本实用新型属于单晶硅片加工领域，尤其涉及多线切硅片脱胶清洗装置。
背景技术：
目前，现有的单晶硅棒在切割成单晶硅片后，在脱胶前要对单晶硅片进行清洗；传统的清洗方式都是直接用软管进行冲洗，这样会造成冲洗不均匀，冲洗效果差，同时要有工人一直在那操作，人工成本高。
中国专利CN201320723382.1描述了一种脱胶前单晶硅片的清洗装置，包括盛水槽、清洗支架和两根清洗水管，所述的清洗支架固定在盛水槽内，所述的清洗支架为长方体形，所述两根清洗水管分别设置在清洗支架的左右两侧，每根所述的清洗水管连接有一个水阀，所述水阀用于与供水管连接，每根所述的清洗水管相对于另一根清洗水管一侧的管壁上等距设置有多个出水孔；该实用新型实现对单晶硅片的自动，均匀地清洗，解决现有单晶硅片清洗效果差的问题。
上述机构存在许多不足，如通过在盛水槽内设置两根清洗水管并在该清洗水管上均布开设出水口，该清洗水管在进行单晶硅片的脱胶前清洗时只能对单晶硅片进行一个方向上的清洗，清洗效果较差。
技术实现要素：
本实用新型的针对现有技术的不足提供一种多线切硅片脱胶清洗装置，通过设置转动安装的喷淋件并配合方便拆卸安装的硅片承托架代替原有固定设置的清洗水管解决了清洗水管在进行单晶硅片的脱胶前清洗时只能对单晶硅片进行一个方向上的清洗，清洗效果较差的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
多线切硅片脱胶清洗装置，包括支架、设置于所述支架上的盛水槽以及设置于所述盛水槽下方的排污口，还包括：
喷淋清洗组件，所述喷淋清洗组件包括转动设置于所述盛水槽上的喷淋件、设置于所述喷淋件上的曲柄连杆件以及设置于所述盛水槽一端且驱动端与所述曲柄连杆件相连接的驱动件；以及
硅片承托架，所述硅片承托架包括承托支架、放置于所述承托支架上的硅片黏胶架以及设置于所述硅片黏胶架正下方的成品承接架。
作为改进，所述喷淋件包括：
喷淋管，所述喷淋管数量为两个且相对设置于所述盛水槽内，该喷淋管外圆周面上沿轴向均布开设有若干喷淋孔；
转动架，所述转动架一端与所述盛水槽相固定连接，其另一端用于承接放置转动设置的喷淋管。
作为改进，所述曲柄连杆件包括：
第一连杆，所述第一连杆数量为两个且分别与所述喷淋管伸出盛水槽一端相固定连接；
第二连杆，所述第二连杆两端分别与所述第一连杆相铰接；
转动曲柄，所述转动曲柄一端与所述第一连杆相铰接其另一端与所述驱动件驱动端相连接。
作为改进，所述承托支架包括：
手柄件，所述手柄件数量为两个且沿所述承托支架长度方向对称设置；
硅片黏胶架放置槽，所述硅片黏胶架放置槽开设于所述承托支架上表面上。
作为改进，所述硅片黏胶架包括：
基块；
黏胶，所述黏胶涂抹于所述基块下表面上；
晶锭，所述晶锭黏贴于所述黏胶的下表面上；
拎手部，所述拎手部设置于所述基块上且与该基块可拆卸安装，该拎手部安装与所述承托支架上时与所述硅片黏胶架放置槽相配合安装。
作为改进，所述成品承接架包括：
第一承载杆，所述第一承载杆设置于所述承托支架宽度方向的中心线一侧；
第二承载杆，所述第二承载杆设置于所述承托支架上且位于所述第一承载杆上方；
第三承载杆，所述第三承载杆与所述第二承载杆沿所述承托支架宽度方向对称设置且位于所述第一承载杆两端；
第四承载杆，所述第四承载杆设置于所述承托支架宽度方向的中心线另一侧。
作为改进，所述手柄件包括：
螺栓，所述螺栓数量为两个且其沿所述承托支架宽度方向对称设置；
手柄，所述手柄转动设置于所述螺栓内。
作为改进，所述盛水槽上还包括设置该盛水槽上的盖板组件，该盖板组件包括：
盖板，所述盖板设置于所述盛水槽上；
观察孔，所述观察孔开设于所述盖板正中间，其上嵌装透明有机玻璃板；
合页，所述合页数量为两个且沿所述盖板长度方向对称设置，该合页一端与所述盖板相固定连接其另一端与所述盛水槽相固定连接。
