专利名称：用于存储卡的连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将例如SD(Secure Digital安全数字)卡这样的存储卡可拆卸地连接到一个用于处理存储在所述存储卡中数据的装置的连接器。
背景技术：
图43示出了一种用于连接例如SD卡这样的存储卡的传统连接器的结构。所述传统连接器包括一个由薄金属板制成的封盖外壳1000，一个由树脂模压制成的基座构件1001，一个由树脂模压制成的滑座1002，一个用于将所述滑座1002向前推进的弹簧1003，若干触点1004，用于感知写保护开或关的开关片1005a和1005b，在其末端具有一钩子的杆1006，该钩子用于与所述滑座1002的一个侧面上形成的一个心形凸轮凹槽1007相啮合，以及与所述基座构件1001的两侧前端啮合的啮合构件1008，用于在所述基座构件1001上固定封盖外壳1000。
在所述传统连接器中，通过压合将触点1004设置在所述基座构件1001的后壁。通过压合将所述开关片1005a和1005b设置在基座构件1001的侧壁上。相应于所述存储卡的插入，被设置为可沿所述基座的另一侧壁的内表面自由移动的滑座1002抵着弹簧1003的压紧力向后移动。当用于按压所述存储卡的压紧力在所述触点1004接触所述存储卡的I/O触点的一预定位置被释放的时候，通过平衡所述弹簧1003的压紧力和所述杆1006的钩子与心形凸轮凹槽1007之间的啮合，锁定滑座1002的移动。
为了从所述连接器中除去所述存储卡，所述存储卡沿所述插入方向被进一步推进，以便释放所述杆1006的钩子与心形凸轮凹槽1007之间的啮合。然后，当对存储卡施加的压紧力被释放的时候，通过弹簧1003的压紧力将滑座1002与存储卡向前推进以便将存储卡从连接器中推出。
由于要求连接器被制造得薄而小，以便减少处理存储卡中记录数据的装置的电路基片上的装配空间。因此，基座构件1001的形状变得复杂。此外，由树脂模压组成的基座构件1001的底板厚度变薄，以便在模压基座构件1001之后，由于底板翘曲会引起基座构件1001变形。此外，上壳1000由一薄金属板组成，以便由上壳1000和基座构件1001组合制成的连接器外壳不具有必需的足够机械强度。因此，将导致存储卡插入和拔出故障。
因为触点1004是分别地被压入基座构件1001的后壁，所以难以彼此平行和均匀地对齐触点1004的接触部分。因此，这不仅导致存储卡I/O触点与触点1004之间的触点错漏，而且还会在将所述连接器装配到电路基片上的时候发生焊接错误。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于存储卡的连接器，其具有较小的尺寸和较高机械强度，以便不存在存储卡插入和拔出的故障。
根据本发明的一方面，一种用于存储卡的连接器包括一个盒形壳体、一接触块和一滑座。所述壳体被配置为由一个金属板制成的基座外壳和一个金属板制成的、并与所述基座外壳盖合的封盖外壳组成，所述壳体正面具有一开口，经所述开口插入一存储卡。在所述壳体后部附近提供所述接触块，而且所述接触块上的树脂模压基座构件上具有于存储卡I/O触点相对应的若干触点。所述触点被沿所述壳体的宽度方向彼此平行排列，并朝着开口的方向伸出。所述滑座可在壳体的开口和接触块之间相应于存储卡的插入和拔出而移动。
由于所述壳体是用金属板制成，所以即使当所述壳体具有很小的体积，它也具有足够的机械强度。此外，壳体变形和磨损很少在存储卡被重复地插入和拔出的时候发生。此外，所述壳体容易接地，以便所述用于存储卡的连接器可抵抗静电和外部噪声。
图1是本发明第一实施例中的一存储卡和连接器外观的透视图；图2是第一实施例中的连接器结构的分解透视图；图3A是第一实施例中基座外壳的后视图；
