本发明涉及带载体的铜箔、该带载体的铜箔的制造方法、用该带载体的铜箔得到的覆铜层压板以及印刷线路板。尤其涉及在剥离载体后的铜箔表面难以氧化的带载体的铜箔。
背景技术：
近年来，在印刷线路板的制造领域中，随着线路图案的微细化，铜箔的箔厚也有变薄的倾向。但，如果箔厚变薄，铜箔的操作性会变差。因此，一直以来被广泛使用的是，将具有指定厚度的金属箔用作载体，且经由剥离层在该载体上层叠极薄铜箔而成的带载体的铜箔。
例如，在专利文献1中，以“提供在对绝缘基板进行层叠工序前，不从载体剥离极薄铜层，而在对绝缘基板进行层叠工序后，可剥离极薄铜层的带载体的铜箔”为目的，公开了“带载体的铜箔，其具有铜箔载体、层叠于铜箔载体上的中间层、层叠于中间层上的极薄铜层，其中，该中间层是在该铜箔载体上依次层叠镍、钼或钴或钼-钴合金而得以构成的”。
另外，在专利文献2中，公开了“带载体箔的电解铜箔，其是在载体箔的表面具有接合界面层，且在该接合界面层上具有辅助金属层以及电解铜箔层的带载体箔的电解铜箔，其中，在该载体箔的平滑面侧具有用有机制剂或者金属材料形成的接合界面层”。
且，如上所述的带载体的铜箔在印刷线路板的制造工序中，首先与半固化片或树脂等层叠，加工成覆铜层压板。进而，在直到之后的激光打孔工序或电路形成工序为止的期间内，会有以从覆铜层压板剥离了带载体的铜箔中的载体后的状态来进行保存或运输的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5228130号公报
专利文献2:日本特开2001-308477号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
但，从覆铜层压板剥离了载体的情况下，铜箔表面呈暴露状态。在专利文献1公开的带载体的铜箔中，由于作为层叠于铜箔载体和极薄铜层之间的中间层采用的是镍和钼、或镍和钴、或镍和钼-钴合金，从而如果在极薄铜层和中间层的界面处进行剥离而露出极薄铜层，则该极薄铜层与大气接触而直接开始氧化。因此，当使用专利文献1的带载体的铜箔，并以剥离了铜箔载体的状态进行保存或运输时，需要在剥离铜箔载体后对极薄铜层表面实施防锈处理。
另外，在专利文献2公开的带载体箔的电解铜箔中，当把载体箔从电解铜箔层剥离后，由于辅助金属层的表层也残留有形成接合界面层的有机制剂，从而该有机制剂起到了作为电解铜箔层的防锈层的作用。但，在专利文献2公开的带载体箔的电解铜箔中，有机制剂和辅助金属层难以在同一面内均匀地进行分离，因此防锈功能会有偏差，剥离载体箔后的电解铜箔表面会发生局部氧化。
如果被加工成覆铜层压板后的极薄铜箔的表面氧化，则在对极薄铜箔进行线路加工时的激光打孔工序中，孔径会发生偏差。如果孔径发生偏差，则会形成与要求范围不同的孔径，成为不良品。另外，与未氧化的部分相比，表面被氧化的部分更容易蚀刻，从而形成图案时的蚀刻处理也会发生偏差。如果发生蚀刻处理的偏差，则会形成与要求范围不同的电路宽度，成为不良品。尤其当电路严重变细时，发生断线的可能性变大。
因此，本发明的目的在于提供在剥离载体后铜箔上难以产生氧化的带载体的铜箔。
用于解决问题的方法
本发明人通过采用以下所述的带载体的铜箔，解决了上述问题。
带载体的铜箔：本发明的带载体的铜箔，其是依次层叠载体、剥离层、铜箔而成的带载体的铜箔，其特征在于，该带载体的铜箔在刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值、与把剥离了载体后的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L＊值之间的差为1.5以内。
带载体的铜箔的制造方法：本发明的带载体的铜箔的制造方法，其是上述带载体的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所述的A、B、C各工序。
A：在载体表面形成无机剥离层或有机剥离层来作为剥离层的工序。
B：在该无机剥离层或有机剥离层的表面形成含有机成分的金属分散层来作为剥离层的工序。
