新型橡胶模具的制作方法

文档序号:16496457发布日期:2019-01-04 23:53阅读:274来源:国知局
新型橡胶模具的制作方法

本实用新型涉及模具领域,尤其是新型橡胶模具。



背景技术:

现有的为轮毂制造橡胶轮胎的模具,在制造轮胎时,必须将轮毂放置到两层模具之间。但是由于轮毂定位不准确,所以在制造轮胎的时候,可能会压坏轴承或是模具,而且容易造成轮胎偏肉厚。且模腔不容易清理。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有的模具内芯金定位不准且模腔清理困难的不足,本实用新型提供了一种新型橡胶模具,通过定位销及环形槽的配合,来使得芯金在模具内可以准确定位,提高了产品的质量。并且通过三层模具的设置,来增加内腔的清理。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种新型橡胶模具,包括上层模具、中层模具、下层模具、上模凹凸块、凹槽、穿孔、下模凹凸块、芯金定位销和定位孔,所述上层模具上设有凹槽,凹槽内固定有上模凹凸块,上模凹凸块上设有用于穿入芯金定位销的定位孔,下层模具上固定有下模凹凸块,下模凹凸块上固定有芯金定位销,中层模具上设有用于穿过下模凹凸块及芯金定位销的穿孔,中层模具置于上层模具和下层模具之间。

具体地,所述上模凹凸块为环状块。

具体地,所述凹槽为圆形槽。

具体地,所述下模凹凸块为环状块。

具体地,所述上层模具与下层模具上均设有模具定位销,上层模具、中层模具、下层模具上均设有用于穿入定位销的定位销孔。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种新型橡胶模具,通过定位销及环形槽的配合,来使得芯金在模具内可以准确定位,提高了产品的质量。并且通过三层模具的设置,来增加内腔的清理。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图;

图2是本实用新型的上层模具的仰视图;

图3是本实用新型的中层模具的仰视图;

图4是本实用新型的下层模具的主视图;

图中1.上层模具,2.中层模具,3.下层模具,4.上模凹凸块,5.凹槽,6.穿孔,7.下模凹凸块,8.芯金定位销,9.定位孔,10.定位销,11.定位销孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

图1是本实用新型的主视图,图2是本实用新型的上层模具的仰视图,图3是本实用新型的中层模具的仰视图,图4是本实用新型的下层模具的主视图。

一种新型橡胶模具,包括上层模具1、中层模具2、下层模具3、上模凹凸块4、凹槽5、穿孔6、下模凹凸块7、芯金定位销8和定位孔9,所述上层模具1上设有凹槽5,凹槽5内固定有上模凹凸块4,上模凹凸块4上设有用于穿入芯金定位销8的定位孔9,下层模具3上固定有下模凹凸块7,下模凹凸块7上固定有芯金定位销8,中层模具2上设有用于穿过下模凹凸块7及芯金定位销8的穿孔6,中层模具2置于上层模具1和下层模具3之间。所述上模凹凸块4为环状块。所述凹槽5为圆形槽。所述下模凹凸块7为环状块。所述上层模具1与下层模具3上均设有模具定位销10,上层模具1、中层模具2、下层模具3上均设有用于穿入定位销10的定位销孔11。

结合附图1、附图2、附图3和附图4所示,首先将中层模具2的端面贴合在下层模具3端面之上,此时下层模具3上的下模凹凸块7及芯金定位销8穿过穿孔6,下层模具3上的定位销10穿过中层模具2上的定位销孔11。此时将芯金(轮毂)的轴孔套在芯金定位销8上,芯金则置于穿孔6内。接着将橡胶物料放入穿孔6与芯金之间。再将上层模具1的端面贴合在中层模具2的端面上,此时下层模具3的定位销10穿入上层模具1的定位销孔11内,而上层模具1的定位销10则穿过中层模具2的定位销孔11并穿入到下层模具3的定位销孔11内。

下层模具3的芯金定位销8穿入上模凹凸块4的定位孔9内,而上层模具1的凹槽5与中层模具2的穿孔6合拢成橡胶轮胎的模压成形空间。当芯金定位销8穿入芯金及穿定位孔9内后,可以防止芯金在模压成形空间内上下跳动,而环状的凹槽5可以防止芯金左右摇摆晃动,这样在芯金的弧面模压轮胎的时候,可以保证轮胎均匀不会偏肉厚。而且由于芯金定位准确,也可以保证不会压坏轴承,不会损伤模具。

当要取出产品时,先让机械臂取下上层模具1,然后清理中层模具2端面上的余料,再将中层模具2提离下层模具3,使得芯金及制作好的轮胎与模具分离,最后再将中层模具2放下,这样就可以将芯金及轮胎从模具中取出。而要清理模具时,只需要将三层模具分离清洗即可,而不需要像清理以前的模具一样需要清理模压凹坑。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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