图3B是第一实施例中基座外壳的平面视图；图3C是第一实施例中基座外壳的前视图；图3D是第一实施例中基座外壳的侧视图；图4是弯曲以前的基座外壳的一部分的附图；图5A是第一实施例中封盖外壳的后视图；图5B是所述封盖外壳的平面视图；图5C是所述封盖外壳的前视图；图5D是所述封盖外壳的侧视图；图6A是第一实施例中接触块的后视图；图6B是所述接触块的平面视图；图6C是相对于开关块的所述接触块的侧视图；图6D是所述接触块的前视图；图6E是相对于触点的所述接触块的侧视图；图6F是相对于其他开关块的所述接触块的侧视图；图7A是第一实施例中滑座的左视图；图7B是所述滑座的平面视图；图7C是所述滑座的右视图；图7D是所述滑座的前视图；图8A至图8C分别示出图7B中沿A-A线、B-B线和C-C线的剖视图；图9是在所述滑座的一臂的外表面上形成的一心形凸轮凹槽的示意图；图10A是第一实施例中一装配好的连接器的截面左视图；图10B是所述连接器的平面截面视图；图10C是所述连接器的截面右视图；图10D是所述连接器的局部前视图；图11A是当一存储卡插入其中时所述连接器的截面左视图；图11B是所述连接器的截面平面视图；图11C是所述连接器的截面右视图；图12A是用于示出相应于第一实施例的一种改进型式中的基准距(Stand-off)型结构的基座外壳的焊接部位的平面视图；
图12B是所述接线柱型焊接部分的前视图；图12C是相应于第一实施例的一种改进型式中的双列直插(DIP)类型结构的基座外壳的焊接部分的平面视图；图12D是所述双列直插(DIP)型焊接部分的前视图；图13A是第一实施例中改进的滑座的左视图；图13B是所述改进滑座的平面视图；图13C是所述改进滑座的右视图；图13D是所述改进滑座的前视图；图14A是本发明第二实施例中基座外壳的后视图；图14B是所述基座外壳的平面视图；图14C是所述基座外壳的前视图；图14D是所述基座外壳的侧视图；图15A所述第二实施例中封盖外壳的背视图；图15B是所述封盖外壳的平面视图；图15C是所述封盖外壳的侧视图；图16A是相应于所述第二实施例的一种改进型式中的接线柱型结构的基座外壳的焊接部分的平面视图；图16B是所述接线柱型焊接部分的前视图；图16C是相应于所述第二实施例的一种改进型式中的DIP型结构的基座外壳的焊接部分的平面视图的附图；图16D是所述DIP型焊接部分的前视图；图17A是所述第二实施例中接触块背视图；图17B是所述接触块的平面视图；图17C是相对于开关块的所述接触块的侧视图；图17D是所述接触块的前视图；图17E是相对于触点的所述接触块的侧视图；图17F是相对于其他开关块的所述接触块的侧视图；图18是第二实施例中的SMD反向型连接器的侧视图的一部分；图19是本发明第三实施例中连接器结构的附图；图20A是第三实施例中的弹簧导杆构件的后视图；
图20B是所述弹簧导杆构件的平面视图；图20C是所述弹簧导杆构件的侧视图；图21A是第三实施例中滑座的左视图；图21B是滑座的平面视图；图21C是滑座的右视图；图21D是滑座的前视图；图22A是第三实施例中的基座外壳的后视图；图22B是所述基座外壳的平面视图；图22C是所述基座外壳的左视图；图22D是所述基座外壳的右视图；图22E是所述基座外壳的前视图；图23A至23C分别示出将弹簧组装到第三实施例中连接器的壳体里的组装步骤；图24是第四实施例中的连接器的主要部件的透视图；图25是第四实施例中的滑座的一臂及一个存储卡的透视图；图26是当所述存储卡被锁定以免被从所述连接器中抽出时，存储卡和滑座臂的透视图；图27是当所述存储卡处于从所述连接器中抽出一半时，存储卡和滑座臂的透视图；图28A、图28B、图29A和图29B分别示出第四实施例中存储卡的锁定机构的动作的平面视图；图30A至30C分别是所述锁定机构动作的正面视图；图31是第四实施例中的连接器的断面平面图；图32A是第四实施例中的滑座的一臂的平面视图；图32B是所述臂的右视图；图32C是所述臂的底视图；图32D是所述臂的左视图；图33是本发明第五实施例中连接器结构的附图；图34A是第五实施例中的滑座臂的前面部分的左视图；图34B是所述臂的前面部分的右视图；
