专利名称：金属帽式的同轴芯片电容器制造方法
技术领域：
本发明提供一种金属帽式同轴芯片电容器制造方法，其能加强电容器整体结构的抗折强度，并能达到高速量产规模而降低制造成本，以及能制出品质优良、可靠性高的同轴芯片电容器制成品。
然而上述同轴芯片电容器制造方式，其导线接点2’是由一平端面的焊接轴座21’焊固一铜导线22’所制成一ㄒ型外观形态的导体接点，其导线接点2’的焊接轴座21’与电容器本体1’的电极侧作轴向对位焊接时，其平端面的焊接轴座21’并未有可抵靠挡止径向偏移的设计，因此需借助一治具予以辅助定位，才可让焊接轴座21’与电容器本体1’的电极侧相互对应焊接达到有效的轴向对位，如此对工艺上的焊接对位技术要求性高，且其导线接点2’与电容器本体1’采用直接平面焊接的方式，因铜导线22’长达30厘米容易弯曲及不易对位焊接，工艺繁琐，若稍有疏失会造成轴向对位焊接精度的偏差，而导致不良品的产生，相对地也会影响到品质的可靠性，故其适用性实有待改进。
再者，以上述习知电容器的结构强度而言，其导线接点2’与电容器本体1’采直接平面焊接的方式，亦即电容器本体1’与导线接点2’形成同等外径的轴向连结设计，在受外力碰击时，其导线接点2’焊接处极易造成剥离的现象，且整体结构强度并未能有效抵抗冲击力，严重的甚至造成电容器本体1’与铜导线22’直接断裂的意外状况发生。
有鉴于此，本发明人针对习知同轴芯片电容器采用直接平面焊接导线接点的制造繁琐，品质可靠性难以掌控，成品结构强度脆弱等缺点，加以研究，并针对其症结所在，开始着手加以谋求改善，补其所短，终于开发出一种金属帽式的同轴芯片电容器制造方法，供产业上利用。
(2)电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理将多个电容器本体的两端电极侧置于一焊接加工治具(JIG)中，采用金属帽导体嵌套焊固接着于电容器本体的两端电极侧，使多个电容器本体的两端电极侧一次焊接处理即能完成焊固接着金属帽导体(3)金属帽导体熔接铜导线处理将电容器本体两端电极侧焊固的金属帽导体外侧端予以熔接铜导线，以制出具有铜导线接点的电容器；(4)电容器披覆树脂固化处理将具有铜导线接点的电容器外部披覆以树脂，从而对电容器本体、金属帽导体及铜导线的焊接处施加包覆固化定位及保护；(5)测试及包装处理将固化处理的电容体进行测试及包装，以完成金属帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制成品。
本发明的另一目的在于，提供一种金属帽式的同轴芯片电容器制造方法，利用电容器本体的两端电极侧直接套接焊固金属帽导体，再于金属帽导体外端熔接铜导线后予以披覆树脂固化处理而成形出轴向接点电极的方式，在轴向对位导接工艺中能利用金属帽导体具备的对位精准快速的功能、以及一次焊固处理能制出多组电容器本体于两端电极侧焊固接着金属帽导体的特点，以达到高速量产规模的效益，完全免除习知工艺因铜导线长达30厘米容易弯曲不易组装轴向对位焊接的问题，进而有效提高生产效率，降低制造成本，且在品质可靠性上也能获得最大的稳定特性。
本发明的又一目的在于，提供一种金属帽式的同轴芯片电容器制造方法，其金属帽导体与电容器本体形成一段差套固结合方式，使电容器与金属帽导体的焊固强度获得加倍的提高，得以承受更高的外力冲击，让整个电容器具有较佳的抗折强度，从而具有较高的安全防护性能。
图2为本发明金属帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制造流程图。
图3为本发明金属帽导体与电容器本体焊固处理后的剖面示意图。
图4为本发明成形铜导线接点的电容器外观示意图。
图5为本发明制出金属帽式的同轴(AXIAL LEAD)或芯片电容器剖面示意图。
