专利名称：集成电路封装测试设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路封装测试设备，更具体地说，本发明涉及可以容易地测试安装到印刷电路板上的集成电路封装与连接到该集成电路封装的另一个电路之间是否存在电路(circuitous)故障的集成电路封装测试设备。
背景技术：
通常，通过以高密度集成晶体管、电阻以及电容器并将它们封装，获得集成电路封装。
图1示出根据传统技术安装在印刷电路板上的集成电路封装的状态的分解透视图，图2示出根据传统技术安装在印刷电路板上的集成电路封装的状态的装配透视图，以及图3示出根据传统技术安装在印刷电路板上的集成电路封装的背面的后视图。
如图1至图3所示，多个焊接区11成型在印刷电路板10上，对应于各焊接区11，多个铅材料的球引脚21成型在集成电路封装的下表面上。
利用集成电路封装20的接合线上的加热枪，熔化集成电路封装20的每个球引脚21，从而将每个球引脚21连接到印刷电路板10的每个焊接区11。据此，将集成电路封装20安装到印刷电路板10上。
在传统技术中，在与集成电路封装20相连的印刷电路板10的背面上的几个位置设置测试点，然后，将诸如逻辑分析仪的监测装置(未示出)连接到该位置，从而测试在集成电路封装20与连接到该集成电路封装20的另一个电路(未示出)之间是否存在电路缺陷。
然而，在测试安装到印刷电路板上的集成电路封装的情况下，特别是在测试安装到诸如移动电话的小型装置内的印刷电路板上的集成电路封装的情况下，用户不能测试集成电路封装的所有球引脚，因为该集成电路封装非常小，而且各电路之间的安装间隙非常窄。因此，用户仅选择几个球引脚，并将测试点设置到该位置进行测试。因此，这种集成电路测试不完善，而且因为测试点之间的间隙窄而非常困难。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种通过将比集成电路封装大而且具有多个测试引脚的测试头电路连接到集成电路封装，并通过利用测试头的测试引脚，可以容易地测试集成电路封装与连接到该集成电路封装的其他电路之间是否存在电路故障的集成电路封装测试设备。
为了实现这些以及其他优点而且根据本发明的目的，正如在此实现和广义说明的那样，提供了一种集成电路封装测试设备，该集成电路封装测试设备包括测试板，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集成电路封装以测试在连接到印刷电路板的集成电路封装与连接到集成电路封装的另一个集成电路之间是否存在电路故障的焊接区，而且具有多个成型在焊接区的外围并通过图形线连接到焊接区的通孔；测试板连接装置，它安装在测试板与印刷电路板之间，用于将测试板连接到印刷电路板；以及测试头，它连接到测试板，而且具有多个对应于通孔成型在其一个侧面、将插入通孔内的引线以及多个成型在其另一个侧面的测试引脚。
该测试板连接装置包括内孔连接器，具有多个位于其下表面、将连接到成型在印刷电路板上的多个焊接区的引脚，而且具有多个位于其上表面的通孔；以及插入式(male)连接器，可拆卸地连接到内孔连接器，而且具有多个位于其下表面、将连接到通孔的引线，以及多个位于其上表面、将连接到测试板的焊接区的引脚。
所构造的内孔连接器和插入式连接器优选地形成为小于测试板，而且所构造的测试板优选地形成为大于集成电路封装。
对测试头进一步设置支持板，用于支持测试引脚。
根据本发明的另一个实施例，提供一种集成电路封装测试设备，该集成电路封装测试设备包括测试板，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集成电路封装以测试在连接到印刷电路板的集成电路板与连接到集成电路封装20的其他集成电路之间是否存在电路故障的焊接区，而且具有多个成型在焊接区的外围并通过图形线连接到焊接区的通孔；测试板连接装置，它安装在测试板与印刷电路板之间，用于将测试板连接到印刷电路板；测试头，它连接到测试板，而且具有多个成型在其一个侧面、将插入通孔内的引线以及多个成型在其另一个侧面的测试引脚；以及集成电路封装连接装置，它安装在测试板与集成电路封装之间，用于将集成电路封装安装到测试板的焊接区上，从而使它们互相实现电路连接。
集成电路封装连接装置包括内孔连接器，它具有多个位于其下表面、将连接到测试板的焊接区的球引脚，而且具有多个位于其上表面的通孔；以及插入式连接器，可拆卸地连接到内孔连接器，而且具有多个位于其下表面、将连接到通孔的引线，以及多个位于其上表面、将连接到成型在集成电路封装的下表面上的引脚的焊接区。
