专利名称：电子元件对位偏移检测方法及其检测装置的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种检测方法及其检测装置，特别有关于一种电子元件对位偏移检测方法及其检测装置。
背景技术：
液晶显示器是通过驱动芯片(drive IC)来驱动。部分驱动芯片是通过高温高压的压合工艺，准确地压合到玻璃基板的对应位置上。在压合前会有对准的动作，通过芯片上与基板上相互对应的机构，经对准后即进行压合。然而在压合过程中，难免会有机械或人为的误差，因而造成失准偏移的情况。因此，在每次压合时，仍须人为观察偏移状况。
在玻璃覆晶封装(chip-on-glass；COG)工艺中，目前的玻璃基板与芯片压合的偏移状况检测评估方法，是利用显微镜直接观察分别位于芯片与相对的玻璃基板上的对位标记之间的相对位置。芯片上的对位标记与基板上的对位标记两者之间有固定且相对的尺寸及形状。然而，由于两对位标记之间并非完全密合的状态，因此当发生偏移时，仅能粗略的估计偏移状况，无法较明确地知晓偏移的量。当机台进行校正时，只能以粗略的方式进行调整，如此往往需要多次的校正，方可得到较准确的结果。
另一种方式是应用于玻璃基板的接触焊盘(pad)与芯片凸块(bump)的压合检测；检测时，利用侧向光源照射玻璃基板，并通过来自压合区和非压合区的反射光具有不同的亮度，以此判断玻璃基板与芯片压合的偏移量。此方法仍是仅以粗略估计的偏移量进行校正，且利用反射光的亮度来判断偏移量必须经由换算的过程来评估结果，故此检测方法也较为复杂。
发明内容
为解决以上的问题，本发明提供一种电子元件对位偏移检测方法及其检测装置，以解决现有技术所公开的检测方法复杂或不准确的问题。
为达到上述目的，本发明公开一种电子元件对位偏移检测方法，用以检测电子元件贴附至贴附对象时的对位偏移状态，其中贴附对象具有贴附区，用以贴附电子元件。该检测方法包括将第一导线连接至位于贴附区外围的导电标记；将第二导线连接至电子元件；将信号输出元件连接第一导线及第二导线中的一条；提供电压信号给第一导线及第二导线中的另一条；以及将电子元件贴附至贴附区。当发生对位偏移时，电子元件与导电标记产生短路，电压信号传输至信号输出元件，使信号输出元件发出警示信号。
根据本发明，可将信号输出元件连接至第一导线，而将电压信号提供给第二导线；或是将信号输出元件连接至第二导线，而将电压信号提供给第一导线。
根据本发明，在电子元件与贴附对象贴合前，可先于贴附对象的贴合区上贴附异向性导电膜(ACF)，再通过此异向性导电膜而与电子元件相互贴附。
当电子元件为集成电路(IC)时，电压信号可由此集成电路提供，或由另一集成电路或将外部治具连接至第一或第二导线，以提供所需的电压信号。
若电子元件为集成电路，则该电子元件是通过集成电路的凸块(bump)贴附至贴附对象的贴附区，第一或第二导线中的一条连接至该集成电路的非功能性凸块(dummy bump)。于此，贴附对象可为玻璃基板，而导电标记则可由玻璃基板上诸如铟锡氧化物(ITO)等导电材料所组成。
当电子元件为软性电路板(FPC)时，则通过软性电路板上的连接焊盘(pad)贴附至贴附对象的贴附区，两导线中的一条导线则连接至连接焊盘。于此，贴附对象可为印刷电路板(PCBA)，而导电标记则可由印刷电路板上诸如铜等导电材料所组成。根据本发明，当检测出发生对位偏移时，还可根据电子元件与导电标记的位置计算偏移量，然后再依据该偏移量调整电子元件与贴附对象的相对位置。
如上所述的检测方法，其中该电子元件为集成电路，该贴附对象为液晶显示面板的玻璃基板。
如上所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由该集成电路提供该电压信号至该第二导线。
如上所述的检测方法，其中该第二导线是连接至该集成电路的非功能性凸块。
如上所述的检测方法，其中该电压信号是通过该非功能性凸块提供给该第二导线。
如上所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由外部治具提供该电压信号至该第二导线。
