(D50)定义为约2.5μπι、集结磨粒的平均粒径(D50)定义 为25μπι的金刚石抛光垫。另外，一边使用润滑液一边进行加工。另外，适当调整定盘的转速、 对玻璃基板的负荷来进行加工。
[0176] 该磨削加工处理在过程中进行了上述固定磨粒磨石的修整处理。
[0177] 具体地说，首先，为了除去附着于固定磨粒表面的磨削液及淤渣，进行了刷净。接 着，使# 1000的氧化铝磨石接触固定磨粒表面，在使上述双面磨削装置的上下定盘旋转的状 态下进行修整处理。修整处理时的定盘转速、处理时间、处理次数(频率)分别如下设定。 [0 178] 定盘转速:20rpm(上下定盘相同）
[0179] 处理时间（1次）：上定盘60秒、下定盘120秒
[0180] 处理频率:上定盘每连续20批（1批为100张）加工进行一次处理、下定盘也每连续 20批加工进行一次处理
[0181] (5)主表面研磨(第1研磨）
[0182] 接着，与实施例1-1同样地进行第1研磨，以除去上述磨削加工中残留的伤痕及变 形。
[0183] (6)化学强化
[0184] 接着，与实施例1-1同样地对完成上述清洗的玻璃基板实施化学强化。
[0185] (7)主表面研磨(第2研磨）
[0186] 接着，与上述实施例1-1同样地实施第2研磨。
[0187] 利用原子力显微镜(AFM)对经过上述工序所获得的玻璃基板的主表面的表面粗糙 度进行了测定，结果获得Rmax = l .53nm、Ra = 0.13nm的拥有超平滑的表面的玻璃基板。
[0188] (实施例2-2)
[0189] 在实施例2-1的主表面磨削加工中，修整处理时的定盘转速、处理时间、处理次数 (频率)分别如下设定。
[0190] 定盘转速:20rpm(上下定盘相同）
[0191] 处理时间（1次）：上定盘10秒、下定盘20秒
[0192] 处理频率:上定盘每连续40批加工进行一次处理、下定盘每连续20批加工进行一 次处理
[0193] 除此以外，与实施例2-1同样地制作了磁盘用玻璃基板。
[0194] (实施例2-3)
[0195] 在实施例2-1的主表面磨削加工中，修整处理时的定盘转速、处理时间、处理次数 (频率)分别如下设定。
[0196] 定盘转速:20rpm(上下定盘相同）
[0197] 处理时间（1次）：上定盘10秒、下定盘20秒
[0198] 处理频率:上定盘每连续100批加工进行一次处理、下定盘每连续50批加工进行一 次处理
[0199] 除此以外，与实施例2-1同样地制作了磁盘用玻璃基板。
[0200] (比较例2-1)
[0201]在实施例2-1的主表面磨削加工中，修整处理时的定盘转速、处理时间、处理次数 (频率)分别如下设定。
[0202] 定盘转速:20rpm(上下定盘相同）
[0203] 处理时间（1次）：上定盘10秒、下定盘10秒(上下定盘相同）
[0204] 处理频率:上定盘每连续50批加工进行一次处理、下定盘每连续50批加工进行一 次处理(上下定盘相同）
[0205]除此以外，与实施例2-1同样地制作了磁盘用玻璃基板。
[0206]在上述实施例和比较例中，在结束200批主表面磨削工序后的修整处理结束后的 时刻，在上下定盘调查了有效地发挥作用的集结磨粒(淤渣未粘固的集结磨粒）的比例，将 结果示于表3。需要说明的是，在淤渣覆盖了几乎全部集结磨粒的情况下，判定为淤渣发生 了粘固；在仅有少量淤渣附着于集结磨粒的情况下，未判定为粘固。
[0207] 需要说明的是，对金刚石抛光垫表面进行显微镜观察，观察一定数量(上、下各100 个)固定磨粒，从而确认了该有效固定磨粒的比例。
[0208] 另外，将第201批的上下定盘的加工速度之比（下定盘加工速度/上定盘加工速度） 示于表3。加工速度之比越接近1越好，若为1.05~0.95则上下定盘的加工平衡变好，能够继 续进行稳定的加工。
[0209] 另外，将在主表面磨削工序结束后下定盘侧的基板表面全部或一部分未被加工的 状态的不良情况发生频率表示为不良批次率，将结果示于表4。不良批次率优选小于5%。需 要说明的是，关于上定盘侧，任一基板均未发现加工不良。另外，在实施例及比较例中，分别 进行了合计201批处理。
[0210] 利用聚光灯通过目视观察玻璃基板的主表面，通过镜面是否残留可以判断是否为 不良。利用本发明的固定磨粒良好地进行了磨削加工的情况下，基板表面发白地浑浊，变得 不是镜面。但是，在未进行磨削加工的情况下，该部分为镜面的状态，未观察到白色浑浊。
[0215]由上述表3、表4的结果可知以下内容。
[0216] 1.在实施例2-1~2-3中，对于上定盘侧的固定磨粒磨石和下定盘侧的固定磨粒磨 石的各个表面，以不同的条件进行修整处理，并进行了使从配备于下定盘侧的固定磨粒磨 石表面除去磨削肩的量多于配备于上定盘侧的固定磨粒磨石的除去处理，其结果，在上下 定盘间加工速度之差减小，可以显著地降低不良情况的发生频率，由此在使用固定磨粒的 磨削加工中能够进行稳定的加工。另外，下定盘侧的有效固定磨粒的比例（％ )优选较高。另 外，上下定盘之差优选为20%以内、更优选为10%以下（实施例2-1)。另外，关于上下定盘的 有效磨粒比例之差，在下定盘与上定盘相比超过5%时，可取得加工的平衡，不良批次率可 得到改善。
[0217] 2.另一方面，在比较例2-1中，对于上定盘侧的固定磨粒磨石和下定盘侧的固定磨 粒磨石的各个表面，以相同的条件进行了修整处理，实行压力小的下定盘侧的有效固定磨 粒的比例低于上定盘侧的有效固定磨粒的比例，由此，上下定盘中的加工的平衡变差，不良 情况的发生频率升高。
[0218](磁盘的制造）
[0219] 对上述实施例1-1和2-1中得到的磁盘用玻璃基板实施以下的成膜工序，得到垂直 磁记录用磁盘。
[0220] 即，在上述玻璃基板上依次成膜出由Ti系合金薄膜构成的附着层、由CoTaZr合金 薄膜构成的软磁性层、由Ru薄膜构成的底层、由CoCrPt合金构成的垂直磁记录层、保护层、 润滑层。保护层为成膜出氢化碳层。另外，润滑层为通过浸渍法形成了醇改性全氟聚醚的液 体润滑剂。
[0221] 对于所获得的磁盘，嵌入具有DFH磁头的HDD，在80°C且80%RH的高温高湿环境下 使发挥DFH功能进行了 1个月的加载/卸载耐久性试验，特别地，没有故障，获得了良好的结 果。
[0222] 符号说明
