不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备的制作方法

不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备的制作方法
【专利摘要】不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备。公开了用于接收存储器组装件的载体，用于在存储器组装件的电测试期间支撑存储器组装件。该载体包括连接器，该连接器具有基底和可枢转地安装到该基底且能够卡合到该基底的盖。该基底包括当该存储器组装件位于该载体中时与存储器组装件的第一表面上的触指电耦合的第一组触针。该盖包括当所述盖被卡合到所述基底时与存储器组装件的第二表面上的触指电耦合的第二组触针。第一和第二组触针当该盖被卡合到基底上时将电源、地和信号从存储器组装件传输到载体的边缘连接器。
【专利说明】不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备

【背景技术】
[0001]便携式消费电子产品的强劲增长需要促进了对高容量存储装置的需求。诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储器装置正变得越来越广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需要。它们的便携性、多用些和稳定的设计、以及其高可靠性和大容量已经使得这种存储器器件理想地用于各种电子设备，例如包括数码相机、数字音乐播放器、视频游戏机、PDA和蜂窝电话。
[0002]闪存装置的一种用途是用于所谓的固态盘(SSD)。SSD是包括与传统输入/输出硬盘驱动器接口兼容的电接口的用于存储数据的半导体装置。SSD比传统硬盘更优越，其优点包括没有运动的部件，，且目前正用于以前使用硬盘的平台中。
[0003]图1是可以作为SSD半导体装置或可以用于SSD半导体装置中的存储器组装件20的例子的现有技术图。存储器组装件20可以包括多个闪存半导体裸芯22和控制器裸芯24，其可以例如作为安装到印刷电路板(“PCB”)26的表面。存储器组装件20还可以包括多个无源元件28 (其中一个被标记了序号)，以及连接各个半导体裸芯和无源元件的多个电导线(未示出)，无源元件可以例如是电阻器、电容器和电感器。该存储器组装件20还可以被包封在模塑复合物(未示出)中，以保护半导体裸芯和无源元件。
[0004]为了向和从存储器组装件20传输电信号，PCB26可以包括边缘连接器(edgeconnector)30，其具有插入主机设备上的接口槽的多个触指32。可以如所示的在边缘连接器30的上表面提供触指32，但是也可以在边缘连接器的下表面提供触指32。在一个例子中，可以根据快速外围组件互连(PCIe)串联扩展总线标准来配置边缘连接器30，当然也已知边缘连接器30的其他配置。
[0005]在组装期间，SSD存储器组装件20经过若干测试阶段，其包括例如各种电和烧入测试。为了保护存储器组装件20和边缘连接器30，已知要在载体40内安装存储器组装件20，其例子在现有技术图2中示出。载体40包括用于接收存储器组装件20的插槽42和用于接收边缘连接器32的接口槽44，以将存储器组装件20电耦合到载体40。载体40又包括将接口槽44的电连接延伸到载体边缘连接器46的电导线(未示出)。边缘连接器46在接口 50中配合，该接口 50用于将载体40插入到测试设备。
[0006]载体40用于在存储器组装制造工艺期间传送该存储器组装件20到两个不同的测试设备。载体40还旨在保护边缘连接器30的触指32。但是，已经发现，向接口槽44插入边缘连接器30以及从接口槽44移除边缘连接器30导致在触指32上的刮痕。将期望使用不导致触指32上的刮痕的具有载体40的存储器组装件20。


【发明内容】

[0007]在一个例子中，本技术涉及用于连接存储器组装件和载体的连接器，该存储器组装件包括多个触指，该连接器包括:基底；盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到基底，所述基底和盖包括多个触针，当该盖被卡合到基底时所述多个触针接触存储器组装件的多个触指，所述基底和盖能够将所述存储器组装件电耦合于所述载体，且所述基底和盖能够物理地将所述存储器组装件耦合于所述载体。
