一种滚圆造粒机的制作方法

文档序号:9130742阅读:139来源:国知局
一种滚圆造粒机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种造粒设备,具体是一种滚圆造粒机。
【背景技术】
[0002]随着工业自动化生产的发展,制药工业自动化程度逐渐提高,现有药丸制造大都采用在造粒机后设置振动装置,通过振动造粒方式成形,该种造粒方式生产效率虽高,但是不适用于加工Imm以下的微丸生产,因此,制造一种能够适用于微丸生产的自动化装备,是本领域急需解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种加热均匀,生产细小微丸的滚圆造粒机,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种滚圆造粒机,包括导料筒、料斗、输送电机、切刀电机和滚圆装置;所述输送电机的输出轴伸入到导料筒内,在输送电机的输出轴上固定有水平设置的输送转轴,输送转轴延伸到导料筒的左端,在输送转轴上盘绕有直径与导料筒高度相等的螺旋叶片,在导料筒右端的上面与料斗连通,并且料斗与导料筒之间设有连通料斗与导料筒的下料筒,所述料斗内设置有两个相互啮合的粉碎辊,在导料筒的下面设有电磁加热器;所述导料筒的左端设有缓冲室,在缓冲室的左侧连通有落料室,落料室内设有竖直靠近缓冲室的切刀,切刀上开有4?6个环形排列的通孔,在切刀的圆心处固定有切刀转轴,切刀转轴与切刀电机的输出轴固定连接,在落料室的下方设有落料口,所述滚圆装置设置在落料口的下方,滚圆装置包括有滚圆筒、滚圆电机、鼓风机、摩擦盘和出料口,滚圆电机设置在滚圆筒的底部,滚圆电机的输出轴竖直向上,摩擦盘固定安装在滚圆电机的输出轴上,在滚圆电机与摩擦盘之间设有隔板,所述摩擦盘为中部凹陷、且边缘向上翻起的盘状结构,其外缘与滚圆筒内壁间隙配合,所述摩擦盘位于滚圆筒中部,在滚圆筒的底部还连通有鼓风机。
[0006]进一步的:所述缓冲室的宽度设置为20?30mm。
[0007]进一步的:所述落料室的上端连通有出风管。
[0008]进一步的:所述滚圆筒的侧壁上设有出料口,且出料口与摩擦盘平齐。
[0009]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型中电磁加热器对导料筒内的原料直接加热,避免了热传递加热不均匀,热传递效率低;切刀上设置多个通孔,能够连续造粒,并且不会堵塞通孔;在摩擦盘的作用下,条状结构与滚圆筒内壁撞击断裂成段,并在摩擦盘的作用下逐渐形成球型微丸,球形微丸的直径大小可以通过控制摩擦盘转速来进行调节,适用于Imm以下球型微丸的加工。
【附图说明】
[0010]图1为一种滚圆造粒机的结构示意图。
[0011]图2为一种滚圆造粒机中切刀的结构示意图。
[0012]图中:1-导料筒,2-料斗,3-输送电机,4-切刀电机,5-粉碎棍,6_输送转轴,7_螺旋叶片,8-切刀转轴,9-切刀,10-通孔,11-缓冲室,12-出风管,13-电磁加热器,14-下料筒,15-落料口,16-落料室,17-滚圆筒,18-滚圆电机,19-鼓风机,20-摩擦盘,21-出料口。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图,本实用新型实施例中,一种滚圆造粒机,包括导料筒1、料斗2、输送电机3、切刀电机4和滚圆装置;所述输送电机3的输出轴伸入到导料筒I内,在输送电机3的输出轴上固定有水平设置的输送转轴6,输送转轴6延伸到导料筒I的左端,在输送转轴6上盘绕有直径与导料筒I高度相等的螺旋叶片7,在导料筒I右端的上面与料斗2连通,并且料斗2与导料筒I之间设有连通料斗2与导料筒I的下料筒14,所述料斗2内设置有两个相互啮合的粉碎辊5,使进入的原料充分粉碎,提高造粒效果,在导料筒I的下面设有电磁加热器13,电磁加热器13对导料筒I内的原料进行加热,加速原料之间的混合;所述导料筒I的左端设有宽度为20?30mm的缓冲室11,在缓冲室11的左侧连通有落料室16,落料室16内设有竖直靠近缓冲室11的切刀9,切刀9上开有4?6个环形排列的通孔10,在切刀9的圆心处固定有切刀转轴8,切刀转轴8与切刀电机4的输出轴固定连接,在落料室16的上端连通有出风管12,在落料室16的下方设有落料口 15,所述滚圆装置设置在落料口 15的下方,滚圆装置包括有滚圆筒17、滚圆电机18、鼓风机19、摩擦盘20和出料口 21,滚圆电机18设置在滚圆筒17的底部,滚圆电机18的输出轴竖直向上,摩擦盘20固定安装在滚圆电机18的输出轴上,在滚圆电机18与摩擦盘20之间设有隔板,避免对滚圆电机18造成影响,所述摩擦盘20为中部凹陷、且边缘向上翻起的盘状结构,其外缘与滚圆筒17内壁间隙配合,所述摩擦盘20位于滚圆筒17中部,在滚圆筒17的侧壁上设有出料口 21,且出料口 21与摩擦盘20平齐,在滚圆筒17的底部还连通有鼓风机19,通入空气对其内部进行冷却。