C：在该金属分散层的表面形成铜箔的工序。
覆铜层压板：本发明的覆铜层压板，其特征在于，用上述带载体的铜箔来得到。
印刷线路板：本发明的印刷线路板，其特征在于，用上述带载体的铜箔来得到。
发明效果
本发明的带载体的铜箔由于在剥离了载体后的铜箔表面具有优异的防氧化特性，因此，加工成覆铜层压板后，即使在剥离了载体的状态下进行保存或运输等，也难以发生铜箔表面的氧化。从而，本发明的带载体的铜箔，即使在剥离载体后，且在不格外对铜箔表面实施防锈处理等而在大气中保存3天以上，在激光打孔、或图案形成时的蚀刻处理中的偏差也小。因此，本发明的带载体的铜箔可形成要求范围内的孔径或电路宽度。另外，还能回避电路严重变细而发生断线的可能性。
具体实施方式
以下，对本发明的带载体的铜箔以及带载体的铜箔的制造方法的实施例进行说明。
带载体的铜箔
本发明的带载体的铜箔，其特征在于，该带载体的铜箔在刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值、与把剥离了载体的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L＊值之间的差为1.5以内。这里所说的铜箔的剥离面是指，铜箔中剥离了载体的一侧的面。以下，也将铜箔中剥离了载体的一侧的面称为剥离面。且，该带载体的铜箔具有依次层叠了“载体”、“剥离层”、“铜箔”的层结构。从而，以下对“亮度L＊值”、“载体”、“剥离层”、“铜箔”依次进行阐述。
亮度L＊值：在本发明的带载体的铜箔中，采用由色差测定得到的亮度L＊值来作为剥离了载体后的铜箔的防氧化特性的指标。由色差测定得到的亮度L＊值，其值越大越表示明亮色调，其值越低越表示暗色调。在剥离了载体后的铜箔的剥离面发生氧化的情况下，则黑色的程度变高，由色差测定得到的亮度L＊值变低。因此，刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值、与把剥离了载体的铜箔进行放置后的铜箔的剥离面的亮度L＊值之间的差越小，就意味着剥离了载体后的铜箔具有的防氧化特性越优异。
因此，本发明人想到了：如果“刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值”、与“把剥离了载体后的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L＊值”之间的差为1.5以内，就能判断剥离了载体后的铜箔具有优异的防氧化特性。即，如果刚剥离了载体的剥离面的亮度L＊值、与在恒温加湿环境下放置3天后的剥离面的亮度L＊值之间的差为1.5以内，则可判断对激光打孔加工性能、图案形成时的蚀刻加工性能造成大影响的氧化进展并未发生。该剥离载体前后的铜箔的剥离面的亮度L＊值之差更优选为1.0以下，进一步优选为0.5以下。
其次，在本发明的带载体的铜箔中，把剥离了载体的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后，在该铜箔的宽度方向上以10cm为间隔对多处进行测定，测得的该铜箔的剥离面的亮度L＊值的标准偏差σ优选为1以下。该剥离面的亮度L＊值的标准偏差σ更优选为0.7，进一步优选为0.5。本发明的带载体的铜箔根据其制造方法，在卷绕成滚筒状的载体的表面连续地析出铜，并卷绕成滚筒状而得以生产的，从而具有卷绕方向、和垂直于该卷绕方向的宽度方向。因此，在本发明中，为了把握剥离了载体后的铜箔在宽度方向上的剥离面的亮度L＊值的偏差，采用宽度方向的标准偏差σ。这是由于，当氧化是在剥离了载体后的铜箔表面局部地进行时，色差测定中的亮度L＊值的局部性偏差变大。因此，在本发明的带载体的铜箔中，由于在宽度方向上以10cm为间隔而对多处进行测定所得的铜箔的剥离面的亮度L＊值的标准偏差σ为1以下，从而可判断其具有在该铜箔的宽度方向上偏差小的优异的防氧化特性。从而，本发明的带载体的铜箔可在宽度方向上减小对铜箔进行激光打孔工序中的孔径的偏差、或图案形成时的蚀刻处理的偏差。
