芯片封装通用测试座的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片封装通用测试座，该测试座包括M行N列承载模块构成的承载模块矩阵，M个行承载模块共用手柄；承载模块矩阵固定在芯片测试评估板上，且各承载模块配置触点矩阵；行承载模块共用手柄由相互连接的操作杆部分和转杆部分构成，各行承载模块共用手柄的转杆部分贯穿于对应行各承载模块顶板底面一侧的凹槽，凸型夹板的侧面和底板上表面一侧的凹槽构成的腔体内，转动行承载模块共用手柄可推动对应行各承载模块的凸型夹板移动。本实用新型选用具有可配置触点的标准芯片测试座承载模块作为测试烧录座的基本单位。用户可以通过配置每个承载模块的触点，匹配芯片的每个引脚矩阵，通用性强，芯片测试效率高、安全可靠。
【专利说明】芯片封装通用测试座
【技术领域】
[0001]本实用新型属于芯片封装【技术领域】，涉及一种芯片封装通用测试座。
【背景技术】
[0002]芯片测试座(socket)是对芯片的电气性能及功能进行测试所使用的芯片承载装置。它主要用于芯片测试评估板上，起到连接芯片与PCB板的功能。现有技术中的标准芯片测试座(socket) —般包括顶板、凸型夹板、底板和手柄；凸型夹板位于顶板与底板之间，三者构成承载模块，承载模块上配置触点矩阵；手柄由相互连接的操作杆部分和转杆部分构成；转杆部分位于顶板底面一侧的凹槽、凸型夹板的一个侧面和底板上表面一侧的凹槽构成的腔体内；被测芯片的引脚插入在承载模块上的触点内，通过触点矩阵与芯片测试评估板实现电连接。这种芯片测试座只能用于承载标准芯片，将其与芯片测试评估板连接。如果芯片封装为非标准封装，通常是根据芯片的封装尺寸及引脚定义定制一个与之匹配的芯片测试座，以这种方式实现的测试座工艺要求高、周期长、费用高。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够满足非标准封装芯片及大尺寸多引脚芯片承载的芯片封装通用测试座。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的芯片封装通用测试座包括M行N列承载模块构成的承载模块矩阵，M个行承载模块共用手柄，其中M、N为自然数；承载模块矩阵固定在芯片测试评估板上，且各承载模块配置触点矩阵；行承载模块共用手柄由相互连接的操作杆部分和转杆部分构成，各行承载模块共用手柄的转杆部分贯穿于对应行各承载模块顶板底面一侧的凹槽，凸型夹板的一个侧面和底板上表面一侧的凹槽构成的腔体内，转动行承载模块共用手柄可推动对应行各承载模块的凸型夹板移动。
[0005]所述承载模块底板的另一侧上表面带有两个凸块，两个凸块对应面之间的空隙构成导向槽，凸型夹板另一侧带有导向块；转动行承载模块共用手柄推动凸型夹板移动时，导向块沿导向槽移动。
[0006]所述承载模块上的触点矩阵为正方形矩阵。
[0007]所述行承载模块共用手柄的转杆部分横截面为大半个圆形。当转动各行承载模块共用手柄使其禁锢时，转杆部分横截面由初始时半圆形平面垂直于凸型夹板上下表面状态转动到半圆形平面平行于凸型夹板上下表面状态，在此过程中转杆部分推动凸型夹板移动。
[0008]将芯片引脚插在承载模块矩阵的触点内，禁锢所有行承载模块共用手柄，使芯片引脚被夹紧，芯片所有引脚通过触点链接于芯片测试评估板，即可利用芯片测试评估板对芯片的电气性能及功能进行测试。本实用新型选用具有可配置触点的标准芯片测试座承载模块作为测试烧录座的基本单位。用户可以通过配置每个承载模块的触点，匹配芯片的每个引脚矩阵，通用性强，芯片测试效率高、安全可靠。【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0010]图1是标准芯片测试座组成结构图。
[0011]图2是本实用新型的芯片封装通用测试座的底板及手柄排列方式示意图。
[0012]图3是本实用新型的芯片封装通用测试座整体结构示意图。
[0013]图4是芯片引脚排列方案示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，标准芯片测试座由4个部分及配件组成，包括顶板1、凸型夹板2、底板3及手柄4。凸型夹板2位于顶板I与底板3之间，三者构成标准承载模块；手柄由相互连接的操作杆部分42和转杆部分41构成；转杆部分41位于顶板I底面一侧的凹槽13、凸型夹板2的侧面22和底板3上表面一侧的凹槽31构成的腔体内。其中顶板1、凸型夹板
