1.一种电子装置外壳的加工方法，其特征在于，包括：
提供一金属基材；
对所述金属基材进行阳极氧化处理，以在所述金属基材的表面上形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有多个膜孔；
对所述金属基材进行染色处理，以在所述阳极氧化膜的多个膜孔中填入夜光材料和染料；
对所述金属基材进行封孔处理。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，对所述金属基材进行染色处理的步骤，具体包括：
将所述金属基材浸入含有夜光材料的溶液中；
将所述金属基材浸入染料溶液中，从而所述夜光材料位于所述膜孔的底部，所述染料位于所述膜孔的顶部。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，对所述金属基材进行染色处理的步骤，具体包括：
将夜光材料与染料混合后制成溶液；
将所述金属基材浸入所述混合后的溶液中。
4.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行阳极氧化处理之前，首先对所述金属基材进行阳极前预处理，所述阳极前预处理包括去脂、碱咬或化学抛光中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，采用直流电流对所述金属基材进行阳极氧化处理。
6.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行阳极氧化处理的步骤中，所述阳极氧化处理的电压小于或等于16伏特，所述阳极氧化膜的厚度小于或等于20微米。
7.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行封孔处理后，还包括：
对所述金属基材进行高光处理；
对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理。
8.如权利要求7所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理之后，还包括：
对所述金属基材进行第二次染色处理；
对所述金属基材进行第二次封孔处理。
9.一种电子装置外壳，包括金属基材及设于所述金属基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括多个膜孔，所述多个膜孔中分别填充有夜光材料与染料。
10.一种电子装置，包括电子装置外壳，所述电子装置外壳包括金属基材及设于所述金属基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括多个膜孔，所述多个膜孔中分别填充有夜光材料与染料。