专利名称：一种进气温度压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器，更具体地讲，涉及一种进气温度压力传感器，主 要用于检测发动机进气歧管空气的温度信息和压力信息，将发动机燃烧室内的空燃比控 制到最优，保证发动机燃烧室内的混合气体充分燃烧，进而给整车提供充足的动力，满 足排放标准。
背景技术：
随着全球汽车行业对排放标准的不断提高，促使整车ECU对发动机混合气体浓 稀度的控制精度要求将会越来越高，所以在汽车整车运用中是必不可少的。同样性价比 的高低直接影响产品市场前景，进气温度压力传感器作为下一代替代产品，其性能在得 到很大提高外，价格上也有明显的优势。进气温度压力传感器是由进气温度传感器和进气压力传感器组成，在整车应用 中主要用于检测发动机进气歧管空气的温度信息和压力信息，并将该信息反馈给ECU控 制单元，同时ECU控制单元结合发动机其它传感器的信号控制发动机的喷油量，将发动 机燃烧室内的空燃比控制到最优，保证发动机燃烧室内的混合气体充分燃烧，进而给整 车提供充足的动力，满足排放标准。进气温度压力传感器对整体密封性能要求高，如果产品密封性能差，那么直接 导致输出性能超差，ECU判断失误，混合气体燃烧不充分，整车动力不足，排放标准不 能满足要求。如图2所示为常规设计的进气温度压力传感器，其组成主要有两部分，壳 体总成和取样管总成，壳体总成和取样管总成通过焊接和灌装后形成一个整体；壳体总 成结构主要组成部分为插针11、壳体塑料件10、PCB板组件8和压力芯片9，取样管 总成的主要组成部分为取样管7和温度芯片12。进气温度压力传感器的连接方式为插针11和壳体塑料件10通过注塑方式成型为 壳体组件，压力芯片9通过SMT方式焊接到PCB板组件8上形成PCB板总成，PCB板 总成以人工焊接方式分别焊接到壳体组件上形成壳体总成。温度芯片12组装并焊接到取 样管7上形成取样管总成，最后将取样管总成人工焊接方式焊接到壳体总成上，进行灌 封后形成产品总成。因此，常规的进气温度压力传感器由于壳体灌封槽15的空间大(见
图1)，插针连接机构多，所以必须有两道灌封工艺，才能保证密封性能，但是灌封工艺 本身操作复杂，耗时长，因此，生产效率低，产品密封性能不能完全得到保证，如果产 品密封性能差，那么直接导致输出性能超差，ECU判断失误，混合气体燃烧不充分，整 车动力不足，排放标准不能满足要求。
实用新型内容本实用新型提供了一种产品生产工艺简洁，灌封次数减少，灌封质量提高，产 品密封性能好且具有较高生产效率的进气温度压力传感器。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案一种进气温度压力传感器，包括塑料壳体和置于所述壳体腔体内的压力芯片、温度芯片及PCB板组件，所述塑 料壳体的上端设有用来固定所述PCB板组件的开口，所述开口的外周处设有灌封槽，所 述温度芯片、压力芯片分别同PCB板组件焊合后固定于所述开口处的塑料壳体内，所述 PCB板组件的上方设有用来密封PCB板组件的密封盖板；所述PCB板组件通过灌封槽将 其密封固定于所述开口处。所述压力芯片通过SMT方式同所述PCB板组件焊接。所述压力芯片和温度芯片焊接于所述PCB板组件的相同侧，所述密封盖板和压 力芯片分别置于所述PCB板组件的两侧。本实用新型相对于现有技术具有以下技术效果A.本实用新型的结构灌封槽空间紧凑，无插针连接机构，灌封次数由原先的两 次减少到一次，因此，产品密封性能好，输出性能精度高，ECU判断准确，混合气体燃 烧充分，整车动力好。B.从单件生产时间分析，常规的进气温度压力传感器的单件产品生产时间需要 63秒，而本实用新型则只需要33秒即可完成整件产品的制作，生产率高。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述图1是现有常规涉及方案结构装配图；图2是本实用新型结构装配图；图3是图2中未安装PCB板组件结构图。图中1、——密封盖板2、8——PCB板组件3、10——塑料壳体4、12——温度芯片5、11——插针6、9——压力芯片7、取样管13、开口 14、灌封槽15、壳体灌封槽。