电解铜箔表面处理添加剂、制备方法、处理方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及铜锥制造技术领域，具体设及用于电解铜锥表面处理的添加剂、添加 剂的制备方法、铜锥的表面处理方法及实施铜锥表面处理方法的装置。
【背景技术】
[0002] 铜锥英文为61日(3化0(169〇3；[16(1(30996计0；[1，是覆铜板(〔化)及印制电路板。〔8)制 造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜锥被称为：电子产品信号与电力 传输、沟通的"神经网络"。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为 PCB的基板材料一一覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜锥产业在近 几年有了突飞猛进的发展。
[0003] 工业用铜锥可常见分为压延铜锥(RA铜锥)与电解铜锥化D铜锥)两大类，其中压延 铜锥具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜锥，而电解铜锥则是具有制造成 本较压延铜锥低的优势。由于压延铜锥是软板的重要原物料，所W压延铜锥的特性改良和 价格变化对软板产业有一定的影响。
[0004] 由于压延铜锥的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价 格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜锥替代压延铜锥是可 行的解决方式。但若未来数年因为铜锥本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化 或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜锥的重要性有可能将再次提升。
[0005] 然而，无论是压延铜锥(RA铜锥)与电解铜锥化D铜锥），其在应用之前，为了得到更 好的应用性能，一般都需要进行表面处理，也就是后续的二次处理，获得合适的表面性能， 而运种后续的表面处理，一般是电解方式，也即是铜锥的表面电解处理，获得预期的表面光 滑度或粗糖度。铜锥的表面处理主要分为双面光、单面光两种。双面光即同时对铜锥的两面 进行处理，工艺较为容易控制，只需要将铜锥进入处理槽内处理液的电场环境中，让两面都 接触处理液即可，置于追后获得的光滑效果，则因不同处理液和不同的处理工艺而异。但在 某些应用上，一面光滑处理、而另一面粗糖处理的铜锥比双面处理的铜锥性能更优，因为毛 面具有较高且均匀的粗糖度，会有更好的、均匀的贴合性能。
[0006] 传统的电解铜锥表面添加剂，一般分为明胶添加类及纤维素添加类，运两类添加 剂各有优劣，然而，在工业铜锥处理应用中发现，运两类添加剂都存在共同的不足，那便是 随着处理时间的推移，前后处理出来的铜锥表面质量存在差异。经过研究发现，主要原因有 如下两点：一，添加剂里溶质的浓度会随着添加剂的使用，慢慢产生变化，导致电解处理的 效果出现前后不一的情况，也就是说，刚开始调好的处理液浓度最为合理，所W表面处理质 量最好，然而随后处理的铜锥便会慢慢不如前面，运样便导致了铜锥表面处理质量的前后 不一，影响铜锥的整体品质(铜锥使需要根据表面的光滑度分等级的，不同光滑度的铜锥往 往应用不同）；二，传统的处理液，由于有浓度过高的溶胶、纤维素之类的溶质存在，容易导 致处理液不稳定，特别是随着铜锥不断电解处理，渗入其他杂质，慢慢便会导致浑浊、絮状 物、沉淀等情况出现，影响表面处理效果。
[0007] 综上所述，要解决相应的问题，需要考虑一些情况。第一:一种相对稳定的电解铜 锥表面添加剂，减少明胶或纤维素的浓度，使处理液经得起揽拌、振动动、溫度变化、静置等 影响，始终保持活性与均匀，尽量避免出现浑浊、沉淀物等情况。第二，改进相关表面处理设 备及工艺，淘汰传统的相对密封的槽体及相对静置的处理液，想办法提高处理液的流动性， 及时更替，想办法促进处理液的活性，避免静置沉淀物出现。第=，针对一面光滑而另一面 粗糖的铜锥，要进行合理的构造设计。
【发明内容】
[0008] 针对现有技术不足，本发明的目的是，提供一种电解铜锥表面处理添加剂，其为一 种纤维素添加类的添加剂，减少纤维素溶质的浓度，同时增加相关辅助溶质或溶液，使之在 具有良好的电解铜锥表面处理性能的同时，能够表面处理工艺过程中始终保持稳定，避免 浑浊、沉淀物等情况出现。该纤维素添加类的添加剂可单独使用作为处理液，也可W和其他 传统添加剂混合使用作为处理液。
