烧结型低密度烃类转化催化剂载体制造技术的制作方法

文档序号:4899054阅读:250来源:国知局
专利名称:烧结型低密度烃类转化催化剂载体制造技术的制作方法
技术领域
本发明属于化工催化剂制造领域。
一般以氧化铝(或氢氧化铝)、氧化钙(或碳酸钙)为主要原料的烧结型催化剂制备采用如下的常规工艺步骤原料球磨—混水成型—煅烧—载体—浸渍活性组份—催化剂成品。
烃类转化工艺所用的催化剂是在耐高温载体上负载金属镍,也可以添加其他元素形成多元催化剂。在高温下,转化反应在催化剂表面上反应速率很快,而催化剂孔内气体的传质成了反应速率的控制步骤。为了提高催化剂的可利用程度,希望开发出一种高孔容,大表面的低密度催化剂。
通常烃类转化催化剂的孔容在0.1~0.2ml/g之间;假比重在2.1~2.4g/ml之间;堆比重1.0~1.2kg/l左右。要作出孔容在0.35~0.4ml/g,假比重1.6~1.7g/ml之间;堆比重0.75~0.95kg/l的多孔低密度转化催化剂,同时又要保持较高的强度,采用上述的常规工艺是不能完成的。
本发明的目的是研究一种新型的烧结型低密度烃类转化催化剂载体制造技术,使之生产的催化剂载体能够克服现有技术的以上缺点。
本发明的目的是通过如下的手段实现的。
通常以铝和钙化合物作为初始物料,经球磨混料、混水成型、煅烧工序制得烧结型催化剂载体,特别设置一蒸汽处理工序,送入压力为0.012~3.0Mpa,温度为50~234℃的蒸汽处理已成型的催化剂载体。
采用本发明的方法设置一蒸汽处理工序是一种化学变化、晶体成长和变化的过程,在对生环充分提供适当的温度的水份,使物料生成铝酸钙水化物和一水软铝石,并充分长大,形成较大的连生体网络。由于结晶过程,形成了支撑骨架和空隙,后期烧结制成多孔、低密度,堆比重小而同时又保持较高的强度的催化剂载体起到良好的作用。
在实施过程中发现,通过蒸汽处理的载体已具有相当的强度,这是由于一水软铝石和铝酸钙水化物形成了连生体。煅烧的最高温度高于载体的弟拜温度,低于融点温度,大约在1120~1820℃之间。


如下图1为本发明的一种工艺路线图。
图2为实施例所用材料情况表。
图3为本发明实施例性能实验结果表。
图4为本发明另一实施例性能实验结果表实施例主要的工艺路线由图1所示,与现有技术相比,特别设置一蒸汽处理工序。氧化铝465克、氧化钙35克,原料情况如图2所示。
在试验室条件下,原料经1小时球磨混合后,细度在250目左右…混水成型生环后,分别用表1所示的6种压力和温度的水蒸汽对生环进行喷射处理。然后在煅烧温度靠近弟拜温度1/5处,即1260℃左右煅烧4小时,煅烧后得到了多孔载体;所得载体在1.6g/ml的Ni(NO)3中浸渍30分钟,浸渍和分解可按常规制备的方法进行,得到烃类转化催化剂。其实验结果如图3所示。
与平行实验未作蒸汽处理的试样的性能孔容0.26(ml/g),强度285(N/颗)相比,孔容和强度升高明显。堆比重仅为0.75~0.95kg/l。
结果表明,预处理条件对载体性能影响极大,在较激烈的条件下,生环内化学反应和晶体成长较为迅速,短时间就能达到一定深度,煅烧后载体具有较好的性能。
另外需要指出的是,在实验中发现,将蒸汽处理安排在煅烧工序完成后也可以达到本发明的目的,图4即为在煅烧工序完成后再进行蒸汽处理而得到的实验数据,其实验条件与上实施例相同,只是将蒸汽处理的时间改到煅烧工序完成后。由此可看到,催化剂载体和经浸渍和分解催化剂成品也具有良好的催化性能和强度。
根据上述条件,我们对各种硬、软开孔剂作了大量的试验,先后使用过碳氨、尿素、活性炭、有机纤维等等。试验结果表明,添加开孔剂后更为明显的活性效果。
权利要求
1.烧结型低密度烃类转化催化剂载体制造技术,以铝和钙化合物作为初始物料,经球磨混料、混水成型、煅烧工序制得烧结型催化剂载体,其特征在于,设置一蒸汽处理工序送入压力为0.012~3.0Mpa,温度为50~234℃的蒸汽处理已成型的催化剂载体。
2.根据权利要求1所述之烧结型低密度烃类转化催化剂载体制造技术,其特征在于,所述蒸汽处理可安排在混水成型完成后,也可安排在煅烧工序完成后。
3.根据权利要求1或2所述之烧结型低密度烃类转化催化剂载体制造技术,其特征在于,所述蒸汽为饱和蒸汽或过热蒸汽。
全文摘要
本发明公开了烧结型低密度烃类转化催化剂载体制造技术,以铝和钙化合物作为初始物料,经球磨混料、混水成型、煅烧工序制得烧结型催化剂载体,特别设置一蒸汽处理工序,送入压力为0.012~3.0MPa,温度为50~234℃的蒸汽处理已成型的催化剂载体。采用本发明的方法,制出堆比重仅为0.75~0.95kg/l而仍保持很高强度的催化剂载体。
文档编号B01J21/00GK1683080SQ20041002231
公开日2005年10月19日 申请日期2004年4月16日 优先权日2004年4月16日
发明者冯孝庭, 申文杰 申请人:四川天一科技股份有限公司
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