图34C是图34A中的臂沿X-X的剖视图；图34D是所述臂的沿Y-Y的剖视图；图35A是第五实施例中的锁定构件平面视图；图35B是所述锁构件的侧视图；图35C是所述锁定构件的后视图；图36A是第五实施例中的一基座外壳上的一滑座的一部分的平面剖视图；图36B是第五实施例中的一连接器的壳体中的所述滑座的侧视剖面图；图37是所述滑座臂和一存储卡的透视图；图38A是所述基座外壳上的所述滑座的一部分的平面剖视图；图38B是所述壳体中的所述滑座的剖面侧视图；图38C是所述滑座和所述存储卡的锁定机构的剖面图；图39是示出所述滑座臂和所述存储卡的透视图；图40A是第五实施例的一改进型式中的一滑座的前端部分的平面视图；图40B是所述臂前端部分的右视图；图40C是所述臂的沿Y-Y线的剖视图；图41A第五实施例的改进型式中的一锁定构件的平面视图；图41B是所述锁定构件的侧视图；图41C是所述锁定构件的后视图；图42A是第五实施例的所述改进型式中使用所述锁定构件的所述滑座臂的前端部分的平面视图；图42B是所述臂前端部分的右视图；图42C是所述臂的沿Y-Y线的剖视图；以及图43是传统连接器的分解透视图。
具体实施例方式
第一实施例参考
本发明的第一实施例。
图1示出了第一实施例中的一个以符号“MC”标明的诸如SD卡的存储卡以及一个连接器1。图2示出所述连接器1的结构。
可以根据图1和2看出，所述连接器1的扁平壳体1A是由一封盖外壳2和一基座外壳3构成的，而且壳体1A具有一个在正面形成的开口42，由该开口将存储卡MC插入壳体1A中。所述封盖外壳2是通过将一薄不锈钢板冲压为一预定形状并弯曲所述冲压板(坯件)而形成的。类似地，所述基座外壳3是通过将一薄不锈钢板冲压为一预定形状并弯曲所述冲压板(坯件)而形成的。所述壳体1A是通过将封盖外壳2与基座外壳3相啮合而组装得到的。在所述壳体1A的后部附近位置提供了一接触块4。实质上为马蹄形状的滑座5可滑动地设置在所述壳体1A的开口42与所述壳体1A中的接触块4之间。所述滑座5由一树脂模压制成。
参考图3A至3D，说明所述基座外壳3的细节。图3A是所述基座外壳3的后视图。图3B是所述基座外壳3的平面视图。图3C是所述基座外壳3的前视图。图3D示出所述基座外壳3的侧视图。
所述基座外壳3具有通过向上弯曲所述冲压坯件两侧而形成的侧壁6a和6b。基座外壳3的前端和后部是打开的。通过向上弯曲所述基座外壳的坯件，以一预定间距在基座外壳3后部附近形成四个突出物9。所述突出物9被从下侧按压直到压合配合到所述接触块4的树脂模压基座构件7的通孔8上。
在基座外壳3的底板上离基座外壳3后部稍微靠前的位置形成若干孔洞11，用于防止若干触点10与接触块4上的开关块30a、30b、31a和31b短路。
通过弯曲所述坯件从侧壁6a和6b部分伸出的突出部分，与侧壁6a和6b平行并向内形成一对弹簧导杆条12。图4示出在弯曲以前的所述基座外壳3的坯件部分。分别将每一弹簧导杆条12放进弹簧13中间空心部分，用于防止用来向前按压滑座5的弹簧13扭曲。
在侧壁6a和6b上预定位置分别形成若干隙缝41，将封盖外壳2的突出物40固定在其中。
可以从图2、3B和3C看出，通过从侧壁6a弯曲，在离弹簧导杆条12向前一点的位置形成一个L形的突出物14。所述L形的突出物安装有一个用于限制滑座5移动的杆16的一端。在细节上，所述L形突出物14具有一个在支架壁14a上形成的安装孔14b。所述杆16的端部的一旋转轴16a可旋转地安装在该安装孔14b。在杆16另一端的钩子16b可移动的与心形凸轮凹槽15啮合。所述心形凸轮凹槽15是在滑座5的一臂5c的外面上的前端附近形成的。随后将说明所述心形凸轮凹槽15的细节。
