专利名称：一种复合铸造结构的液冷冷板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种液冷冷板，特别是一种复合铸造结构的液冷冷板。
背景技术：
目前，冷却散热用的液冷冷板种类有多种结构形式，包括铝合金底板铣槽埋管型，铝合金底板深孔加工型，铝合金底板上铣管道拼焊型。上述几种形式的冷板有其各自的特点，铝合金底板铣槽埋管型由于管路与底板采用导热胶胶接其接触不紧密造成接触热阻相对较大；铝合金底板深孔加工型耐冷却剂腐蚀性要相对较差，而且受加工设备限制冷板尺寸不能太大；底板上铣管道拼焊型对焊接工艺和焊接质量要求高，承压能力较小，焊缝易开裂引起冷却剂渗漏，而且其耐腐蚀性相对较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合铸造结构的液冷冷板，解决液冷冷板的接触热阻大、焊缝开裂、耐冷却剂腐蚀性差的问题。一种复合铸造结构的液冷冷板，包括铸造铝合金底板，还包括盘管、管接头A、 管接头B和管路。铸合金底板是液冷冷板的基体，为长方形平板，基体材料为铝-镁-硅系铸铝合金，盘管为“M”形无缝不锈钢管；管接头A和管接头B为不锈钢管，管路为两端封闭的不锈钢直管。盘管、管接头A、管接头B和管路置于铸造铝合金底板内，并与铸造铝合金底板固定。盘管的两个端口分别与管接头A和管接头B焊接固定，管接头A和管接头B的螺纹接口高于铸造铝合金底板的端面，管接头A为冷却剂输入接口，管接头B为冷却剂输出接口， 三根相同的管路分别置于盘管“M”形的“ Π ”、“ U ”和“ η ”的空隙中。液冷冷板工作时，铸造铝合金底板上有需要散热的各种电子元器件，从管接头A 输入冷却剂，流经盘管后从管接头B输出到外部的二次冷却系统，这样就把各种电子元器件的大部分发热量带到外部的二次冷却系统进行再次热交换，从而对各种电子元器件进行散热；管路在冷板工作时无冷却剂通过，以减轻冷板的重量。本发明采用上述结构，冷却剂不易渗露，盘管与铸造铝合金基体的熔合连接比较好，使接触热阻比较小，功率电子元器件的安装接触面是光滑的机械加工面，这样提高了冷板的散热效率；采用具有较强的抗腐蚀性和较高的强度的不锈钢无缝钢管制作盘管，解决了冷却剂对冷板盘管的冷却管路腐蚀问题；通过使用两端封闭的管路形成空心封闭结构， 减少复合铸造时铸造铝合金基体材料的使用量来减轻冷板的重量，该管路在冷板工作时不通冷却剂。
图1 一种复合铸造结构的液冷冷板结构示意图；图2 —种复合铸造结构的液冷冷板的A向剖视图。
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1.铸造铝合金底板2.盘管3.管路4.管接头A 5.管接头B
具体实施例方式一种复合铸造结构的液冷冷板，包括铸造铝合金底板1，还包括盘管2、管接头 A4、管接头B5和管路3。铸造铝合金底板1是液冷冷板的基体，为长方形平板，基体材料为铝-镁-硅系铸铝合金，盘管2为“M”形无缝不锈钢管；管接头A4和管接头B5为不锈钢管，管路3为两端封闭的不锈钢直管。盘管3、管接头A4、管接头B5和管路3置于铸造铝合金底板1内，并与铸造铝合金底板1固定。盘管2的两个端口分别与管接头A4和管接头B5焊接固定，管接头 A4和管接头B5的螺纹接口高于铸造铝合金底板1的端面，管接头A4为冷却剂输入接口，管接头B5为冷却剂输出接口，三根相同的管路3分别置于盘管2 “M”形的“ Π ”、“ U，，和“ η，， 的空隙中。液冷冷板工作时，铸造铝合金底板1上有需要散热的各种电子元器件，从管接头 Α4输入冷却剂，流经盘管2后从管接头Β5输出到外部的二次冷却系统，这样就把各种电子元器件的大部分发热量带到外部的二次冷却系统进行再次热交换，从而对各种电子元器件进行散热；管路3在冷板工作时无冷却剂通过，以减轻冷板的重量。
权利要求
1. 一种复合铸造结构的液冷冷板，包括铸造铝合金底板(1)，其特征在于还包括盘管(2)、管接头A 0)、管接头B (5)和管路(3)；铸造铝合金底板(1)是液冷冷板的基体，为长方形平板，基体材料为铝-镁-硅系铸铝合金，盘管O)为“M”形无缝不锈钢管；管接头A(4)和管接头B 为不锈钢管，管路(3) 为两端封闭的不锈钢直管；盘管(3)、管接头AG)、管接头B 和管路C3)置于铸造铝合金底板(1)内，并与铸造铝合金底板(1)固定；盘管O)的两个端口分别与管接头A(4)和管接头B (5)焊接固定，管接头A (4)和管接头B (5)的螺纹接口高于铸造铝合金底板⑴的端面，管接头A(4)为冷却剂输入接口，管接头B(5)为冷却剂输出接口，三根相同的管路(3) 分别置于盘管O) “M”形的“ Π，，、“ U，，和“ η，，的空隙中；液冷冷板工作时，铸造铝合金底板(1)上有需要散热的各种电子元器件，从管接头 A⑷输入冷却剂，流经盘管(2)后从管接头Β(5)输出到外部的二次冷却系统，这样就把各种电子元器件的大部分发热量带到外部的二次冷却系统进行再次热交换，从而对各种电子元器件进行散热；管路( 在冷板工作时无冷却剂通过，以减轻冷板的重量。
全文摘要
本发明公开了一种复合铸造结构的液冷冷板，包括铸造铝合金底板(1)，还包括盘管(2)、管接头A(4)、管接头B(5)和管路(3)。盘管(2)为“M”形无缝不锈钢管；管接头A(4)和管接头B(5)为不锈钢管，管路(3)为两端封闭的不锈钢直管；盘管(3)、管接头A(4)、管接头B(5)和管路(3)置于铸造铝合金底板(1)内，并与铸造铝合金底板(1)固定。液冷冷板工作时，铸造铝合金底板(1)上有需要散热的各种电子元器件，从管接头A(4)输入冷却剂，流经盘管(2)后从管接头B(5)输出到外部二次冷却系统，对各种电子元器件散热。本发明提高了冷板的散热效率，解决了冷却剂对冷板盘管的冷却管路腐蚀问题。
文档编号F28F9/26GK102548337SQ20101058677
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月14日 优先权日2010年12月14日
发明者匡勇, 文朝, 杨生海, 郑新芬 申请人:中国航天科工集团第二研究院二十三所