[0008]在另一例子中，本技术涉及用于接收包括多个触指的存储器组装件的载体，上述载体包括:在所述载体的一端处的边缘连接器；连接器，包括:基底，以及盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到所述基底，所述基底和盖包括能够物理地将存储器组装件耦合于所述载体；以及多个触指，每个用于当所述盖被卡合到所述基底时形成将存储器组装件的多个触指电耦合于所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。
[0009]在另一例子中，本技术涉及一种载体，用于接收包括存储器组装件的第一表面上的第一组触指和相对于第一表面的存储器组装件的第二表面上的第二组触指的存储器组装件，所述载体包括:在所述载体的一端处的边缘连接器；连接器，包括:基底，所述基底包括第一组触针，用于当所述存储器组装件被放置在所述基底上时接触所述存储器组装件的第一表面上的第一组触指，以及盖，可枢转地安装到所述基底，且能够在打开位置和闭合位置之间移动，在所述打开位置所述盖旋转远离所述基底，且在所述闭合位置中，所述盖旋转朝向所述基底，所述盖包括用于当所述盖处于闭合位置时接触所述存储器组装件的第二表面上的第二组触指的第二组触针；所述第一组触针的每个触针形成当所述盖处于闭合位置时电耦合所述存储器组装件的第一组触指和所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分；所述第二组触针的每个触针形成当所述盖处于闭合位置时电耦合所述存储器组装件的第二组触指和所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是可以例如作为固态盘设备的传统存储器组装件的俯视图。
[0011]图2是用于传送和测试存储器组装件的传统载体的分解立体图。
[0012]图3是根据本技术的实施例的用于传送和测试存储器组装件的载体的立体图。
[0013]图4是包括存储器组装件的第一例子的载体的立体图。
[0014]图5是包括存储器组装件的第二例子的载体的立体图。
[0015]图6是用于传送和测试存储器组装件的载体的背面立体图。
[0016]图7是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的第一实施例的立体图。
[0017]图8是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器(connector)的第二实施例的立体图。
[0018]图9是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图。
[0019]图10是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的立体图，其示出一个盖要合盖到连接器的基底上。
[0020]图11是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图，其示出该盖要合盖到连接器的基底上。
[0021]图12是用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图，其示出该盖被卡合到连接器的基底上。
[0022]图13是示出将盖卡合到该基底的闭锁机构的连接器的俯视图。
[0023]图14和15是接触存储器组装件的触指的触针的侧视图。
[0024]图16是根据本技术的替换实施例的用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的侧视图。
[0025]图17是根据本技术的替换实施例的用于将存储器组装件电连接到载体的连接器的立体图。
[0026]图18和19是图17示出的替换实施例的立体图和侧视图。
[0027]图20是根据本技术的实施例的包括将载体连接到测试设备的接口的载体的立体图。

【具体实施方式】