作为改进，所述喷淋管一端用软管与水泵相连接，其另一端为封闭设置。
本实用新型的有益效果在于：
(1)本实用新型较传统的脱胶前单晶硅片的清洗装置，通过设置转动安装的喷淋件对单晶硅片进行全方位的喷淋冲洗，以往的硅片清洗装置将喷淋件固定设置只能对单晶硅片进行一个方向上的冲洗，冲洗效果较差，用转动设置的喷淋件代替固定设置的喷淋件，在该喷淋件内部通水时配合喷淋件的转动实现对单晶硅片的全方位冲洗；
(2)本实用新型较传统的脱胶前单晶硅片的清洗装置，在该喷淋件上沿直线方向均布设置单排的喷淋口，在喷淋件内部通水时充分保证喷出的水压可将单晶硅片上的杂质冲洗干净；
(3)本实用新型较传统的脱胶前单晶硅片的清洗装置，在喷淋件一端设置有曲柄连杆件，通过驱动件驱动端与曲柄连杆件一端相连接，驱动件驱动端在转动的过程中带动曲柄连杆件转动，同时曲柄连杆件通过四连杆摆动机构实现带排孔的喷管实现相对转动。
总之，本实用新型具有结构简单，单晶硅片清洗效果好等优点，尤其适用于单晶硅片加工领域。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的第二整体结构示意图；
图3为本实用新型的俯视图；
图4为本实用新型的侧视图；
图5为图2中A处的放大图；
图6为本实用新型中硅片承托架的结构示意图；
图7为本实用新型中硅片承托架的正视图；
图8为本实用新型中硅片黏胶架的结构示意图；
图9为本实用新型中硅片黏胶架的正视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。
实施例一
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
如图1、2、3、4和5所示，多线切硅片脱胶清洗装置，包括支架1、设置于所述支架1上的盛水槽2以及设置于所述盛水槽2下方的排污口3，还包括：
喷淋清洗组件4，所述喷淋清洗组件4包括转动设置于所述盛水槽2上的喷淋件41、设置于所述喷淋件41上的曲柄连杆件42以及设置于所述盛水槽2一端且驱动端与所述曲柄连杆件42相连接的驱动件43；以及
硅片承托架5，所述硅片承托架5包括承托支架51、放置于所述承托支架51上的硅片黏胶架52以及设置于所述硅片黏胶架52正下方的成品承接架53。
需要说明的是，通过设置转动安装的喷淋件41对单晶硅片进行全方位的喷淋冲洗，以往的硅片清洗装置将喷淋件固定设置只能对单晶硅片进行一个方向上的冲洗，冲洗效果较差，用转动设置的喷淋件41代替固定设置的喷淋件，在该喷淋件41内部通水时配合喷淋件41的转动实现对单晶硅片的全方位冲洗。
进一步地，如图3所示，所述喷淋件41包括：
喷淋管411，所述喷淋管411数量为两个且相对设置于所述盛水槽2内，该喷淋管411外圆周面上沿轴向均布开设有若干喷淋孔4111；
转动架412，所述转动架412一端与所述盛水槽2相固定连接，其另一端用于承接放置转动设置的喷淋管411。
需要说明的是，当需要对单晶硅片进行全方位冲洗处理时，作为一种实施方式可将喷淋管411外圆周面上沿轴向和周向均布开设若干喷淋孔4111，当喷淋管411内部通有水流时水由环绕设置于喷淋管411外圆面上的若干喷淋孔4111向外射出对单晶硅片进行冲洗，此为一种实施方式，但在本实施例中优选为将喷淋管411上开设单排式的喷淋孔4111并配合喷淋管411的转动实现对单晶硅片的全方位冲洗。
进一步地，如图5所示，所述曲柄连杆件42包括：
第一连杆421，所述第一连杆421数量为两个且分别与所述喷淋管411伸出盛水槽2一端相固定连接；
第二连杆422，所述第二连杆422两端分别与所述第一连杆421相铰接；
转动曲柄423，所述转动曲柄423一端与所述第一连杆421相铰接其另一端与所述驱动件43驱动端相连接。
