专利名称：嵌入端子式的铁芯结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为嵌入端子式的铁芯结构，特别是关于一种利用导线架、封装技术及冲压技术所制成之铁芯改良结构。
习用于表面粘着技术(SMD)之氧化物铁芯(Ferrite Core)，为达到特性上之需求，必须将其置于1000℃～1400℃的温度下烧结。烧结完成后之铁芯，目前市场上采用下述两种方法制成用于SMD的铁芯线圈一、如图一所示，习用之解决方式系于铁芯底在面(111)以电镀的方式，镀银和钯的合金，使其成为两道电极(112)，并将绕于铁芯(11)之线圈(12)之两端线头(121)以锡固定于后，即成为一SMD用铁芯线圈(1)。利用此方式制成之铁芯线圈，将因为银与钯之价格高昂，以及电镀废水之处理困难，使得成本无法降低，进而使得产品之造价为之提高。
二、如图二(A)及图二(B)所示，另一种解决方式系将已成型之工形铁芯体(21)，绕上线圈(22)后，在铁芯体(21)之底部，以AB胶固定于一具有导电极(231)之基坐(23)，亦可成为一SMD用铁芯线圈(2)。利用此方式制成之铁芯线圈，虽可避免银与钯之使用，但其增加了基座的部分，使得制程更为复杂，亦增加了体积及高度，成本将无法有效的控制。
由此可风，上述习有方式仍有诸多缺失，实非一良善设计者，而亟待加以改良。
本实用新型之目的即在于提供一种嵌入端子式的铁芯结构，系利用导线架、土封装技术及冲压技术制成，如此将可方便的大量制造，有效的降低生产成本。
本实用新型之次一目的系于在提供一种嵌入端子式的铁芯结构，可减少繁复的制作过程，又不会增加线圈零件体积之铁芯结构。
本实用新型之又一目的系在于提供一种嵌入端子式的锨芯，藉由本实用新型铁芯所制成之线圈，大量的运用于SMD制程时，将可有效的节省零件成本，创造出产品的附加价值。
本实用新型之另一日的在于提供一种嵌入端子式的铁芯结构，藉由本实用新型制程之铁芯，将可避免利用电镀之技术，减少对环境之负担。
本实用新型的目的是用以下方式来实现的。该嵌入端子式的铁芯结构，含有一嵌入端子式工形之铁芯体(41)，该工形铁芯体(41)之底部两侧边或底部上缘系设置有两个连接点(313、313a)，且于该底面设置有两人个嵌入式导电端子；该铁芯中段部分为供线圈(5)缠绕的，且线圈之两端点(51)与铁芯体底部两侧边之两个连接点(313)相接或该线圈之两端点(51)亦可与铁芯体底部上缘之两个连接点(313a)相接，又该两个连接点(313、313a)分别与铁芯体底部之两个导电端子(312)相导通，致使该铁芯体绕上线圈(5)后，即可成为一个供表面粘着技术(SMD)之铁芯零牛。因此本实用新型系将一截面呈I形或T形之铁芯体，置放于导线架上，并利用对装技术将其封固成工形之铁芯体，再利用冲压技术使得铁芯体之底部形成导电端子，致使该铁芯体绕上线圈后，即成为一可供表面粘着技术(SMD)之铁芯零件。
请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例之详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型之技术内容及其目的功效；有关该实施例之附图为
图1为习知铁芯线圈之结构示意图图2(A)为习知铁芯线圈之结合示意图图2(B)为习知铁芯线圈之结构示意图图3为本实用新型铁芯线圈之结构示意图图4(A)～图4(F)为本实用新型嵌入端子式的铁芯结构之制程步骤图图5为藉由本实用新型铁芯所制成之铁芯线圈结构第一实施例示意图；以及图6为藉由本实用新型铁芯所制成之铁芯线圈结构第二实施例示意图。
图中1-铁芯线圈(镀银式)11-铁芯111-铁芯底面112-导电极12-线圈 121-线头2-铁芯线圈(加基座式)21-工形铁芯体22-线圈 23-基座231-导电极 3-导线架31-制造单元 311-凹槽312-导电片(导电端子)313-连接点313a-连接点 4-嵌入端子工形铁芯
