组装设备及组装方法
【专利摘要】一种组装设备及组装方法适于结合一具有凸柱的壳体与一具有开口的板体。组装设备包括一机台、一驱动单元、一调节单元与一铆接单元。机台具有一滑轨与一限位座。壳体设置于机台上，且凸柱穿过开口。驱动单元设置于机台上，且调节单元连接驱动单元。铆接单元包括一加热器与一铆接头。加热器设置于限位座内。铆接头连接加热器。当驱动单元驱动调节单元，且限位座沿滑轨移动时，加热器接近板体，且铆接头位于一第一位置并加热凸柱。当调节单元驱动限位座沿该滑轨移动时，铆接头位于一第二位置，且壳体与板体被结合。
【专利说明】组装设备及组装方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种组装设备与组装方法，且特别是有关于一种结合壳体与板体的组装设备与其组装方法。
【背景技术】
[0002]随着资讯化社会的到来，办公室中例如会设置扫描器(scanner)、影印机(photocopier)或是打印机(printer)等办公室自动化设备,而使用者可以通过这些办公室自动化设备来进行文书处理作业。值得一提的是，上述多种办公室自动化设备同时配置于办公室时，将会占据许多空间。因此，整合有影印、打印以及扫描等功能的多功能事务机(mult1-function printer, MFP)便被发展出来，以解决上述问题。
[0003]以事务机为例，通常在事务机中包括用以扫描影像的接触式影像传感器(contactimage sensor, CIS),其电性f禹接至一电路板，以使上述接触式影像传感器所扫描的数据经由电路板连接至控制单元。一般而言，所述电路板安装于事务机的机壳内，且电路板与机壳通过热熔方式而使两者(即电路板与机壳)结合。然而，当两者结合的平面度不佳时，将造成电路板与其他元件产生结构干涉的问题，并可能导致电路板短路。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种组装设备，可使壳体与板体于组装后具有较佳的平面度。
[0005]本发明提供一种组装方法，适于通过上述组装设备而结合壳体与板体。
[0006]本发明提出一种组装设备适于结合一壳体与一板体，其中壳体具有一凸柱，且板体具有一开口。组装设备包括一机台、一驱动单元、一调节单元与一铆接单元。机台具有一滑轨与一限位座，其中限位座滑设于滑轨上，且壳体设置于机台上，而凸柱穿过开口。驱动单元设置于机台上，且调节单元连接驱动单元。铆接单元包括一加热器与一铆接头。加热器设置于限位座内，且铆接头连接加热器。当驱动单元驱动调节单元，且限位座沿滑轨移动时，加热器接近板体，且铆接头位于一第一位置并加热凸柱。当调节单元驱动限位座沿滑轨移动时，铆接头位于一第二位置，且壳体与板体被结合。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的调节单元包括一缸体、一推杆与一调压阀。缸体设置于机台上。推杆连接缸体与限位座且能往复运动。调压阀连接缸体且控制缸体的压力，以使推杆带动铆接头由第一位置移动至第二位置。此外，在第一位置与第二位置之间具有一距离，且所述距离为3mm。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的铆接头具有一弧面。当铆接头位于第二位置，且壳体与板体被结合时，凸柱呈香菇状。此外，当凸柱呈香菇状时，驱动单元驱动调节单元与铆接单元远离板体。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的铆接单元更包括一夹持件，且夹持件的轮廓呈U形。夹持件设置于加热器与铆接头之间并用以固定铆接头。
[0010]在本发明的一实施例中，组装设备更包括一压制件，且压制件连接限位座。当铆接头位于第一位置时，压制件抵靠板体的顶面。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的驱动单元包括一马达与一驱动板。驱动板连接于马达与调节单元之间，且马达用以驱动驱动板移动。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的机台更具有一定位板。定位板的法线方向平行于滑轨的延伸方向，且壳体放置于定位板上而被定位。