通过以下结合附图详细说明本发明，本发明的上述以及其他目的、特征、方面以及优点将变得更加明显。
所包括的附图有助于进一步理解本发明，并将附图引入本说明书作为本说明书的一部分，附图示出本发明的实施例，而且与说明一起用于解释本发明原理。
在附图图1是示出根据传统技术安装在印刷电路板上的集成电路封装的状态的分解透视图；图2是示出根据传统技术安装在印刷电路板上的集成电路封装的状态的装配透视图；图3是示出根据传统技术安装在印刷电路板上的集成电路封装的背面的后视图；图4是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的分解透视图；图5是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的装配透视图；图6是沿图5所示线A-A取的剖视图；图7是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的测试板的平面图；图8是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的测试板的底视图；图9是示出根据本发明另一个实施例的集成电路封装测试设备的分解透视图；图10是示出根据本发明另一个实施例的集成电路封装测试设备的装配透视图；以及图11是沿图10所示线B-B取的剖视图。
具体实施例方式
现在，将详细说明本发明的优选实施例，附图示出该优选实施例的例子。
图4是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的分解透视图，图5是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的装配透视图，图6是沿图5所示线A-A取的剖视图，图7是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的测试板的平面图，图8是示出根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的测试板的底视图。
如图所示，根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备包括测试板110，用于安装集成电路封装20，以测试在连接到印刷电路板10的集成电路封装20与连接到集成电路封装20的另一个集成电路之间是否存在电路的故障；测试板连接装置120，它安装在测试板110与印刷电路板10之间，用于将测试板110连接到印刷电路板10；以及测试头130，它连接到测试板110，而且在其一个侧面具有多个测试引脚。
测试板110包括多个焊接区111，它具有特定尺寸，成型在测试板110的中心，用于安装集成电路封装20；以及多个通孔112，它成型在焊接区111的外围，并通过图形线113连接到焊接区111。
测试板连接装置120包括内孔连接器121，它具有多个位于其下表面、将连接到成型在印刷电路板10上的多个焊接区11的球引脚121a，而且具有多个位于其上表面的通孔121b；以及插入式连接器122，其可拆卸地连接到内孔连接器121，而且具有多个位于其下表面、将连接到通孔121b的引线122a，以及多个位于其上表面、将连接到测试板110的焊接区111的球引脚122b。
所构造的内孔连接器121和插入式连接器122最好比测试板110小，而且所构造的测试板110最好比集成电路封装20大。
更优选地，所构造的测试板110比集成电路封装20大，以便集成电路封装20可以安装在测试板110的焊接区111上。此外，所构造的内孔连接器121和插入式连接器122具有特定高度h，以便测试板110不可能接触安装在印刷电路板10上的其他部件(未示出)，而且所构造的内孔连接器121和插入式连接器122最好比测试板110小，以减小印刷电路板10上的安装空间。
印刷电路板10的焊接区11、测试板10的焊接区111、内孔连接器121的球引脚121a和通孔121b、插入式连接器122的引线122a和球引脚122b以及集成电路封装20的球引脚21互相排列在相应位置，并被顺序接入，从而实现电路的连接。
将测试头130连接到测试板110的上表面，并对应于通孔112，在其一个侧面对其设置多个引线131，以便插入到通孔112内，而且在其另一个侧面对其设置测试引脚132。
还对测试头130设置支持板133，用于将测试引脚132支持在其中间部分。