如上所述的检测方法，其中该电子元件为软性电路板，该贴附对象为印刷电路板。
如上所述的检测方法，其中该第二导线是连接至该软性电路板的连接焊盘。
如上所述的检测方法，其中该电压信号是通过该连接焊盘提供给该第二导线。
如上所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由外部治具提供该电压信号至该第二导线。
如上所述的检测方法，其中还包括根据该电子元件与该导电标记的位置计算偏移量。
如上所述的检测方法，其中还包括依据该偏移量调整该电子元件与该贴附对象的相对位置。
本发明所公开的电子元件对位偏移检测装置，用以检测电子元件贴附至贴附对象时的对位偏移状态，贴附对象具有贴附区用以贴附电子元件，检测装置包括导电标记、第一导线和第二导线。
导电标记设置于贴附区的外围。第一导线连接导电标记。第二导线则连接电子元件，以接收电压信号。当电子元件贴附至贴附区时，若发生对位偏移，电子元件与导电标记会产生短路，而使第二导线接收到的电压信号传输至导电标记。在此，导电标记可环绕设置于贴附区的外围。
根据本发明，第一导线还可连接至信号输出元件，以在发生对位偏移时，经由电压信号的致动而发出警示信号。
再者，也可将信号输出元件连接至第二导线，而将电压信号提供给第一导线。
此外，在电子元件与贴附对象之间可通过异向性导电膜而相互贴附。
当电子元件为集成电路时，电压信号可由此集成电路提供，抑或由另一集成电路或外部治具连接至第一或第二导线，以提供所需的电压信号。
如上所述的检测装置，其中该导电标记环绕于该贴附区的外围。
如上所述的检测装置，其中还包括信号输出元件，连接该第一导线，该信号输出元件包含警示单元，当该电子元件贴附至该贴附区且发生对位偏移时，该电压信号使该警示单元发出警示信号。
如上所述的检测装置，其中该警示单元为指示灯或蜂鸣器。
如上所述的检测装置，其中还包括外部治具，连接该第二导线，用以提供该电压信号给该第二导线。
如上所述的检测装置，其中该电子元件为集成电路。
如上所述的检测装置，其中该第二导线与该集成电路的非功能性凸块连接。
如上所述的检测装置，其中该电压信号是由该集成电路提供至该第二导线。
如上所述的检测装置，其中该电子元件为软性电路板。
如上所述的检测装置，其中该第二导线与该软性电路板的接触焊盘相连。
如上所述的检测装置，其中还包括外部治具，连接该第二导线，用以提供该电压信号给该第二导线。
如上所述的检测装置，其中还包括检测模块，用以检测该电子元件与该导电标记的位置；以及计算模块，电连接该检测模块，用以依据该电子元件与该导电标记的位置计算偏差量。本发明可以简单且准确地检测出电子元件的对位偏移状态。
有关本发明的特征与运作，现以优选实施例配合附图详细说明如下。
图1为根据本发明实施例的电子元件对位偏移检测装置示意图；图2为根据本发明另一实施例的电子元件对位偏移检测装置示意图；图3为根据本发明又一实施例的电子元件对位偏移检测装置示意图；图4为根据本发明又一实施例的电子元件对位偏移检测装置示意图；
图5为根据本发明又一实施例的电子元件对位偏移检测装置示意图；图6为根据本发明实施例的电子元件对位偏移检测方法流程图；图7为根据本发明另一实施例的电子元件对位偏移检测方法流程图；图8为根据本发明又一实施例的电子元件对位偏移检测方法流程图；以及图9为根据本发明又一实施例的电子元件对位偏移检测方法流程图。
具体实施例方式
以下以具体实施例结合附图详细说明本发明的内容。
图1及图2为根据本发明的实施例的电子元件对位偏移检测装置，用以检测电子元件130贴附至贴附对象100时的对位偏移状态。贴附对象100具有贴附区102，用以贴附电子元件130。在此，为明确表示，图中仅示出电子元件130贴合部位，其它部位则省略未示出。
对位偏移检测装置包括导电标记110、第一导线120和第二导线132。
