移动时，物体10的对应于相干长度的区域的位置可以在图像内轴向地移动，图像中包括的干涉条纹的数目可以通过所述移动而减少。因此，当第二干涉条纹的数目小于第一干涉条纹的数目时，表面检查单元300可以在第三方向Z上移动，这样图像中包括的干涉条纹的数目可以与第一干涉条纹的数目相同。
[0119]当物体10的表面不平坦时，第二干涉条纹的间隔和/或形状可以相对于第一干涉条纹的间隔和/或形状改变。例如，当物体10的表面具有突起单元或凹陷单元时，表面倾斜不同，这改变干涉条纹的间隔，因而干涉条纹的形状可以根据突起单元或凹陷单元的形状而变形。
[0120]根据一实施方式，表面检查方法包括:检测相对于第一干涉条纹的第二干涉条纹的间隔和/或形状的变化并在存储器(未示出)中存储所述变化的操作S160。
[0121]通过物体10的主表面的倾斜，间隔和/或形状的变化可以与干涉条纹的轴向移动基本上同时地发生。因而，在第三方向Z上移动表面检查单元300以修正该轴向移动的操作S170和检测并存储间隔和/或形状的变化的操作S160可以基本上同时进行。
[0122]在进行操作S160和S170之后，可以进行确定测量是否完全结束的操作S180，当测量完全结束时，可以进行重构物体10的与干涉条纹的变化相对应的表面形状的操作S190。通过将存储在存储器(未示出)中的第一方向X和第二方向Y的坐标与对应于所述坐标的干涉条纹的变化的数据匹配，可以重构所述形状。
[0123]当测量没有完全结束时，可以再次进行照射光到物体10上的操作S120和获得包括第一干涉条纹的第一图像的操作S130。第一图像可以是在表面检查单元300相对于第三方向Z被修正的位置处获得的图像。在进行获得第一图像的操作S130之后，可以再次进行操作S140-S170。也就是，操作S120至S170可以被反复地进行，直到测量完全结束。
[0124]根据上述实施方式的表面检查方法精确地测量具有宽的区域的物体10的整个表面的形状。
[0125]图5A是与图3的操作相对应的表面检查单元300的位置P0SUP0S2和P0S3的示意配置图。图5B是根据一实施方式的在图5A的位置POS1、P0S2和P0S3获得的干涉条纹的图。图6是根据一实施方式的当物体10的表面包括弯曲时干涉条纹中的变化的图。
[0126]参照图5A和图5B，当根据一实施方式的表面检查设备中包括的表面检查单元300处于第一位置POSl时，成像装置310捕获的第一图像中包括的第一干涉条纹可以具有如图5B的<P0S1>中所示出的形状。表面检查单元300的位置可以在图3的操作SllO至S130中确定。
[0127]表面检查单元300可以通过图3的操作S140从第一位置POSl移动到第二位置P0S2。在第二位置P0S2由成像装置310捕获的第二图像中包括的第二干涉条纹可以具有如图5B的<P0S2>中所示出的形状。图5B的<P0S2>可以具有在箭头方向Al上移动的形状，而没有相对于<P0S1>的干涉条纹的形状上的变化。
[0128]进行图4的操作S170以修正所述移动，因而表面检查单元300可以移到第三位置P0S3，在第三位置P0S3由成像装置310捕获的图像可以具有如图5B的<P0S3>中所示出的形状。
[0129]如上所述的在第三位置P0S3捕获的图像可以被再次规定为包括第一干涉条纹的第一图像。可以进行相对于第三位置P0S3移动表面检查单元300并获得包括第二干涉条纹的第二图像的操作S140。所述操作可以被反复地进行，直到对具有宽的区域的物体10的整个表面的表面检查结束。
[0130]参照图6，当物体10的表面具有诸如突起单元或者凹陷单元的缺陷时，干涉条纹的间隔和形状可以如图6中的(a)、(b)和(C)中所示的那样改变。干涉条纹的间隔和形状的改变可以与图像上的在箭头方向A2和A3上的轴向移动一起发生，该轴向移动由表面检查单元300和/或工作台100在第一方向X和/或第二方向Y上的移动来指明。
[0131]在这种情况下，在间隔和形状上的变化被检测并存储、然后测量结束之后，物体10的对应于所述变化的表面形状可以被重构，并且所述轴向移动可以通过在第三方向Z上移动表面检查单元300来修正。
[0132]图7是顺序地示出根据一实施方式的制造显示装置的方法的流程图。图8是通过使用根据一实施方式的图7的制造显示装置的方法制造的显示装置的示意截面图。取决于实施方式，在图7中，可以增加额外的状态，其它状态可以被去除，或者状态的顺序可以被改变。
[0133]参照图7和图8，根据一实施方式的制造显示装置的方法包括在衬底110上形成发射器件120的操作S210和在发射器件120上形成薄膜封装层130的操作。薄膜封装层130包括无机膜131和133中的至少一个以及有机膜132，并检查薄膜封装层130中包括的无机膜131和133的表面或有机膜132的表面。