以下将参考图4至8说明根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备的运行过程。
在利用引导线(图中未示出)使内孔连接器121的球引脚121a对应于印刷电路板10的焊接区11的状态下，通过利用加热枪使内孔连接器121的球引脚121a熔化，从而将内孔连接器121连接到印刷电路板10。
然后，插入式连接器122的引线122a插入内孔连接器121的通孔121b内以使其被接入，而将插入式连接器122的球引脚122b安装到测试板110的焊接区11上。
接下来，在集成电路封装20的球引脚21与测试板110的焊接区111互相对应的状态下，利用加热枪，将集成电路封装20安装到测试板110上。
然后，将测试头30连接到测试板110的上表面，从而将测试头130的引线131插入测试板110的通孔112内。
在根据本发明的集成电路封装测试设备中，在容易测试集成电路封装20与连接到该集成电路封装20的另一个集成电路(未示出)之间的电路的故障的情况下，将诸如逻辑分析仪(未示出)的监测装置连接到测试头130的测试引脚132。
如图4至8所示，在根据本发明一个实施例的集成电路封装测试设备中，通过利用比集成电路封装20大的、电路的连接到集成电路封装20而且具有多个测试引脚132的测试头130，可以将测试点设置到集成电路封装20的所有球引脚21，而且可以测试所有位置。此外，测试点之间的间隔足够宽，因此容易进行测试。
图9是示出根据本发明另一个实施例的集成电路封装测试设备的分解透视图，图10是示出根据本发明另一个实施例的集成电路封装测试设备的装配透视图，图11是沿图10所示线B-B取的剖视图。
如图所示，根据本发明另一个实施例的集成电路封装测试设备包括测试板210，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集成电路封装20以测试在连接到印刷电路板10的集成电路封装20与连接到集成电路封装20的另一个集成电路之间是否存在电路的故障的焊接区211，而且具有多个成型在焊接区211的外围并通过图形线213连接到焊接区的通孔212；测试板连接装置220，安装在测试板210与印刷电路板10之间，用于将测试板210连接到印刷电路板10；测试头230，它连接到测试板210，而且具有多个成型在其一个侧面、将插入通孔212内的引线231以及多个成型在其另一个侧面的测试引脚232；以及集成电路封装连接装置240，它安装在测试板210与集成电路封装20之间，用于将集成电路封装20安装到测试板210的焊接区211上，从而使它们互相实现电路的连接。
测试板连接装置220包括内孔连接器221，它具有多个位于其下表面、将连接到成型在印刷电路板10上的多个焊接区11的球引脚221a，而且具有多个位于其上表面的通孔221b；以及插入式连接器222，可拆卸地连接到内孔连接器221，而且具有多个位于其下表面、将连接到通孔221b的引线222a，以及多个位于其上表面、将连接到测试板210的焊接区211的球引脚222b。
集成电路封装连接装置240包括内孔连接器241，它具有多个位于其下表面、将连接到测试板210的焊接区211的球引脚241a，而且具有多个位于其上表面的通孔241b；以及插入式连接器242，它可拆卸地连接到内孔连接器241，而且具有多个位于其下表面、将连接到通孔241b的引线242a，以及多个位于其上表面、将连接到集成电路封装20的球引脚21的焊接区242b。
以下将说明根据本发明另一个实施例的集成电路封装测试设备的运行过程。
在内孔连接器221的球引脚221a对应于印刷电路板10的焊接区11的状态下，将内孔连接器221安装到印刷电路板10，然后，将插入式连接器222的引线222a接入内孔连接器221的通孔221b。
然后，将测试板10的焊接区111安装到插入式连接器222的球引脚222b，而且在内孔连接器241的球引脚241a对应于测试板110的焊接区111的状态下，将插入式连接器241安装到测试板110。
将插入式连接器242的引线242a接入内孔连接器241的通孔241b，而将集成电路封装20的球引脚21安装到插入式连接器242的焊接区242b。
然后，将测试头230连接到测试板110的上表面，从而使测试头230的引线231接入测试板210的通孔232内。
在根据本发明的集成电路封装测试设备中，将诸如逻辑分析仪(未示出)的监测装置连接到测试头230的测试引脚232，以便测试在集成电路封装与连接到集成电路封装的另一个集成电路之间是否存在电路的异常。
