专利名称：多层电路板层检测方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路检测领域，特别是一种适用于具有多个单层电路板的多层电路板层间偏移的检测方法和系统。
背景技术：
随着技术发展和人们对电子产品的消费需求，高密度、多层数的印刷电路板逐渐成为电路板的发展趋势。一般来说，多层电路板是多个单层板通过压合方式形成，而为了保证电路板线路准确，对于压合过程的对位精度要求很高。一旦出现较大层间偏移，多层电路板的线路之间就可能出现短路或者断路现象，从而影响电气性能，严重的会导致电路板损坏。现有的层间位置偏移检测通常采用切片法，对电路板各层导通孔进行切片，然后进行分析，判断各层之间对位是否准确。这种方式不足之处在于需要花费很多时间制作切片，势必会损伤电路板，而且需要对层间偏移进行人工测量或判断，费时费力，检测效率低且误差大。
发明内容
为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种直观、方便、快捷且效率高的用于层间位置偏移检测的多层电路板检测方法和系统。本发明解决技术问题所采用的技术方案是一种多层电路板检测方法，包括提供具有检测孔的检测电路板，所述检测电路板设置在多层电路板的工艺边；检测所述检测孔之间是否电导通；判断偏移情况，所述检测电路板在完成检测后从多层电路板移除。进一步的，所述检测孔分为多组检测孔组，每一组包括第一检测孔和第二检测孔。 每一组检测孔组的第一和第二检测孔之间的孔间距不相同，所述孔间距最大值不小于所述多层电路板的微孔孔间距最大值。进一步的，检测所述检测孔之间是否电导通时对每一组的第一检测孔和第二检测孔之间进行检测，判断是否电导通。进一步的，判断偏移情况包括在检测到导通的情况下可以判断出偏移量为所述第一和第二检测孔的对应孔边距。本发明提供的另一技术方案是一种多层电路板检测系统，包括检测装置和检测电路板，所述检测电路板包括多组具有不同孔边距的检测孔，所述检测装置通过检测所述检测孔之间是否电导通判断所述多层电路板的层间偏移情况。进一步的，所述每一组检测孔组包括第一检测孔和第二检测孔，所述检测装置包括第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元对应每一组检测孔的第一检测孔，所述第二检测单元对应每一组检测孔的第二检测孔。进一步的，所述检测电路板包括6组检测孔，所述6组检测孔的孔边距分别为 2mi1，3mi1，4mi1，5mi1，6mi1，7mi1。进一步的，所述检测装置还包括提示单元，所述提示单元在检测到电导通时发光提示。进一步的，所述检测电路板包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所诉外层电路板与内层电路板是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。相较于现有技术，本发明多层电路板检测方法通过检测电路板上设置不同孔边距的检测孔并对检测孔进行是否电导通检测来判断所述多层电路板的偏移情况，不会损坏多层电路板，也不需要切片等复杂过程，高效快捷。本发明多层电路板检测系统包括检测装置和检测电路板，检测装置包括第一检测单元和第二检测单元，通过对检测孔组之间电导通情况的判断，可以得到对应的偏移情况。此外，通过显示单元可以直观的显示检测结果，不需要破坏电路板，也不需要制作切片，使得整个检测过程和结果显示实现了高效快捷、方便直观。此外，本发明多层电路板检测系统还可通过自动化控制实现自动化操作，从而可以提高效率。
图1是本发明多层电路板检测装置的立体示意图；图2是本发明多层电路板检测系统的检测电路板的放大示意图；图3是本发明多层电路板检测方法的流程示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明公开了一种多层电路板检测方法，包括提供具有检测孔的检测电路板，所述检测电路板设置在多层电路板的工艺边；检测所述检测孔之间是否电导通；判断偏移情况，所述检测电路板在完成检测后从多层电路板移除。。本发明还提供一种多层电路板检测系统，包括检测装置和检测电路板，所述检测电路板上设置不同孔边距的微孔，所述检测电路板包括多组具有不同孔边距的检测孔，其中每一组包括一个第一检测孔和一个第二检测孔，所述检测装置包括第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元对应每一组检测孔的第一检测孔，所述第二检测单元对应每一组检测孔的第二检测孔。其中，所述检测电路板包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所诉外层电路板与内层电路板是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。下面结合附图对本发明进行进一步描述。请同时参阅图1和图2，本发明多层电路板检测系统的一个实施例包括检测装置和检测电路板，检测装置包括第一检测单元101、第二检测单元102和提示单元103。其中， 所述第一检测单元101连接到电源一端，所述第二检测单元102连接到电源另一端。所述检测电路板包括多组具有不同孔边距的检测孔，其中每一组包括一个第一检测孔201和一个第二检测孔202。如图2所示，在本实施例中，所述检测电路板包括6组检测孔组，其每一组的孔间距依次分别为2mil,3mil,4mil, 5mi 1，6mi 1，7mi 1。所述检测电路板设置在多层电路板外的检测区域上，并且和多层电路板同时钻孔和压合，因此具有和所述多层电路板相同的偏移情况。