导电标记110设置于贴附区102的外围。在此，需注意的是虽然图中示出的导电标记110和贴附区102的形状均为矩形，但本发明的实施方式并不限于具有特定形状的导电标记110或贴附区102。第一导线120连接导电标记110。第二导线132则连接电子元件130，以接收电压信号。当电子元件130贴附至贴附区102且发生对位偏移(即电子元件与贴附对象贴附时对位偏移超出既定偏移量)时，电子元件130与导电标记110会短路而导通，进而将第二导线132接收到的电压信号传输至导电标记110。在此，导电标记110可环绕设置于贴附区102的外围。关于导电标记110的设置方式，本领域技术人员当可依照实际所需的精确度而采取适当的设置方式。
参照图3，第一导线120还可连接至信号输出元件140。当电子元件130贴附至贴附区102且发生对位偏移时，电子元件130与导电标记110会产生短路而导通，使第二导线132接收到的电压信号Vs会经由电子元件130而传输至导电标记110，进而使信号输出元件140发出警示信号。信号输出元件140包含警示单元142，通过警示单元142发出警示信号。在实施例中，警示单元142可为指示灯，电压信号Vs会使信号输出元件140通过警示单元142发出光。在另一实施例中，警示单元142可为蜂鸣器，电压信号Vs会使信号输出元件140通过警示单元142发出声音。如本领域技术人员所知，警示单元142亦可为其它具有警示作用的组件。如此一来，可简单且准确地检测出电子元件的对位偏移状态。
举例来说，当将集成电路(IC)贴附至玻璃基板上时，电子元件130可为集成电路，而贴附对象100即可为玻璃基板，导电标记110则可由玻璃基板上诸如铟锡氧化物(ITO)等导电材料所组成。在此，将集成电路的凸块(bump)贴附至玻璃基板的贴附区，第二导线132直接连接至集成电路的非功能性凸块。在此，电压信号Vs可由集成电路本身提供。此外，也可将第二导线132的另一端连接至另一集成电路或外部治具，以提供电压信号Vs给第二导线132。
在另一实施例中，是将软性电路板(FPC)贴附至印刷电路板(PCBA)上，此电子元件130为软性电路板，而贴附对象100即为印刷电路板，导电标记110则可由印刷电路板上诸如铜等导电材料所组成。在此，将软性电路板的连接焊盘(pad)贴附至印刷电路板的贴附区，因此第二导线132将连接至连接焊盘。第一导线120利用印刷电路板上已有的线路。在此，电压信号Vs可经由将第二导线132的另一端连接至集成电路或外部治具，以提供电压信号Vs给第二导线132。
此外，在电子元件130与贴附对象100之间可通过异向性导电膜(ACF)而相互贴附。
如图1、图2及图4所示，亦可由第一导线120接收电压信号Vs，并将第二导线132连接至信号输出元件140。当电子元件130贴附至贴附区102发生对位偏移时，电子元件130与导电标记110会产生短路，因而将第一导线120接收到的电压信号Vs会经由导电标记110而传输至电子元件130，进而经由第二导线132使信号输出元件140通过警示单元142发出警示信号。
参照图5，可通过检测模块150提取电子元件130与导电标记110的影像，以检测出电子元件130与导电标记110的位置，再通过计算模块160依据检测模块150检测得的位置计算出偏差量X、Y，并传送给机台以进行电子元件130与贴附对象100之相对位置的校正。
参照图6，其为根据本发明的实施例的电子元件对位偏移检测方法，用以检测电子元件贴附至贴附对象时的对位偏移状态。其中贴附对象具有贴附区，用以贴附电子元件。
首先，将第一导线连接至导电标记，且此导电标记是位于贴附区外围(步骤210a)。在此，导电标记可环绕设置于贴附区的外围。
并且，将第二导线连接至电子元件(步骤210b)。
再将信号输出元件连接第一导线(步骤220)。
然后，将电压信号提供给第二导线(步骤230)。
如此，即可通过信号输出元件得知电子元件与贴附对象贴合(步骤240)时是否发生了对位偏移(步骤242)。换言之，若发生对位偏移(即电子元件与贴附对象贴附时对位偏移超出既定偏移量)时，由于电子元件与导电标记产生短路，因而将电压信号传输至信号输出元件(步骤250)，进而使信号输出元件发出警示信号(步骤252)。若未发生对位偏移(即，电子元件与贴附对象贴附时对位偏移未超出既定偏移量或无偏移)，则信号输出元件不会发出警示信号(步骤260)。如此一来，即可简单且准确地检测出电子元件的对位偏移。