所述杆16安装在臂5c的侧面上形成的一凹入部分中，与所述支架壁14a平行以便钩子16b可以与所述心形凸轮凹槽15啮合。
通过模压侧壁6a，在侧壁6a前端附近形成一板簧17，用于将所述杆16的一侧面按向滑座5的臂5c。
可以从图1、2和3B看出，基座外壳3的底板3b的两个侧前端部分比其中心部分向前凸出。所述突出侧前端部分的内围与中心部分的正直外围相比是倾斜的。通过向上弯曲所述基座外壳3的坯件，在所述两侧前端部分的倾斜内围形成一对挡块8。所述挡块18不仅可防止存储卡MC跳出滑座，而且可防止其误插入。
所述挡块18之间的跨距对应于可以经其插入存储卡MC的开口42。每一挡块18在内部上缘部分具有向上偏移量18a。可以从图1看出，存储卡MC具有沿其两个下边缘形成的一对细长的向下凹槽(offsets)19。在所述上偏移量18a之上的所述挡块18内缘之间的跨距被选择比存储卡MC的最大宽度稍宽一点。基座外壳3的底板3a的顶面3b与上偏移量18a的下边缘之间的高度被选择比存储卡MC的下凹槽19的高度稍小一点。在所述上偏移量18a之下的所述挡块18内缘之间的跨距被选择比所述存储卡MC的下凹槽19的内缘之间的较窄宽度稍宽一点。
通过这样一种结构，可以由所述开口，以一种当存储卡MC被正确地插入以便存储卡MC的底面面对基座外壳3的底板3a的顶面3b的时候，所述存储卡的下凹槽19经过挡块18的上偏移量18a上方的方式，将所述存储卡MC插入所述壳体1A中。作为选择，当所述存储卡MC错误地插入以便存储卡MC的顶面面对基座外壳3的底板3a的顶面3b的时候，存储卡MC在其顶面附近的两个侧面无法穿过挡块18之间的通道，以便可以防止存储卡MC的错误插入。
通过弯曲基座外壳3的坯件，在基座外壳3的底板3a上的预定位置形成用于防止存储卡MC错误地前后颠倒插置的另一挡块26。当存储卡MC被错误地颠倒插入的时候，存储卡MC可以在开口42中经过所述挡块18的上偏移量18a。如果没有挡块，不具有I/O触点的存储卡MC后部将损害接触块4上的触点10。因此，当在基座外壳3上提供接触块4的时候，在接触块4的触点10之前的位置形成挡块26。可以从示出接触块4的触点10的长度细节的图6B看出，位于触点10阵列右端的触点10a具有最长的长度，因此它首先接触存储卡MC的I/O触点。挡块26具体来讲是位于对应于接触块4的具有最长长度的触点10a的孔洞11的前端附近的内侧上。顺便提及，当存储卡MC被经由所述开口42正常插入的时候，在存储卡MC的底面上的一预定位置形成一导槽(图中没有示出)，由该导槽，所述挡块26可以避免与存储卡MC碰撞。
在底板3a的四角附近，通过冲压基座外壳3坯件形成下圆凸60。所述下圆凸60充当所述连接器1被直接地安装在装置电路基片上时的隔离物。此外，在基座外壳3的底板3a前端上形成焊接部分61，在基座外壳3的前端向下和向前突出。焊接部分61的外表面将被直接地焊接在电路基片上。
参考图5A至5D说明封盖外壳2的细节。图5A示出封盖外壳2的后视图。图5B示出封盖外壳2的平面视图。图5C示出封盖外壳2的前视图。图5D示出封盖外壳2的侧视图。
所述封盖外壳2具有通过向下弯曲所述冲压坯件两侧形成的侧壁20。通过向下弯曲封盖外壳2的坯件，以一预定间距在封盖外壳2的顶板2a的后部形成三个突出物21。当封盖外壳2与基座外壳3相啮合的时候，按压所述突出物21，以便从上部与基座外壳3上的接触块4的树脂模压基座构件7上的孔22压合。
在冲压金属薄板以形成封盖外壳的坯件的同时，在封盖外壳2的顶板2a的前端部分形成一个可以经由其观察打印在存储卡MC的顶面诸如“SD”的标记的窗口23。进一步与所述窗口23的两侧平行的形成一对隙缝24。窗口23和隙缝24之间形成的桥的中心部分从封盖外壳2的顶板2a的底面向下突出。所述突出桥25的顶点充当按压元件，用于在存储卡MC被插入壳体1A中时通过弹性接触存储卡MC的顶面将存储卡MC按下。