[0013]本发明提出一种组装方法适于通过一组装设备结合一壳体与一板体。壳体具有一凸柱，且板体具有一开口。组装设备包括一机台、一驱动单元、一调节单元与一铆接单元。机台具有一滑轨与一限位座，其中限位座滑设于滑轨上，且壳体设置于机台上，而凸柱穿过开口。驱动单元设置于机台上，且调节单元连接驱动单元。铆接单元包括一加热器与一铆接头。加热器设置于限位座内，且铆接头连接加热器。组装方法包括:通过驱动单元驱动调节单元，且限位座沿滑轨移动，以使加热器接近板体，且铆接头位于一第一位置并加热凸柱。通过调节单元驱动限位座，且铆接头朝向板体移动，以使铆接头位于一第二位置，且壳体与板体被结合。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的调节单元包括一缸体、一推杆与一调压阀。缸体设置于机台上。推杆连接缸体与限位座且能往复运动。调压阀连接缸体。组装方法更包括:通过调压阀控制缸体的压力，以使推杆带动铆接头由第一位置移动至第二位置。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的铆接头具有一弧面。组装方法更包括:通过铆接头被驱动至第二位置，且壳体与板体被结合，以使凸柱呈香菇状。此外，当凸柱呈香菇状时，通过驱动单元驱动调节单元与铆接单元远离板体。
[0016]基于上述，在本发明的上述实施例中，通过驱动单元驱动铆接头移动至第一位置并加热凸柱，并配合调节单元驱动铆接头移动至第二位置，而结合壳体与板体。因此，控制铆接头的第二位置，可使壳体与板体结合具有较佳的平面度。藉此方式，可避免习知壳体与板体于结合后平面度不佳所产·生的问题。
[0017]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明一实施例的组装设备的局部示意图。
[0019]图2A为图1的铆接头位于第一位置的示意图。
[0020]图2B为图1的铆接头位于第二位置的示意图。
[0021]图3A至图3E为图2B的壳体与板体的组装流程图。
[0022]【主要元件符号说明】
[0023]10:壳体
[0024]12:凸柱
[0025]20:板体
[0026]22:开口
[0027]24:顶面
[0028]100:组装设备
[0029]110:机台[0030]112:滑轨
[0031]114:限位座
[0032]116:定位板
[0033]120:驱动单元
[0034]122:马达
[0035]124:驱动板 130:调节单元
[0036]132:缸体
[0037]134:推杆
[0038]136:调压阀
[0039]140:铆接单元
[0040]142:加热器
[0041]144:铆接头
[0042]144a:弧面
[0043]146:夹持件
[0044]150:压制件
[0045]Pl:第一接触点
[0046]P2:第二接触点
【具体实施方式】
[0047]图1为本发明一实施例的组装设备的局部示意图。图2A为图1的铆接头位于第一位置的示意图。图2B为图1的铆接头位于第二位置的示意图。请参考图1、图2A与图2B，在本实施例中，组装设备100适于结合一壳体10与一板体20，其中壳体10具有一凸柱12，且板体20具有一开口 22。此外，本实施例的壳体10例如为事务机的机壳，其材质为塑胶，而板体20例如为一电路板，其用以电性耦接接触式影像传感器(CIS)与事务机的控制单元。再者，组装设备100包括一机台110、一驱动单元120、一调节单元130与一铆接单元140。需说明的是，图1绘示多个调节单元130与多个铆接单元140，由于调节单元130与铆接单元140分别于机台110上的配置情形相同，在此仅以一个调节单元130与铆接单元140做为说明。此外，为使视图简洁，图2A与图2B仅绘示局部的壳体10与板体20。
[0048]承上述。机台110具有一滑轨112与一限位座114，其中限位座114滑设于滑轨112上，且壳体10设置于机台110上，而凸柱12穿过开口 22。驱动单元120设置于机台110上，且调节单元130连接驱动单元120。铆接单元140包括一加热器142与一铆接头144。加热器142设置于限位座114内，且铆接头144连接加热器142，而铆接头144通过加热器142加热而被加热。当驱动单元120驱动调节单元130，且限位座114在滑轨112上移动时，加热器142接近板体20，且铆接头144位于一第一位置(如图2A所示)并加热凸柱12。当调节单元130驱动限位座114在滑轨112上移动时，铆接头144位于一第二位置(如图2B所示)，且壳体10与板体20被结合。因此，当驱动单元120带动铆接头144移动至第一位置时，铆接头144通过加热器142被加热而使凸柱12被加热。在凸柱12逐渐软化后，调节单元130驱动铆接头144移动至第二位置，且软化的凸柱12开始变形。最后，凸柱12黏附在板体20的顶面24，使得壳体10与板体20结合完成。藉此，调整铆接头144位于所在的第二位置，可控制板体20在结合后的平面度，以避免板体20因倾斜而与其它元件产生干涉，或是与其他元件电性接触而导致短路。
