基板检查方法及基板检查装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检查基板的基板检查方法及基板检查装置，更详细地说，涉及这样的基板检查方法及基板检查装置，即，使设置在检查治具的触头抵接到设定在基板上的检查点来实施检查时，能够在短时间内简便地实施触头与该检查点抵接的确认。
[0002]需要说明的是，本发明不限于印刷布线基板，例如，能够应用于在柔性基板、多层布线基板、液晶显示器和/或等离子显示器用的电极板、触摸面板的电极板以及半导体封装用的封装基板和/或膜载体等各种基板和/或半导体晶片等形成的电气布线的检查，在本说明书中，将这些各种检查基板统称为“基板”。
【背景技术】
[0003]在基板上形成的布线用于将电信号收发至载置于该基板的IC和/或半导体部件或其它电子部件。随着近年来电子部件的微小化，使这样的布线更加微细且复杂地形成，并且形成为更加低的电阻。
[0004]如此，随着基板的布线的微小化的推进，要求检查该布线的合格/不合格(是否合格)的精度高。越推进布线的微小化，布线本身的电阻值变得越小，存在因微小的误差和/或精度的变差而导致的无法准确地检查布线的电阻值是否合格的问题。
[0005]特别地，形成在基板的信号布线形成得微细且电阻值小，因此在二端子测定方法中存在受接触电阻值的影响大，无法计算出准确的电阻值问题。为了解決这样的问题，使用了不受接触电阻值影响的四端子测定方法。
[0006]在该四端子测定方法中，能够不考虑该接触电阻值而进行测定，因此使电力供给用的端子(触头)和检测测定用的端子分别接触到成为检测对象的布线间的各检查点，从而实施检查。
[0007]据此，如果推进在基板形成的布线的微小化，则必需将用于四端子测定方法的检查用治具所具备的多个触头的节距设定为狭窄的节距。特别地，需要使用于四端子测定方法的电力供给用的触头和检测测定用的触头(一对触头)的触头间形成得非常狭窄。
[0008]在实施四端子测定法的情况下，如上所述，需要使两个触头导通接触于一个检查点。因此，在通过四端子测定法测定检查点之间的电阻值的情况下，首先，需要确认两个触头是否导通连接到检查点。在以往的触头的导通接触确认的方法中，例如，为了确认两个触头是否导通接触到预先设定的检查点，向一个触头供给电流，并实施该电流是否能够经由要导通接触的检查点而从另一个触头检测出的确认。因此，在无法从另一个触头检测出电流的情况下，判断为一个或另一个触头未与检查点导通接触，然后使检查用治具与基板远离，再次使检查用治具与基板抵接，由此实现良好的导通接触。
[0009]在这样以往的确认方法中，两个触头抵接到各个检查点，需要确认抵接到每个检查点的两个触头的导通接触。在这样以往的四端子测定方法中，首先，进行用于确认抵接到成为一端的检查点的触头的导通接触的测定，接着，进行了用于确认抵接到成为另一端的检查点的触头的导通接触的测定之后，对成为一端的检查点与成为另一端的检查点间的电阻值进行测定。因此，与通常的二端子测定方法的情况相比，测定次数变为3倍，成为因检查时间的增加而导致生产率下降的原因。
[0010]在专利文献I所公开的文献中，公开了进行四端子测定法中的两个触头与检查点的导通接触(接触确认)的方法。在该专利文献I中，以缩短接触确认所需要的时间为目的，将抵接到成为检查对象的一端的两个触头分别串联连接，从而实施触头的导通接触的确认。
[0011]但是，在该专利文献I所公开的技术中，将导通连接到检查对象间的一端的检查点的触头串联连接而实施测定检查之后，将导通连接到检查对象间的另一端的检查点的触头并联而实施测定检查。因此，为了接触确认，至少实施两次检查测定。
[0012]另外，在该专利文献I所公开的技术中，在两个触头短路的情况下，即使未与检查点导通接触，也形成闭合电路，变为错误地判断为触头导通接触到检查点。
[0013]现有技术文献
[0014]专利文献
[0015]专利文献1:日本特开2013-24724号公报
【发明内容】
[0016]本发明是鉴于这样的实际情况而做出的，提供在四端子测定法中能够短时间且简单地实施检查点与触头的导通接触的基板检查方法及基板检查装置。
[0017]技术方案