另外，在本发明的带载体的铜箔中，刚剥离了载体的、该铜箔的剥离面的亮度L＊值优选为50以下。这是由于，如果该刚剥离了载体的亮度L＊值为50以下，则激光加工性好，且由于载体剥离后的放置时间或环境变化而产生的亮度L＊值的偏差也具有能降低的倾向。因此，通过使该刚剥离了载体的亮度L＊值为50以下，从而用激光加工可形成孔径均一的通孔，可提高图案形成时的蚀刻处理在同一面内的均匀性。基于降低由于之后的放置时间或环境变化而产生的亮度L＊值的偏差的观点，该刚剥离了载体的亮度L＊值更优选为45以下，进一步优选为43以下，特别优选为40以下。
载体：在本发明中，载体是为了提高箔厚小的铜箔的操作性而具有指定厚度的材料，材质没有特别限定。但，当进行通电并用电沉积来形成带载体的铜箔的铜箔层时，该载体优选使用例如铝箔、铜箔、表面进行了金属涂层的树脂膜等可通电的载体。另外，该载体的厚度虽然没有限定，但当使用铜箔作为载体时，考虑到操作性，则优选为7μm～210μm的厚度。作为载体的铜箔，为了期待其发挥防止褶皱发生的增强材料的作用，至少需要7μm的厚度。
剥离层：在本发明中，剥离层以被夹持于载体和铜箔之间的状态而存在，是可使载体剥离的层。在本发明的带载体的铜箔中，剥离层优选使用“使用了无机成分的无机剥离层”或“使用了有机成分的有机剥离层”中的任意一者。以下，依次进行说明。
作为“使用了无机成分的无机剥离层”可使用铬、镍、钼、钴、铁、钛、钨、磷、锌、钽、钒等金属，或所列举的这些金属的合金，或所列举的这些金属的氧化物，或者，所列举的这些金属的合金的氧化物等。进而，该无机剥离层的厚度优选为1nm～1000nm。
与无机剥离层相比，“使用了有机成分的有机剥离层”能使载体的剥离强度更低且稳定。这里所说的有机成分优选为从含氮有机化合物、含硫有机化合物以及羧酸中选出的一种或两种以上。具体而言，作为含氮有机化合物优选使用具有取代基的三唑化合物，如：1，2，3-苯并三唑、羧基苯并三唑(以下称为“CBTA”)、N’,N’-双(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三氮唑、3-氨基-1H-1,2,4-三氮唑、咪唑等。进而，作为含硫有机化合物优选使用巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸以及2-巯基苯并咪唑等。另外，作为羧酸特别优选使用单羧酸，其中优选使用油酸、亚油酸以及亚麻酸等。进而，该有机剥离层的厚度优选为1nm～100nm。
另外，本发明中的剥离层优选在上述的无机剥离层或有机剥离层中任意一者的表面具有“含有机成分的金属分散层”。该金属分散层是含有机成分和金属成分的层，是在载体表面设置了无机剥离层或有机剥离层后，在这些无机剥离层或有机剥离层中任意一者的表面所设置的层。通过采用该金属分散层，剥离了载体后的铜箔表面能适度且均匀地存在“有机成分”和“金属成分”，与无机剥离层或有机剥离层的表面未设置金属分散层的情况相比，能得到良好的防氧化特性。此时的“有机成分”优选使用在上述有机剥离层中所用的有机成分。进而，“金属成分”优选含有镍以及/或者钴来作为主要成分。这样一来，在加工成覆铜层压板时的耐热稳定性优异，不会给载体的剥离特性带来变动。另外，该金属分散层的厚度优选为5nm～100nm。如果该金属分散层的厚度为5nm以上，则剥离了载体后的铜箔表面的防氧化特性优异。另外，如果该厚度为100nm以下，则能使形成在该金属分散层的表面的铜箔均匀地形成。
铜箔：本发明的带载体的铜箔的上述剥离层的表面所设置的铜箔，其形成方法没有特别限定，但优选采用电解法。该铜箔与绝缘树脂层层叠而形成覆铜层压板，进而用于电路形成。该铜箔的厚度没有特别限定。但，优选为12μm以下的厚度。因为，当比12μm厚时，就失去了作为带载体的铜箔的意义。另外，该铜箔的外表面还可实施以下的各种表面处理。该表面处理是对符合用途的防锈处理、粗化处理、硅烷偶联剂处理等进行适当组合而实施的处理。例如，为了得到锚定效果，还可附加粗化处理。这是由于与不对铜箔表面实施粗化处理的情况相比，可使高粘接强度、耐热性等提高。