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型主要包括插针5、塑料壳体3、压力芯片6、温度芯片4 及PCB板组件2，其中插针5和塑料壳体3通过注塑方式成型为一体，塑料壳体3的上端 设有用来固定PCB板组件2的开口 13，开口 13的外周处设有灌封槽14，其中的温度芯 片4、压力芯片6分别同PCB板组件2焊合后固定于开口 13处的塑料壳体3内，PCB板 组件2的上方固定有用来密封PCB板组件2的密封盖板1 ；密封盖板1置于PCB板组件 2的开口 13上方，PCB板组件2的四周通过灌封固定于灌封槽14内，从而使整个塑料壳 体3形成一密封壳体。压力芯片6通过SMT方式同PCB板组件2焊接在一起，组装后 的压力芯片6和温度芯片4位于PCB板组件2的同一侧，密封盖板1和压力芯片6分别 置于PCB板组件2的两侧。 其制作工艺所需工序及用时如下表1和表2所示 本实用新型的制作工艺是插针5和塑料壳体3通过注塑方式成型为壳体组件， 压力芯片6通过SMT方式焊接到PCB板组件2上形成PCB板总成，温度芯片4和PCB 板总成组装到壳体组件上并进行焊接形成壳体总成，在壳体组件灌封槽内进行灌封，最 后将盖板1组装到壳体总成上形成产品总成，[0023]从表1可以看出各工序综合每天最大产出1800只，生产效率较低。另外，进气 温度压力传感器由于对密封性能要求高，灌封效果是非常重要的，但在常规方案中由于 壳体灌封空间大，插针连接机构多，所以必须有两道灌封工艺，才能保证密封性能，但 是灌封工艺本身操作复杂，耗时长，因此，生产效率低，产品密封性能不能完全得到保 证；单件产品组装耗时需要63秒钟。而从表2可以看出各工序综合每天最大产出3600只，生产效率有很大的提高， 并且在生产效率提高的同时，人工成本也降低了。主要是因为本实用新型产品结构的灌 封槽14空间紧凑，无插针连接机构，灌封次数由原先的两次减少到一次，因此，产品密 封性能好，输出性能精度高，ECU判断准确，混合气体燃烧充分，整车动力好，排放标 准能满足要求。表1 常规设计中成品组装所需工序及用时表
权利要求1.一种进气温度压力传感器，包括塑料壳体(3)和置于所述塑料壳体(3)腔体内的压 力芯片(6)、温度芯片(4)及PCB板组件(2)，其特征在于所述塑料壳体(3)的上端设有用来固定所述PCB板组件(2)的开口(13)，所述开口 (13)的外周处设有灌封槽(14)，所述温度芯片(4)、压力芯片(6)分别同PCB板组件(2) 焊合后固定于所述开口(13)处的塑料壳体(3)内，所述PCB板组件(2)的上方设有用来 密封PCB板组件(2)的密封盖板(1)；所述PCB板组件(2)通过灌封槽(14)将其密封固 定于所述开口(13)处。
2.根据权利要求1所述的进气温度压力传感器，其特征在于所述压力芯片(6)通过SMT方式同所述PCB板组件(2)焊接。
3.根据权利要求1或2所述的进气温度压力传感器，其特征在于所述压力芯片(6)和温度芯片(4)焊接于所述PCB板组件(2)的相同侧，所述密封 盖板⑴和压力芯片(6)分别置于所述PCB板组件(2)的两侧。
专利摘要本实用新型公开了一种进气温度压力传感器，包括塑料壳体和置于所述壳体腔体内的压力芯片、温度芯片及PCB板组件，所述塑料壳体的上端设有用来固定所述PCB板组件的开口，所述开口的外周处设有灌封槽，所述温度芯片、压力芯片分别同PCB板组件焊合后固定于所述开口处的塑料壳体内，所述PCB板组件的上方固定有用来密封PCB板组件的密封盖板；所述密封盖板通过灌封固定于所述灌封槽后，所述塑料壳体形成一密封壳体；本实用新型具有生产工艺简洁，灌封次数少，灌封质量高，产品密封性能好的特点，具有较高的生产效率。
文档编号G01K1/14GK201795879SQ20102050268
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月24日 优先权日2010年8月24日
发明者韩锋 申请人:浙江庆源车业部件有限公司