技术总结
本实用新型公开一种带真空吸附的手机壳专用自动热熔螺母治具，热熔螺母治具包括底座和定位柱，底座上设有一个以上的工位，每个工位上设有一个以上的定位柱，每个工位上设有一个以上的吸盘孔，底座内设有真空通道，所有吸盘孔均与真空通道连通，真空通道接口处为用于通过气管与真空泵连通的真空接口。本实用新型在底座上设置有定位柱，利用3个定位柱定位，使产品X、Y轴不可动的前提下，用真空吸方式固定Z轴方向，防止产品跳起，与以前没加真空吸时有1%不良率相比，采用本实用新型的合格率可达到100%，不会再出现热熔后带起产品导致热熔偏位的情况。
技术研发人员：解舜栋;陈建盛
受保护的技术使用者：东莞市弘观精密塑胶有限公司
文档号码：201621460018
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.08.11