通过向内弯曲封盖外壳2的侧壁20的一部分，在对应于基座外壳3的侧壁6a和6b上的隙缝41的位置处形成将被放进该隙缝41中的若干固定突出物40。此外，通过向下弯曲封盖外壳2的坯件，在封盖外壳2的顶板形成下突出物44，作为如下所述的一锁定构件38的限位件。
参考图6A至6F说明接触块4的细节。图6A示出接触块4的后视图。图6B是接触块4的平面视图。图6C是接触块4关于开关块31a和31b的侧视图。图6D是接触块4的前视图。图6E是接触块4关于触点10的侧视图。图6F是接触块4关于开关块30a和30b的侧视图。
可以从图6A、6B和6D看出，若干触点10(例如对于SD存储卡是九个)，一对开关块30a和30b以及一对开关块31a和31b通过插入树脂模压的方法被整体设置在接触块4的基座构件7上。触点10分别接触存储卡MC的底面上的I/O触点。所述开关块30a和30b用于感测所述存储卡MC是否正确地插入。所述开关块31a和31b用于感测存储卡MC的写保护开关对应于写保护开或者关的位置。触点10的接触部分和开关块30a、30b、31a和31b从基座构件7向壳体1A的开口42突出。触点10和开关块30a、31a和31b的将被焊接在一电路基片上的焊片部分32和从基座构件7向后突出。可以从图6C、6E和6F看出，基座构件7具有在一前端顶部形成的偏移量。在所述基座构件7的偏移量上穿透形成上述压合通孔8。在所述基座构件7的顶面的后部上穿透形成所述压合通孔22。可以从图6A和6D看出，在基座构件7的两侧形成一对开口47，弹簧13的尾部被放入其中。一个开口47被放置在基座构件7下端，而另一个被放置在基座构件7的上端。
参考图7A至7D、8A至8C和9说明滑座5的细节。图7A示出滑座5的左视图。图7B示出滑座5的平面视图。图7C示出滑座5的右视图。图7D示出滑座5的前视图。图8A至8C分别示出图7B中的A-A剖视、B-B剖视和C-C剖视。图9示出在所述滑座5的臂5c的外面形成的所述心形凸轮凹槽。
所述滑座5实质上由一树脂模压形成马蹄铁形状。所述臂5b和5c从滑座5的横向部分5a向前突出。滑座5的所述横向部分5a的下面上形成凹槽阵列33。由于滑座5在壳体1A中前后移动，凹槽33防止滑座5与接触块4的触点10以及开关块30a、30b、31a和31b碰撞。
臂5b和5c充当导向部件，用于引导存储卡MC的两侧。以一种方式在臂5b和5c的前端形成斜面34，使得臂5b和5c的内侧表面之间距离沿末端逐渐增加。
在左臂5b提供实质上具有u形截面的狭窄凹槽35a，从上后部向中心延伸。如图7B中所示，凹槽35a的后部和左侧是打开的。类似地，在右臂5c提供实质上具有u形截面的狭窄凹槽35b，从下后部向中心延伸。凹槽35b的后部和正面是打开的。
弹簧13被分别放进凹槽35a和35b。凹槽35a和35b的盲端分别接受弹簧13的按压力。由于臂5b和5c都均匀地接受弹簧13向前的按压力，所以滑座5可以在连接器的壳体1A中平稳地移动。
在滑座5的臂5b和5c的内侧表面上一体形成有一对导轨50a和50b，存储卡MC的下凹槽19可移动地放置在其上。
在右臂5c前端附近的外侧表面上的部位形成有心形凸轮凹槽15。可以从图9看出，由一心形凸轮15a和导槽15b构成所述心形凸轮沟槽15。所述导槽15b进一步包括第一至第八子槽151至158。杆16的钩子16b被可移动的与导槽15b相啮合。对应于滑座5的前后移动，通过导槽15b的侧壁以及心形凸轮15a和所述导槽15b的子凹槽151至158的底部15c的凸凹高度，杆16的钩子16b沿导槽15b以一预定方式移动。随后将说明所述心形凸轮凹槽15的细节。