[0049]请参考图1，本实施例的调节单元130包括一缸体132、一推杆134与一调压阀136。缸体132设置于机台110上。推杆134连接缸体132与限位座114且能往复运动。调压阀136连接缸体132且控制缸体132的压力，以使推杆134带动铆接头144由第一位置(请参考图2A)移动至第二位置(请参考图2B)。详细地说，调压阀136可控制输出至缸体132的气动压力，因此在调压阀136设定输出压力后，推杆134通过缸体132内的气动压力被驱动并带动限位座114在滑轨112上移动，且铆接头144由第一位置移动至第二位置。因此，使用者可通过设定调压阀136的输出至缸体132的气动压力，以控制铆接头144位于不同位置。藉此方式，若板体20与壳体10于结合后发生偏斜状态时，透过调压阀136调整铆接头144的第二位置，可使两者(即壳体10、板体20)仍保持良好的接合平面度。此外，本实施例的铆接头144由第一位置移动至第二位置之间具有一距离，且所述距离例如为3mm。藉此方式，透过调压阀136调整亦可控制凸柱12 (请参考图2B)黏附在板体20的顶面24后的闻度。
[0050]承上述,本实施例的驱动单元120包括一马达122与一驱动板124。驱动板124连接于马达122与调节单元130之间，且马达122例如为一步进马达，用以驱动驱动板124移动。因此，在铆接头144通过调节单元130驱动至第二位置，且板体20与壳体10接合后，马达122驱动驱动板124移动，并带动调节单元130、加热器142与铆接头144远离板体20移动而回复到初始位置，以利下一次的结合。
[0051]一般而言，板体20与壳体10于接合过程中若产生晃动将可能导致两者的结合平面度下降。因此，为了减少于组装过程板体20与壳体10被晃动，可增加部分的限制条件。请参考图1，组装设备100更包括一压制件150，其例如为一可被压缩的弹性件，且压制件150连接限位座114。当铆接头144通过驱动单元120被驱动至第一位置(请参考图2A)时，压制件150抵靠板体20的顶面24。藉此配置，可限制板体20相对于壳体10移动，以避免板体20于接合过程中受到晃动而降低结合平面度。
[0052]此外，机台110更具有一定位板116。定位板116的法线方向平行于滑轨112的延伸方向，且壳体10放置于定位板116上而被定位。举例而言,本实施例的定位板116的表面上可涂布一层止滑材质，当壳体10被放置于定位板116上时，可避免壳体10因晃动而被移动。
[0053]再者，铆接单元140更包括一夹持件146，且本实施例的夹持件146的轮廓呈U形。夹持件146设置于加热器142与铆接头144之间并用以固定铆接头144。藉此配置，当铆接头144通过调节单元130由第一位置被驱动至第二位置时，可限制铆接头144不歪斜而维持壳体10与板体20的结合平面度。
[0054]以下将针对壳体10与板体20的组装流程作一说明，并将对应此时组装设备100的构件作一说明。
[0055]图3A至图3E为图2B的壳体与板体的组装流程图。需说明的是，为使视图简洁，图3A至图3E省略组装设备100的部分构件，且壳体10与板体20仅绘示局部。请先参考图1、图3A至图3B，在本实施例中，首先，将壳体10放置于机台110上，且板体20的开口 22被壳体10的凸柱12嵌入(如图3A所示)。当马达122推动驱动板124移动且调节单元130带动限位座114于滑轨112上移动时，加热器142加热铆接头144并逐渐接近板体20。在铆接头144抵靠于凸柱12上，并与凸柱12接触而形成一第一接触点Pl后，铆接头144位于第一位置(如图3B所示)，且凸柱12被加热。
[0056]请参考图1、图3C至图3D，接着，随着加热器142加热铆接头144，且铆接头144将热源传导至凸柱12，凸柱12逐渐软化(如图3C所示)。当缸体132通过调压阀136所设定的输出压力驱动推杆134以带动限位座114沿着滑轨112移动时，铆接头144被移动至第二位置(如图3D所示)。此外,本实施例的铆接头144具有一弧面144a(请参考图3A),因此当铆接头144被驱动至第二位置并与软化的凸柱12接触而形成一第二接触点P2时，由于软化的凸柱12顺着弧面144a的轮廓而黏附在板体20的顶面24上，因此壳体10与板体20被接合，而此时的凸柱12呈一香菇状。另外，第一接触点Pl与第二接触点P2之间的距离例如为3mm。
[0057]然后，请参考图1与图3E，在凸柱12呈香菇状且壳体10与板体20被结合后，马达122拉动驱动板124移动且调节单元130带动限位座114于滑轨112上移动时，加热器142、铆接头144逐渐远离板体20。直到铆接头144移动至初始位置，马达122停止拉动驱动板124。藉此方式，可结合壳体10与板体20，并使得板体20于结合后具有较佳的平面度，以避免板体20因倾斜而产生干涉或短路等问题。
