中，室温搅拌15分钟；在搅拌的状态下将0.6mol二元环氧化合物（3. 1)由滴液漏斗滴加 入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到70°C进行聚合；反应24小时后冷却到室温，得 到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0051] 实施例4
[0052] 取IL双颈圆底烧瓶一个，配冷流回流管和滴液漏斗，在烧瓶中加入300mL去离子 水。在室温下将0. 2mol的3-(二甲基氨基）-1-丙硫醇和0. 4mol的哌嗪先后溶于反应体 系中，室温搅拌30分钟；在搅拌的状态下将0.6mol二元环氧化合物（3.2)由滴液漏斗滴加 入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到70°C进行聚合；反应24小时后冷却到室温，得 到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0053] 实施例5
[0054] 取IL双颈圆底烧瓶一个，配冷流回流管和滴液漏斗，在烧瓶中加入80mL去离子 水。在室温下将0. 2mol的3-(二甲基氨基）-1-丙硫醇和0. 4mol的哌嗪先后溶于反应体 系中，室温搅拌30分钟；在搅拌的状态下将0. 2mol二元环氧化合物（3. 4)和0. 4mol的二 元环氧化合物（3.5)由滴液漏斗滴加入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到70°C进行 聚合；反应12小时后冷却到室温，得到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0055] 实施例6
[0056] 取IL双颈圆底烧瓶一个，配冷流回流管和滴液漏斗，在烧瓶中加入400mL去离子 水。在室温下将0. 2mol的3-(二甲基氨基）-1-丙硫醇和0. 4mol的哌嗪先后溶于反应体 系中，室温搅拌10分钟；在搅拌的状态下将〇.6mol的二元环氧化合物（3.7)由滴液漏斗滴 加入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到65°C进行聚合；反应72小时后冷却到室温， 得到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0057] 实施例6
[0058] 取IL双颈圆底烧瓶一个，配冷流回流管和滴液漏斗，在烧瓶中加入240mL去离子 水。在室温下将0.1mol的3-(二甲基氨基）-1-丙硫醇和0. 4mol的哌嗪先后溶于反应体 系中，室温搅拌10分钟；在搅拌的状态下将〇.5mol的二元环氧化合物（3.8)由滴液漏斗滴 加入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到95°C进行聚合；反应6小时后冷却到室温，得 到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0059] 实施例7
[0060] 取IL双颈圆底烧瓶一个，配冷流回流管和滴液漏斗，在烧瓶中加入240mL去离子 水。在室温下将0. 2mol的3-(二甲基氨基）-1-丙硫醇和0. 4mol的哌嗪先后溶于反应体 系中，室温搅拌30分钟；在搅拌的状态下将0· Imol二元环氧化合物（3. 1)和0· 5mol的二 元环氧化合物（3.5)由滴液漏斗滴加入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到70°C进行 聚合；反应24小时后冷却到室温，得到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0061] 实施例8
[0062] 取IL双颈圆底烧瓶一个，配冷流回流管和滴液漏斗，在烧瓶中加入200mL去离子 水。在室温下将〇· 3mol的3-(二甲基氨基）-1-丙硫醇和0· 3mol的哌嗪先后溶于反应体 系中，室温搅拌30分钟；在搅拌的状态下将0. 2mol二元环氧化合物（3. 2)和0. 4mol的二 元环氧化合物（3.4)由滴液漏斗滴加入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到65°C进行 聚合；反应24小时后冷却到室温，得到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0063] 实施例9
[0064] 取IL双颈圆底烧瓶一个，配冷流回流管和滴液漏斗，在烧瓶中加入IOOmL去离子 水。在室温下将〇· 3mol的3-(二甲基氨基）-1-丙硫醇和0· 3mol的哌嗪先后溶于反应体 系中，室温搅拌30分钟；在搅拌的状态下将0. 2mol二元环氧化合物（3. 3)和0. 4mol的二 元环氧化合物（3.5)由滴液漏斗滴加入烧瓶内反应体系，随之将反应体系升温到KKTC进 行聚合；反应24小时后冷却到室温，得到黄色粘稠溶液，即为填孔电镀整平剂。