在根据本发明另一个实施例的集成电路封装测试设备中，集成电路封装20不是直接连接到测试板210，而是利用内孔连接器241和插入式连接器242间接安装到其上的。因此，在因为部件低劣等原因替换集成电路封装20的情况下，通过使内孔连接器241和插入式连接器242互相分离，可以容易地使集成电路封装20与测试板210分离，所以容易替换集成电路封装20。
因为在不脱离本发明精神或实质特征范围内可以以几种方式来实现本发明，所以还应该理解，上述实施例并不局限于以上描述的细节，除非另有说明，而且应该在所附权利要求确定的本发明实质范围内广泛理解上述实施例，因此，所附权利要求应包括属于权利要求范围内的，或者权利要求等效范围内的所有变更和修改。
权利要求
1.一种集成电路封装测试设备，该设备包括测试板，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集成电路封装以测试在连接到印刷电路板的集成电路封装与连接到集成电路封装的另一个集成电路之间是否存在电路故障的焊接区，而且具有多个成型在焊接区的外围并通过图形线连接到焊接区的通孔；测试板连接装置，其安装在测试板与印刷电路板之间，用于将测试板连接到印刷电路板；以及测试头，它连接到测试板，而且具有多个对应于通孔成型在其一个侧面、将插入通孔内的引线以及多个成型在其另一个侧面的测试引脚。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述测试板连接装置包括内孔连接器，它具有多个位于其下表面、将连接到成型在印刷电路板上的多个焊接区的引脚，而且具有多个位于其上表面的通孔；以及插入式连接器，它可拆卸地连接到内孔连接器，而且具有多个位于其下表面、将连接到通孔的引线，以及多个位于其上表面、将连接到测试板的焊接区的引脚。
3.根据权利要求2所述的设备，其中内孔连接器的引脚和插入式连接器的引脚是球形的。
4.根据权利要求2所述的设备，其中所构造的内孔连接器和插入式连接器小于测试板。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所构造的测试板大于集成电路封装。
6.根据权利要求1所述的设备，其中对应于成型在集成电路封装的下表面上的多个引脚排列焊接区。
7.根据权利要求1所述的设备，其中对测试头进一步设置支持板，用于将测试引脚支持在其中间位置。
8.一种集成电路封装测试设备，该设备包括测试板，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集成电路封装以测试在连接到印刷电路板的集成电路板与连接到集成电路封装的另一个电路板之间是否存在电路故障的焊接区，而且具有多个成型在焊接区的外围并通过图形线连接到焊接区的通孔；测试板连接装置，其安装在测试板与印刷电路板之间，用于将测试板连接到印刷电路板；测试头，它连接到测试板，而且具有多个成型在其一个侧面、将插入通孔内的引线以及多个成型在其另一个侧面的测试引脚；以及集成电路封装连接装置，其安装在测试板与集成电路封装之间，用于将集成电路封装安装到测试板的焊接区上，从而使它们互相实现电路的连接。
9.根据权利要求8所述的设备，其中所述集成电路封装连接装置包括内孔连接器，它具有多个位于其下表面、将连接到测试板的焊接区的球引脚，而且具有多个位于其上表面的通孔；以及插入式连接器，其可拆卸地连接到内孔连接器，而且具有多个位于其下表面、将连接到通孔的引线，以及多个位于其上表面、将连接到成型在集成电路封装的下表面上的引脚的焊接区。
10.根据权利要求9所述的设备，其中所构造的内孔连接器和插入式连接器小于测试板。
11.根据权利要求8所述的设备，其中所构造的测试板大于集成电路封装。
全文摘要
一种集成电路封装测试设备，该集成电路封装测试设备包括测试板，它具有多个成型在其中心、具有特定尺寸、用于安装集成电路封装以测试在连接到印刷电路板的集成电路封装与连接到集成电路封装的另一个集成电路之间是否存在电路故障的焊接区，而且具有多个成型在焊接区的外围并通过图形线连接到焊接区的通孔；测试板连接装置，其安装在测试板与印刷电路板之间，用于将测试板连接到印刷电路板；以及测试头，它连接到测试板，而且具有多个对应于通孔成型在其一个侧面、将插入通孔内的引线以及多个成型在其另一个侧面的测试引脚。
文档编号G01R31/28GK1494123SQ0315853
公开日2004年5月5日 申请日期2003年9月18日 优先权日2002年9月18日
发明者李敏洙 申请人:Lg电子株式会社