专利名称：无氰镀银电镀液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀液，特别是一种无氰镀银电镀液。
背景技术：
银的标准电势为+ 0.799v，对常用金属零件而言，银镀层属于 阴极性镀层。银有着独特的银白色光泽，对有机酸和碱的化学性质稳 定，且其价格相对其他贵金属较便宜，因而作为装饰性镀层被广泛应 用于餐具、首饰、艺术品等领域；又因银镀层的电导率和钎焊性能优 良，还广泛应用于电气与电子工业中的电接触材料；此外银镀层还应 用于润滑性镀层及其它特殊用途的镀层如灯罩、反光镜、化学器皿等。
氰化镀银工艺茵镀液稳定性好，均镀能力和深镀能力较好；镀层 结晶细致，外观为银白色而仍被国内外大多数的电镀银工艺者采用。 但是氰化物是剧毒物质，对现场操作人员的健康损害大，生产时要求 具备良好的排风设备；同时排放的废气、污水亦不利于环境保护。
随着工业的发展，环境污染越来越严重，电镀行业已被国家环保 总局列为第二工业大污染源，尤其对于氰化物电镀，不但毒性剧大、 而且令人望而生畏，为了进一步保护环境，减少公害，2003年12月 26日，国家发改委公布产业结构调整指导目录(征求意见稿)，将"含 氰电镀"列为"淘汰类"第182项。此外，随着世界各国环境保护意识 的加强和相关政策的出台，使无氰化清洁生产代替有氰电镀己成为一个必然的趋势，因此，世界各国的学者做了深入而又长期的研究工作， 以寻找氰化物电镀的替代品，先后取得了一定的进展，如亚硫酸盐镀 银、亚氨基二磺酸铵镀银、磺化物镀银、硫代硫酸盐镀银等无氰镀银 工艺，与氰化镀银相比，无氰镀银仍存在很多问题，综合考查各种无 氰镀银工艺，其问题归纳起来主要有-
(1) .镀层总体性能达不到商业要求，如镀层光亮度不够，与基体
结合力不好或镀层夹杂有机物导致纯度不高、电导率下降等；
(2) .镀液稳定性差，许多无氰镀银液不同程度地存在镀液稳定性 问题，即对其他金属杂质比较敏感，导致电镀周期短，给管理和操作 带来不便，增加了应用成本；
(3) .工艺性能不能满足生产需要，镀液分散能力差，阴极电流密 度低，阳极容易钝化；
(4) .镀液成本高。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明的在于提供一种不含氰化物、 重金属等有害物质，并且成本低廉的无氰镀银电镀液。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是-
无氰镀银电镀液，其特征在于其包含有开缸剂、补充剂和氢氧化 钾溶液，所述开缸剂包含有如下重量比的原料硝酸银1-5%、异烟
酸2-10%、三亚氨基二磷酸铵5-20%、醋酸钾2-12%，余量为纯水；
所述补充剂包含有如下重量比的原料丙三醇与环氧乙烷合成0.1-5
%，低聚合度聚乙烯亚铵0.01-9%，醋酸钾10-20%，异烟酸20-40%，余量为纯水。
作为优选实施方式，所述的开缸剂包含有如下重量比的原料硝
酸银2-4%、异烟酸6-8%、三亚氨基二磷酸铵15-20%、醋酸钾8-10 %，余量为纯水；所述补充剂包含有如下重量比的原料丙三醇与环 氧乙烷合成2-5%，低聚合度聚乙烯亚铵1-6%,醋酸钾10-15%，异 烟酸20-25%,余量为纯水。