在所述横向构件5a和右臂5c之间的一内边角处形成具有斜面5d的薄条5e。存储卡MC前端上的倾斜面27可以配合到滑座5的簿条5e的斜面5d。在所述簿条上形成一缝36，使得所述缝36的一端开口于臂5c的外侧表面上，并且所述缝36的直线部分平行于所述斜面5d。用一弹性薄金属板制成的锁定构件38(参见图2)的一端被压入裂缝36中，以便装配到所述滑座5。所述锁定构件38的钩端与存储卡MC的侧面上形成的刻槽37(如图1所示)相啮合。
右臂5c在其一顶面位于心形凸轮凹槽15后方的一位置进一步具有一凹入部分39，以使得锁定构件38的钩端可以向内突出，以便与存储卡MC的刻槽37相啮合。
说明第一实施例中的连接器1的组装。
首先，弹簧13分别安装于基座外壳3的弹簧导杆条12，以便所述弹簧13被放置在基座外壳3的后部两侧。
随后，在基座外壳3的底板3a的顶面3b上安装接触块4。这时，在基座外壳3的后部附近的底板3a上伸出的突出物9从下侧压进接触块4的压合通孔8，以便接触块4被固定在基座外壳3上。同时，弹簧13分别被放进在接触块4的基座构件7上形成的开口47中。
在基座外壳3上的接触座4的前面放置所述滑座5。这时，弹簧13分别被放进在滑座5的臂5b和5c上形成的凹槽35a和35b中。杆16的旋转轴16a插入从侧壁6a弯曲的L形突出物14的支架壁14a上的孔14b中，以便在枢轴上转动。随后，在基座外壳3的侧壁6a的内侧表面和滑座5的臂5c之间放置杆16。杆16的钩子16b与在臂5c的外侧表面上形成的心形凸轮凹槽15相啮合。通过这种结构，通过基座外壳3的侧壁6上形成的板簧17，所述杆16朝着臂5c的方向偏斜。
通过弹簧13的压紧力向前按压所述滑座5，使得臂5b和5c前端的斜面34接触基座外壳3前端上提供的挡块18的倾斜背面。因此，可以防止滑座5从基座外壳3中跳出。这时，杆16的钩子16b位于导槽15b中在图9中通过符号P1表示的后部位置。顺便一提，如上所述，锁定构件38被固定在所述滑座5上。
随后，封盖外壳2从上方覆盖到具有接触座4、滑座5、弹簧13、杆16和锁定构件38的基座外壳3。这时，在封盖外壳2的后部形成的突出物21被向下压入在接触座4的基座构件7上形成的压合通孔22，而所述封盖外壳2的侧壁20的内面在基座外壳3的侧壁6a和6b的外面向下滑动。封盖外壳2的侧壁20上的弹性固定突出物40卡入基座外壳3的侧壁6a和6b上形成的裂缝41中。因此，所述封盖外壳2被固定在基座外壳3上，形成具有连接器1的开口42的扁平盒形壳体1A。同时，完成了第一实施例中连接器1的组装。
图10A示出组装完成的连接器1的截面左视图。图10B示出所述连接器1的截面平面视图。图10C示出所述连接器1的截面右视图。图10D示出所述连接器1的局部前视图。在图10A至10D中，存储卡MC位于插入到所述连接器1的壳体1A的中途。
通过接受弹簧13的压紧力，滑座5被完全地向开口42移动。在这种状态下，封盖外壳2的向下突出物44接触在滑座5上承载的基座末端附近的所述锁定构件38的侧面。因此锁定构件38的动作被约束，以便锁定构件38的钩子末端无法从滑座5的臂5c的内侧表面向内突出。
第一实施例中的连接器1被设置为一个SMD(表面安装器件)型的连接器。
从图10A可以看出，触点10的焊片32的外面的高度与基座外壳3的底板3a的外面的开关块30a、30b、31a和31b的高度被制造的较低。类似的，来自基座外壳3的底板3a的外面的向下圆凸60的高度，与来自基座外壳3的底板3a的外表面的基座外壳3的焊锡部分61的外表面的高度被制造得较低。因此，当所述SMD型连接器1被直接地固定在所述电路基片上时，可以使电路基片的高度更低。此外，通过在电路基片上直接地焊接，金属壳体1A而可以容易地接地，因此可以得到具有较强抵抗静电与外部噪声能力的连接器1。
以下说明当存储卡MC被插入连接器的壳体1A中的时候，所述连接器1的相应部分的动作。
