专利名称：发光组件与接收组件间的隔片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种发光组件与接收组件间的隔片结构，尤其涉及一种方便于制作过程中夹持与组合的超薄型发光组件与接收组件的隔片结构。
一般而言，现在应用于光电遮断器间隔设计的大多是利用塑料材质的(以射出成型方式)隔片。也有利用全片型微米级隔片直接隔离发光组件与接收组件。
前述利用塑料射出的间隔方式，由于其隔片受到材料限制，厚度最小仅能达数百微米，无法达到数十微米的厚度要求，且越薄越易造成互相干扰的问题。
而利用全片型微米级隔片直接隔离的方式，则因为全片型微米级隔片过薄，不易夹持，造成制作过程中运送、自动化乃至定位的困难。
由此可知，利用塑料射出制成的隔片结构，其具有厚度无法达到数十微米的要求，且越薄越易造成互相干扰的问题。而利用全片型微米级隔片结构，则不易夹持，造成制作过程中运送、自动化乃至定位困难的问题。
于是，本实用新型人针对上述问题和缺点，提供了一种可方便于制作过程中夹持与组和的隔片结构。
本实用新型的另一目的，在于提供一种可应用于光电遮断器、麦克风等产品上的隔片结构，由于供该金属隔片夹持的塑料承载座可配合金属隔片两侧的厚度，故可取得极佳的定位。
本实用新型的又一目的，在于提供一种可配合金属隔片组合的电路板，由于在该电路板的发光组件与接收组件之间设有一可供金属隔片置放的缝隙槽，以使该金属隔片的底部低于电路板的承座面上，达到下方阻绝效果，故可有效地降低发光组件对接收组件的干扰。
本实用新型的又一目的，在于提供一种可使该金属隔片在组合封装后，须研磨正面，以确认上方阻隔效果，同时形成光滑穿透面，故有助于光的穿透，而使得光输出讯号增强。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种发光组件与接收组件间的金属隔片结构，该金属隔片的中间区域为微米级厚度，以符合隔离厚度要求，两端区域及底部较厚，利于取拿，夹持与定位，方便于制作过程中夹持与组合。而在塑料射出的承载座上则设有导槽，利于该金属隔片定位与组合。所述隔片结构，包括一电路板，其承座面上设有发光组件及接收组件，所述发光组件与接收组件之间设有一缝隙槽；一承载座，设在电路板的承座面上，该承载座上设有导槽；一金属隔片，其上设有两区域，其中第一区域为中间部分，其厚度较第二区域薄，并符合隔离厚度要求；第二区域为两端及底部，设于承载座的导槽与电路板的缝隙槽上；以及一塑料体，设在承载座与电路板的发光组件、接收组件形成的空间。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述的第一区域的厚度为5-100微米。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述的第二区域的厚度为0.1-1毫米。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述的在电路板的发光组件及接收组件的一侧分别设有透孔。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述的在该承载座的底面向下设有相对的固定柱。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述的塑料体的正面为一透光面。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述承载座为塑料承载座。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述塑料体设有一间隙。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述金属隔片的部分区域设于塑料体的间隙。
本实用新型所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其中所述承载座的底面向下设有相对的固定柱，所述固定柱嵌合于电路板的透孔。
下面结合本实用新型的具体实施例及其附图
，对本实用新型的技术特征及内容作进一步详细的说明，然而所示附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图5是本实用新型的实施例图。
在电路板1的承座面11上设有一发光组件12及一接收组件13，相邻于该发光组件12及接收组件13的部位上分别设有一透孔14、14’，供塑料承载座2接设，并在该发光组件12与接收组件13之间设有一条状缝隙槽15，供金属隔片3底部置放。
塑料承载座2呈环状，设在电路板1的承座面11上，该塑料承载座2的底面向下设有两相对的固定柱21、21’，相对应于该电路板1的透孔14、14’一部分嵌设在一起，并在塑料承载座2上设有两相对应的导槽22，供金属隔片3的两端部夹持与定位。
金属隔片3呈片体状，其设有两区域31、32，第一区域31为中间部分，其厚度在5-100微米之间，由于该区域的厚度符合隔离厚度要求，故可使电路板1的发光组件12与接收组件13的间距微小型化，并得到最佳化的反射讯号；第二区域32为两端及底部，其厚度在0.1-1毫米之间，由于该区域的厚度较厚，刚性增强而易于取拿，因此，方便组合及夹持至塑料承载座2与电路板1上。
塑料体4是设在塑料承载座2与电路板1的发光组件12、接收组件13形成的空间，该塑料体4的正面研磨形成一透光面41，以使光输出讯号增强，并设有一间隙，供金属隔片3的上一部分置放。
请参阅图5，为本实用新型应用于光电式麦克风的实施例图，其是将组合封装后的结构的上方设置一振动膜片5，位于电路板1的发光组件12所发的光会经由振动膜片5反射至接件组件13。当该振动膜片5受声音的音波而振动时，反射的光波即受其改变，而由接收组件13接收后送出带有音波变化的电信号。
综上所述，通过本实用新型的改良结构，具有如下述的特点1.方便于制作过程中夹持与组合。
2.利于定位。
3.有效地降低发光组件对接收组件的干扰。
4.利于光的穿透。
以上所述，仅为本实用新型最佳的具体实施例，但是本实用新型的结构特征并不局限于此，任何熟悉该项技术的人员在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，它包括一电路板，其承座面上设有发光组件及接收组件，所述发光组件与接收组件之间设有一缝隙槽；一承载座，设在电路板的承座面上，该承载座上设有导槽；一金属隔片，其上设有两区域，其中第一区域为中间部分，其厚度较第二区域薄；第二区域为两端及底部，设于承载座的导槽与电路板的缝隙槽上；以及一塑料体，设置在承载座与电路板的发光组件、接收组件形成的空间。
2.如权利要求1所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述的第一区域的厚度为5-100微米。
3.如权利要求1所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述的第二区域的厚度为0.1-1毫米。
4.如权利要求1所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述电路板的发光组件及接收组件的一侧分别设有透孔。
5.如权利要求1所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述承载座的底面向下设有相对的固定柱。
6.如权利要求1所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述塑料体的正面为一透光面。
7.如权利要求1所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述承载座为塑料承载座。
8.如权利要求1所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述塑料体设有一间隙。
9.如权利要求8所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述金属隔片的部分区域设于塑料体的间隙。
10.如权利要求4所述的发光组件与接收组件间的隔片结构，其特征在于，所述承载座的底面向下设有相对的固定柱，所述固定柱嵌合于电路板的透孔。
专利摘要本实用新型公开了一种发光组件与接收组件间的隔片结构，其在电路板的承座面上设有一发光组件及一接收组件，该发光组件与接收组件间设有一缝隙槽，该电路板的承座面上接设有一呈环状的塑料承载座，该塑料承载座上设有导槽，供金属隔片夹持与定位，该金属隔片上设有两区域，第一区域为中间部分，其厚度较第二区域薄，并符合隔离厚度要求；第二区域为其两端及底部，设于塑料承载座的导槽与电路板的缝隙槽上，借此，以便于该发光组件与接收组件的间距小型化，提高反射讯号强度，同时，方便于制作过程中夹持与组合等诸多特点。
文档编号H01L23/00GK2572559SQ0225505
公开日2003年9月10日 申请日期2002年9月28日 优先权日2002年9月28日
发明者林宏智, 郭政忠 申请人:台湾光宝电子股份有限公司