专利名称：智能卡芯片测试方法和电路的制作方法
技术领域：
本发明是一种用于智能卡芯片的测试方法和电路，用于智能卡的测试领域。
背景技术：
随着射频技术的发展及其应用领域的拓宽，智能卡得到了越来越广泛的应用，同时市场 对其成本的要求也越来越低。现在随着芯片制造技术向深亚微米方向发展，特征尺寸进一步
縮小，集成电路(ic)芯片中的晶体管、二极管、电阻、电容等器件及连线按比例缩小，逻
辑、模拟、存储器等模块所占管芯的面积越来越小，然而，由于测试、封装等限制，芯片压
焊点(PAD)的尺寸却无法按比例縮小，所以芯片压焊点(PAD)所占的面积在管芯总面积的 比重也越来越大，因此有效减少PAD的数量，对成本控制至关重要。智能卡在应用时需要的 PAD只有两个，分别连接天线的两端。但是为了测试必须增加额外的测试PAD。 一般的智能卡 为了满足测试的要求增加了许多测试PAD，使芯片的面积增大很多，同时对测试设备的要求 也较高，如需要在普通的逻辑测试仪上增加射频测试板等。
发明内容
本发明的目的是研制一种既能满足测试要求，又能有效减小整个芯片面积的方法和电路。 本发明研制的测试电路只有4个压焊点(PAD)，它们分别是两个射频天线PAD (LA，LB), — 个地PAD (GND)和一个测试输入输出双向PAD(TEST—10)，其中复用了卡片正常工作的两个射 频天线PAD。在测试过程中通过两个射频天线PAD,测试设备可以为待测试的芯片输入电源、 复位信号、时钟，通过测试输入输出双向PAD(TEST—IO)输入测试功能的选择数据和测试激励 并可以观察输出的数据。其实现方法如下
1、 电源的输入:如图l，在两个射频天线PAD的其一端加高电势，另一端加零电势，或在 两端分别交替加高电势，通过整流电路则可产生所需的电源。
2、 复位信号的输入如图l，电源输入后通过上电复位电路产生复位信号。
3、 时钟的输入如图l，在两个射频天线PAD按照时钟的频率和占空比分别交替加载波 信号，通过时钟提取电路则可产生所需的时钟信号。
4、 进入测试模式如图2，正常工作模式下输入输出双向PAD(TEST—IO)通过很大的电阻 连接到低电平。上电后模式寄存器的复位值为全零，输入输出双向PAD(TEST—K))为输
入，当该PAD以预定的逻辑时序输入模式寄存器后，则进入测试模式。进入测试模式 后模式寄存器内的数值不再被改变，直到被复位。
5、 待测试功能模块的选择如图3，进入测试模式后，继续输入的数据被送入模块选择 寄存器，选择测试的功能模块。根据不同功能的选择，之后的激励数据被送入不同的 功能模块，实现各种功能测试。功能模块被选择后，模块选择寄存器内的值不再被改 变，直到被复位。
6、 测试激励的输入送激励数据之前先将要输入的激励数据的位数串行送入测试计数寄 存器中，之后的数据作为激励被送入功能模块，每送入一位激励数据计数器就减一。
7、 数据的输出如图4，计数器计数到零后，测试输入输出PAD ( TEST—10)则被置为 输出。
8、 从天线PAD输入激励或观察输出数据设置好测试模式并选择适当的功能模块,将观 察数据输出到TEST一IO PAD,可以从天线PAD送入调制后的载波激励，并从TEST _10 PAD 观察和比较输出数据是否符合要求，同时也可以从天线PAD观察输出的调制载波是否 符合要求。
通过上述方法本发明可以有效减少测试的管脚，有效的降低成本。
图l:电源，时钟，复位信号，解调数据输出，调制数据输入
图2:测试模式选择电路
图3:测试模块选择电路
图4: TEST—IO输入输出选择电路
图5:实施例电路功能框图
具体实施例方式
