一种基于快速散热模组的生产工艺的制作方法

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体为一种基于快速散热模组的生产工艺。

背景技术：

目前，随着计算机的日益普及，其功能越来越强大，相应的电子元件产生的热量也越来越多，导致在使用计算机时，对散热模组的要求越来越高。但是，传统的散热模组结构单一，散热速度慢，已经很难解决对应的散热问题，因此，如何提高散热模组的散热效率成为生产的一个很大的难题。

技术实现要素：

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种基于快速散热模组的生产工艺，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于快速散热模组的生产工艺，它包括以下步骤：

步骤S1：设置散热底板，在裁剪设备、夹具和模具的辅助下，对所述散热底板进行裁切加工处理；

步骤S2：设置散热装置，所述散热装置包括散热片、散热管和散热风扇，分别对所述散热片、所述散热管和所述散热风扇进行加工及装配处理；

步骤S3：设置元器件，对所述元器件进行装配处理；

步骤S4：设置固定保护罩，在油压设备、模具的辅助下，对所述固定保护罩进行加工及装配处理；

步骤S5：在治具和夹具的固定下，利用电烙设备分别将所述散热片、所述散热管与所述散热底板焊接起来，并进行加工处理；

步骤S6：在夹具的固定下，把所述散热风扇装配至所述散热底板上方，并加以所述固定保护罩对所述散热风扇加以稳定及保护。

进一步地，所述散热底板可以为铝散热板。

进一步地，所述散热管可以为一种铜热管。

进一步地，所述元器件辅助整体散热功能。

进一步地，所述散热片、所述散热管与所述散热底片焊接需在恒温环境进行，并快速冷却。

进一步地，所述散热底板设有与外界设备固定连接的通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在生产散热模组过程中，借助了散热片、散热管与元器件的有效结合，保证了良好的稳定散热效果，同时，加上了散热风扇，多重散热结构相互提高了整体的稳定性，安装稳定，起到快速散热的效果。

附图说明

图1为本发明的生产工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种基于快速散热模组的生产工艺，它包括以下步骤：步骤S1：设置散热底板，在裁剪设备、夹具和模具的辅助下，对所述散热底板进行裁切加工处理；步骤S2：设置散热装置，所述散热装置包括散热片、散热管和散热风扇，分别对所述散热片、所述散热管和所述散热风扇进行加工及装配处理；步骤S3：设置元器件，对所述元器件进行装配处理；步骤S4：设置固定保护罩，在油压设备、模具的辅助下，对所述固定保护罩进行加工及装配处理；步骤S5：在治具和夹具的固定下，利用电烙设备分别将所述散热片、所述散热管与所述散热底板焊接起来，并进行加工处理；步骤S6：在夹具的固定下，把所述散热风扇装配至所述散热底板上方，并加以所述固定保护罩对所述散热风扇加以稳定及保护。

所述散热底板可以为铝散热板；所述散热管可以为一种铜热管；所述元器件辅助整体散热功能；所述散热片、所述散热管与所述散热底片焊接需在恒温环境进行，并快速冷却；所述散热底板设有与外界设备固定连接的通孔。

需要说明的是，本发明为一种基于快速散热模组的生产工艺，在整个生产过程中：第一步，设置散热底板，散热底板可以为一种铝散热板，其散热性好，可以充当做散热底板的材料，在裁剪设备、夹具和模具的辅助下，对铝散热板进行固定、裁剪，进行加工处理；第二步，设置散热装置，为了充分发挥其散热的功能，这个需要借助一些散热装置来完成，该散热装置包括一些散热片、散热管和散热风扇，这里需要完成这些散热装置的加工及装配，然而散热片可以为一种铝散热片，散热管可以为一种铜热管，可以充分发挥其散热功能；第三步，设置元器件，元器件是对散热装置有功能有着辅助、推向作用，有利于散热装置发挥其特点；第四步，设置固定保护罩，借助油压设备、模具完成固定保护罩的生产，主要用于对散热风扇的固定与保护，提高其散热功能的稳定性；第五步，在治具和夹具的固定下，利用电烙设备分别将散热片、散热管跟散热底板一体式焊接，并进行加工处理，在焊接过程中，需要在恒温条件下进行，并加以快速降温处理；第六步，在夹具的固定作用下，把散热风扇装配至散热底板上，并加以固定保护罩对散热风扇进行固定及保护。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。