专利名称：集成电路高温动态老化测试方法及测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路的测试技术领域，具体涉及一种集成电路高温动态 老化测试方法及测试装置。
背景技术：
目前的集成电路高温动态老化(HT0L)测试通常需根据芯片的不同封装选 用不同的老化板来进行。这种方式的主要缺陷在于(l)针对不同封装形式产 品订制专用的老化板，准备的周期很长；(2)若产品是BGA封装，或封装形式 比较特殊的QFN,那么购买80ea socket用来测试耗资巨大，测试成本极高；(3) 老化的读点与终点进行功能测试时会占用大量ATE机时。针对上述专用老化板 测试方式的不足，目前也出现了一种采用通用板进行老化测试的方式。这种通 用板将测试应用电路设置在每一个插座的底面，相同包装型式的产品均可配合 DUT卡共同使用，并可以在DUT卡上作测试周边电路，但由于这种通用老化板须 配合制作DUT卡，成本较高，对于那些产品单价低且测试线路简单的客户较难 接受。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，在保证测试准确性的前提下， 提供一种适用于多种封装产品的通用集成电路高温动态老化测试方法及测试 装置，从而降低测试周期，节约测试成本。
本发明的技术方案如下 一种集成电路高温动态老化测试方法，包括如 下步骤
(1)将集成电路焊接在老化子板上，并对老化子板进行功能验证测试
和动态工作模式测试；
(2 )将测试通过的焊有集成电路的老化子板插接在通用老化板的接口
插座上，将通用老化板接入老化测试系统中，进行老化测试；
(3)根据测试标准，在不同的时间点对老化子一反进行功能验证测试和
动态工作模式测试，以证明集成电路是否仍能正常工作。
进一步，在上述集成电路高温动态老化测试方法中，测试标准采用
JESD22-A108-C，分别在测试过程的168小时、500小时和1000小时测试终 点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试。
如上所述的集成电路高温动态老化测试方法，其中，在步骤(2)对集 成电路进行老化测试时，老化子板的每个信号pin上加入一个电阻，以避免 并联的插座间互相干护L。
一种应用于上述方法的集成电路高温动态老化测试装置，包括通用老化
板和可以插接在通用老化板上的老化子板，通用老化板上设有若干个相互并 联的接口插座以及与老化测试系统连接的测试通道电路；老化子板上设有能
够保证芯片正常工作及动态工作的基本应用电路以及金手指接口 ，被测试的
集成电路直接焊接在老化子板上。
进一步，在上述集成电路高温动态老化测试装置中，老化子板上还设有 USB接口和Sensor接口 。
如上所述的集成电路高温动态老化测试装置，该装置还包括子板功能验 证测试板和动态工作模式测试板，老化子板分别通过金手指接口与功能验证 测试板和动态工作才莫式测试板连接。
在上述集成电路高温动态老化测试装置中，功能验证测试板包括分别与 金手指接口连接的芯片正常工作时必须设置的pin电路，以及Vbus转芯片所 需电源的转换电路；另外，功能验证测试板上还设有ADC接口和Sensor接口 。
在上述集成电路高温动态老化测试装置中，动态工作模式测试板包括分 别与金手指接口连接的芯片动态老化输入及验证必须设置的Pin电路、16bit 数据总线双向传输芯片，以及Vbus转芯片所需电源的转换电路；16bit数据 总线双向传输芯片连接ARM9板接口 。
本发明所提供的集成电路高温动态老化测试方法及测试装置，适用于多 种不同封装产品的通用测试，不需再根据不同封装型式的产品订制专用的老
化板，从而减少了测试的准备时间，降低了测试周期，并节约了测试成本。
图1为通用老化板的结构示意图。
图2为通用老化板插座pin的定义示意图。
图3为通用老化板一路测试电路示意图。
图4位老化子板的结构框图。
图5为功能—睑证测试板的结构框图。
图6为动态工作4莫式测试板的结构框图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
本发明所提供的集成电路高温动态老化测试装置，包括通用老化板和可以 插接在通用老化板上的老化子板。如图1所示，通用老化板上设有若干个相互 并联的接口插座以及与老化测试系统连接的测试通道电路，接口插座的pin定 义见图2，老化测试系统采用SIGNALITY-B1120M动态老化测试系统。测试通道 电路包括与老化测试系统机台的接口，以及信号输入电路，其一路结构如图3 所示。
如图4所示，老化子板上设有能够保证芯片正常工作及动态工作的基本应 用电路以及金手指接口，被测试的集成电路直接焊接在老化子板上。基本应用 电路包括晶振电路和芯片电源滤波电路，金手指接口包括需要给芯片的电源、 地、动态老化运行时所需输入输出信号的pin、功能验证所需要的pin、动态老 化验证需要的pin，为了避免并联的插座间互相干扰，子板上在每个信号pin间 应加一个300欧姆左右的电阻，该电阻在老化测试时接入电路。子板的电源、 地pin要与通用老化板接口插座的pin脚定义一致。老化子板上还可以设有USB 接口和Sensor接口 ，这两个功能接口也可以合并设置。
该测试装置还包括子板功能验证测试板和动态工作模式测试板，老化子板 分别通过金手指接口与功能验证测试板和动态工作模式测试板连接。如图5所 示，功能验证测试板包括分别与金手指接口连接的芯片正常工作时必须设置的
