触控显示装置的制作方法

本申请是申请日为2013年08月06日，申请号为201310339740.3，发明名称为“触控显示装置及其对准方法”的中国发明专利申请的分案申请。

本发明涉及一种触控显示装置的技术，尤其是指一种适用于穿透式影像感应器的触控显示装置。

背景技术：

随着科技的进步，触控模块有逐渐整合到个人用行动装置中的趋势，例如个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、智能手机(smartphone)、卫星导航装置等，使用者可通过触控此行动装置的荧幕来进行操作，具有便利性。

图1为触控面板(touchdisplaypanel)的传统封装对准装置剖面示意图。传统封装对准装置10包含一薄膜晶体管阵列(thinfilmtransistorarray,tftarray)110、一彩色滤光片(colorfilter,cf)120、一触控电极层(touchelectrodelayer)130以及一软性电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)140。彩色滤光片120设置于薄膜晶体管阵列110上，并且具有一黑色矩阵122。触控电极层130设置于彩色滤光片120上，并且具有一第一对准图案132，第一对准图案132设置于黑色矩阵122上。软性电路板140设置于触控电极层130上，并且具有一第二对准图案142，第二对准图案142设置于第一对准图案132上。

当要进行封装对准时，由于触控电极层130的第一对准图案132通常为一透明导电材料且分布设置于黑色矩阵122上，必须使用一反射式影像感应器(chargedcoupleddevice,ccd)，并且位于和触控电极层130同一平面来撷取第一对准图案132与第二对准图案142的对准信息，使得软性电路板140与触控电极层130达成一封装对准。

然而，传统封装对准装置10却无法适用于当影像感应器位于薄膜晶体管阵列110不具有触控电极层130的另一平面时，传统封装对准装置10将无法提供影像感应器撷取第一对准图案132与第二对准图案142的对准信息。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种触控显示装置，在不需额外增加校准机台的数量下，就可以精准地完成封装对准工艺。

在一实施例中，本发明提出一种触控显示装置，包括一第一基板、一第二基板、一触控电极层、一第二对准图案以及一软性电路板。第一基板具有一第一对准图案。第二基板与第一基板相对设置。触控电极层设置于第二基板上，且第二基板设置于触控电极层与第一基板之间。第二对准图案设置于第二基板上。软性电路板与触控电极层电性连接，其中软性电路板具有一第三对准图案及一第四对准图案，第三对准图案设置于第二对准图案上，第四对准图案与第二基板不重迭并间隔有一距离。

优选的，该第一基板为一薄膜晶体管阵列基板。

优选的，该第二基板为一彩色滤光片基板。

优选的，该第一对准图案、该第二对准图案与该第三对准图案中的至少一个的材质为一金属材料。

优选的，该第二对准图案的材质为一氧化铟锡。

优选的，该第二对准图案与该第三对准图案为一走线电极。

优选的，该第二基板具有一遮光区，该第二对准图案设置于该遮光区上。

优选的，该遮光区为一黑色矩阵。

优选的，该距离介于0mm到5mm之间。

优选的，该距离介于0mm到3.5mm之间。

附图说明

图1为触控面板的传统封装对准装置剖面示意图；

图2为本发明第一实施例的触控显示装置剖面示意图；

图3为本发明第二实施例的触控显示装置剖面示意图；

图4为本发明第三实施例的触控显示装置剖面示意图；

图5为本发明第三实施例的触控显示装置的对准方法流程图。

附图标记说明：10-触控面板的传统封装对准装置；110-薄膜晶体管阵列；120-彩色滤光片；122-黑色矩阵；130-触控电极层；132-第一对准图案；140-软性电路板；142-第二对准图案；20-触控显示装置；210-第一基板；220-第二基板；222-遮光区；224-透光区；226-第一对准图案；230-触控电极层；240-软性电路板；242-第二对准图案；250-对准光源；30-触控显示装置；310-第一基板；312-第一对准图案；320-第二基板；322-遮光区；324-透光区；330-触控电极层；340-软性电路板；342-第二对准图案；350-对准光源；40-触控显示装置；410-第一基板；412-第一对准图案；420-第二基板；422-遮光区；430-触控电极层；432-第二对准图案；440-软性电路板；442-第三对准图案；444-第四对准图案；450-对准光源；50-触控显示装置的对准方法；s51-s55-步骤。

