探针板、半导体测定装置及半导体测定系统的制作方法

文档序号:21279286发布日期:2020-06-26 23:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种探针板,其具有边缘传感器,该边缘传感器具有第1针和第2针,

在所述第1针没有与晶片接触时所述第1针与所述第2针接触,在所述第1针已与所述晶片接触时所述第1针没有与所述第2针接触,

该探针板还具有在所述第1针与所述第2针之间连接的电阻。

2.根据权利要求1所述的探针板,其特征在于,

所述电阻为可变电阻。

3.根据权利要求1或2所述的探针板,其特征在于,

能够与半导体测定装置连接,在将所述边缘传感器的电阻值设为r、将阈值设为rth的情况下,如果r<rth,则该半导体测定装置判定为所述第1针没有与所述晶片接触,如果r≥rth,则该半导体测定装置判定为所述第1针已与所述晶片接触,

在将所述电阻的电阻值设为r1、将所述第1针已与所述第2针接触并且拆除了所述电阻的状态下的所述边缘传感器的电阻值设为r2的情况下,就r1而言,如果r2≤rth,则满足r1≥rth的条件,如果r2>rth,则满足rth≤r1<rth*r2/(r2-rth)的条件。

4.一种半导体测定装置,其特征在于,

能够与权利要求2所述的探针板连接,

能够设定所述可变电阻的电阻值。

5.根据权利要求4所述的半导体测定装置,其特征在于,

在将所述边缘传感器的电阻值设为r、将阈值设为rth的情况下,如果r<rth,则判定为所述第1针没有与所述晶片接触,如果r≥rth,则判定为所述第1针已与所述晶片接触,

在将所述可变电阻的电阻值设为r1、将所述第1针已与所述第2针接触并且拆除了所述可变电阻的状态下的所述边缘传感器的电阻值设为r2的情况下,能够以如果r2≤rth则满足r1≥rth的条件的方式设定r1,能够以如果r2>rth则满足rth≤r1<rth*r2/(r2-rth)的条件的方式设定r1。

6.根据权利要求5所述的半导体测定装置,其特征在于,

在所述第1针没有与所述晶片接触时测定r,

根据r2=r1*r/(r1-r)而计算r2,

能够重新设定r1。

7.一种半导体测定系统,其具有:

权利要求1或2所述的探针板;以及

半导体测定装置,其与所述探针板连接,在将所述边缘传感器的电阻值设为r、将阈值设为rth的情况下,如果r<rth,则判定为所述第1针没有与所述晶片接触,如果r≥rth,则判定为所述第1针已与所述晶片接触。

8.一种半导体测定系统,其具有:

权利要求2所述的探针板;以及

权利要求4至6中任一项所述的半导体测定装置,其与所述探针板连接。


技术总结
探针板(10)具有边缘传感器(12)。边缘传感器(12)具有第1针(14)和第2针(16)。在第1针(14)没有与晶片接触时第1针(14)与第2针(16)接触,在第1针与晶片接触时第1针(14)没有与第2针(16)接触。探针板(10)具有在第1针(14)与第2针(16)之间连接的电阻(18)。

技术研发人员:松林弘人;松本贵之;中村智昭
受保护的技术使用者:三菱电机株式会社
技术研发日:2017.11.16
技术公布日:2020.06.26
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