本发明的有益效果是为使电镀行业健康发展，尽早尽快履行《中 华人民共和国清洁生产促进法》，按照"节能、降耗、减污、增效" 的要求改善工艺，本发明的无氰镀银电镀液，其中由开缸剂提供镀液 中金属银的含量，补充剂主要螯合金属银，使镀液中的银离子相对稳 定析出，氢氧化钾溶液的加入使镀液维持在合适的PH值范围之内， 由于主要螯合剂三亚氨基二磷酸铵能在pH值9.0-10.0之间很好络合 银离子，再加上辅助络合剂异烟酸，以及醋酸钾所发挥的作用，能使 金属银在温度20。C、 pH9.5的条件下在阴极稳定析出，得到比较光 亮的银镀层，克服了使用氰化钠带来的环境污染以及其它危害。它不 含氰化物、重金属等有害物质，符合欧盟RoHS指令(2002/95/EC), 省略了以往金属表面电镀银之前必须预镀银的步骤，故而简化了电镀 工艺流程，同时在一定程度上降低了电镀生产成本，有利于无氰镀银 体系在电镀工业中的推广应用。此外，丙三醇与环氧乙烷合成提高了 银镀层硬度及耐磨性，低聚合度聚乙烯亚铵提高了镀层的光泽性，具 有以下优点(l).可获得光亮银镀层，适用于电子零件、工业、装饰 性行业电镀。(2).可直接在黄铜、青铜、铜基材以及光亮镍镀层上电镀，无需预镀银。(3).银层具有极好的深镀能力和附着能力。(4). 镀液单一添加补充，操作容易。
下面结合实施例对本发明进一步说明。
具体实施例方式
先取纯水；在打风搅拌下加入三亚氨基二磷酸铵、异烟酸、醋酸 钾，待上述药品溶解后，再加入硝酸银至完全溶解，最后再加入丙三 醇与环氧乙垸合成、低聚合度聚乙烯亚铵，搅拌均匀定溶即可。
其中，取容器体积60%的纯水，硝酸银10 — 30g/L,三亚氨基二 磷酸铵100—200 g/L，异烟酸60—80 g/L，醋酸钾80—120 g/L,丙 三醇与环氧乙垸合成1-5 g/L,低聚合度聚乙烯亚铵20-50 g/L。
在电镀生产过程中电镀液浓度不足时加入补充剂。
由上述物质制成的电镀液无置换现象、覆盖能力好、光泽性较好 PH值相对稳定、镀层抗变色性好、导电性好、效率高。
权利要求
1.无氰镀银电镀液，其特征在于其包含有开缸剂、补充剂和氢氧化钾溶液，所述开缸剂包含有如下重量比的原料硝酸银1-5％、异烟酸2-10％、三亚氨基二磷酸铵5-20％、醋酸钾2-12％，余量为纯水；所述补充剂包含有如下重量比的原料丙三醇与环氧乙烷合成0.1-5％，低聚合度聚乙烯亚铵0.01-9％，醋酸钾10-20％，异烟酸20-40％，余量为纯水。
2. 根据权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于所述的开 缸剂包含有如下重量比的原料硝酸银2-4%、异烟酸6-8%、三 亚氨基二磷酸铵15-20%、醋酸钾8-10%，余量为纯水；所述补充 剂包含有如下重量比的原料丙三醇与环氧乙烷合成2-5%，低聚 合度聚乙烯亚铵1-6%，醋酸钾10-15%，异烟酸20-25%，余量为 纯水。
全文摘要
本发明公开了无氰镀银电镀液，其包含有开缸剂、补充剂和氢氧化钾溶液，所述开缸剂包含有如下重量比的原料硝酸银1-5％、异烟酸2-10％、三亚氨基二磷酸铵5-20％、醋酸钾2-12％，余量为纯水；所述补充剂包含有如下重量比的原料丙三醇与环氧乙烷合成0.1-5％，低聚合度聚乙烯亚铵0.01-9％，醋酸钾10-20％，异烟酸20-40％，余量为纯水。由此制成的电镀液不含氰化物、重金属等有害物质，并且成本低廉、使用效果好。
文档编号C25D3/46GK101298689SQ200810028829
公开日2008年11月5日 申请日期2008年6月11日 优先权日2008年6月11日
发明者洪条民, 谢日生 申请人:江门市瑞期精细化学工程有限公司