[0028]将参考图3到20来描述本技术，本技术在实施例中涉及包括连接器的载体，该连接器在不损坏存储器组装件的触指的情况下，电且物理地将存储器组装件固定在载体内。可以理解，本发明可以按许多不同的形式来实施，且不应该被限制为在此阐述的实施例。而是，提供这些实施例以便本公开将全面和完整，且充分地向本领域技术人员传达该发明。确实，本发明旨在覆盖这些实施例的替换、修改和等同物，这些都包括在由所附权利要求所限定的本发明的范围和精神中。另外，在本发明的以下详细描述中，阐述大量具体细节以便提供对本发明的全面了解。但是，本领域技术人员将清楚，可以不用这种具体细节来实践本发明。
[0029]在此可能使用的术语“顶部”和“底部”、“上”和“下”、以及“垂直”和“水平”仅由于举例和例示目的，且不意图限制本发明的描述，所引用的项目可以在位置和方向上交换。而且，如在此使用的，术语“实质上”、“近似”和/或“大约”意味着对于给定的应用，所指定的尺度或参数可以在可接受的制造容许量内变化。在一个实施例中，该可接受制造容许量为 ±0.25%。
[0030]现在参考图3-6，示出了根据本技术的实施例的包括连接器102的载体100。连接器102包括固定于载体100的基底104和通过铰链附接到基底104的盖106。存储器组装件110的一端(图4-5)可以安置于基底104上，且在盖106盖合的情况下基底104内的触针和/或盖106与存储器组装件110的边缘连接器中的触指配合，以将存储器组装件110电耦合到载体100。由于存储器组装件110可以电耦合于载体100而没有滑动连接器102的触针和存储器组装件110的触指之间接触，因此可以在不刮伤存储器组装件的触指的情况下，在载体100中可以使用该存储器组装件110。
[0031]在以下描述的实施例中，存储器组装件110可以是任何各种存储器组装件，诸如来自伊利诺伊州的 Woodstock 的 Other World Computing 的 Gumstick SSD。载体 100 可以适用于支持不同宽度的SSD，诸如窄Gumstick SSD (图3)或宽Gumstick SSD (图4)。在其他实施例中，存储器组装件110可以是其他尺度的其他SSD。每个存储器组装件110可以包括存储器组装件的第一端处的边缘连接器114和与边缘连接器114相对的第二端116。图3-4中所示的存储器组装件仅是例子，且根据本技术的连接器102可以用于包括了具有触指的边缘连接器114的广泛的各种不同存储器组装件110。另外，可以设想根据本技术的连接器102适用于不同于在SSD设备中使用的存储器组装件的半导体存储器组装件，其诸如SD存储卡、微SD存储卡、USB设备和具有要在测试和组装期间保护的触指的其他半导体存储器组装件。
[0032]除了将存储器组装件110电耦合到载体100以外，连接器102还物理地将存储器组装件110的边缘连接器114固定于载体100。如在图3-5的正面立体图和图6的背面立体图中看到，存储器组装件110的第二端116可以经由机械连接器118附接到载体110。机械连接器118可以具有与连接器102相同的机械操作，如以下将说明的。但是，由于第二端116可能不包括触指，因此机械连接器不需要包括触针以及连接器102的电连接。但是，如果存储器组装件110的第二端116包括具有触指的边缘连接器(取代或附加于存储器组装件110的相对的边缘连接器)，机械连接器118可以包括触针和电连接，且可以与以下描述的连接器102相同。
[0033]载体100还可以包括在边缘连接器114和第二端116之间沿其长度支撑存储器组装件110的支架122。如图4和5所示，支架122可以包括端件124和126，其安装为平移彼此靠近或彼此远离，以为不同宽度的存储器组装件调整端件124和126之间的空间。在其他实施例中，支架122可以具有在固定位置处的端件，且在其他实施例中，可以省略支架122。
[0034]图7和8示出了连接器102的放大的立体图。图7和8的图中示出的连接器102是彼此稍微不同的实施例，但大体具有类似的结构和操作。基底104和盖106可以由各种塑料形成，其例如包括聚醚酰亚胺、聚碳酸酯或其组合。在其他实施例中，连接器102可以由其他介电材料形成。基底104和盖106可以被成型为分离的部分，然后由铰链128连接。铰链128可以用弹簧加载以便使盖106偏置向上远离基底104。在其他实施例中，铰链128不需要用弹簧加载。