具体实施方式

图2为本发明第一实施例的触控显示装置剖面示意图，触控显示装置20，其包括一第一基板210、一第二基板220、一触控电极层230以及一软性电路板240，在本实施例中，第一基板210为一薄膜晶体管阵列，第二基板220为一彩色滤光片及触控电极层230为一触控基板，但皆不以此为限。第二基板220设置于第一基板210上，其中第二基板220具有一遮光区222及一透光区224，透光区224更具有一第一对准图案226。触控电极层230设置并接触于第二基板220上。软性电路板240设置于触控电极层230上，其中软性电路板240具有一第二对准图案242。在一实施例中，遮光区222可为一黑色矩阵，透光区224可由一蚀刻工艺或一网印工艺所制作形成，并可直接完成第一对准图案226的制作，在本实施例中，第二对准图案242可为一金属材料，但皆不以此为限。在另一实施例中，第二对准图案242可为软性电路板240的走线电极，但皆不以此为限。

当要进行封装对准时，将于第一基板210不具有第二基板220的一侧边，使用一穿透式影像感应器入射一对准光源250依序穿越第一基板210、第一对准图案226及第二对准图案242，并且位于第一基板210具有第二基板220的一侧边来撷取第一对准图案226的一第一对准图案信号及第二对准图案242的一第二对准图案信号，再同时对第一对准图案信号及第二对准图案信号作一图案信号对准，以使得软性电路板240及触控电极层230可以达成一封装对准。

第一实施例相较于传统封装对准装置10，传统封装对准装置10无法适用于当影像感应器位于薄膜晶体管阵列110不具有触控电极层130的一平面时，传统封装对准装置10将无法提供影像感应器撷取第一对准图案132与第二对准图案142的对准信息。而第一实施例的触控显示装置20，其中第二基板220设计具有透光区224，因此可以不受限于穿透式影像感应器位于第一基板210不具有第二基板220的一侧边的限制，故不需再额外增加校准机台的数量，就可以精准地完成封装对准工艺，故可以降低制作成本。

图3为本发明第二实施例的触控显示装置剖面示意图，触控显示装置30，其包括一第一基板310、一第二基板320、一触控电极层330以及一软性电路板340，在本实施例中，第一基板310为一薄膜晶体管阵列，第二基板320为一彩色滤光片及触控电极层330为一触控基板，但皆不以此为限。第一基板310具有一第一对准图案312。第二基板320设置于第一基板310上，其中第二基板320具有一遮光区322及一透光区324，透光区324设置于第一对准图案312上。触控电极层330设置并接触于第二基板320上。软性电路板340设置于触控电极层330上，其中软性电路板340具有一第二对准图案342。在一实施例中，遮光区322可为一黑色矩阵，透光区324可由一蚀刻工艺或一网印工艺所制作形成，在本实施例中，第一对准图案312与第二对准图案342可为一金属材料，但皆不以此为限。在另一实施例中，第二对准图案342可为软性电路板340的走线电极，但皆不以此为限。

当要进行封装对准时，将于第一基板310不具有第二基板320的一侧边，使用一穿透式影像感应器入射一对准光源350依序穿越第一对准图案312、透光区324及第二对准图案342，并且位于第一基板310具有第二基板320的一侧边来撷取第一对准图案312的一第一对准图案信号及第二对准图案342的一第二对准图案信号，再同时对第一对准图案信号及第二对准图案信号作一图案信号对准，以使得软性电路板340及触控电极层330可以达成一封装对准。