41-含端子工形铁芯体411-形铁芯体412-含端子工形 5-线圈铁芯结构底部51-端点6-嵌入端子式铁芯线圈请参阅图3，为本实用新型铁芯之制程导线架示意图，由图中可知，本实用新型铁芯之制程，该导线架(3)系包含多个制造单元(31)，每个制造单元(31)系包含一个凹槽(311)、两个导电片(312)及两个连接点(313)，致使于制造可可一次同时放多个I形铁芯体(411)，并利用模具灌胶制成、冲压技术配合，使其大量制造，节省成本。
请参阅图4(A)～图4(F)，为本实用新型嵌入端子式的铁芯结构之制程步骤图，由图4(A)及图4(B)所示，该导线架制造单元(31)系提供有一凹槽(311)、两个导电片(312)及两个连接点(313)，该凹槽(311)系可供I形铁芯体(411)嵌入固定，以方便利用模具灌胶固定之用；由图4(C)所示，当铁芯体嵌入固定，并藉由模具灌胶固定后，将成为一工形铁芯体(41)；由图4(D)所示，藉由冲压技术将连接于导线架制造单元之工形铁芯体(41)冲断下来后，该工形铁芯体(41)之一侧端将留存有两个导电极(312)及两个连接点(313)，且该导电极(312)及连接点(313)系为相连导通；由图4(E)所示，冲断后之工形铁芯体(41)，其导电片(312)系与铁芯底部(412)成垂直状态，最后再利用压床技术将导电极(312)压合平贴于铁芯底部(412)，成为一导电端子；由图4(F)所示，即为本实用新型嵌入端子式之工形铁芯结构(4)。
请参阅图5，藉由本实用新型所制成之铁芯线圈结构第一实施例示意图，由图中可知，利用本实用新型嵌入端子之工形铁芯结构(4)，再绕上线圈(5)，并将线圈(5)之两端点(51)，连接于嵌入端子之工形铁芯结构(4)一侧端之连接点(313)，使得线圈(5)与铁芯体底面之导电极(312)连通，如此亦可成为一可供SMD使用之铁芯线圈(6)。
本实用新型之I形之铁芯体亦可改为T形之铁芯体，再加上导线架及模具之配合，亦可制作本实用新型之工形铁芯结构。
本实用新型所提供之铁芯改良结构，与其他习用技术相互比较时，更具有下列之优点一、本实用新型之嵌入端子式的铁芯结构，系利用导线架、封装技术及冲压技术制成，如此可方便的大量制造，有效的降低生产成本。
二、本实用新型之嵌入端子式的铁芯结构，可减少繁复的制作过程，又不会增加线圈零件体积之铁芯结构。
三、本实用新型之嵌入端子式的铁芯结构，藉由本实用新型制程之铁芯，将可避免利用电镀之技术，减少对环境之负担。
四、藉由本实用新型铁芯所制成之铁芯线圈，在大量的运用于SMD制程时，将可有效的节省零件成本，创造出产品的附加价值。
权利要求1.一种嵌入端子式的铁芯结构，含有一嵌入端子式工形之铁芯体(41)，其特征在于该工形铁芯体(41)之底部两侧边或底部上缘系设置有两个连接点(313、313a)，且于该底面设置有两个嵌入式导电端子；该铁芯中段部分为供线圈(5)缠绕的，且线圈之两端点(51)与铁芯体底部两侧边之两个连接点(313)相接或该线圈之两端点(51)亦可与铁芯体底部上缘之两个连接点(313a)相接，又该两个连接点(313、313a)分别与铁芯体底部之两个导电子相导通，致使该铁芯体绕上线圈(5)后，即可成为一个供表面粘着技术(SMD)之铁芯零件。
专利摘要本实用新型涉及一种嵌入端子式的铁芯结构,它是将一截面呈I形或T形之铁芯体,置放于导线架上,并利用封装技术将其封固成工形之铁芯体,再利用冲压技术使得铁芯体之底部形成导电端子,致使该铁芯体绕上线圈经焊锡后,即成为一可供表面粘着技术(SMD)之铁芯零件。藉由本实用新型所提供之铁芯零件于制程时,可简化习用的繁杂步骤,并可大量的生产制造,因此将可有效的降低成本及减少对环境的负担。
文档编号H01F3/00GK2463928SQ0022548
公开日2001年12月5日 申请日期2000年8月24日 优先权日2000年8月24日
发明者范云光 申请人:范云光