，得到粉末状的树脂组合物。首先，在4个搅拌部件3插入在容器本体21内的状态下，将第I组合物储存到该容器本体21内，在其上储存第2组合物。由此，在下层形成由第I组合物构成的第I层，在上层形成由第2组合物构成的第2层。接着，将各搅拌部件3按顺时针的顺序一个个从容器本体21内拉起，对容器本体21内的树脂组合物进行搅拌。各搅拌部件3的板状部31的上表面面积为380cm2，提起速度为0.2米/秒。接着，将盖体22安装到容器本体21上，对其容器本体21内进行密闭，将容器2安装在驱动装置4的支架45上，启动驱动装置4，使容器2在两个方向上同时振动，对树脂组合物进行混合。作为该混合条件，将旋转轴411的旋转方向的振动的振动数设为7次/秒，将图2中的左右方向的振动的振动数设为7次/秒，将混合时间设为3分钟。(比较例I)除了不进行用搅拌部件3进行的搅拌以外，按与实施例I相同的方法得到树脂组合物。(比较例2)除了用搅拌部件3搅拌I次、不进行通过用驱动装置4使容器2振动而进行的混合以外，按与上述实施例I相同的方法得到树脂组合物。(比较例3)不进行用搅拌部件3进行的搅拌，将混合时间设为8分钟，按与实施例I相同的方法得到树脂组合物。〔评价〕像下述那样，对实施例I、比较例1、2及3分别进行树脂组合物的均匀性评价。首先，从混合后的容器2内的树脂组合物中的下述部分分别抽取3g作为样品。样品抽取处为容器2内的树脂组合物的上端部中的外周部及中心部、中央部中的外周部及中心部和下端部中的外周部及中心部共6处，得到6个样品。接着，在700°C的烘箱中对各样品进行180分钟处理。接着，测定各样品处理后残留的灰分，求出该灰分的重量分数的标准偏差。此外，用热电偶温度计测定了混合后的混合物的内部温度。其结果如下所示。实施例I中的标准偏差0. 04，混合物温度25°C 比较例I中的标准偏差0. 25，混合物温度25°C比较例2中的标准偏差9. 03，混合物温度20°C比较例3中的标准偏差0. 10，混合物温度30°C由上述结果可知，在实施例I中，混合后的树脂组合物的均匀性良好。与此相对，发现在未进行用搅拌部件进行的搅拌的比较例I和仅用搅拌部件进行了搅拌的比较例2中，任何一方的混合后的树脂组合物的均匀性均不良。未进行用搅拌部件进行的搅拌的比较例3由于混合时间长而得到了充分的均匀性，但混合物温度上升，出现凝固等不良情况。在本发明中，由于通过使容器振动来对组合物进行混合，因此，可以防止该组合物中混入金属异物，在使用制成的树脂组合物封装半导体元件时，可以防止短路等的发生。此外，由于在通过使容器振动而对组合物进行混合之前用搅拌部件对容器内的组合物进行搅拌，因此，该组合物容易被混合，可以缩短混合时间。因此具有产业上应用的可能性。
权利要求
1.搅拌/混合装置，对含有比重不同的多种粉末材料的组合物进行混合，其特征在于，具有 储存所述组合物的容器、 插入所述容器内、对所述组合物进行搅拌的搅拌部件和 使所述容器振动的振动手段， 在用所述搅拌部件对储存在所述容器内的所述组合物进行搅拌后，用所述驱动手段使所述容器振动，对所述组合物进行混合。
2.根据权利要求I所述的搅拌/混合装置，其特征在于，具有多个所述搅拌部件。
3.根据权利要求2所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述多个搅拌部件具有将与所述容器的底面形状相同的形状分割成多个而形成的板状部。
4.根据权利要求I或2所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述搅拌部件具有板状部。
5.根据权利要求3或4所述的搅拌/混合装置，其特征在于，通过使所述板状部离开所述容器的底部对所述组合物进行搅拌。
6.根据权利要求3 5中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述搅拌部件具有棒状部，在该棒状部的前端部设置有所述板状部。
7.根据权利要求6所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述板状部设置成与所述棒状部垂直。
8.根据权利要求I 7中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述驱动手段使所述容器在至少2个方向上同时振动。
9.根据权利要求I 8中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述容器的至少内表面由非金属构成。
10.根据权利要求I 9中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述搅拌部件的至少外表面由非金属构成。
11.根据权利要求I 10中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述多种粉末材料含有树脂粒子和无机粒子。
12.根据权利要求I 11中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述组合物分成含有树脂粒子的第I层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。
13.半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，具有 用搅拌部件对含有储存在容器内的比重不同的多种粉末材料的组合物进行搅拌的搅拌工序和 使所述容器振动、对所述组合物进行混合的混合工序。
14.根据权利要求13所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于， 所述搅拌部件具有板状部， 在所述搅拌工序中，通过使所述板状部离开所述容器的底部对所述组合物进行搅拌。
15.根据权利要求13或14所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，在所述混合工序中，使所述容器在至少2个方向上同时振动。
16.根据权利要求13 15中任一项所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述组合物分成含有树脂粒子的第I层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。
17.根据权利要求13 16中任一项所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，在所述混合工序中均匀地混合所述组合物。
18.根据权利要求17所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述均匀的程度为在从所述混合工序后的所述组合物的6处分别抽取3g所述组合物作为样品、使所述各样品燃烧时，残留灰分的重量分数的标准偏差在O. 2以下。
全文摘要
本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的基端部的握持部33。此外，板状部31设置成与棒状部32垂直。搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开而对树脂组合物进行搅拌。
文档编号B29B7/88GK102712105SQ201180006198
公开日2012年10月3日 申请日期2011年2月2日 优先权日2010年2月19日
发明者住吉孝文, 柴田洋志 申请人:住友电木株式会社