[0035]参考图7，基底104可以包括用于接收存储器组装件110的边缘连接器114的凹形134。凹形130的长度和宽度的大小可以对应于边缘连接器114的长度和宽度，以保证边缘连接器114在凹形130内的适当对准。
[0036]凹形130还可以包括第一行触针134。提供触针134用于与边缘连接器114的下表面上的触指匹配。如以下所述，当盖被卡合到基底104时，每个触针134形成将存储器组装件110的下表面上的触指140电耦合于载体100的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。
[0037]图8示出了存储器组装件110的边缘连接器114的上表面上的多个触指140。边缘连接器114的相对的下表面可以包括相同的一组触指。在基底104的凹形130内布置触针134，以便当边缘连接器114位于凹形130内时，边缘连接器114的下表面上的触指可以位于对应的触针134的顶部上。
[0038]在一个实施例中，边缘连接器114可以根据PCIe串行扩展总线标准来配置，其包括在上表面上的32个触指140和在下表面上的32个触指。可以理解，可以使用任何各种PCIe总线宽度，包括1乂、21、41、81、121、161和32x总线宽度。另外，可以设想使用具有非标准数量的触指的定制的PCIe边缘连接器配置。还可设想，在其他实施例中，可以根据不同于PCIe总线标准的标准来配置边缘连接器114。在实施例中，可以在凹形130中有至少与边缘连接器114的下表面上的触指一样多的触针134。触针134还可以匹配边缘连接器114的下表面上的触指的位置。
[0039]如图9的侧视图所示，当存储器组装件110的边缘连接器114位于基底104上时，触针134与边缘连接器114的下表面上的各个触指140相配合，以便可以在触指140和触针134之间传输电源、地和信号。触针134每个具有PCB148上的触垫144电接触的第二端，触垫可形成于载体中、载体上、或作为载体100的一部分。触垫144又耦合于电导线150，该电导线150将电源、地和信号从触针134传输到载体100的边缘连接器154的下表面上的触指152。边缘连接器154例如见图9和图3-6。以此方式，可以将来自存储器组装件110的边缘连接器114的下表面上的触指140的电源、地和信号传输到载体100的边缘连接器154的下表面上的触指152。
[0040]参考图7-12，基底104可以包括第二行触针160，且盖106可以包括第三行触垫162和第四行触针164。当将盖106卡合到基底104时，在这第二、第三和第四行中的每个触针160、164和每个触针162形成将存储器组装件110的上表面上的触指140电耦合于载体100的边缘连接器154的触指152的导电路径，如现在将描述的。
[0041]一旦放置存储器组装件110使得边缘连接器114放入凹形130中，可以旋转该盖106以盖合，如图9-12连贯地所示。一旦盖合，触针164与边缘连接器114的上表面上的各个触指140配合。在实施例中，可以有至少与边缘连接器114的上表面上的触指140 —样多的触针164。触针164还可以匹配边缘连接器114的上表面上的触指的位置。
[0042]一旦该盖106盖合，则触指140耦合于触针164，触针164经由电导线168耦合于触垫162。当该盖被盖合时，触垫162还与触针160相接触。可以理解触针162和触垫160的各个位置可以交换，使得触垫在基底104上，且触针在盖106中。
[0043]触针160每个具有与PCB148上的触垫172电接触的第二端。触垫172耦合于电导线174，该电导线174又耦合于载体100的边缘连接器154的上表面上的触指152。以此方式，一旦该盖被盖合且载体100被插入测试设备中，则可以将电源从载体100的边缘连接器154的上表面上的触指152传送到存储器组装件110的边缘连接器114的上表面上的触指140。然后，信号可以双向地传送
[0044]当盖106被盖合到基底104上时，可以通过例如盖106内形成的一对锁闭闩180、182来将盖卡合到位，如图13所示。具体地，当该盖106被盖合时，锁闭闩180、182在基底104中形成的各自的孔184、186中锁住，以将盖卡合到基底上，且将存储器组装件110的一端卡合在载体100中。当期望从载体100移除存储器组装件110时，可以按下一对按钮188、190以将锁闭闩180、182从孔184、186释放。按钮188、190可以彼此相对，以便可以通过用拇指和食指挤压按钮188、190来容易地释放该盖。可以理解，在其他实施例中，可以通过其他锁闭机构来将盖106卡合到基底104上。
