带载体的铜箔、带载体的铜箔的制造方法、用带载体的铜箔得到的覆铜层压板以及印刷线路板与流程

文档序号:11888265阅读:来源:国知局
技术总结
本发明的目的在于提供在剥离载体后铜箔上难以产生氧化的带载体的铜箔。为了实现该目的,采用带载体的铜箔等,其是依次层叠载体、剥离层、铜箔而成的带载体的铜箔,其特征在于,带载体的铜箔的刚剥离了载体的铜箔的剥离面的亮度L*值、与把剥离了载体的铜箔放置在温度25℃、且湿度50%~70%的恒温加湿环境下3天后的剥离面的亮度L*值之间的差为1.5以内。

技术研发人员:立岡步;佐藤保男;渡边広幸
受保护的技术使用者:三井金属矿业株式会社
文档号码:201580015880
技术研发日:2015.04.02
技术公布日:2016.11.16

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