技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体、控制柜、除胶机构，在去胶机本体上设有控制柜、光幕、柜门、防静电垫、按钮安装板、通线孔、除胶机构、一级盖板、二级盖板、封装胶清除槽、调节杆、移动轨道、剔胶头、轨道槽、机台、废胶排出料斗、升降轨道、废胶收集箱、除胶箱、升降支柱、槽架，去胶机本体上采用除胶机构对塑封的半导体进行全自动除胶处理，并且除去的废胶经过废胶排出料斗集中收集槽废胶收集箱中，本实用新型设计合理，除胶效率高，除胶工艺好，很好的提升产品的工艺品质。
技术研发人员：高小平
受保护的技术使用者：南通尚明精密模具有限公司
技术研发日：2018.03.12
技术公布日：2018.11.30