[0045]如图6中所示，例如，机械连接器118可以具有与连接器102类似的锁闭机构，来将存储器组装件110的第二端116卡合到载体110中。可以在机械连接器118上提供包括例如硅胶垫的海绵状物192来保证存储器组装件110的第二端116被稳固地保持在机械连接器118内。在其他实施例中可以省略海绵状物192。
[0046]当盖106被卡合到连接器102中的基底104时，触针134和164分别向边缘连接器114的上表面和下表面的触指140施力。为了控制这些力、同时仍然提供触针和触指之间的良好的电接触，连接器102中使用的触针可以是所谓的pogo触针，其具有弹簧加载的伸缩式部分，如图14-15所示。图14和15示出了具有顶部的触针134，该顶部当边缘连接器114和触指140位于其上时被压下来抵抗弹簧196的力。当盖106被卡合到基底104时，在边缘连接器114的上表面上的触针164和触指140之间建立类似接触。提供控制弹簧196的弹簧常数，可以控制在触针134、164和触指140之间施加的力在可接受的水平内，使得不在触指上形成刮痕或压痕。在基底104中由盖106中的触垫162啮合的触针160可以类似为如上所述的弹簧加载的POgO触针。如以下参考图17-19所述，在其他实施例中，触针134、164和/或160可以是其他类型的电接触。
[0047]如上所述，在实施例中，存储器组装件110可以根据PCIe串行扩展总线标准而工作，其包括边缘连接器114的上表面和下表面两者上的触指。但是，在其他实施例中，存储器组装件110可以根据不同的总线标准或定制的配置来工作。图16所示的连接器102被配置以与仅在边缘连接器114的上表面上具有触指的存储器组装件110 —起工作。在这种实施例中，可以省略现有实施例的触针134。可以经由如上所述的触针164、电导线168、触垫162和触针160将来自边缘连接器114的上表面上的触指140的电源、地和信号传送到载体。在其他实施例中，可以仅在边缘连接器114的下表面上提供触指140。在这种实施例中，可以通过如上所述的触针134传送来自触指140的电源、地和信号。在这种实施例中，可以省略触针164、电导线168、触垫162和触针160。
[0048]如上所述，在连接器102的实施例中，可以使用弹簧加载的pogo触针来作为触针134、164和/或160以控制对触指140施加的力。图17-19图示了由电连接器202替换触针160和164的另一例子。每个电连接器202可以被安装在盖106中，且可以包括当盖106被盖合时与边缘连接器114的上表面上的触指140接触的第一端204。第一端204可以被悬臂(cantilever)，使得它们可以弯曲，且提供抵靠触指140的接触力，该接触力可以被控制且维持在可能刮伤或压伤触指的水平以下。
[0049]每个电连接器202可以包括与第一端204相对的第二端206。当盖106被盖合时，第二端206可以与载体100的PCB148的表面上形成的触垫210相对抵靠。电导线则可以将电源、地和信号从触垫210传输到载体100的前面的边缘连接器154的上表面上的触指152。第二端204也可以被悬臂，使得它们可以弯曲，且提供对触垫210的受控接触力。
[0050]虽然未示出，但触针134可以替换地或附加被具有例如悬臂端的电连接器来替换。如上所述，这些电连接器可以向/从存储器组装件I1的边缘连接器114的上表面上的触指140传送电源、地和信号。
[0051]对于触指140形成一些弹簧偏置或悬臂的接触可以提供一些优点。但是，可以理解，可以在基底104和/或盖106中使用不是弹簧偏置或悬臂的电连接器来接触边缘连接器114的下表面和/或上表面上的触指140。在其他实施例中，该盖106可以使用如下机构来可枢转地安装到基底104，当盖被盖合时该机构将该盖偏置抵靠基底104，但允许该盖在垂直于基底104的上表面的方向上的一些浮动。当在触指和触针之间的力达到预定力时，该机构可以允许该盖106平移稍微远离基底104。以此方式，基底和盖中的电接触相对于触指施加的力可以被控制并维持在可能刮伤或压伤触指的水平以下。