带载体的铜箔的制造方法
本发明的带载体的铜箔的制造方法，其是上述的带载体的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所述的工序A、工序B、工序C的各工序。以下，依次对各工序进行说明。
工序A：工序A是在载体的表面形成无机剥离层或有机剥离层来作为剥离层的工序。在该工序A中，优选的是，使用溶解有在无机剥离层或有机剥离层的形成中所用的有机成分或无机成分的溶液，并采用在该溶液中浸渍载体的浸渍法、针对形成剥离层的面的喷淋法、喷雾法、滴加法以及电镀法等来进行。其中，本发明中的剥离层的形成方法并不限于这里所列举的方法。
当形成该无机剥离层时，如上所述，作为无机成分可使用铬、镍、钼、钴、铁、钛、钨、磷、锌、钽、钒等的金属，或所列举的这些金属的合金，或所列举的这些金属的氧化物，或者，所列举的这些金属的合金的氧化物等。当形成该有机剥离层时，如上所述，作为有机成分可适当使用从含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸中选出的一种、或选出两种以上进行混合而得的成分。关于溶解了无机成分或有机成分后的溶液中的无机成分或有机成分的浓度、该溶液的温度、处理时间等，可适当进行设定。
工序B：工序B是在工序A中得到的无机剥离层或有机剥离层的表面形成含有机成分的金属分散层来作为一部分剥离层的工序。在该工序B中，通过在共存了有机成分的含金属成分的溶液中浸渍形成有无机剥离层或有机剥离层的载体，对形成有无机剥离层或有机剥离层的载体的表面配置阳极电极，使用含金属成分的溶液进行电解，从而能在无机剥离层或有机剥离层的表面形成含有机成分的金属分散层。
作为在该金属分散层的形成中所用的有机成分，可使用与上述有机剥离层的形成中所用的有机成分相同的有机成分。另外，作为该金属分散层的形成中所用的金属成分，如上所述，可适当地使用镍以及/或者钴。如此，在形成金属分散层时，通过使用共存了有机成分的含金属成分的溶液，所含成分中的一部分金属离子与有机成分适当结合，能得到降低铜箔宽度方向上电场影响的效果。从而，能得到均匀性好的防锈效果。
在本发明的带载体的铜箔的制造方法中，含金属成分的溶液中的金属成分与有机成分的含有比例优选为相对于10g/L～50g/L的金属成分浓度，所含的有机成分为0.5mg/L～10mg/L。如果相对于10g/L～50g/L的金属成分浓度，该有机成分的浓度高于10mg/L，则无机剥离层与金属分散层之间、或有机剥离层与金属分散层之间的剥离强度会有不够的问题，从而不优选。另一方面，如果相对于10g/L～50g/L的金属成分浓度，该有机成分的浓度低于0.5mg/L，则当通过电解使金属成分电沉积时，难以获得对均匀性的改善效果。
另外，在本发明的带载体的铜箔的制造方法的工序B中，作为含金属成分的溶液的电解条件，优选电流密度为0.01A/dm2～10A/dm2。
工序C：工序C是在工序B中得到的金属分散层的表面形成铜箔的工序。在该工序C中，铜箔的形成方法没有特别限定，但优选采用电解法。当采用电解法时，优选使用硫酸铜类溶液、焦磷酸铜类溶液等的可用作为铜离子供给源的电解液。在该工序C中，通过把形成有金属分散层的载体浸渍在该电解液中，并对形成有金属分散层的载体的表面配置阳极电极，用该电解液进行电解，从而能在金属分散层的表面形成铜箔。
根据具有上述工序A～工序C的制造方法，能得到上述本发明的带载体的铜箔。在用该制造方法得到的带载体的铜箔中，“刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值”、与“把剥离了载体的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L＊值”之间的差为1.5以内。因此，根据本发明的带载体的铜箔的制造方法，能稳定地提供剥离了载体的铜箔具有优异的防氧化特性的带载体的铜箔。
覆铜层压板的形态