图5给出了具体实施的测试电路功能框图，通过射频天线PAD (LA,LB)为芯片提供电源， 时钟，复位等信号，并按照预定的逻辑时序由输入输出双向PAD(TEST一IO)输入模式选择数 据，使智能卡芯片进入测试模式。接着向模块选择寄存器送入模块选择数据，向计数器内 送入激励数据的位数，之后送入激励数据，此时的数据被送入适当的模块。激励数据输入 完毕后，输入输出双向PAD(TEST_I0)自动被设置成输出状态，因此此时可以观察输并比较 输出的数据。测试完一个功能模块后，射频天线PAD (LA，LB)全都接零电势，使芯片断电， 之后重新上电开始另外功能模块的测试。
权利要求
1.一种智能卡芯片测试方法和电路，其特征是射频天线压焊点与测试压焊点复用，芯片总共4个压焊点，包括两个天线压焊点(LA)、(LB)，一个地线压焊点(GND)和一个测试输入输出双向压焊点(TEST_IO)。
2. 根据权利要求1所述的测试方法，其测试方法如下在测试时，天线线圈PAD( LA)、 (LB)分别输入幅值相同、相位相反并且频率和占空 比等同测试时钟的信号，为芯片内部和测试电路提供电源、时钟，同时提供芯片内部复位 信号进行上电复位，此时TEST—10压焊点处于输入态，然后打入测试码，进入测试模式， 设置测试状态寄存器；若在测试码打入后，还需要打入测试数据，则测试状态寄存器被屏 蔽，先打入测试数据的个数，为内部计数器赋初值，然后通过TEST—工0或天线压焊点输入 测试数据直接进入内部测试电路中；当内部数据需要输出时，在控制信号的作用下， TEST一IO从输入态变为输出态，允许测试数据从TEST—10或天线压焊点输出；当此项测试 完成后，LA、 LB变为"0"，芯片内部复位，重新打入新的测试码，开始其它内容的测试， 直到完成所有功能的测试。
3. 根据权利要求1或2所述的测试方法，其特征是由测试压焊点输入不同的数据来选择不 同的待测功能模块。
4. 根据权利要求1或2所述的测试方法，其特征是测试时激励数据的输入和比较数据的输出 都由同一个测试压焊点完成。
5. 根据权利要求1或2所述的测试方法，其特征是先将激励数据的输入位数送入计数器，并 且输入的激励数据位数由该计数器控制D
6. 根据权利要求l或2所述的测试方法，其特征是根据计数器的值来控制TEST—10压焊点 的传输方向。
7. 根据权利要求1或2所述的测试方法，其特征是测试时需要的电源由天线压焊点提供。
8. 根据权利要求1或2所述的测试方法，其特征是测试时测试时钟由天线压焊点输入。
9. 根据权利要求1或2所述的测试方法，其特征是测试时复位信号由天线压焊点输入。
10. 根据权利要求1或2所述的测试方法，其特征是测试时天线压焊点能够输入和输出测试数据。
全文摘要
本发明是用于智能卡芯片的一种测试电路。一般的智能卡芯片测试电路，测试压焊点(PAD)较多，测试设备复杂。本发明增加了较少额外的测试PAD，在测试时利用测试PAD和射频天线PAD就能测试芯片全部功能，这样可以有效的减少芯片的面积、并降低了对逻辑测试设备的要求。本发明只需要4个PAD，即两个射频天线PAD，一个地PAD和一个测试输入输出双向PAD，其中复用了卡片正常工作的两个射频天线PAD。在测试时，射频PAD输入载波信号或已调制的载波信号，为芯片及测试电路提供时钟和电源以及部分测试码，芯片测试电路保证了从测试双向PAD或射频天线PAD输入的测试码按测试要求对芯片逻辑电路、模拟电路、射频电路和存储器等的正确测试，并输出测试结果。
文档编号G06K19/00GK101174310SQ20061011429
公开日2008年5月7日 申请日期2006年11月3日 优先权日2006年11月3日
发明者张建平, 张玉禄 申请人:北京中电华大电子设计有限责任公司