图4为本发明第三实施例的触控显示装置剖面示意图，触控显示装置40，其包括一第一基板410、一第二基板420、一触控电极层430以及一软性电路板440。在本实施例中，第一基板410为一薄膜晶体管阵列及第二基板420为一彩色滤光片，但皆不以此为限。第一基板410具有一第一对准图案412。第二基板420与第一基板410相对设置，其中第二基板420具有一遮光区422。触控电极层430设置并接触于第二基板420上，其中触控电极层430具有一第二对准图案432，第二对准图案432设置于遮光区422上，且第二基板420设置于触控电极层430与第一基板410之间。软性电路板440设置于触控电极层430上，其中软性电路板440具有一第三对准图案442及一第四对准图案444，第三对准图案442设置于第二对准图案432上，第四对准图案444与第二基板420及触控电极层430不重迭并间隔有一距离d，该距离d介于0mm到5mm之间，其中当软性电路板440及触控电极层430接合时达成一对准。在一实施例中，遮光区422可为一黑色矩阵，第一对准图案412、第二对准图案432与第三对准图案442可为一金属材料，在本实施例中，第二对准图案432为一氧化铟锡，但皆不以此为限。在另一实施例中，第二对准图案432可为触控电极层430的走线电极，第三对准图案442可为软性电路板440的走线电极，但皆不以此为限。

图5为本发明第三实施例的触控显示装置的对准方法流程图，触控显示装置的对准方法50，其包括有下列步骤:步骤s51，提供一第一基板410，其具有一第一对准图案412。步骤s52，提供一第二基板420，其与第一基板410相对设置，其中第二基板420具有一遮光区422。步骤s53，提供一触控电极层430，其设置并接触于第二基板420上，其中触控电极层430具有一第二对准图案432，第二对准图案设置于遮光区422上。步骤s54，提供一软性电路板440，其设置于触控电极层430上，其中软性电路板440具有一第三对准图案442及一第四对准图案444，第三对准图案442设置于第二对准图案432上，第四对准图案442与第二基板420及该触控电极层430不重迭并间隔有一距离d，该距离d介于0mm到5mm之间。步骤s55，于第一基板410不具有第二基板420的一侧，入射一对准光源450依序穿越第一对准图案412及第四对准图案444，通过撷取第一对准图案412的一第一对准图案信号及第四对准图案444的一第四对准图案信号，对第一对准图案信号及第四对准图案信号作一图案信号对准，以使软性电路板440及触控电极层430接合时达成一对准。

要说明的是，第四对准图案444与第二基板420及触控电极层430皆不重迭并间隔有一距离d的设计，目的是为了降低软性电路板440本身的弯曲特性所造成的封装对准误差，在本实施例中，当距离d为3.5mm时，将具有最佳精准度封装对准效果。

第三实施例相较于传统封装对准装置10，传统封装对准装置10无法适用于当影像感应器位于薄膜晶体管阵列110不具有触控电极层130的一平面时，传统封装对准装置10将无法提供影像感应器撷取第一对准图案132与第二对准图案142的对准信息。而本实施例的触控显示装置40，其中第一基板410更设计具有第一对准图案412，以及软性电路板440更设计具有第四对准图案444，因此可以不受限于穿透式影像感应器位于第一基板410不具有第二基板420的一侧边的限制，其可直接利用第一对准图案412与第四对准图案444来作封装对准工艺，就可以精准地完成封装对准工艺，故可以降低制作成本。

综上所述，本发明的触控显示装置及其对准方法，通过在第二基板设计具有透光区，利用穿透式影像感应器搭配不同模块的对准电极来达到封装对准工艺，其不需再额外增加校准机台的数量，就可以精准地完成封装对准工艺，故可以降低制作成本。或是仅在遮光区外的一特定距离内，利用穿透式影像感应器分别搭配不同基板的对准图案来达到封装对准工艺，其不需再额外增加校准机台的数量，就可以精准地完成封装对准工艺，故可以降低制作成本。

以上对本发明的描述是说明性的，而非限制性的，本领域技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本发明的保护范围内。