本发明的覆铜层压板，其特征在于，其是用上述带载体的铜箔而得到的。本发明所述的覆铜层压板的概念中包含刚性覆铜层压板以及柔性覆铜层压板两者。如果是刚性覆铜层压板，则可用热压法或连续层压法来制造。进而，如果是柔性覆铜层压板，则可采用作为现有技术的辊层压法或流延法。
在本发明的覆铜层压板中，所层叠的铜箔的“刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值”、与“把剥离了载体的铜箔放置在温度25℃、且湿度50％～70％的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L＊值”之间的差为1.5以内。从而，即使剥离该覆铜层压板的载体而在大气中放置3天以上，对铜箔的激光打孔、或图案形成时的蚀刻处理中的偏差也少。因此，本发明的覆铜层压板由于位于其表面处的铜箔层具有良好的防氧化特性，从而可形成要求范围内的孔径、电路宽度。另外，还可回避电路严重变细而发生断线的可能性。
印刷线路板的形态
本发明的印刷线路板，其特征在于，其是用上述带载体的铜箔而得到的。关于本发明的印刷线路板的制造方法没有特别限定。例如，如果对上述的刚性覆铜层压板实施蚀刻加工等来进行电路形成，则可得到刚性印刷线路板。另外，如果对柔性覆铜层压板实施蚀刻加工等来进行电路形成，则可得到具有良好的弯曲性能的柔性印刷线路板。本发明的带载体的铜箔由于剥离了载体后，铜箔的表面具有优异的防氧化特性，从而适于印刷线路板所要求的精细图案电路的形成。进而，本发明的印刷线路板即使在覆铜层压板的阶段剥离载体并在大气中放置3天以上，对位于其表面处的铜箔层进行激光打孔、或图案形成时的蚀刻处理中的偏差也少。因此，在本发明的印刷线路板中，可形成符合要求范围的孔径、电路宽度的电路。另外，还能回避电路严重变细而发生断线的可能性。
实施例
以下，示出实施例对本发明作进一步详细说明。但，本发明并不受这些实施例的限定。
作为带载体的铜箔，制造了依次层叠有载体、剥离层、铜箔而成的实施试样A～E。实施试样A～E只是在所使用的形成剥离层的溶液的组成上不同，其他的试样制造条件相同。以下，对实施试样A进行说明后，针对实施试样B～E阐述与该实施试样A的不同点。
实施试样A：在实施试样A中，使用宽度1350mm、厚度18μm的电解铜箔来作为载体，并在硫酸浓度150g/L、液温30℃的稀硫酸溶液中浸渍30秒，进行酸洗处理来除去表面附着的油脂成分、表面氧化膜。
然后，把经酸洗处理的载体浸渍在CBTA浓度5g/L、液温40℃、pH5的溶液中30秒，在该载体的表面形成厚度10nm的有机剥离层。
进而，把形成了有机剥离层的载体浸渍在用硫酸镍制成的镍浓度20g/L、CBTA浓度0.5mg/L、液温40℃、pH3的溶液中，在电流密度8A/dm2的条件下进行电解，从而在有机剥离层的表面形成厚度90nm的、含有机成分的镍层来作为金属分散层。
之后，将其浸渍在铜浓度65g/L、硫酸浓度150g/L的液温45℃的铜溶液中，在电流密度15A/dm2的条件下进行电解，从而在金属分散层的表面形成厚度3μm的铜箔，得到依次层叠有载体/剥离层(有机剥离层/金属分散层)/铜箔而成的实施试样A。
实施试样B：在实施试样B中，形成金属分散层的溶液的CBTA浓度为2mg/L。
实施试样C：在实施试样C中，形成金属分散层的溶液的CBTA浓度为5mg/L。
实施试样D：在实施试样D中，作为形成无机剥离层的溶液使用铬浓度5g/L的溶液。另外，形成金属分散层的溶液使用的是与实施试样B相同的溶液。
实施试样E：在实施试样E中，把与实施试样A相同地形成了有机剥离层的载体浸渍在用硫酸钴制成的钴浓度20g/L、CBTA浓度2mg/L、液温40℃、pH3的溶液中，在电流密度1A/dm2的条件下进行电解，从而在有机剥离层的表面形成厚度90nm的、含有机成分的钴层来作为金属分散层。
比较例
作为本发明的带载体的铜箔的比较例，制造了在形成金属分散层的溶液中不含有机成分或无机成分的比较试样。具体而言，作为形成金属分散层的溶液使用了不含有机成分或无机成分的、用硫酸镍制出的镍浓度20g/L的溶液。除此之外，以与实施试样A相同的条件来制造比较试样。
