一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀的制作方法

文档序号:12652260阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀,其特征在于,包括隔磁管(1)、上导磁板(2)、下导磁板(3)、固定铁芯(4)、动铁芯(5)和线圈(7),所述隔磁管(1)的一端设有进气口(8),所述隔磁管(1)的另一端设有出气口(9),所述上导磁板(2)、下导磁板(3)分别安装在所述隔磁管(1)的上端和下端,所述线圈(7)套在所述隔磁管(1)上并位于所述上导磁板(2)和下导磁板(3)之间,所述隔磁管(1)、上导磁板(2)、下导磁板(3)与所述线圈(7)相接处设有绝缘层(13),所述固定铁芯(4)、动铁芯(5)安装在所述隔磁管(1)内,所述固定铁芯(4)、动铁芯(5)上设有连通所述进气口(8)和出气口(9)的通道(12),所述固定铁芯(4)、动铁芯(5)之间设有弹性件(6),所述动铁芯(5)在弹性件(6)的作用下堵住所述出气口(9)。

2.如权利要求1所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀,其特征在于,所述弹性件(6)为碟形橡胶圈。

3.如权利要求1所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀,其特征在于,还包括底板(10),所述进气口(8)位于所述固定铁芯(4)上,所述出气口(9)位于所述底板(10)上,所述底板(10)与所述下导磁板(3)相贴。

4.如权利要求3所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀,其特征在于,还包括线圈罩壳(11),所述线圈罩壳(11)罩住所述隔磁管(1)、上导磁板(2)、下导磁板(3)并与所述底板(10)相接。

5.如权利要求1所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀,其特征在于,所述所述线罩壳(11)的直径小于4mm,长度小于6mm。

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