当存储卡MC由壳体1A的开口42在上下与前后方向正确地插入的时候，存储卡MC的两个下侧面的向下凹槽19在基座外壳3前端形成的向上偏移量18a的上方经过。存储卡MC的前端可以被插入壳体1A中滑座5的臂5b和5c之间的空间，而存储卡MC的下凹槽19被保持在导轨50a和50b上。当存储卡MC被进一步插入壳体1A中的时候，存储卡MC前端上的倾斜刻槽27被装入滑座5的簿条5e上的斜面5d，以便所述滑座5被向后推动。当所述存储卡MC反抗弹簧13施加到所述滑座5上的压紧力而进一步推进时，滑座5开始相应于存储卡MC的插入向后移动。
当滑座5开始移动的时候，杆16的钩子16b相对地开始在心形凸轮凹槽15的导槽15b中相应于滑座5的移动而移动。所述杆16的钩子16b位于图9中的第一子凹槽151中的位置P1处。当所述滑座5向后移动的时候，钩子16b在所述导槽15b的第一子凹槽151中相对地向前移动。因为第八子凹槽158的底部沿垂直于图9纸张的方向的高度比第一子凹槽151的高度高，所以钩子16b无法前进到第八子凹槽158。因此，杆16b在第二子凹槽152中前进并达到第三子凹槽153。因为第二子凹槽152的底部是倾斜的，所以第三子凹槽153的底部的高度在导槽15b中是最高的。
当所述滑座5最终停止的时候，钩子16b前进到第四子凹槽154并在比第四子凹槽154的盲端前一点的位置P2停止。当对存储卡MC的压紧力被释放的时候，滑座5由于弹簧的压紧力而向前移动少许。钩子16b在第四子凹槽154中相应于滑座5的向前移动而相对地向后移动。因为第三子凹槽153的底部比第四子凹槽154的高，而且第四子凹槽154的底部的高度比第五子凹槽155的高，所以钩子16b必须前进到第五子凹槽155。
在第五子凹槽155中，在心形凸轮15a的侧壁上形成用于装入钩子16b的凹进部分15d。当钩子16b前进到所述第五子凹槽155的时候，钩子16b在位置P3装入所述凹进部分15d。因此，由于平衡了弹簧13的压紧力与心形凸轮15a和杆16的钩子16b之间作用的反作用力，滑座5的向前移动停止了。
在存储卡MC的上述移动的同时，由滑座5的横向构件5a的凹槽33向前突出的触点10的接触部分，分别与在存储卡MC的底面上提供的存储卡MC的I/O触点接触。从图6B可以看出，各个触点10具有不同的长度，因此触点10相应于其长度而逐次接触存储卡MC的I/O触点。
当存储卡MC前端的倾斜面27接触开关块30a的时候，所述开关块30a翘曲以便所述开关块30a的接触部分接触开关块30b。通过在开关块30a和30b之间施加一预定电压，可以从开关块30a和30b输出一接通信号。可以通过一外部传感电路(没有在图中示出)，通过使用来自所述开关块30a和30b的接通信号来感知所述存储卡MC正确插入。
从图1可以看出，在存储卡MC的一侧壁上形成一凹进部分46，从该凹进部分46形成一个写保护开关SW的按钮45。当存储卡MC被正确地插入时，开关块31b的前端部分在所述按钮45上移动，或者是相应于凹进部分中的按钮45的位置落于凹进部分46中。当开关块31b的前端部分落于凹进部分46中的时候，开关块31b的前端部分接触另一开关块31a的前端部分。通过在开关块31a和31b之间施加一预定电压，可以从开关块31a和31b输出一接通信号。通过所述外部传感电路，使用来自开关块31a和31b的接通或者断开信号，可以感知所述存储卡MC是否处于写保护方式。
滑座5的移动可以通过将杆16的钩子16b装入心形凸轮15a的凹进部分15d中而得到限制。然而如果没有锁定机构，可以从连接器1的壳体1A中强行取出存储卡MC。在第一实施例中，滑座5上具有与存储卡MC的刻槽37相啮合的锁定构件38。当滑座5向后移动到一预定位置的时候，在所述锁定构件38(参见图2)中心部分形成的一弯曲部分38a跨过在封盖外壳2的顶盖上形成的下突出物。当突出物44的约束被解除的时候，所述锁定构件38可以被偏斜，以便锁定构件38的钩端穿过滑座5的臂5c的顶面上的凹入部分39与存储卡MC的刻槽37啮合。因此，存储卡MC被所述滑座5锁定。图11A至11C示出存储卡MC被正确地插入连接器1的壳体1A的状态。