[0015]启动输送电机3和切刀电机4后,将原料从料斗2倒入,在料斗2内通过粉碎辊5进行粉碎挤压,使原料细化,通过下料筒14向下均匀的放下原料,原料进入到导料筒I后,原料在旋转的螺旋叶片7的作用下向左输送,同时混合搅拌,电磁加热器13对导料筒I内的原料加热,避免了热传递加热不均匀,加热后的原料进入到缓冲室11,原料在缓冲室11堆积并且受压,而后进入到旋转的切刀9上的通孔10中,再进入到落料室16中冷却,切刀9上设有4?6个通孔,能够连续造粒,并且不会堵塞通孔,从落料室16落下的挤压成型的原料,进入到滚圆筒17内,进入滚圆筒的物料在摩擦盘20的离心力的作用下在滚圆筒17的内壁上撞击,形成断裂的短圆柱状结构,短圆柱状结构经过不断撞击形成微丸,而且相比现有的振动成粒方式而言,能够形成的微丸直径可以在1_以下,改善生产自动化程度。
[0016]对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0017]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种滚圆造粒机,包括导料筒(I)、料斗(2 )、输送电机(3 )、切刀电机(4)和滚圆装置;其特征在于:所述输送电机(3)的输出轴伸入到导料筒(I)内,在输送电机(3)的输出轴上固定有水平设置的输送转轴(6),输送转轴(6)延伸到导料筒(I)的左端,在输送转轴(6)上盘绕有直径与导料筒(I)高度相等的螺旋叶片(7),在导料筒(I)右端的上面与料斗(2)连通,并且料斗(2)与导料筒(I)之间设有连通料斗(2)与导料筒(I)的下料筒(14),所述料斗(2)内设置有两个相互啮合的粉碎辊(5),在导料筒(I)的下面设有电磁加热器(13);所述导料筒(I)的左端设有缓冲室(11 ),在缓冲室(11)的左侧连通有落料室(16),落料室(16)内设有竖直靠近缓冲室(11)的切刀(9),切刀(9)上开有4?6个环形排列的通孔(10),在切刀(9)的圆心处固定有切刀转轴(8),切刀转轴(8)与切刀电机(4)的输出轴固定连接,在落料室(16)的下方设有落料口(15),所述滚圆装置设置在落料口(15)的下方,滚圆装置包括有滚圆筒(17 )、滚圆电机(18 )、鼓风机(19 )、摩擦盘(20 )和出料口( 21),滚圆电机(18)设置在滚圆筒(17)的底部,滚圆电机(18)的输出轴竖直向上,摩擦盘(20)固定安装在滚圆电机(18)的输出轴上,在滚圆电机(18)与摩擦盘(20)之间设有隔板,所述摩擦盘(20)为中部凹陷、且边缘向上翻起的盘状结构,其外缘与滚圆筒(17)内壁间隙配合,所述摩擦盘(20)位于滚圆筒(17)中部,在滚圆筒(17)的底部还连通有鼓风机(19)。2.根据权利要求1所述的一种滚圆造粒机,其特征在于:所述缓冲室(11)的宽度设置为 20 ?30mm。3.根据权利要求1所述的一种滚圆造粒机,其特征在于:所述落料室(16)的上端连通有出风管(12)。4.根据权利要求1所述的一种滚圆造粒机,其特征在于:所述滚圆筒(17)的侧壁上设有出料口(21),且出料口(21)与摩擦盘(20)平齐。
【专利摘要】本实用新型公开了一种滚圆造粒机,包括导料筒、料斗、输送电机、切刀电机和滚圆装置;在输送电机的输出轴上固定有水平设置的输送转轴,在输送转轴上盘绕有直径与导料筒高度相等的螺旋叶片,所述料斗内设置有两个相互啮合的粉碎辊,在导料筒的下面设有电磁加热器;落料室内设有竖直靠近缓冲室的切刀,滚圆装置包括有滚圆筒、滚圆电机、鼓风机、摩擦盘和出料口。本实用新型中电磁加热器对导料筒内的原料直接加热,避免了热传递加热不均匀,热传递效率低;切刀上设置多个通孔,能够连续造粒,并且不会堵塞通孔;原料在摩擦盘的作用下逐渐形成球型微丸,球形微丸的直径大小可以通过控制摩擦盘转速来进行调节。
【IPC分类】B01J2/00, B01J2/12, B02C4/08
【公开号】CN204799215
【申请号】CN201520590080
【发明人】谢小平
【申请人】谢小平
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月7日
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