技术特征：
技术总结
本发明公开涉及生物芯片用立柱结构体的技术。根据本发明一实施例的生物芯片用立柱结构体包括：基板部，具有板状结构；插入立柱部，与上述基板部形成为一体，从上述基板部的下部面朝向下方突出并插入于孔中；以及补偿立柱部，与上述基板部形成为一体，与上述插入立柱部相对应地从上述基板部的上部面朝向上方突出。从而当对立柱结构体进行注塑成型时，防止在冷却过程中所发生的基板部的一部分凹陷的现象，并改善通过显微镜图像来进行的试样分析的准确性及可靠性。
技术研发人员：李敦珵;宋濠井;李东佑;南都铉
受保护的技术使用者：MBD株式会社;社会福祉法人三星生命公益财团
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2018.08.21