举例来说，要将集成电路(IC)贴附至玻璃基板上时，此电子元件可为集成电路，而贴附对象为玻璃基板，导电标记则可由玻璃基板上诸如铟锡氧化物所形成。在贴附时，将集成电路的凸块贴附至玻璃基板的贴附区，第二导线可直接连接至集成电路的非功能性凸块(dummy bump)。于此，电压信号可由集成电路本身提供。亦可将第二导线的另一端连接至另一集成电路或外部治具，以提供电压信号给第二导线。
在另一实施例中，要将软性电路板(FPC)贴附至印刷电路板(PCBA)上时，此电子元件为软性电路板，而贴附对象为印刷电路板，导电标记则可由印刷电路板上诸如铜的导电材料形成。在贴附时，将软性电路板的连接焊盘(PAD)贴附至印刷电路板的贴附区，因此第二导线将连接至连接焊盘。第一导线可直接利用印刷电路板上的线路。在此，电压信号可经由将第二导线的另一端连接至集成电路或外部治具，以提供电压信号给第二导线。
在上述实施例中，在电子元件与贴附对象贴合前，可先于贴附对象的贴合区上贴附异向性导电膜(步骤235)，再通过此异向性导电膜与电子元件相互贴附(步骤240)，如图7所示。
请再参照图8，也可提供信号输出元件连接第二导线(步骤222)，并将电压信号提供给第一导线(步骤232)。
在电子元件与贴附对象贴合(步骤240)时，若发生对位偏移(即电子元件与贴附对象贴附时对位偏移超出既定偏移量)时，由于电子元件与导电标记产生短路，因而电压信号将依序经由第一导线、导电标记、电子元件及第二导线而传输至信号输出元件(步骤250)，进而使信号输出元件发出警示信号(步骤252)。
再参照图9，当发生对位偏移时，可根据电子元件与导电标记的位置计算偏移量(步骤270)，再依据计算得到的偏移量调整电子元件与贴附对象的相对位置(步骤280)。
虽然本发明以上述优选实施例公开如上，然其并非用以限制本发明。本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许变更与修饰。因此，本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种电子元件对位偏移检测方法，用以检测电子元件贴附至贴附对象时的对位偏移状态，该贴附对象具有贴附区用以贴附该电子元件，且该贴附区的外围设置有导电标记，该检测方法包括连接第一导线至该导电标记；连接第二导线至该电子元件；连接信号输出元件至该第一导线；提供电压信号给该第二导线；以及将该电子元件贴附至该贴附区，其中当该电子元件与该贴附区发生对位偏移时，该电子元件与该导电标记产生短路，将该电压信号传输至该信号输出元件而使该信号输出元件发出警示信号。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其中该电子元件为集成电路，该贴附对象为液晶显示面板的玻璃基板。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由该集成电路提供该电压信号至该第二导线。
4.根据权利要求3所述的检测方法，其中该第二导线是连接至该集成电路的非功能性凸块。
5.根据权利要求4所述的检测方法，其中该电压信号是通过该非功能性凸块提供给该第二导线。
6.根据权利要求3所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由外部治具提供该电压信号至该第二导线。
7.根据权利要求1所述的检测方法，其中该电子元件为软性电路板，该贴附对象为印刷电路板。
8.根据权利要求7所述的检测方法，其中该第二导线是连接至该软性电路板的连接焊盘。
9.根据权利要求8所述的检测方法，其中该电压信号是通过该连接焊盘提供给该第二导线。
10.根据权利要求9所述的检测方法，其中提供该电压信号的步骤包括由外部治具提供该电压信号至该第二导线。
