一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器的制作方法

本实用新型涉及半导体封装用铝带技术领域，具体为一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

半导体封装过程中对铝带进行的键合步骤对铝带的要求较高，且铝带表面不能有污渍、杂质或油污等物，现有技术中没有专门为半导体封装用键合铝带设计的清洗仪器，基于此，本实用新型设计了一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，以解决上述背景技术中提出的半导体封装过程中对铝带进行的键合步骤对铝带的要求较高，且铝带表面不能有污渍、杂质或油污等物，现有技术中没有专门为半导体封装用键合铝带设计的清洗仪器的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底板，所述底板的顶部对称设置有两组支撑架，两组所述支撑架顶端固定连接有支撑横板，两组所述支撑架之间设置有清洗缸，且清洗缸两侧均与支撑架固定连接，所述清洗缸底部固定连接有两组超声波换能器，所述清洗缸左侧壁下方贯穿设置有第一出水管，所述第一出水管中部设置有电动阀门，所述底板的右侧顶部设置有蓄水缸，所述蓄水缸内腔底部安装有抽水泵，所述抽水泵的出水口连接有第二出水管，所述第二出水管的顶端贯穿蓄水缸的左侧壁，所述出水管的顶端连接有三通管头，所述三通管头左侧连接有两组喷水管，且两组喷水管均贯穿右侧支撑架与清洗缸右壁，所述支撑横板的顶端贯穿设置有外螺纹杆，且外螺纹杆与支撑横板通过转动轴承活动连接，所述外螺纹杆顶端固定连接有一号锥齿轮，所述支撑横板顶部安装有转动电机，所述转动电机输出轴上套接有二号锥齿轮，且一号锥齿轮与二号锥齿轮相互啮合，所述支撑横板底部固定连接有限位滑杆，且限位滑杆位于外螺纹杆右侧，所述外螺纹杆外壁套接有内螺纹移动板，且内螺纹移动板与外螺纹杆通过螺纹活动连接，且限位滑杆贯穿内螺纹移动板，所述内螺纹移动板底部左侧固定连接有铝带夹持装置，左侧所述支撑架内侧固定连接有风机支架，所述风机支架顶部固定连接有干燥风机，所述超声波换能器，抽水泵，转动电机和干燥风机均通过控制开关与外界电源电性相接。

优选的，所述铝带夹持装置包括夹持装置连接块，所述夹持装置连接块底部固定连接有限位滑轨，所述限位滑轨下方对称设置有两组内螺纹夹持爪，且两组内螺纹夹持爪的顶部位于限位滑轨内腔，两组所述内螺纹夹持爪中部贯穿设置有螺纹转动杆，且内螺纹夹持爪与螺纹转动杆通过螺纹活动连接，所述螺纹转动杆右端固定连接有转动块。

优选的，所述转动电机底部设置有电机支架。

优选的，所述干燥风机的进风口贯穿左侧的支撑架。

优选的，所述抽水泵底部设置有水泵支架。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置两组超声波换能器使得装置能够洗净铝带表面的油污，通过设置蓄水缸，抽水泵，出水管和喷水管使得装置能够将蓄水缸中的水冲至待清洗铝带的表面从而清除铝带表面的杂质，通过抽水泵不断地工作从而使得清洗缸中的水位不断上升从而浸没铝带对其进行浸泡式清洗以取出其表面的污垢，使用者可根据实际情况选择加入清洗缸的液体以达到不同的清洗效果，通过设置出水管和电动阀门使得装置能够将废水排出装置，通过设置外螺纹杆，转动电机和内螺纹移动板使得装置能够移动铝带的纵向位置，通过设置干燥风机使得装置能够对清洗后的铝带进行干燥操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型铝带夹持装置结构示意图；