将上述各实施试样A～E以及比较试样的带载体的铜箔分别与半固化片(三菱瓦斯化学株式会社制：GHPL-830NX-A)抵接，使用真空层压机在压制压力3.9MPa、温度220℃、压制时间90分钟的条件下进行层叠，制出50cm见方的覆铜层压板。进而，从用各实施试样A～E以及比较试样的带载体的铜箔所制得的该覆铜层压板中剥离载体，并对剥离了载体后的铜箔的剥离面测定刚剥离了载体的亮度L＊值、放置前后的亮度L＊值之差、以及经过放置期后的亮度L＊值的标准偏差(σ)，确认防氧化特性的有无。
刚剥离了载体的亮度L＊值的评估方法：在铜箔的剥离面的指定部位对得到的刚剥离了载体的覆铜层压板测定亮度L＊值。使用日本电色工业株式会社制的分光色差仪SE2000，以JIS标准Z8722为基准测定亮度L＊值，根据其结果并基于JIS标准Z8729求出亮度L＊值。
放置前后的亮度L＊值之差的评估方法：将得到的载体剥离后的覆铜层压板在室内(温度25℃、湿度50％～70％)放置3天，每天在指定时间对剥离了载体后的铜箔的剥离面的指定部位测定一次亮度L＊值，求出上述刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值、与经过指定时间后的剥离面的亮度L＊值之间的差。
经过放置期后的亮度L＊值的标准偏差(σ)的评估方法：将得到的载体剥离后的覆铜层压板在室内(温度25℃、湿度50％～70％)放置3天后，在该铜箔的宽度方向上，以10cm为间隔测定5个点处的剥离了载体后的铜箔的剥离面的亮度L＊值。进而，求出该铜箔在放置期3天后的宽度方向上的亮度L＊值的偏差(标准偏差：σ)。
实施例与比较例的对比
将实施试样A～E以及比较试样的评估结果、制造实施试样A～E以及比较试样时的条件(形成无机剥离层或有机剥离层的溶液、形成金属分散层的溶液)归纳于表1中。参照该表1所示的结果来对比本发明的实施例与比较例。
表1
刚剥离了载体的亮度L＊值的评估
关于刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值，实施试样A～E均为50以下，与此相对地，比较试样为52.7。
放置前后的亮度L＊值之差的评估
关于到第3天为止的亮度L＊值与第0天的亮度L＊值之差的最大值，实施试样A～E均为1.5以内，与此相对地，比较试样为5.0。
经过放置期后的亮度L＊值的标准偏差(σ)的评估)
关于剥离了载体后的铜箔的剥离面的亮度L＊值的偏差(标准偏差：σ)，实施试样A～E均为1以下，与此相对地，比较试样为1.8。
此处，对这些实施试样A～E以及比较试样的各铜箔，分别进行了伴随氧化的激光打孔工序中的孔径的偏差、以及蚀刻处理的偏差的确认。其结果，比较试样中确认到了孔径以及蚀刻处理有大的偏差，与此相对地，实施试样A～E中未确认到孔径以及蚀刻处理有大的偏差。
因此，只要刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L＊值、与剥离载体后以25℃在湿度50％～70％的恒温加湿环境下放置3天后的铜箔的剥离面的亮度L＊值之间的差为1.5以内，就能判断剥离了载体后的铜箔的剥离面在同一面内具有均匀的防氧化特性。另外，当以25℃在湿度50％～70％的恒温加湿环境下，将剥离了带载体的铜箔中的载体而得的铜箔放置了3天时，在铜箔的剥离面上，只要在该铜箔的宽度方向上以10cm为间隔测定的亮度L＊值的标准偏差(σ)为1以下，就可以判断在该铜箔的宽度方向上具有偏差小的、优异的防氧化特性。进而，只要刚剥离了载体的铜箔表面的亮度L＊值为50以下，就可以说通过激光加工可形成均匀孔径的通孔，可提高图案形成时的蚀刻处理在同一面内的均匀性。
工业实用性
通过采用本发明的带载体的铜箔以及带载体的铜箔的制造方法，能有效防止剥离了载体后的铜箔的剥离面的氧化。因此，根据本发明的带载体的铜箔以及带载体的铜箔的制造方法，可提供在剥离载体后的铜箔上难以产生氧化的带载体的铜箔，从而适用于印刷线路板用材料等的电子部件中。