2、底板3为标准芯片测试座承载模块结构，能够保证电器链接的稳定性。
[0015]如图2、3、4所示，本实用新型的芯片封装通用测试座包括M行N列标准承载模块构成的承载模块矩阵，M个行承载模块共用手柄8。其中M、N为自然数，数值的大小没有严格的限制，根据需要而定。承载模块矩阵固定在芯片测试评估板(图中未示出)上，且各承载模块配置触点矩阵。
[0016]所述承载模块由顶板1、凸型夹板2、底板3构成，凸型夹板2位于顶板I与底板3之间。顶板I上配置有针孔矩阵11 ;凸型夹板2上配置有对应于针孔矩阵11的针夹孔矩阵23，各针夹孔内带有针夹24 ;底板3上配置有对应于针孔矩阵11的焊点孔矩阵35，针夹24下端穿过焊点孔矩阵35的部分构成焊点；顶板I的针孔矩阵11、凸型夹板2的针夹孔矩阵23、底板3的焊点孔矩阵35共同构成触点矩阵。顶板1、凸型夹板2、底板3通过螺钉5固定在芯片测试评估板(图中未示出)上，芯片测试评估板的焊盘与焊点孔矩阵35中焊点焊接。
[0017]行承载模块共用手柄8由转杆部分81和操作杆部分82构成。转杆部分81的整体或部分横截面为半圆形、凸轮形，或者其他当转杆部分转动时能够推动凸型夹板2移动的形状。各行承载模块共用手柄8的转杆部分81贯穿于对应行承载模块顶板I底面一侧的凹槽13、凸型夹板的一个侧面22和底板3上表面一侧的凹槽31构成的腔体内。底板3的另一侧上表面带有两个凸块32、33，凸块32、33相对面之间的空隙构成导向槽34，凸型夹板2另一侧带有导向块21。转动行承载模块共用手柄8推动凸型夹板2移动时，该行承载模块各凸型夹板的导向块21沿对应导向槽34移动，使芯片所有引脚被凸型夹板2上针夹孔矩阵23内的针夹24夹紧，从而使芯片固定在承载模块矩阵上。
[0018]本实用新型采用插装引脚的PGA (插针网格阵列封装技术)陶瓷封装。所述封装应满足三点要求。一是需要按照矩阵方式排列芯片引脚7 ;二是将芯片引脚7分为多组引脚矩阵6且每组引脚矩阵6外形尺寸相同；三是各组引脚矩阵6需要在横纵两个方向上对齐并彼此相隔一定距离，所述距离要求参照标准封装的测试烧录座外形尺寸决定。按照封装要求，可根据芯片具体需求安排引脚排放。
[0019]如图4所示，是尺寸较大，引脚数较多的芯片。本实用新型可以将芯片引脚以矩阵式排列，每个引脚矩阵6小于标准承载模块触点矩阵，每个引脚矩阵6横纵引脚数少于标准承载模块横纵触点数，所述引脚矩阵6中的引脚间隔A恒定，且满足标准承载模块的触点距离。引脚矩阵6中引脚可不全满。多个引脚矩阵6按照恒定间隔B和C排列，横纵距离E和F需大于标准承载模块的横纵外形尺寸。具体芯片封装引脚设计可在满足所述要求前提下根据实际情况确定矩阵大小及尺寸。
[0020]芯片测试评估板(PCB板)排放承载模块设计时将标准承载模块按照横纵等距离排放设计，横纵距离根据芯片引脚设计决定。根据标准承载模块的行数量配置手柄的长度。手柄的操作杆部分需要在芯片封装外，以免无法操作手柄。
【权利要求】
1.一种芯片封装通用测试座，其特征在于包括M行N列承载模块构成的承载模块矩阵，M个行承载模块共用手柄(8)，其中M、N为自然数；承载模块矩阵固定在芯片测试评估板上，且各承载模块配置触点矩阵；行承载模块共用手柄(8)由相互连接的操作杆部分(82)和转杆部分(81)构成，各行承载模块共用手柄(8)的转杆部分(81)贯穿于对应行各承载模块顶板(I)底面一侧的凹槽(13)，凸型夹板(2)的一个侧面(22)和底板(3)上表面一侧的凹槽(31)构成的腔体内，转动行承载模块共用手柄(8)可推动对应行各承载模块的凸型夹板(2)移动。
2.根据权利要求1所述的芯片封装通用测试座，其特征在于所述承载模块底板(3)的另一侧上表面带有两个凸块(32、33)，两个凸块(32、33)对应面之间的空隙构成导向槽(34)，凸型夹板(2)另一侧带有导向块(21);转动行承载模块共用手柄(8)推动凸型夹板移动时，导向块(21)沿导向槽移动(34)。
3.根据权利要求1所述的芯片封装通用测试座，其特征在于所述承载模块上的触点矩阵为正方形矩阵。
4.根据权利要求1所述的芯片封装通用测试座，其特征在于所述行承载模块共用手柄(8)的转杆部分(81)横截面为大半个圆形。
【文档编号】G01R31/26GK203396792SQ201320484176
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日
【发明者】杜仲, 安洪亮, 王欣洋 申请人:长春长光辰芯光电技术有限公司