[0065] 二、电镀液的制备及电镀测试
[0066] 实施例10
[0067] (a)配制以下浓度的填孔电镀液：
[0068] 实施例1制备的填孔电镀整平剂 50 ppra SPS 2 ppm PFX'r-8000 600 ppm 五水硫酸铜 220 g/L 硫酸 40 g/L 氣离子 40 ppm。
[0069] 上述（a)配制的填孔电镀液以电流密度I. 8ASD电镀孔径4miI、孔深3mi 1的HDI 样板，电镀时间45分钟，填孔电镀后对填孔位做切片检测，切片检测结果如图1所示，其中， 面铜厚度16. 1 μ m，填孔位凹陷值5. 4 μ m。
[0070] 实施例11
[0071] (b)配制以下浓度的填孔电镀液：
[0072] 健那绿 B (Janus gre.en B ) 50 ppm SPS 2 ppm PH(；-8000 600 ppm 五水硫酸铜 220 g/L 硫酸 40 g/L 氯离子 40 ppm。
[0073] 上述（b)配制的填孔电镀液以电流密度I. 8ASD电镀孔径4miI、孔深3miI的HDI 样板，电镀时间45分钟，填孔电镀后对填孔位做切片检测，切片检测结果如图2所示，其中， 填孔位凹陷值31. 3 μm。
[0074] 从上述实施例10和实施例11的对比结果可知，采用本发明填孔电镀整平剂配制 的电镀液具有更优异的填孔性能。
[0075] 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解， 但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发 明的保护。
【主权项】
1. 一种填孔电镀整平剂，其特征在于，包括配料3-(二甲基氨基）-1_丙硫醇、哌嗪、二 元环氧化合物，所述3-(二甲基氨基）-1_丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物的摩尔质量比为 1~3:2~4:4~6 ;所述的二元环氧化合物具有以下结构式： 其中，R为非环氧基的连接Li^j。2. 根据权利要求1所述的填孔电镀整平剂，其特征在于，所述3-(二甲基氨基）-1-丙 硫醇、哌嗪的摩尔质量之和与二元环氧化合物的摩尔质量比为1:1。3. 根据权利要求1所述的填孔电镀整平剂，其特征在于，所述的二元环氧化合物选自中的至少一种。4. 一种如权利要求1-3任意一项所述填孔电镀整平剂的制备方法，其特征在于，包括 以下步骤： a) 按摩尔质量比取相应摩尔质量的3-(二甲基氨基）-1_丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合 物； b) 将3-(二甲基氨基）-1_丙硫醇和哌嗪溶于去离子水中，室温下搅拌10-30分钟； c) 搅拌状态下将二元环氧化合物加入步骤b所得的反应体系中，然后将反应体系升温 到60-100°C进行聚合，反应6-72小时后冷却到室温，得到填孔电镀整平剂。5. -种填孔电镀液，其特征在于，含有浓度0. 5-1000ppm的如权利要求4所述的填孔电 镀整平剂。6. 根据权利要求5所述的填孔电镀液，其特征在于，所述的填孔电镀液还包括 0?l-100ppm的电镀加速剂，50-1500ppm的电镀抑制剂。7. 根据权利要求6所述的填孔电镀液，其特征在于，所述的电镀加速剂选自3的至少一种；其中，a为1-5的整 数，b为0或者1，M为氢、钠或者钾。8. 根据权利要求6所述的填孔电镀液，其特征在于，所述的电镀抑制剂选自聚乙二醇、 聚丙二醇、嵌段共聚物PEO-PPO-PEO、嵌段共聚物PPO-PEO-PPO中的至少一种。9. 根据权利要求7或8所述的填孔电镀液，其特征在于，包含以下成分： 填孔电镀整平剂5-300ppm 电镀加速剂 0? 5-10ppm 电镀抑制剂 300-800ppm。10. 根据权利要求9所述的填孔电镀液，其特征在于，包含以下成分： 填孔电镀整平剂20-100ppm 电镀加速剂 l_5ppm 电镀抑制剂 300-800ppm。
【专利摘要】本发明公开了一种填孔电镀整平剂及其制备方法和应用该填孔电镀整平剂的电镀液，涉及电镀技术领域。所述的填孔电镀整平剂，包括配料3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物，所述3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物的摩尔质量比为1～3:2～4:4～6；所述的二元环氧化合物具有以下结构式：其中，R为非环氧基的连接基团。本发明的填孔电镀整平剂通过向整平剂分子中引入含硫原子的官能团，改善了整平剂分子与加速剂和抑制剂之间的相互作用，使三类添加剂更好的相互配合，进而使配制的电镀液达到优异的填孔性能。
【IPC分类】C25D7/04, C25D3/38
【公开号】CN105018977
【申请号】CN201510425508
【发明人】罗继业, 陈威, 丁杰, 郝意, 黄志齐
【申请人】深圳市板明科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月17日