专利名称：一种电路布局的检测方法
技术领域：
本发明是有关一种电路布局的检测方法，尤指一种利用底片检查程序来检测软体 零件时，将预定设置0欧姆电阻的软体零件两端连接的线段，利用特殊线径来做取代，让底 片检查程序来检测软体零件时能忽略设置0欧姆电阻两端不同线路而必须强行连接时所 产生的错误讯息，待检测完毕后，再恢复0欧姆电阻的软体零件设置，而使电路设计者与印 刷电路厂之间减少重复检查的机会。
背景技术：
目前有些许逻辑线路设计为0欧姆，为了省去零件及打件时间，必须制作一个两 端相连的软体零件(Layout Symbol)，然而此一包装两端的网状系统名称(Net Name)并不 相同，而必须强行连接，因此必会产生错误讯息，而当我们要利用一底片检查程序来检查开 路(OPEN)或短路(SHORT)时，就必需要将短路的线段自行移除，这样在执行底片检查程序 时才不致产生错误讯息，然而正确的Gerber Format是必须含有这些线段的，所述Gerber format是电子业之间通用的数据格式，而它是被用于设计完成与上线制造印刷电路板 (PCB)的中间媒介，也因而造成人力检查的困扰及印刷电路板贩售者(PCBvendor)检查的 不易，常因而发生不可预期的错误。图1所公开圈出的地方为0欧姆电阻线段7 (或称短路电阻线段)，其两端具有不 同信号，但必须强行连接两端时，必定发生错误讯息，因此必须以目视的方式来移除所述0 欧姆电阻线段7，才可以执行一底片检查程序的检查，但当所述短路线段数量众多时，人工 检视常会有遗漏的地方，如此常因有未发现的0欧姆电阻线段7，必需一次又一次的重复进 行检查的工作，直到不再出现错误(error)为止，本案正为解决上述问题的方法。
发明内容
基于解决以上所述现有技艺的缺失，本发明为一种电路布局的检测方法，主要目 的为利用底片检查程序来检测软体零件时，将预定设置0欧姆电阻的软体零件两端连接的 线段，利用特殊线径来做取代，让底片检查程序来检测软体零件时能忽略设置0欧姆电阻 两端不同线路而必须强行连接时所产生的错误讯息，待检测完毕后，再恢复0欧姆电阻的 软体零件设置，而使电路设计者与印刷电路厂之间减少重复检查的机会。其中，所述特殊线径为5. 77mil。其中，所述特殊线径的设定原则为小数点以下二位皆不为零。其中，所述软体零件利用一功能选择过滤器来做为除外条件的设定。为达上述目的，本发明的电路布局的检测方法，其包括有1 开启底片检查程序来检测软体零件；2 是否检测到特殊线径的软体零件，若为是，执行步骤3，若为否，执行步骤4 ；
3 忽略所述特殊线径的软体零件； 4 继续检查非特殊线径的软体零件；
5 底片检查程序检测完毕；6 恢复特殊线径零件的设置。
图1为本发明于一电路布局示意图；图2为本发明电路布局的检测方法流程图。附图标记说明1 开启底片检查程序来检测软体零件；2 是否检测到特殊线径的软体零件；3 忽略所述特殊线径的软体零件；4 继续检查非特殊线径的软体零件；5 底片检查程序检测完毕；6 恢复特殊线径零件的设置；7 0欧姆电阻线段。
具体实施例方式以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。本发明在下述所提出的软体零件是指实体零件焊接点接脚(PIN)的组合的零件 底片，故多个软体零件配合必要的线路布局，即可组成一完整电路底片，所述电路底片可供 电路设计者与印刷电路厂做为检查使用。请参阅图2所示，为本发明的电路布局的检测方法流程图，其包括有1 开启底片检查程序来检测软体零件；2 是否检测到特殊线径的软体零件，若为是，执行步骤3，若为否，执行步骤4 ；3 忽略所述特殊线径的软体零件；4 继续检查非特殊线径的软体零件；5 底片检查程序检测完毕；6 恢复特殊线径零件的设置。通过上述本发明所公开的电路布局的检测方法流程，其主要技术在于利用底片 检查程序来检测软体零件时，将预定设置0欧姆电阻的软体零件两端连接的线段，利用特 殊线径来做取代，让底片检查程序来检测软体零件时能忽略设置0欧姆电阻两端不同线路 而必须强行连接时所产生的错误讯息，待检测完毕后，再恢复0欧姆电阻的软体零件设置， 而使电路设计者与印刷电路厂之间减少重复检查的机会。上述在软体零件中设定一专用线径为〃 5.77〃 mil(10_3inCh)使其为特殊0欧 姆(Ohm)电阻连接专用，通过特殊线径设定原则为小数点以下二位皆不为零，表示所述 线径为特殊零件，而不将其当做错误讯息来看待。同时利用一功能选择过滤器(Feature selection filter)来做软体零件的除外条件的设定，因此可减少电路设计者与印刷电路 厂之间减少重复检查的机会，同时又可使检查时间大幅的缩短。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种电路布局的检测方法，其特征在于利用底片检查程序来检测软体零件时，将 预定设置0欧姆电阻的软体零件两端连接的线段，利用特殊线径来做取代，让底片检查程 序来检测软体零件时能忽略设置0欧姆电阻两端不同线路而必须强行连接时所产生的错 误讯息，待检测完毕后，再恢复0欧姆电阻的软体零件设置，而使电路设计者与印刷电路厂 之间减少重复检查的机会。
2.如权利要求1所述的电路布局的检测方法，其特征在于，所述特殊线径为5.77mil。
3.如权利要求1所述的电路布局的检测方法，其特征在于，所述特殊线径的设定原则 为小数点以下二位皆不为零。
4.如权利要求1所述的电路布局的检测方法，其特征在于，所述软体零件利用一功能 选择过滤器来做为除外条件的设定。
5.一种电路布局的检测方法，其特征在于，其包括有(a)开启底片检查程序来检测软体零件；(b)是否检测到特殊线径的软体零件，若为是，执行步骤(c)，若为否，执行步骤(d)；(c)忽略所述特殊线径的软体零件；(d)继续检查非特殊线径的软体零件；(e)底片检查程序检测完毕；以及(f)恢复特殊线径零件的设置。
全文摘要
本发明是一种电路布局的检测方法，利用底片检查程序来检测软体零件时，将预定设置0欧姆电阻的软体零件两端连接的线段，利用特殊线径来做取代，让底片检查程序来检测软体零件时能忽略设置0欧姆电阻两端不同线路而必须强行连接时所产生的错误讯息，待检测完毕后，再恢复0欧姆电阻的软体零件设置，而使电路设计者与印刷电路厂之间减少重复检查的机会。
文档编号G01R31/02GK102062827SQ200910210950
公开日2011年5月18日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者叶建和, 白金树 申请人:英业达股份有限公司