[0223] 1金刚石抛光垫
[0224] 2 片材
[0225] 3集结磨粒
[0226] 4 颗粒
[0227] 5金刚石颗粒
[0228] 10玻璃基板
【主权项】
1. 一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处 理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于， 在所述磨削处理中，利用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具包含2个以 上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树 月旨，在所述磨削工具的磨削面中所述磨削磨粒从周围树脂突出的突出量高于使用触针式表 面粗糙度计对所述磨削面所测定的表面形状的最大高度。2. -种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括磨削工具的修整处理和对玻璃基板的主 表面进行磨削的磨削处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于， 利用经修整处理的磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具包含2个以上的 磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树脂， 该磨削工具预先进行了修整处理，以使在所述磨削工具的磨削面中所述磨削磨粒从周围树 脂突出的突出量高于使用触针式表面粗糙度计对所述磨削面所测定的表面形状的最大高 度。3. 如权利要求1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述磨削磨粒包 含金刚石磨粒。4. 如权利要求1~3中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，对主表 面为镜面状态的玻璃基板进行所述磨削处理。5. -种磨削工具，其为包含2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨 粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树脂、并且对玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特 征在于， 从所述集结磨粒突出的所述磨削磨粒的突出量高于使用触针式表面粗糙度计对磨削 工具表面所测定的表面形状的最大高度。6. -种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括磨削加工处理的磁盘用玻璃基板的制造 方法，该磨削加工处理中，在上定盘与下定盘之间夹持玻璃基板，对玻璃基板的主表面进行 磨削，该上定盘与下定盘在磨削面分别配备有2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合 而成的固定磨粒磨石，该制造方法的特征在于， 对于上定盘侧的固定磨粒磨石和下定盘侧的固定磨粒磨石的各个表面，以不同的条件 进行修整处理以便减小上下定盘间的加工速度之差。7. -种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括磨削加工处理的磁盘用玻璃基板的制造 方法，该磨削加工处理中，在上定盘与下定盘之间夹持玻璃基板，对玻璃基板的主表面进行 磨削，该上定盘与下定盘在磨削面分别配备有2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合 而成的固定磨粒磨石，该制造方法的特征在于， 对于上定盘侧的固定磨粒磨石和下定盘侧的固定磨粒磨石的各个表面，以不同的条件 进行修整处理以便使未粘固有淤渣的集结磨粒的比例在下定盘较多。8. 如权利要求6或7所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，利用下定盘侧的 固定磨粒磨石和上定盘侧的固定磨粒磨石来变更所述除去处理的时间和/或频率。9. 如权利要求6~8中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述修 整处理利用磨石进行。10. 如权利要求6~9中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述固 定磨粒磨石包含金刚石磨粒。11. 如权利要求6~10中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，对主 表面为镜面状态的玻璃基板进行所述磨削加工处理。12. -种磁盘的制造方法，其特征在于，在利用权利要求1~4、6~11中任一项所述的磁 盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层。
【专利摘要】本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法在利用固定磨粒的磨削处理中能够进行不发生磨削不均的稳定的磨削加工，能够制造高品质的玻璃基板。本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法中，利用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具包含2个以上的磨削磨粒通过玻璃结合材料结合而成的集结磨粒和将2个以上的该集结磨粒结合的树脂，在该磨削工具的磨削面中磨削磨粒从周围树脂突出的突出量高于使用触针式表面粗糙度计对所述磨削面所测定的表面形状的最大高度。
【IPC分类】G11B5/84
【公开号】CN105580079
【申请号】CN201480053025
【发明人】深田顺平, 田村健
【申请人】Hoya株式会社
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年9月29日
【公告号】WO2015046528A1