一种pcb板沉铜电镀装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板生产设备领域，尤其涉及对于PCB板电镀覆层的一种电镀设备。
【背景技术】
[0002]PCB板作为电子产品的基础部件，其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。目前沉铜电镀生产线使用的母篮盛装被电镀PCB板，通常母篮设计为:每个母篮22格可插22块PCB板，PCB板插入母篮后为垂直90度，在生产过程中小孔径及高纵横比的PCB板的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升，一般需要针对0.2mm孔径的PCB板及孔纵横比8:1的PCB板做二次沉铜电镀处理，否则有孔内气泡型孔无铜现象，生产成本增加，良品率下降。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种PCB板沉铜电镀装置，旨在解决现有技术中沉铜电镀导致成本增加良品率不高的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板置放于母篮中，所述母篮设有底层托架和上层托架，所述底层托架和上层托架均设有用于对所述PCB板进行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽与上卡槽一一对应且两者之间的连线与垂直线之间相差3度一8度任一角度。
[0005]优选地，所述下卡槽与上卡槽之间的连线与垂直线之间相差5度。
[0006]优选地，所述下卡槽一侧距离所述母篮下侧边缘57mm，所述上卡槽另一侧距离所述母篮边缘45mm。
[0007]优选地，所述PCB板置放区与所述电解原料之间设置有挡板，所述挡板上设有多个通孔，所述电镀槽中具有药水，所述药水液面淹没所述挡板上所设有的通孔且低于所述挡板的上边缘，所述挡板上设有上下两排通孔，所述药水液面淹没上排通孔。
[0008]本实用新型所提供的母篮设计为22格，插满架为22块PCB板，PCB板插入母篮后呈倾斜5度。生产中由于PCB板倾斜5度经过震动，摇摆，过滤，超声波的作用下倾斜5度的板可有效的排出PCB板通孔内气泡，充分预防孔无铜的产生。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型提供的母篮侧视图；
[0010]图2是本实用新型提供的电镀槽示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]参照图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽10及电路设备(未示出)，所述电镀槽10两侧置放电解原料20，所述电镀槽10中间为PCB板电镀区域，所述PCB板30置放于母篮80中，所述母篮80设有底层托架81和上层托架82，所述底层托架81和上层托架82均设有用于对所述PCB板30进行定位的下卡槽83和上卡槽84，所述下卡槽83与上卡槽84 —一对应且两者之间的连线与垂直线之间相差5度，所述下卡槽83 —侧距离所述母篮80下侧边缘57mm，所述上卡槽84另一侧距离所述母篮80边缘45mm。所述PCB板置放区与所述电解原料20之间设置有挡板40，所述挡板40上设有多个通孔41，所述电镀槽10中具有药水50，所述药水50液面淹没所述挡板40上所设有的通孔41且低于所述挡板40的上边缘，所述挡板40上设有上下两排通孔41，所述药水50液面淹没上排通孔41。
[0013]本实用新型实施例所提供的母篮80设计为22格，插满架为22块PCB板30，PCB板30插入母篮80后呈倾斜5度。生产中由于PCB板30倾斜5度经过震动，摇摆，过滤，超声波的作用下倾斜5度的PCB板30可有效的排出PCB板30通孔内气泡，充分预防孔无铜的产生。新母篮80设计底部内侧预留57mm不开卡槽，其于空间到外侧距离均匀开22个槽，可插22块板。所述母篮80设计为顶部外侧预留45mm不开卡槽，其于空间到内侧距离均匀开22个卡槽，可插22块PCB板，生产中员工上料依底部内侧下卡槽83开始插板，第一片上下端对称对准上下卡槽83、84第一格，后面按照第一片PCB板30插板，此种设计按顺序插板呈现出来的斜角度为5度。
[0014]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，其特征在于，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板置放于母篮中，所述母篮设有底层托架和上层托架，所述底层托架和上层托架均设有用于对所述PCB板进行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽与上卡槽一一对应且两者之间的连线与垂直线之间相差3度一8度任一角度。
2.如权利要求1所述的PCB板沉铜电镀装置，其特征在于，所述下卡槽与上卡槽之间的连线与垂直线之间相差5度。
3.如权利要求2所述的PCB板沉铜电镀装置，其特征在于，所述下卡槽一侧距离所述母篮下侧边缘57mm，所述上卡槽另一侧距离所述母篮边缘45mm。
4.如权利要求3所述的PCB板沉铜电镀装置，其特征在于，所述PCB板置放区与所述电解原料之间设置有挡板，所述挡板上设有多个通孔，所述电镀槽中具有药水，所述药水液面淹没所述挡板上所设有的通孔且低于所述挡板的上边缘，所述挡板上设有上下两排通孔，所述药水液面淹没上排通孔。
【专利摘要】本实用新型提供了一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板置放于母篮中，所述母篮设有底层托架和上层托架，所述底层托架和上层托架均设有用于对所述PCB板进行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽与上卡槽一一对应且两者之间的连线与垂直线之间相差3度—8度任一角度。本实用新型所提供的母篮设计为22格，插满架为22块PCB板，PCB板插入母篮后呈倾斜5度。生产中由于PCB板倾斜5度经过震动，摇摆，过滤，超声波的作用下倾斜5度的板可有效的排出PCB板通孔内气泡，充分预防孔无铜的产生。
【IPC分类】C25D17-00, H05K3-18
【公开号】CN204550760
【申请号】CN201520224639
【发明人】蒯伟
【申请人】深圳市万泰电路有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月14日