一种超声波电镀铜箔的工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种超声波电镀铜箔的工艺，包括电镀液配制，电镀液中添加了草酸铈，镀前去离子水超声清洗，电镀时阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700-1200w，20-35KHz的超声波振荡搅动电镀液。本发明采用超声波搅拌，可增大电流密度，降低浓差极化；提高光亮度，并使阴极表面的氢气易于逸出，减少毛刺和针孔，获得结晶颗粒更细小、均匀的镀层。
【专利说明】—种超声波电镀铜箔的工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电镀工艺，尤其涉及一种超声波电镀铜箔的工艺。
【背景技术】
[0002]镀锡具有良好的可焊性、耐蚀性和抗氧化性，在电子元器件中使用广泛。镀锡铜箔因高导电，屏蔽效果特好，无氧化，保持时间长，易焊接，焊接点不会有氧化现象而大量应用于高端的链接线，高清电视，平板电脑等。在采用普通镀锡液给铜箔镀锡的过程中，一般电镀方法，阴极表面的氢气难以排出，表面容易产生毛刺和针孔，镀锡层孔隙率较大、在空气中极易变色，影响产品总体镀层的耐蚀性能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种超声波电镀铜箔的工艺，它提高镀层光亮度，减少针孔和毛刺。
[0004]本发明是这样来实现的。一种超声波电镀铜箔的工艺，其步骤如下:一、配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸,5g/L乙烯磺酸钠,3g/L 丁炔二醇，2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3-4。二、镀前处理，铜箔运动以10-20m/h的速度经过清洗槽，在清洗槽中使用去离子水清洗，并在清洗时加20-40KHZ超声波，去离子水超声清洗去除铜箔表面的油脂和杂质。三、镀前处理完毕，铜箔以10-20m/h的速度继续向前运动，通过滑轮进入盛有电镀液的镀锡槽内，铜箔连接直流电源的阴极，锡阳极连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700-1200w，20-35KHz的超声波振荡搅动电镀液。
[0005]本发明的有益效果是:本发明采用超声波搅拌，可增大电流密度，使阴极附近的金属离子浓度均衡，不致使阴极附近金属离子缺乏，降低浓差极化；提高光亮度，并使阴极表面的氢气易于逸出，减少毛刺和针孔，获得结晶颗粒更细小、均匀的镀层。使用含稀土的镀锡液能降低镀层的孔隙率，提高镀层的抗变色能力和耐蚀性，特别是对镀层总体抗蚀能力的提高有十分明显的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明的示意图
在图中1、清洗槽 2、镀锡槽 3、锡阳极 4、铜箔 5、滑轮。
【具体实施方式】
[0007]为了便于说明，下面结合实施例详细阐明本发明。
[0008]实施例1
一种超声波电镀铜箔的工艺，其步骤如下:一、配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸，5g/L乙烯磺酸钠，3g/L 丁炔二醇，2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3。二、镀前处理，铜箔4运动以10m/h的速度经过清洗槽1，在清洗槽I中使用去离子水清洗，并在清洗时加20KHz超声波，去离子水超声清洗去除铜箔4表面的油脂和杂质。三、镀前处理完毕，铜箔4以10m/h的速度继续向前运动，通过滑轮5进入盛有电镀液的镀锡槽2内，铜箔4连接直流电源的阴极，锡阳极3连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700w，20KHz的超声波振荡搅动电镀液。
[0009]实施例2
一种超声波电镀铜箔的工艺，其步骤如下:一、配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸，5g/L乙烯磺酸钠，3g/L 丁炔二醇，2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至4。二、镀前处理，铜箔4运动以20m/h的速度经过清洗槽I，在清洗槽I中使用去离子水清洗，并在清洗时加40KHz超声波，去离子水超声清洗去除铜箔4表面的油脂和杂质。三、镀前处理完毕，铜箔4以20m/h的速度继续向前运动，通过滑轮5进入盛有电镀液的镀锡槽2内，铜箔4连接直流电源的阴极，锡阳极3连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用1200w，35KHz的超声波振荡搅动电镀液。
[0010]实施例3
一种超声波电镀铜箔的工艺，其步骤如下:一、配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸，5g/L乙烯磺酸钠，3g/L 丁炔二醇，2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3。二、镀前处理，铜箔4运动以15m/h的速度经过清洗槽1，在清洗槽I中使用去离子水清洗，并在清洗时加30KHz超声波，去离子水超声清洗去除铜箔4表面的油脂和杂质。三、镀前处理完毕，铜箔4以15m/h的速度继续向前运动，通过滑轮5进入盛有电镀液的镀锡槽2内，铜箔4连接直流电源的阴极，锡阳极3连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用900w，30KHz的超声波振荡搅动电镀液。
[0011]以上结合实施例对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
【权利要求】
1.一种超声波电镀铜箔的工艺，其特征是步骤如下:1)配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸，5g/L乙烯磺酸钠，3g/L 丁炔二醇，2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3-4 ；2)镀前处理，铜箔运动以10-20m/h的速度经过清洗槽，在清洗槽中使用去离子水清洗，并在清洗时加20-40KHZ超声波，去离子水超声清洗去除铜箔表面的油脂和杂质；3)镀前处理完毕，铜箔以10-20m/h的速度继续向前运动，通过滑轮进入盛有电镀液的镀锡槽内，铜箔连接直流电源的阴极，锡阳极连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700-1200w，20-35KHz的超声波振荡搅动电镀液。
【文档编号】C25D5/20GK103643269SQ201310555466
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】何荣贵, 代英, 何东霖, 韩浩彬, 孙小孟, 曾元福 申请人:江西省首诺铜业有限公司