[0058]综上所述，本发明利用驱动单元与调节单元使铆接头位于两个位置。当铆接头被调整至第二位置时，可控制板体在结合后的平面度，以避免板体因倾斜而与其它元件产生干涉，或是与其他元件电性接触而导致短路。此外，通过设定调压阀的输出压力可调整铆接头位于不同的第二位置，以使两者(即壳体与板体)仍保持良好的接合平面度。再者，当组装设备包括压制件、机台具有定位板或铆接单元包括夹持件时，可减少壳体与板体于接合过程中的晃动，以维持两者的接合平面度。
[0059]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
【权利要求】
1.一种组装设备，适于结合一壳体与一板体，该壳体具有一凸柱，且该板体具有一开口，该组装设备包括: 一机台，具有一滑轨与一限位座，其中该限位座滑设于该滑轨上，且该壳体设置于该机台上，且该凸柱穿过该开口 ； 一驱动单元，设置于该机台上； 一调节单元，连接该驱动单元； 一铆接单元，包括: 一加热器，设置于该限位座内； 一铆接头，连接该加热器，当该驱动单元驱动该调节单元，且该限位座沿该滑轨移动时，该加热器接近该板体，且该铆接头位于一第一位置并加热该凸柱，且当该调节单元驱动该限位座沿该滑轨移动时，该铆接头位于一第二位置，且该壳体与该板体被结合。
2.如权利要求1所述的组装设备，其特征在于，该调节单元包括一缸体、一推杆与一调压阀，该缸体设置于该机台上，该推杆连接缸体与该限位座且能往复运动，且该调压阀连接该缸体，而该调压阀控制该缸体的压力，以使该推杆带动该铆接头由该第一位置移动至该第二位置。
3.如权利要求2所述的组装设备，其特征在于，该第一位置与该第二位置之间具有一距离，且该距离为3_。
4.如权利要求1所述的组装设备，其特征在于，该铆接头具有一弧面，当该铆接头位于该第二位置，且该壳体与该板体被结合时，该凸柱呈香菇状。
5.如权利要求4所述的组装设备，其特征在于，当该凸柱呈香菇状时，该驱动单元驱动该调节单元与该铆接单元远离该板体。
6.如权利要求1所述的组装设备，其特征在于，该铆接单元更包括一夹持件，且该夹持件的轮廓呈U形，该夹持件设置于该加热器与该铆接头之间并用以固定该铆接头。
7.如权利要求1所述的组装设备，其特征在于，更包括一压制件，该压制件连接该限位座，当该铆接头位于该第一位置时，该压制件抵靠该板体的顶面。
8.如权利要求1所述的组装设备，其特征在于，该驱动单元包括一马达与一驱动板，该驱动板连接于该马达与该调节单元之间，且该马达用以驱动该驱动板移动。
9.如权利要求1所述的组装设备，其特征在于，该机台更具有一定位板，该定位板的法线方向平行于该滑轨的延伸方向，且该壳体放置于该定位板上而被定位。
10.一种组装方法，适于通过一组装设备结合一壳体与一板体，该壳体具有一凸柱，且该板体具有一开口，该组装设备包括一机台、一驱动单元、一调节单元与一铆接单元，该机台具有一滑轨与一限位座，其中该限位座滑设于该滑轨上，且该壳体设置于该机台上，且该凸柱穿过该开口，该驱动单元设置于该机台上，该调节单元连接该驱动单元，该铆接单元包括一加热器与一铆接头，该加热器设置于该限位座内，且该铆接头连接该加热器，该组装方法包括: 通过该驱动单元驱动该调节单元，且该限位座沿该滑轨移动，以使该加热器接近该板体，且该铆接头位于一第一位置并加热该凸柱；以及 通过该调节单元驱动该限位座，且该铆接头朝向该板体移动，以使该铆接头位于一第二位置，且该壳体与该板体被结合。
11.如权利要求10所述的组装方法，其特征在于，该调节单元包括一缸体、一推杆与一调压阀，该缸体设置于该机台上，该推杆连接缸体与该限位座且能往复运动，且该调压阀连接该缸体，该组装方法更包括: 通过该调压阀控制该缸体的压力，以使该推杆带动该铆接头由该第一位置移动至该第二位置。
12.如权利要求11所述的组装方法，其特征在于，该该铆接头具有一弧面，该组装方法更包括: 通过该铆接头被驱动至该第二位置，且该壳体与该板体被结合，以使该凸柱呈香菇状。
13.如权利要求12所述的组装方法，其特征在于，更包括: 当该凸柱呈香菇状时，通过该驱动单元驱动该调节单元与该铆接单元远离该板体。
【文档编号】B29C65/60GK103707504SQ201210378309
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年10月8日 优先权日:2012年10月8日
【发明者】陈忠贤 申请人:金宝电子（中国）有限公司, 金宝电子工业股份有限公司