11.根据权利要求1所述的检测方法，还包括根据该电子元件与该导电标记的位置计算偏移量。
12.根据权利要求11所述的检测方法，还包括依据该偏移量调整该电子元件与该贴附对象的相对位置。
13.一种电子元件对位偏移检测方法，用以检测电子元件贴附贴附对象时的对位偏移状态，该贴附对象具有贴附区用以贴附该电子元件，且该贴附区的外围设置有导电标记，该检测方法包括连接第一导线至该导电标记；连接第二导线至该电子元件；连接信号输出元件至该第二导线；提供电压信号给该第一导线；以及将该电子元件贴附至该贴附区，其中当该电子元件与该贴附区发生对位偏移时，该电子元件与该导电标记产生短路，将该电压信号传输至该信号输出元件而使该信号输出元件发出警示信号。
14.根据权利要求13所述的检测方法，其中该电子元件为集成电路，该贴附对象为液晶显示面板的玻璃基板。
15.根据权利要求14所述的检测方法，其中该第二导线连接至该集成电路的非功能性凸块。
16.根据权利要求13所述的检测方法，其中该电子元件为软性电路板，该贴附对象为印刷电路板。
17.根据权利要求16所述的检测方法，其中该第二导线连接至该软性电路板的连接焊盘。
18.根据权利要求13所述的检测方法，还包括根据该电子元件与该导电标记的位置计算偏移量。
19.根据权利要求18所述的检测方法，还包括依据该偏移量调整该电子元件与该贴附对象的相对位置。
20.一种电子元件对位偏移检测装置，用以检测电子元件贴附至贴附对象时的对位偏移状态，该贴附对象具有贴附区用以贴附该电子元件，该检测装置包括导电标记，位于该贴附区的外围；第一导线，连接该导电标记；以及第二导线，连接该电子元件，用以接收电压信号，从而当该电子元件贴附至该贴附区且发生对位偏移时，该电子元件与该导电标记产生短路而使该电压信号传输至该导电标记。
21.根据权利要求20所述的检测装置，其中该导电标记环绕于该贴附区的外围。
22.根据权利要求21所述的检测装置，还包括信号输出元件，连接该第一导线，该信号输出元件包含警示单元，其中当该电子元件贴附至该贴附区且发生对位偏移时，该电压信号使该警示单元发出警示信号。
23.根据权利要求22所述的检测装置，其中该警示单元为指示灯或蜂鸣器。
24.根据权利要求22所述的检测装置，还包括外部治具，连接该第二导线，用以提供该电压信号给该第二导线。
25.根据权利要求20所述的检测装置，其中该电子元件为集成电路。
26.根据权利要求25所述的检测装置，其中该第二导线与该集成电路的非功能性凸块连接。
27.根据权利要求26所述的检测装置，其中该电压信号是由该集成电路提供至该第二导线。
28.根据权利要求20所述的检测装置，其中该电子元件为软性电路板。
29.根据权利要求28所述的检测装置，其中该第二导线与该软性电路板的接触焊盘相连。
30.根据权利要求20所述的检测装置，还包括外部治具，连接该第二导线，用以提供该电压信号给该第二导线。
31.根据权利要求20所述的检测装置，还包括检测模块，用以检测该电子元件与该导电标记的位置；以及计算模块，电连接该检测模块，用以依据该电子元件与该导电标记的位置计算偏差量。
全文摘要
本发明公开了一种电子元件对位偏移检测方法及其检测装置，用以检测电子元件贴附至贴附对象时的对位偏移状态，贴附对象具有贴附区以贴附电子元件。所述检测方法包括将第一导线连接至位于贴附区外围的导电标记；将第二导线连接至电子元件；将信号输出元件连接至第一导线及第二导线中的一条；提供电压信号给第一导线及第二导线中的另一条；以及将电子元件贴附至贴附区。当发生对位偏移时，电子元件与导电标记产生短路，将电压信号传输至信号输出元件，从而使信号输出元件发出警示信号。本发明可以简单且准确地检测出电子元件的对位偏移状态。
文档编号G01D5/25GK101071149SQ20071012865
公开日2007年11月14日 申请日期2007年7月9日 优先权日2007年7月9日
发明者周志汉, 贺庆, 赵忠源, 丛周建 申请人:友达光电股份有限公司