1.一种用于从印制电路板(PCB)上分离元件的装置，其特征在于，包括：
第一进料器，PCB被进给至所述第一进料器，所述PCB具有安装在其上的元件；
螺旋形的第二进料器，所述螺旋形的第二进料器设置在布置于所述第一进料器下方的驱动单元的驱动轴上，并且通过所述驱动轴的旋转在一个方向上输送被进给到所述第一进料器并被排出的所述PCB；
元件分离单元，所述元件分离单元沿着其上设置有所述第二进料器的所述驱动轴的纵向布置，接收通过所述第二进料器输送的所述PCB，并且分离安装在所述PCB上的元件；以及
加热单元，所述加热单元沿着所述元件分离单元的纵向布置，同时与所述元件分离单元间隔开，并且向被进给到所述元件分离单元的所述PCB供热，
其中分离地形成通过元件分离单元与元件分离的所述PCB的排出路径和从所述PCB分离下来的元件的排出路径。
2.根据权利要求1所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，被进给到所述第一进料器并排出的所述PCB的输送路径在不同于被所述第二进料器或所述元件分离单元输送的所述PCB的输送路径的方向上形成。
3.根据权利要求1所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述元件分离单元包括：
圆柱形壳体，所述圆柱形壳体包括布置在其中的所述驱动轴，并且被所述加热单元加热以向被所述第二进料器输送的所述PCB传导热量；以及
多个刷子，所述多个刷子设在布置于所述壳体内的所述驱动轴上，并且向被进给到所述壳体的所述PCB的表面施加外力。
4.根据权利要求3所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，第一排出口和多个第二排出口形成在所述壳体中，通过所述第一排出口排出与所述元件分离后的所述PCB，通过所述多个第二排出口排出所述元件。
5.根据权利要求3所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，螺旋钢丝突出地形成在所述壳体的内表面上。
6.根据权利要求5所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述PCB或者所述元件的输送速度依据所述螺旋钢丝的节距或角度被调整。
7.根据权利要求3所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述壳体在所述驱动轴的转动方向上或者在与所述驱动轴的转动方向相反的方向上是可旋转的。
8.根据权利要求3所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述刷子沿着所述驱动轴的纵向形成为螺旋形。
9.根据权利要求3所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述刷子相对于所述驱动轴径向地或对称地布置。
10.根据权利要求4所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述加热单元被以这样一种方式控制：从所述元件分离单元的入口至所述元件分离单元的所述第一排出口，所述加热单元的温度被降低，其中，所述PCB通过所述入口被进给，所述PCB通过所述第一排出口被排出。
11.根据权利要求10所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述加热单元布置为环绕所述元件分离单元的所述壳体的外表面。
12.一种用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，包括：
第一进料器，PCB被进给至所述第一进料器，所述PCB具有安装在其上的元件；
螺旋形的第二进料器，所述螺旋形的第二进料器设置在布置于所述第一进料器下方的驱动单元的驱动轴上，并且通过所驱动轴的旋转在一个方向上输送被进给到所述第一进料器并被排出的所述PCB；
元件分离单元，所述元件分离单元沿着其上设置有所述第二进料器的所述驱动轴的纵向布置，接收通过所述第二进料器输送的所述PCB，并且分离安装在所述PCB上的元件；以及
加热单元，所述加热单元沿着所述元件分离单元的纵向布置，同时与所述元件分离单元间隔开，并且向被进给到所述元件分离单元的所述PCB供热，
其中，所述元件分离单元包括：
圆柱形壳体，所述圆柱形壳体包括布置在其中的所述驱动轴，并且被所述加热单元加热以向被所述第二进料器输送的所述PCB传导热量，并且第一排出口和多个第二排出口形成在所述壳体中，通过所述第一排出口排出与所述元件分离后的所述PCB，通过所述多个第二排出口排出所述元件；以及
多个刷子，所述多个刷子设在布置于所述壳体内的所述驱动轴上，并且向被进给到所述壳体的所述PCB的表面施加外力，
其中，所述壳体在与所述驱动轴的转动方向相反的方向上旋转，使得所述刷子在与所述PCB移动方向相反的方向上向所述PCB的表面施加外力，
其中所述多个第二排出口分别布置在从所述壳体的内表面突出的螺旋钢丝之间，并且形成在所述壳体上，
其中，所述多个刷子以这样一种方式形成：所述多个刷子的一端连接至所述驱动轴同时所述多个刷子沿着所述驱动轴的纵向以预定的间距互相间隔开，且其另一端分别在形成所述多个第二排出口的方向上延伸，以及
其中，所述PCB在所述壳体内的移动速度依据所述螺旋钢丝的节距或角度被调整。
13.一种用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，包括：
第一进料器，PCB被进给至所述第一进料器，所述PCB具有安装在其上的元件；
第二进料器，所述第二进料器在一个方向上输送被进给到所述第一进料器的所述PCB；
元件分离单元，所述元件分离单元接收通过所述第二进料器输送的所述PCB，并且分离安装在所述PCB上的元件；以及
加热单元，所述加热单元向被进给到所述元件分离单元的所述PCB供热，
其中，所述元件分离单元包括壳体，第一排出口和多个第二排出口形成在所述壳体中，通过所述第一排出口排出与所述元件分离后的所述PCB，通过所述多个第二排出口排出所述元件；以及多个刷子，所述多个刷子向被进给到所述壳体的所述PCB的表面施加外力，以及
其中，所述多个刷子形成为具有触不到所述第二排出口的长度。
14.根据权利要求13所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述多个第二排出口分别形成在从所述壳体的内表面突出的螺旋钢丝之间，以及所述多个刷子形成为与所述钢丝接触。
15.根据权利要求14所述的用于从PCB上分离元件的装置，其特征在于，所述第二进料器连接至布置在所述第一进料器下方的驱动单元的驱动轴，并且通过所驱动轴的旋转在一个方向上输送供给到所述第一进料器的所述PCB，
其中，所述元件分离单元沿着所述驱动轴的纵向布置，
其中，所述驱动轴布置在所述壳体内，并且形成为圆柱形，以及
其中，所述多个刷子以这样一种方式形成：所述多个刷子的一端连接至所述驱动轴同时所述多个刷子沿着所述驱动轴的纵向互相间隔开，且其另一端分别在形成所述多个第二排出口的方向上延伸。