pin电路，以及Vbus转芯片所需电源的转换电路；另外，功能验证测试板上还 可以设有ADC接口和Sensor接口 。根据芯片ADC的种类设计不同的接口电路， 可根据需要设计在子板或者功能验证测试板上。如图6所示，动态工作模式测 试板包括分别与金手指接口连接的芯片动态老化输入及验证必须设置的pin电 路、16bit数据总线双向传输芯片，以及Vbus转芯片所需电源的转换电路；16bit 数据总线双向传输芯片连接ARM9板接口 。
上述的各种电路结构和接口类型均可以根据实际需要具体设计和选择，本 领域的技术人员完全可以实现。
本发明所提供的测试方法采用JESD22-A108-C测试标准，具体过程如下
(1) 将集成电路焊接在老化子板上，在老化测试之前采用功能验证测试板 对80pcs老化子板进行功能验证测试，采用动态工作才莫式测试板对80pcs老化 子板进行动态工作模式运行测试；
(2) 将通过测试的80pcs老化子板插在通用老化板的4^口插座上，放入老 化测试系统中灌入事先调好的模式，开始老化测试；
(3 )在老化测试的168hrs、 500hrs和1000hrs测试终点分别对80pcs老 化子板进行功能验证测试和动态工作模式运行测试，证明芯片经过老化测试后 仍能正常工作。
考虑到在此公开的对本发明的描述和特殊的实施例，本发明的其他实施例 对于本领域的技术人员来说是显而易见的。这些说明和实施例仅作为例子来考
虑，它们都属于由所附权利要求所指示的本发明的保护范围和精神之内。
权利要求
1.一种集成电路高温动态老化测试方法，包括如下步骤(1)将集成电路焊接在老化子板上，并对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试；(2)将测试通过的焊有集成电路的老化子板插接在通用老化板的接口插座上，将通用老化板接入老化测试系统中，进行老化测试；(3)根据测试标准，在不同的时间点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试，以证明集成电路是否仍能正常工作。
2. 如权利要求1所述的集成电路高温动态老化测试方法，其特征在于 测试标准采用JESD22-A108-C，分别在测试过程的168小时、500小时和1000 小时测试终点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试。
3. 如权利要求1或2所述的集成电路高温动态老化测试方法，其特征 在于在步骤(2)对集成电路进行老化测试时，老化子板的每个信号pin 上加入一个电阻，以避免并联的插座间互相干扰。
4. 一种集成电路高温动态老化测试装置，其特征在于该装置包括通 用老化板和可以插接在通用老化板上的老化子板，通用老化板上设有若干个 相互并联的接口插座以及与老化测试系统连^妄的测试通道电路；老化子板上 设有能够保证芯片正常工作及动态工作的基本应用电路以及金手指接口 ，被 测试的集成电路直接焊接在老化子板上。
5. 如权利要求4所述的集成电路高温动态老化测试装置，其特征在于 在老化子板金手指接口的每个信号pin上连接有一个用于避免插座间互相干 扰的电阻。
6. 如权利要求5所述的集成电路高温动态老化测试装置，其特征在于 老化子板上还设有USB接口和Sensor接口 。
7. 如权利要求4或5或6所述的集成电路高温动态老化测试装置，其 特征在于该装置还包括子板功能验证测试板和动态工作模式测试板，老化 子板分别通过金手指接口与功能验证测试板和动态工作模式测试板连接。
8. 如权利要求7所述的集成电路高温动态老化测试装置，其特征在于 功能验证测试板包括分别与金手指接口连接的芯片正常工作时必须设置的pin电路，以及Vbus转芯片所需电源的转换电路。
9. 如权利要求8所述的集成电路高温动态老化测试装置，其特征在于 功能验证测试板上还设有ADC接口和Sensor接口 。
10. 如权利要求7所述的集成电路高温动态老化测试装置，其特征在于动态工作模式测试板包括分别与金手指接口连接的芯片动态老化输入及验证必 须设置的pin电路、16bit数据总线双向传输芯片，以及Vbus转芯片所需电源 的转换电路；16bit数据总线双向传输芯片连接ARM9板接口 。
全文摘要
本发明涉及集成电路的测试技术领域，具体涉及一种集成电路高温动态老化测试方法及测试装置。该方法将集成电路焊接在老化子板上，并对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试；将测试通过的焊有集成电路的老化子板插接在通用老化板的接口插座上，将通用老化板接入老化测试系统中，进行老化测试；根据测试标准，在不同的时间点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试，以证明集成电路是否仍能正常工作。本发明所提供的集成电路高温动态老化测试方法及测试装置，适用于多种不同封装产品的通用测试，不需再根据不同封装型式的产品订制专用的老化板，从而减少了测试的准备时间，降低了测试周期，并节约了测试成本。
文档编号G01R31/303GK101109784SQ200710120719
公开日2008年1月23日 申请日期2007年8月24日 优先权日2007年8月24日
发明者万水明, 孟丽芳, 宋鑫欣, 隋红丽 申请人:北京中星微电子有限公司