[0134]根据一实施方式，形成薄膜封装层130并检查无机膜131和133的表面或有机膜132的表面的操作包括在发射器件120上形成第一无机膜131的操作S220。所述操作还包括在第一无机膜131上形成第一有机膜132的操作S230、检查第一有机膜132的表面的操作S240、以及在第一有机膜132上形成第二无机膜133的操作S250。
[0135]衬底110可以是柔性塑料衬底。发射器件120可以是有机发光器件，该有机发光器件包括第一电极121、第二电极123以及形成在第一电极121和第二电极123之间并发射光的有机发射层122，但是不限于此。也就是，衬底110可以是由玻璃形成的刚性衬底，并且发射器件120可以是具有各种类型并发射光的器件。
[0136]密封部件对于保护发射器件120免受外部湿气或氧气影响是必需的。根据一实施方式，密封部件可以包括薄膜封装层130，薄膜封装层130包括柔性薄膜。薄膜封装层130可以包括无机膜131和133中的至少一个以及至少一个有机膜132。
[0137]根据一实施方式，形成在发射器件120上的第一无机膜131包括由SiNx、S12,S1xNy或者Al 203形成的单层或者多层。第一无机膜131可以通过使用溅射或者化学气相沉积(CVD)形成。
[0138]在进行形成第一无机膜131的操作S220之后，可以进行在第一无机膜131上形成第一有机膜132的操作S230。根据一实施方式，第一有机膜132包括各种类型的有机材料，诸如基于环氧的树脂、基于丙烯酸的树脂或基于聚酰亚胺的树脂等。
[0139]第一有机膜132与第一无机膜131 —起能够阻挡或者减少诸如湿气或者氧气的杂质渗入发射器件120。第一有机膜132可以具有基本上平坦的顶表面。然而，由于在工艺期间可能发生的各种因素，诸如突起单元和/或凹陷单元的不期望的缺陷可能形成在第一有机膜132的顶表面中。当突起或凹陷单元的高度或者深度非常大时，该突起或者凹陷单元会成为显示装置的缺陷。
[0140]因此，在薄膜封装层130形成在显示装置中之后，在进行后续的贴附偏振片(未示出)的工艺之前，会需要测量薄膜封装层130，特别是薄膜封装层130中包括的有机膜132的表面形状，并确定缺陷是否发生。
[0141]在进行形成第一有机膜132的操作S230之后，可以进行检查第一有机膜132的表面的操作S240。操作S240可以包括图3和图4的操作SlOO至S190。
[0142]参照图1至图3，检查第一有机膜132的表面的操作S240包括将物体10放置在工作台100上的操作S100，发射器件120、第一无机膜131和第一有机膜132形成在物体10上，工作台100包括相对于一平面以预定角度Θ倾斜的顶表面101，所述平面包括实质上彼此垂直的第一方向X和第二方向Y。操作S240还包括通过使用表面检查单元300照射光到第一有机膜132的表面上的操作S120，表面检查单元300包括干涉仪320和成像装置310，干涉仪320具有在实质上垂直于所述平面的第三方向Z上对准的光轴0A，成像装置310接收通过干涉仪320形成的干涉光。操作S240还包括获得通过成像装置310捕获的包括第一干涉条纹的第一图像的操作S130、在第一方向X和/或第二方向Y上移动表面检查单元300和/或工作台100的操作S140、以及获得通过成像装置310捕获的包括第二干涉条纹的第二图像的操作S150。操作S240还包括在第三方向Z上移动表面检查单元300以修正第二干涉条纹相对于第一干涉条纹的移动的操作S170。
[0143]在操作SlOO之后，操作S240还可以包括校准表面检查单元300使得由表面检查单元300照射的光的焦点能够处于第一有机膜132的表面中的操作S110。在操作S150之后，操作S240还可以包括检测第二干涉条纹的相对于第一干涉条纹的在间隔和/或形状上的变化并存储该变化的操作S160、以及重构第一有机膜132的对应于该变化的表面形状的操作S190。
[0144]根据一实施方式的制造显示装置的方法的操作中包括的检查表面的操作与图3和图4的那些相同，因此省略其详细说明。
[0145]在进行检查第一有机膜132的表面的操作S240之后，可以进行在第一有机膜132上形成第二无机膜133的操作S250。根据一实施方式，第二无机膜133包括由SiNx、S12或者S1xNy形成的单层。
[0146]图9是顺序地示出根据另一实施方式的制造显示装置的方法的流程图。图10是通过使用根据另一实施方式的图9的制造显示装置的方法制造的显示装置的示意截面图。
[0147]参照图9和图10，根据一实施方式的制造显示装置的方法包括在衬底210上形成发射器件220的操作(图7的S210)。所述方法还包括在发射器件220上形成包括无机膜231,233和235中的至少一个以及有机膜232和234中的至少一个的薄膜封装层230以及检查无机膜231、233和235或有机膜232和234的表面的操作。
[0148]根据一实施方式，形成薄膜封装层230以及检查无机膜231、233和235的表面和