[0052]在工作时，连接器102和机械连接器118可以初始地被安装在载体100上。在一个例子中，该连接器102可以用螺钉钉到该载体100，保证了连接器102的下表面处的上述电接触与载体100的PCB148上的各个触垫适当地对准。机械连接器118可以类似地用螺钉钉到载体100上。其他附接方案也是可能的。
[0053]存储器组装件110可以随后被放置在载体100中，且边缘连接器114位于凹形130中，且第二端116位于机械连接器118中。然后，可以使用上述锁闭机构，将连接器102和机械连接器118上的盖相对于其各自的基底而卡合。可以设想，可以对于不同类型的存储器组装件110定制不同的连接器102。
[0054]在载体100内安装之后，该存储器组装件110可以在载体内被传输和测试。如上所述，连接器102内的电连接将电源、地和信号从存储器组装件110的边缘连接器114的上表面和下表面上的触指140传送到载体100的边缘连接器154的上表面和下表面上的触指152 (图7和图9)。现在参考图20，可以将接口 216附接到载体100的边缘连接器154，以允许载体100被插入到用于测试该存储器组装件110的测试设备中。
[0055]在一个例子中，接口 216可以包括转换板218和可以是例如mSATA接口的接口连接器220。可以提供转换板218以将PCIe接口转换为mSATA接口。接口连接器220可以包括具有标准PCIe x464针连接器的第一端，用于插入转换板218。接口连接器220可以包括具有用于插入测试设备的16针mSATA接口的第二端。载体边缘连接器154的触指152插入转换板218。在测试期间，测试器可以具有PCIe接口或mSATA接口。如果测试器是mSATA，则转换板218将PCIe接口转换为mSATA接口。另一方面，如果测试器接口是PCIe，则不使用转换板218。可以理解接口 216还可以仅是PCIe接口、仅是mSATA接口或某个其他接口。
[0056]在完成测试之后，可以打开连接器102和机械连接器118，且可以移除存储器组装件110。根据本技术，与存储器组装件110的触指150进行接触的上述电连接器不会刮伤、压伤和/或其他类型地损坏触指150。
[0057]已经为了图示和描述的目的呈现了本发明的前述描述。不意图穷举或限制本发明到公开的精确形式。在上述教导下，许多修改和变化是可能的。选择上述实施例以便最佳地说明本发明的原理及其实际应用，由此使得本领域技术人员能够最佳地在各种实施例中使用本发明，且采用适于所设想的特定用途的各种修改。本发明的范围旨在由所附的权利要求来限定。
【权利要求】
1.一种用于连接存储器组装件和载体的连接器，所述存储器组装件包括多个触指，所述连接器包括: 基底； 盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到所述基底，所述基底和盖包括多个触针，当该盖被卡合到所述基底时所述多个触针接触存储器组装件的多个触指，所述基底和盖能够将所述存储器组装件电耦合于所述载体，且所述基底和盖能够物理地将所述存储器组装件耦合于所述载体。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述多个触针被安装在所述盖中，用于当所述盖被卡合到所述基底时接触存储器组装件的面向所述盖的表面中的多个触指。
3.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述多个触针被安装在所述基底中，用于当所述存储器组装件被放置到所述基底上时接触存储器组装件的面向所述基底的表面中的多个触指。
4.根据权利要求1所述的连接器，其中，第一组多个触针被安装在所述盖中，用于当所述盖被卡合到所述基底时接触面向所述盖的存储器组装件的表面中的第一组多个触指，且其中，第二组多个触针被安装在所述基底中，用于当所述存储器组装件被放置在所述基底上时接触面向所述基底的存储器组装件的表面中的第二组多个触指。
5.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述多个触针是抵靠所述多个触指被弹簧偏置。
6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述多个触针是pogo触针。
