一种精密元器件分选盘及精密元器件加工设备的制作方法

本实用新型涉及一种分选盘,更具体地说，它涉及一种精密元器件分选盘及精密元器件加工设备。

背景技术：

当前电子产品使用广泛，其中电子产品需要使用到多种精密元器件，由于这些精密电子元器件的体积很小，因此，在对这些精密电子元器件进行分选时，需要用到特定的分选盘来放置这些细小的元器件，以便分选机能快速地对这种精密元器件进行分选检测。

在精密元器件分选盘的加工过程中，一般先采用3mm厚的材料直接进行铣，需要将该材料加工到很薄，并且还需要在分选盘上加用于放置分选精密元器件的孔位，现有技术中在对分选盘打孔时如果有打错孔，则容易导致整个板材废掉；同时打孔会对板材使用寿命会有所影响，因为版材需要和精密元器件进行插拔会产生摩擦，摩擦多了导致孔洞发生变形，从而导致产品加工不合格，生产效率低下。

因此，现有技术还有待改进与发展。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种精密元器件分选盘及精密元器件加工设备，通过设置陶瓷块并在陶瓷块上设置孔位，利用陶瓷的耐磨性，大大延长了分选盘的使用寿命。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种精密元器件分选盘，其中，包括分选盘盘面，在所述分选盘盘面上依次排列设置有多个陶瓷块，每个陶瓷块上设置有用于放置分选精密元器件的元件放置孔。

所述的精密元器件分选盘，其中，所述元件放置孔穿过所述分选盘盘面形成通孔。

所述的精密元器件分选盘，其中，每一所述元件放置孔连接设置有一用于导流产品到元件放置孔固定时导真空的导流槽。

所述的精密元器件分选盘，其中，所述多个陶瓷块整齐排列设置在所述分选盘盘面。

所述的精密元器件分选盘，其中，每个所述陶瓷块通过镶嵌工艺镶嵌在所述分选盘盘面。

所述的精密元器件分选盘，其中，每个所述陶瓷块可拆卸连接在所述分选盘盘面。

所述的精密元器件分选盘，其中，陶瓷块为方形陶瓷块、圆形陶瓷块或椭圆形陶瓷块。

所述的精密元器件分选盘，其中，分选盘盘面呈圆形设置，多个陶瓷块呈圆形方式排列设置在所述分选盘盘面上。

所述的精密元器件分选盘，其中，分选盘盘面中部设置有与加工设备固定的固定孔，以及用于定位的定位孔。

一种精密元器件加工设备，其包括任一项所述的精密元器件分选盘。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过在分选盘的表面板材上嵌入多个陶瓷方块，打孔在陶瓷方块上打，这样在陶瓷方块上打孔可以很好的解决插拔过程中产生的摩擦导致损坏的问题，通过在陶瓷方块上打孔如孔洞有损坏，可以单独更换小陶瓷方块即可继续实现原插接元器件的功能，使用小陶瓷方块打孔更牢靠，利用陶瓷的耐磨性，可大大延长本产品分选盘的使用寿命，并且使精密元器件分选盘在加工的过程中不会产生变形，从而提高该精密元器件分选盘的成品率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的精密元器件分选盘整体结构示意图。

图2是图1实施例中A部放大结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种精密元器件分选盘，包括分选盘盘面100，在所述分选盘盘面100上依次排列设置有多个陶瓷块10，每个陶瓷块10上设置有用于放置分选精密元器件的元件放置孔11。因为一般分选盘盘面比较薄，本实施例中，通过采用在所述分选盘盘面根据打孔的孔位依次排列设置多个陶瓷块，在所述陶瓷块上打孔形成用于放置分选精密元器件的元件放置孔11，陶瓷块具有加固作用，元件放置孔不会那么容易磨损掉，可以大大延长分选盘的使用寿命。

本实施例所述的精密元器件分选盘，所述元件放置孔11穿过所述分选盘盘面100形成通孔，可以形成比较深的孔位，以牢靠固定分选出来的精密元器件。

进一步地，每个所述陶瓷块10通过镶嵌工艺镶嵌在所述分选盘盘面100，这样，可以实现每个所述陶瓷块10可拆卸连接在所述分选盘盘面100。当放置孔错位时可以重新镶嵌陶瓷块重新打孔，延长了整个分选盘盘面使用寿命。

进一步地，所述的精密元器件分选盘，如图2所示，每一所述元件放置孔11连接设置有一用于导流产品到元件放置孔11固定时导真空的导流槽12。这样，在进行元器件加工时，精密元器件可通过导真空的导流槽12自动吸引到元件放置孔11，大大提高了加工效率。

进一步地，所述的精密元器件分选盘，如图1所示，所述多个陶瓷块10整齐排列设置在所述分选盘盘面100。较佳地，陶瓷块10为方形陶瓷块，方便区别。当然所述陶瓷块10也可以为圆形陶瓷块、椭圆形陶瓷块等，当然，本实用新型陶瓷块10不限于以上举例的形状，可以为各种形状。

进一步地，所述的精密元器件分选盘，如图1所示，分选盘盘面100呈圆形设置，多个陶瓷块10呈圆形方式排列设置在所述分选盘盘面100上，方便加工。

进一步地，所述的精密元器件分选盘，如图1所示，分选盘盘面100中部设置有与加工设备固定的固定孔20，以及用于定位的定位孔30。

基于上述实施例，本实用新型实施例还提供了一种精密元器件加工设备，包括上述任一项实施例所述的精密元器件分选盘。

综上所述，本实用新型的精密元器件分选盘及精密元器件加工设备，通过在分选盘的表面板材上嵌入多个陶瓷方块，打孔在陶瓷方块上打，这样在陶瓷方块上打孔可以很好的解决插拔过程中产生的摩擦导致损坏的问题，通过在陶瓷方块上打孔如孔洞有损坏，可以单独更换小陶瓷方块即可继续实现原插接元器件的功能，使用小陶瓷方块打孔更牢靠，利用陶瓷的耐磨性，可大大延长本产品分选盘的使用寿命，并且使精密元器件分选盘在加工的过程中不会产生变形，从而提高该精密元器件分选盘的成品率。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。