需要说明的是，通过驱动件43驱动端与曲柄连杆件42一端相连接，驱动件43驱动端在转动的过程中带动曲柄连杆件42转动，同时曲柄连杆件42通过四连杆摆动机构实现带排孔的喷管实现相对转动。
进一步地，如图6和7所示，所述承托支架51包括：
手柄件511，所述手柄件511数量为两个且沿所述承托支架51长度方向对称设置，方便工人操作时将承托支架51从盛水槽2中搬运出来；
硅片黏胶架放置槽512，所述硅片黏胶架放置槽512开设于所述承托支架51上表面上，该承托支架51上开设的硅片黏胶架放置槽512用于放置硅片黏胶架52，作为一种优选的实施方式，将硅片黏胶架放置槽512的外形尺寸和硅片黏胶架52的外形相适配以便于对硅片黏胶架52进行限位。
进一步地，如图8和9所示，所述硅片黏胶架52包括：
基块521；
黏胶522，所述黏胶522涂抹于所述基块521下表面上；
晶锭523，所述晶锭523黏贴于所述黏胶522的下表面上；
拎手部524，所述拎手部524设置于所述基块521上且与该基块521可拆卸安装，该拎手部524安装与所述承托支架51上时与所述硅片黏胶架放置槽512相配合安装。
需要说明的是，在进行硅片切割清洗前首先将晶锭523进行黏胶处理，将晶锭523黏贴于所述黏胶522的下表面上，同时将黏胶522的另一面黏贴于所述基块521上，将黏贴好的工件(晶锭)放到多线切割机上进行多线切割处理，多线切割处理完成之后将基块整体从多线切割机上取下，安装上拎手部524，将安装完拎手部524的硅片黏胶架52放置到承托支架51上。
进一步地，如图6和7所示，所述成品承接架53包括：
第一承载杆531，所述第一承载杆531设置于所述承托支架51宽度方向的中心线上；
第二承载杆532，所述第二承载杆532设置于所述承托支架51上且位于所述第一承载杆531上方；
第三承载杆533，所述第三承载杆533与所述第二承载杆532沿所述承托支架51宽度方向对称设置且位于所述第一承载杆531两端；
第一承载杆534，所述第一承载杆534设置于所述承托支架51宽度方向的中心线另一侧。
需要说明的是，将工件放置在硅片承托架5上对单晶硅片进行清洗处理，当清洗处理完成之后需要将该硅片承托架5搬运到相应的脱胶槽内进行脱胶处理，当脱胶时，工件上的硅片会从承托支架51上掉落到成品承接架53上，成品承接架53正好对脱胶完成后的硅片进行承接处理。
进一步地，如图6和7所示，所述手柄件511包括：
螺栓5111，所述螺栓5111数量为两个且其沿所述承托支架51宽度方向对称设置；
手柄5112，所述手柄5112转动设置于所述螺栓5111内。
进一步地，所述盛水槽2上还包括设置该盛水槽2上的盖板组件21，该盖板组件包括：
盖板211，所述盖板211设置于所述盛水槽2上；
观察孔212，所述观察孔212开设于所述盖板211正中间，其上嵌装透明有机玻璃板；
合页213，所述合页213数量为两个且沿所述盖板211长度方向对称设置，该合页213一端与所述盖板211相固定连接其另一端与所述盛水槽2相固定连接。
进一步地，如图3所示，所述喷淋管411一端用软管与水泵相连接，其另一端为封闭设置。
工作过程：
如图1所示，在进行硅片切割清洗前首先将晶锭523进行黏胶处理，将晶锭523黏贴于所述黏胶522的下表面上，同时将黏胶522的另一面黏贴于所述基块521上，将黏贴好的工件(晶锭)放到多线切割机上进行多线切割处理，多线切割处理完成之后将基块整体从多线切割机上取下，安装上拎手部524，将安装完拎手部524的硅片黏胶架52放置到承托支架51上，将承托支架51放置到盛水槽2内进行清洗，由驱动件43驱动端与曲柄连杆件42一端相连接，驱动件43驱动端在转动的过程中带动曲柄连杆件42转动，同时曲柄连杆件42通过四连杆摆动机构实现带排孔的喷管实现相对转动进行单晶硅片全方位的清洗。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。