步骤2电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理，亦即将电容器本体2于两端电极侧采用金属帽导体1嵌套焊固接着处理。其中该电容器本体2为内部芯片电容导体以陶瓷材质包覆，使其两端具有电极侧，而电容器本体2的两端电极侧与金属帽导体1于对接面间以锡膏3作以接着焊固(如图3所示)，且此焊固接着处理可利用加工治具(JIG)将多组电容器本体2于两端电极侧一次焊固接着金属帽导体1，以达到高速量产规模的效益。
步骤3金属帽导体熔接铜导线处理，将电容器本体2焊固金属帽导体1外侧端予以熔接铜导线4处理，以完成如图4所示具有铜导线4接点的电容器。
步骤4电容器披覆树脂固化处理，将具铜导线4接点的电容器外部披覆树脂5，从而对电容器本体2、金属帽导体1及铜导线4的焊接处施加包覆固化定位及保护。
步骤5测试及包装处理，亦即将固化处理的电容器进行测试包装，顺利完成金属帽式的同轴芯片电容器制成品。
本发明利用电容器本体2的两端电极侧直接套接焊固金属帽导体1，再于金属帽导体1外端熔接铜导线4后予以披覆树脂5固化处理而成形出轴向接点电极的方式，在轴向对位导接工艺中能利用金属帽导体1具备的对位精准快速的功能、以及一次焊固处理能制出多组电容器本体2于两端电极侧焊固接着金属帽导体1的特点，以达到高速量产规模的效益，完全免除习知工艺因铜导线长达30厘米容易弯曲不易组装轴向对位焊接的缺点，不仅有效提高生产效率，而得以降低制造成本，且在品质可靠性上也能获得最大的稳定特性，同时金属帽导体1与电容器本体2形成一段差套固结合方式，对于电容器与金属帽导体的焊固强度获得加倍的提高，得以承受更高的外力冲击，让整个电容器具有较佳的抗折强度，从而具有较高的安全防护性能，极具产业利用性。
综上所述，本发明所提供金属帽式的同轴芯片电容器制造方法，确实能达到预期实用价值及功效，极具产业利用价值。
权利要求
1.一种钮帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制造方法，其特征在于，包括下列加工程序(1)金属帽导体成型处理以金属材质压模成形出呈一ㄇ形体的金属帽导体；(2)电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理将多个电容器本体的两端电极侧置于一焊接加工治具(JIG)中，采以金属帽导体嵌套焊固接着于电容器本体的两端电极侧，使多个电容器本体的两端电极侧一次焊接处理即能完成焊固接着金属帽导体；(3)金属帽导体熔接铜导线处理将电容器本体两端电极侧焊固的金属帽导体外侧端予以熔接铜导线，以制出具有铜导线接点的电容器；(4)电容器披覆树脂固化处理将具有铜导线接点的电容器外部披覆以树脂，从而对电容器本体、金属帽导体及铜导线的焊接处施加包覆固化定位及保护；(5)测试及包装处理将固化处理的电容体进行测试及包装，以完成金属帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制成品。
全文摘要
一种金属帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制造方法，其方法为(1)金属帽导体成型处理；(2)电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理；(3)金属帽导体熔接铜导线处理；(4)电容器本体披覆树脂固化处理；(5)测试及包装处理。藉此上述步骤制出金属帽式的同轴芯片电容器制成品，如此在轴向对位导接工艺中能利用金属帽导体具备的对位精准快速的功能、以及能一次焊固处理多组电容器本体的两端电极侧焊固接着金属帽导体的特点，进而能达到高速量产规模，而降低制造成本，而且制出品质优良、可靠性高；同时金属帽导体与电容器本体形成一段差套固结合方式，能加强内部结构的冲击承受力，使整个电容器具有较佳的抗折强度，从而具有较高的安全防护性能。
文档编号H01G4/00GK1466158SQ0212144
公开日2004年1月7日 申请日期2002年6月21日 优先权日2002年6月21日
发明者王弘光 申请人:佳叶科技有限公司