[0009] 本发明还提供电解铜锥表面处理添加剂的制备方法。
[0010] 本发明还提供一种铜锥表面处理的方法，其采用上述电解铜锥表面处理添加剂时 效果最佳，当然，即使不采用上述电解铜锥表面处理添加剂而采用传统的添加剂亦可，只是 质量稍差。该种铜锥表面处理的方法能够获得一面光滑而另一面粗糖的铜锥，特别是粗糖 面的粗糖度十分均匀，而且凹凸不平的形状为由均匀分布棱角的正四棱锥体构成。
[0011] 本发明还提供实施铜锥表面处理的方法的装置。
[0012] 本发明为实现上述目的所采用的技术方案为:一种电解铜锥表面处理添加剂，其 特征在于，每升添加剂溶液中，包括下列质量的组分： 纤维素 葡萄糖 30-40mg; 硫酸铁 6-8mg; 鹤酸钢 8-IOmg;
[0013] 丙H醇 20-25mg; 乙醇 500-600mg; 聚两二醇 S-IOrng; 氷 余量。
[0014] -种制备权利要求1所述电解铜锥表面处理添加剂的制备方法，其特征在于，其包 括W下步骤：
[0015] 1)按如下质量份数称取各溶质组分:纤维素1-2;葡萄糖30-40;硫酸铁6-8;鹤酸钢 8-10;丙S醇20-25;乙醇500-600;聚丙二醇5-10;
[0016] 2)将步骤1)所称取的各溶质组分溶解于水中，使各溶质的浓度范围是:纤维素1-葡萄糖30-40mg/l;硫酸铁6-8mg/l;鹤酸钢S-lOmg/M丙^醇20-25mg/l;乙醇500- 600mg/l;聚丙二醇 5-10mg/l;
[0017] 3)将混合溶液置于防止挥发的密封容器中，在1.5-2个大气压的条件下，往复地从 (TC到100°C升降溫3-5次，自然冷却后，过滤不容物，制得电解铜锥表面处理添加剂。
[0018] -种采用所述添加剂的电解铜锥表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0019] 1)设置铜锥表面处理装置，包括处理槽、电极机构、进料导漉及出料导漉，所述进 料导漉、出料导漉位于处理槽上方两侧，分别对应铜锥的进料方向与出料方向，引导铜锥 进、出槽体，所述电极机构包括负电极滚筒及正电极板件，所述负电极滚筒设于处理槽上部 位置，所述正电极板件设于处理槽下部位置，所述正电极板件的上侧与负电极滚筒的下侧 相对应，两者之间形成电场，所述负电极滚筒的表面为凹凸不平的粗糖面，其粗糖度Ra为 300-500;所述处理槽为长条状槽体，槽体的两端分别设有进液口及出液口，槽体的侧壁内 部均匀布设有电热丝；
[0020] 2)将电解铜锥表面处理添加剂形成处理液，由进液口流进，经过处理槽的槽体，然 后由出液口流出，保持处理液流动，且将正电极板件全部淹没覆盖，及将负电极滚筒下部分 淹没覆盖，使负电极滚筒的上部分露于处理液的液面之外;开启槽体侧壁内部的电热丝，使 之进行加热工作，保证槽体内的处理液的溫度在40-50°C ;
[0021] 3)将铜锥由进料导漉导入槽体，紧贴负电极滚筒进入处理液，经过正电极板件与 负电极滚筒之间的电场后，由出料导漉导出槽体，离开处理液，完成对铜锥的表面处理。
[0022] 进一步，步骤1)中，所述处理槽与振动器相连接;步骤2)中，保证处理槽的槽体W 200监/S的振动频率、0.3mm振动幅度持续震动。
[0023] 进一步，步骤1)中，所述负电极滚筒的凹凸不平的粗糖面，为由多个均匀分布的金 字塔状凸起形成，该金字塔状凸起为正四棱锥体，高300-500mm，宽300-500mm(底部正四边 形宽度）。
[0024] 进一步，步骤1)中，所述负电极滚筒的两侧设有挡缘结构，使负电极滚筒的表面呈 内凹状，所述挡缘结构为的内侧面为向内倾斜的棱面，所述棱面上套有密封套;步骤3)中， 所述铜锥的宽度与负电极滚筒的粗糖面相适配，且铜锥的两侧边缘与挡缘结构内棱面上的 密封套相对应，形成密封结构，使槽体内的处理液无法进入负电极滚筒的粗糖面与铜锥接 触面之间的空隙中。
[0025] 进一步，步骤1)中，所述处理槽的槽体底部设有将处理过程中产生的沉淀物吸附 在底部的吸附装置，该吸附装置为活性炭吸附装置。
[0026] 一种实施所述方法的电解铜锥表面处理装置，其特征在于，包括处理槽、电极机 构、进料导漉及出料导漉，所述进料导漉、出料导漉位于处理槽上方两侧，分别对应铜锥的 进料方向与出料方向，引导铜锥进、出槽体，所述电极机构包括负电极滚筒及正电极板件， 所述负电极滚