[0018]在第一实施方式记载的发明中，提供一种基板检查装置，上述基板检查装置对形成有多条布线的基板的该布线图案进行导通检查，并且在进行该导通检查时使一对触头导通接触到该检查点而在该检查点间实施四端子测定，上述基板检查装置具备:电源单元，将电力供给到上述检查点间；上游侧电力端子，与上述多个触头中的每个触头对应，并与上述电源单元的上游侧连接；下游侧电力端子，与上述多个触头中的每个触头对应，并与上述电源单元的下游侧连接；检测单元，检测上述检查点间的电压；上游侧检测端子，与上述多个触头中的每个触头对应，并与上述检测单元的上游侧连接；下游侧检测端子，与上述多个触头中的每个触头对应，并与上述检测单元的下游侧连接；连接端子，与上述多个触头中的每个触头对应，并且连接该多个触头；选择单元，选择性地将上述触头与上述各端子连接；以及控制单元，分别使上述电源单元、上述检测单元和上述选择单元工作，促进用于实施上述四端子测定的测定处理；上述控制单元，使作为上述上游侧检测端子或上述下游侧检测端子而选出的触头在各检查点通过上述连接端子而串联连接，使电力从上述电源单元供给到上述串联连接的检查点间，通过该检查点间的上述检测单元检测出电压值，基于该电压值判断该触头与该检查点的导通接触状态。
[0019]第二实施方式记载的发明提供一种第一实施方式记载的基板检查装置，其特征在于，上述控制单元在从上述电源单元供给电力时，从上游侧供给电力之后，从下游侧供给上述电力，由此判断上述导通接触状态。
[0020]第三实施方式记载的发明提供一种基板检查方法，上述基板检查方法对形成有多条布线的基板的该布线图案进行导通检查，并且利用在进行该导通检查时使一对触头导通接触到该检查点来对检查点间进行测定，且用于提供测定用电力的上游侧电力供给端子和下游侧电力供给端子、以及用于进行该检查点间的测定的上游侧检测端子和下游侧检测端子来实施该检查点间的四端子测定，其中:将连接到上游侧检测端子和下游侧检测端子的触头串联连接，将电力供给到上述串联连接的触头，进行该串联连接的触头间的电气测定，由上述电力和上述电气测定结果，计算上述串联连接的触头间的电特性，基于计算出的上述电特性，判定上述串联连接的触头与上述检查点的导通接触状态。
[0021]第四实施方式记载的发明提供一种第三实施方式记载的基板检查方法，其特征在于，在对设置于上述基板的布线实施四端子测定之前实施上述判定。
[0022]有益效果
[0023]根据第一实施方式和第三实施方式所记载的发明，分别连接到上游侧检测端子或下游侧检测端子的触头串联连接，能够判断分别连接到上游侧检测端子和下游侧检测端子的触头是否导通接触到检查点。
[0024]根据第二实施方式所记载的发明，从上游侧和下游侧供给电力，从而判断触头与检查点的导通接触状态，因此能够除去氧化膜等的影响，以优良的精度进行判断。另外，能够一次性进行与连接到检测端子的触头导通接触的检查点的氧化膜去除的工艺。
[0025]根据第四实施方式所记载的发明，在实施四端子测定之前进行对本导通接触状态的确认，因此能够可靠且简便地确认导通接触状态。
【附图说明】
[0026]图1是本基板检查装置的示意性构成图。
[0027]图2是示出了使用本基板检查装置而进行四端子测定时的工作的示意性构成图。
[0028]图3是示出了使用本基板检查装置的连接端子时的一个实施方式的示意性构成图。
[0029]图4是示出本基板检查装置的工作的流程图。
[0030]图5是示出实施本发明时的示意性构成图，其示出了使检查用治具的触头抵接到基板的状态，并且示出了各端子被断开的状态。
[0031]图6是示出实施本发明时的示意性构成图，其示出了连接端子等的动作。
[0032]符号说明
[0033]I基板检查装置
[0034]2电源单元
[0035]3检测单元
[0036]4连接端子
[0037]5控制单元
[0038]51存储单元
[0039]52选择单元
[0040]53计算单元
[0041]54判定单元
[0042]7切换单元
[0043]81上游侧电力供给端子
[0044]82下游侧电力供给端子
[0045]91上游侧检测端子
[0046]92下游侧检测端子
[0047]CB基板
[0048]P检查点
【具体实施方式】
[0049]对用于实施本发明的最佳方式进行说明。
[0050]图1是本发明的基板检查装置的示意性构成图。
[0051 ] 本发明