图3为本实用新型铝带夹持装置侧视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-底板，2-支撑架，3-支撑横板，4-清洗缸，5-超声波换能器，6-第一出水管，7-电动阀门，8-蓄水缸，9-抽水泵，10-第二出水管，11-三通管头，12- 喷水管，13-外螺纹杆，14-一号锥齿轮，15-转动电机，16-二号锥齿轮，17- 限位滑杆，18-内螺纹移动板，19-铝带夹持装置，191-夹持装置连接块，192- 限位滑轨，193-内螺纹夹持爪，194-螺纹转动杆，195-转动块，20-风机支架， 21-干燥风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底板1，所述底板1的顶部对称设置有两组支撑架2，两组所述支撑架2顶端固定连接有支撑横板3，两组所述支撑架2之间设置有清洗缸4，且清洗缸4两侧均与支撑架2固定连接，所述清洗缸4底部固定连接有两组超声波换能器5，所述清洗缸4左侧壁下方贯穿设置有第一出水管6，所述第一出水管6中部设置有电动阀门7，所述底板1的右侧顶部设置有蓄水缸8，所述蓄水缸8内腔底部安装有抽水泵9，所述抽水泵9的出水口连接有第二出水管10，所述第二出水管10的顶端贯穿蓄水缸8的左侧壁，所述第二出水管10的顶端连接有三通管头11，所述三通管头11左侧连接有两组喷水管12，且两组喷水管12均贯穿右侧支撑架2与清洗缸4右壁，所述支撑横板3的顶端贯穿设置有外螺纹杆13，且外螺纹杆13与支撑横板3通过转动轴承活动连接，所述外螺纹杆13顶端固定连接有一号锥齿轮14，所述支撑横板3顶部安装有转动电机15，所述转动电机15输出轴上套接有二号锥齿轮16，且一号锥齿轮14与二号锥齿轮16相互啮合，所述支撑横板3底部固定连接有限位滑杆17，且限位滑杆17位于外螺纹杆13右侧，所述外螺纹杆 13外壁套接有内螺纹移动板18，且内螺纹移动板18与外螺纹杆13通过螺纹活动连接，且限位滑杆17贯穿内螺纹移动板18，所述内螺纹移动板18底部左侧固定连接有铝带夹持装置19，左侧所述支撑架2内侧固定连接有风机支架20，所述风机支架20顶部固定连接有干燥风机21，所述超声波换能器5，抽水泵9，转动电机15和干燥风机21均通过控制开关与外界电源电性相接。

其中，所述铝带夹持装置19包括夹持装置连接块191，所述夹持装置连接块191底部固定连接有限位滑轨192，所述限位滑轨192下方对称设置有两组内螺纹夹持爪193，且两组内螺纹夹持爪193的顶部位于限位滑轨192内腔，两组所述内螺纹夹持爪193中部贯穿设置有螺纹转动杆194，且内螺纹夹持爪 193与螺纹转动杆194通过螺纹活动连接，所述螺纹转动杆194右端固定连接有转动块195，使得装置具有夹持待清洗铝带的功能，所述转动电机15底部设置有电机支架，所述干燥风机21的进风口贯穿左侧的支撑架2，使得干燥风机21能够正常工作，所述抽水泵9底部设置有水泵支架，使得抽水泵9更加稳定。

本实施例的一个具体应用为：通过使用者通过控制开关控制转动电机15 通电工作带动二号锥齿轮16转动从而通过一号锥齿轮14带动外螺纹杆13转动使得内螺纹移动板18在外螺纹杆13上纵向移动，将其移动至合适位置后，使用者将待清洗铝片放置于两组内螺纹夹持爪193之间，使用者转动转动块 195使得螺纹转动杆194开始转动从而带动两组螺纹方向相反的内螺纹夹持爪 193相向运动从而对铝带进行夹紧固定操作，使用者控制开关控制转动电机 15通电工作带动二号锥齿轮16转动从而通过一号锥齿轮14带动外螺纹杆13 转动使得内螺纹移动板18在外螺纹杆13上纵向移动，使得被夹持的铝带完全进入清洗缸4中，此时使用者将所需的洗涤液例如清水，酸溶液或无水酒精等加入蓄水缸8中，此时使用者通过控制开关控制抽水泵9通电工作将蓄水缸8中的洗涤液从两组喷水管12抽出喷洒至铝带表面冲走杂质，当清洗缸 4中的水位上升至顶部后，使用者通过控制开关使得抽水泵9停止工作，此时使用者通过控制开关控制两组超声波换能器5通电工作将超声波传入清洗缸4 使得洗涤液开始震动从而清洗铝带表面的油污与污渍，完成清洗后使用者通过控制开关控制转动电机15通电工作带动二号锥齿轮16转动从而通过一号锥齿轮14带动外螺纹杆13转动使得内螺纹移动板18在外螺纹杆13上纵向移动，将铝带移动至干燥风机21出风口的右侧，此时使用者通过控制开关控制干燥风机21通电工作对铝带进行吹风干燥操作，从而完成清洗干燥的操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。