其具有同多层电路板相同层数的内层电路板。所述检测电路板的内层电路板具有和检测孔对应的微孔。所述检测电路板的内层电路板发生偏移时，检测孔对应内层电路板的导电金属层。进行检测时，对每一组的检测孔进行检测，判断第一检测孔和第二检测孔之间是否电导通。因为如果发生偏移，第一检测孔和第二检测孔之间便会通过导电金属层电导通， 从而和第一检测单元101以及第二检测单元102 —起构成导通回路。另外，通过不同孔边距的检测孔组的导通情况可以判断多层电路板的偏移情况。 例如，检测到孔边距为的检测孔组之间电导通，而孔边距为5mil的检测孔组之间没有导通，那么可以基本判断出偏移量在細il。在本发明其他实施例中，所述提示单元103包括和所述第一检测单元101、第二检测单元102串联的发光二极管，当检测到电导通时，所述发光二极管发光。在本发明的进一步实施例中，所述检测装置还包括自动控制单元，其可控制所述第一检测单元和第二检测单元机进行自动检测。本发明其他实施例中，所述检测孔组可以根据检测需要设置，如8组，10组等，并不局限。所述第一检测孔和第二检测孔之间的孔间距也可根据检测需要设置。请参阅图3，是本发明多层电路板检测方法的一个实施例的流程示意图。所述多层电路板检测方法包括步骤Si,提供具有检测孔的检测电路板，所述检测电路板邻近所述多层电路板设置，并且和所述多层电路板一起压合，具有相同的层间偏移量。其中，所述检测孔分为多组检测孔组，每一组包括第一检测孔和第二检测孔。每一组检测孔组的第一和第二检测孔之间的孔间距不相同，所述孔间距最大值不小于所述多层电路板的微孔孔间距最大值。本实施例中，所述检测电路板可采用上述实施例中的检测电路板。步骤S2，检测所述检测孔之间是否电导通，检测时对每一组的第一检测孔和第二检测孔之间进行检测，判断是否电导通。步骤S3，判断偏移情况。由于每组检测孔组的第一和第二检测孔具有不相同的孔边距，因此在检测到导通的情况下可以判断出偏移量大概为所述第一和第二检测孔的对应孔边距。相较于现有技术，本发明多层电路板检测方法通过检测电路板上设置不同孔边距的检测孔并对检测孔进行是否电导通检测来判断所述多层电路板的偏移情况，不会损坏多层电路板，也不需要切片等复杂过程，高效快捷。本发明多层电路板检测系统包括检测装置和检测电路板，检测装置包括第一检测单元和第二检测单元，通过对检测孔组之间电导通情况的判断，可以得到对应的偏移情况。此外，通过显示单元可以直观的显示检测结果，不需要破坏电路板，也不需要制作切片，使得整个检测过程和结果显示实现了高效快捷、方便直观。此外，本发明多层电路板检测系统还可通过自动化控制实现自动化操作，从而可以提高效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种多层电路板检测方法，其特征在于，包括提供具有检测孔的检测电路板，所述检测电路板设置在多层电路板的工艺边；检测所述检测孔之间是否电导通；判断偏移情况，所述检测电路板在完成检测后从多层电路板移除。
2.根据权利要求1所述的多层电路板检测方法，其特征在于，所述检测孔分为多组检测孔组，每一组包括第一检测孔和第二检测孔。每一组检测孔组的第一和第二检测孔之间的孔间距不相同，所述孔间距最大值不小于所述多层电路板的微孔孔间距最大值。
3.根据权利要求2所述的多层电路板检测方法，其特征在于，检测所述检测孔之间是否电导通时对每一组的第一检测孔和第二检测孔之间进行检测，判断是否电导通。
4.根据权利要求3所述的多层电路板检测方法，其特征在于，判断偏移情况包括在检测到导通的情况下可以判断出偏移量为所述第一和第二检测孔的对应孔边距。
5.一种多层电路板检测系统，其特征在于，包括检测装置和检测电路板，所述检测电路板包括多组具有不同孔边距的检测孔，所述检测装置通过检测所述检测孔之间是否电导通判断所述多层电路板的层间偏移情况。
6.根据权利要求5所述的多层电路板检测系统，其特征在于，所述每一组检测孔组包括第一检测孔和第二检测孔，所述检测装置包括第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元对应每一组检测孔的第一检测孔，所述第二检测单元对应每一组检测孔的第二检测孔。
7.根据权利要求6所述的多层电路板检测系统，其特征在于，所述检测电路板包括6组检测孔，所述6组检测孔的孔边距分别为2mi 1，3mil,4mil,5mil, 6mi 1，7mi 1。
8.根据权利要求7所述的多层电路板检测系统，其特征在于，所述检测装置还包括提示单元，所述提示单元在检测到电导通时发光提示。
9.根据权利要求7所述的多层电路板检测系统，其特征在于，所述检测电路板包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。
全文摘要
本发明公开了一种多层电路板检测方法，包括提供具有检测孔的检测电路板，所述检测电路板设置在多层电路板的工艺边；检测所述检测孔之间是否电导通；判断偏移情况。本发明还提供采用上述检测方法的多层电路板检测系统，包括检测装置和检测电路板，所述检测电路板包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。上述检测电路板在完成检测后从多层电路板移除，不会影响多层电路板。本发明具有方便、快捷、高效的优点。
文档编号G01R31/02GK102539996SQ20111040744
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者冉彦祥, 林洪军, 王小时 申请人:东莞市五株电子科技有限公司