7.一种用于接收包括多个触指的存储器组装件的载体，所述载体包括: 在所述载体的一端处的边缘连接器； 连接器，包括: 基底，以及 盖，可枢转地安装到基底，且能够卡合到所述基底，所述基底和盖包括能够物理地将存储器组装件耦合于所述载体；以及 多个触指，每个用于当所述盖被卡合到所述基底时形成将存储器组装件的多个触指电耦合于所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。
8.根据权利要求7所述的载体，其中，所述多个触针被安装在所述盖中，用于当所述盖被卡合到所述基底时接触存储器组装件的面向所述盖的表面中的多个触指。
9.根据权利要求8所述的载体，其中，所述多个触针包括第一组触针，所述载体还包括: 所述盖中的多个触垫，电耦合于所述第一组触针； 在所述基底中的第二多个触针，当所述盖被卡合到所述基底时所述第二多个触针电耦合于所述盖中的所述多个触垫，所述第二多个触针还经由所述载体中的电导线而电耦合于所述载体中的边缘连接器。
10.根据权利要求9所述的载体，其中，当所述盖被枢转远离所述基底时，所述第二多个触针不电耦合于所述盖中的多个触垫。
11.根据权利要求8所述的载体，其中，所述多个触针包括第一组触针，所述载体还包括:所述盖中的第二多个触针，电耦合于所述第一多个触针； 在所述基底中的多个触垫，当所述盖被卡合到所述基底时所述多个触垫电耦合于所述盖中的所述第二多个触针，所述多个触垫还经由所述载体中的电导线而电耦合于所述载体中的边缘连接器。
12.根据权利要求11所述的载体，其中，当所述盖被枢转远离所述基底时，所述多个触垫不电耦合于所述盖中的第二多个触针。
13.根据权利要求7所述的载体，其中，所述多个触针被安装在所述基底中，用于当所述存储器组装件被放置到所述基底上时接触存储器组装件的面向所述基底的表面中的多个触指。
14.根据权利要求7所述的载体，还包括用于将所述盖卡合到所述基底的锁闭机构。
15.根据权利要求7所述的载体，还包括用于将与包括所述边缘连接器的一端相对的存储器组装件的第二端固定到所述载体的机械连接器。
16.一种载体，用于接收包括存储器组装件的第一表面上的第一组触指和相对于第一表面的存储器组装件的第二表面上的第二组触指的存储器组装件，所述载体包括: 在所述载体的一端处的边缘连接器； 连接器，包括: 基底，所述基底包括 第一组触针，用于当所述存储器组装件被放置在所述基底上时接触所述存储器组装件的第一表面上的第一组触指，以及 盖，可枢转地安装到所述基底，且能够在打开位置和闭合位置之间移动，在所述打开位置中，所述盖旋转远离所述基底，且在所述闭合位置中，所述盖旋转朝向所述基底，所述盖包括用于当所述盖处于闭合位置时接触所述存储器组装件的第二表面上的第二组触指的第二组触针； 所述第一组触针的每个触针形成当所述盖处于闭合位置时电耦合所述存储器组装件的第一组触指和所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分； 所述第二组触针的每个触针形成当所述盖处于闭合位置时电耦合所述存储器组装件的第二组触指和所述载体的该端处的边缘连接器的导电路径的一部分。
17.根据权利要求16所述的载体，其中，当所述盖处于闭合位置时电耦合第二组触指和边缘连接器的导电路径包括所述盖中的第一部分和所述基底中的第二部分，当所述盖处于闭合位置时所述第一和第二部分彼此电f禹合。
18.根据权利要求17所述的载体，其中，当所述盖处于打开位置时所述第一和第二部分不彼此电耦合。
19.根据权利要求16所述的载体，其中，所述基底和盖电耦合所述存储器组装件和所述载体，且所述基底和盖物理地耦合所述存储器组装件和所述载体。
20.根据权利要求16所述的载体，其中，根据快速外围组件互连串行扩展总线标准来配置所述第一组触针和第二组触针。
【文档编号】G11C29/56GK104078081SQ201310108488
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年3月29日 优先权日:2013年3月29日
【发明者】俞志明, J.袁, G.辛, 姬忠礼, 钱开友, 孔建庆, 廖致钦, 蔡健斌 申请人:晟碟信息科技（上海）有限公司, 晟碟半导体（上海）有限公司