因为可以通过修改锁定构件38的形状而自由地选择用于锁定所述存储卡MC的时机和位置，所以可以根据用户的要求或者嵌入连接器的电子设备修改连接器1的规格。
为了从所述连接器1的壳体1A中取回所述存储卡MC，必须再一次沿插入方向推进存储卡MC。滑座5随着存储卡MC向后移动。杆16的钩子16b在第五子凹槽155中相对地向前移动。因为面向心形凸轮15凹进部分15d的第五子凹槽155的封闭端壁是倾斜的，而且第五子凹槽155的底部的高度比第四子凹槽154的低，所以钩子16b必须前进到第六子凹槽156，并在位置P4停止。第六子凹槽156的底部高度在心形凸轮凹槽15的导槽15b中是最低的。
当对存储卡MC的压紧力被解除的时候，滑座5由于弹簧13的压紧力而向前移动。钩子16b在第六子凹槽156中相应于滑座5的向前移动而相对地向后移动。因为第五子凹槽155的底部高度比第六子凹槽156的高，所以钩子16b必须前进到第七子凹槽157。
同时，锁定构件38的突出物38a相应于滑座5的向后移动跨过在封盖外壳44的顶盖上的向下突出物44，通过接触突出物44，所述锁定构件38翘曲，从而所述锁定构件38的钩端返回到滑座5的臂5c的顶面上的凹入部分39。因此，存储卡MC被从所述滑座5上放开。
随后，杆16的钩子16b沿第七子凹槽157前进并达到第八子凹槽158。所述第七子凹槽157的底部是倾斜的，以便所述第八子凹槽158底部的高度比第一子凹槽151的高。当钩子16b从所述第八子凹槽158进一步前进的时候，它落入第一子凹槽151中并返回到初始位置P1。在这时候，滑座5返回到图10A至10D中示出的初始状态。所述存储卡MC从所述连接器的壳体1A的开口42突出很大的部分，而且所述存储卡MC可以从所述连接器1中取出。
因为所述滑座5是由树脂模压构成的，存在一种可能性，即由来自同一装置中的另一电子设备的热量、或者由存储卡插入和抽出时的弹性压力引起所述臂5b和5c向内变形。在所述连接器1中，所述滑座5的臂5b和5c的前端的斜面34与基座外壳3的前端上的挡块18的倾斜后端接触，以便在存储卡MC没有被插入的时候撑开臂5b和5c前端。因此可以确保臂5b和5c的前端之间的跨距，借此可以令存储卡MC顺利地插入而不会产生臂5b和5c接触的情况。
用于按压滑座5的弹簧13具有一极小外径，但具有相对于该直径较长的长度，因此容易地在弹簧13中发生弯折。然而在连接器1中，弹簧导杆条12被放进弹簧13的内部空心中，而所述弹簧13的末端部分由接触块4的基座构件两侧上的开口47导引。因此，当滑座5移动或者锁定时，对弹簧施加负荷的时候，可以防止弹簧13弯折的发生。
如上所述，第一实施例中的连接器1被设置为一个SMD(表面安装器件)型的连接器。然而可以将所述连接器1修改为基准距(stand-off)型或者DIP(双列直插封装)型的连接器。例如，如图3B和3D中的双点划线所示，可以通过向外弯曲所述基座外壳3的坯件，为基座外壳3上的DIP型结构或者基准距(stand-off)型结构形成若干脚70。此外，如图12A和12B中所示，基座外壳3的焊接部分61可以相应于基准距(stand-off)型结构向下延伸。此外，如图12C和12D中所示，基座外壳3的焊接部分61可以相应于DIP型结构垂直向下延伸。因此，通过改变用于冲压所述基座外壳3的坯件并使脚70和焊接部分61弯曲的冲模，第一实施例中的连接器1可以被容易地修改为SMD型、DIP型或者基准距(stand-off)型。
为了相应于连接器1的改进，触点10和开关块30a、30b、31a和31b的焊片32可以不弯曲，但是具有足够的长度，在接触块4的夹物模压以前可以响应相应类型的连接器1。在接触块4的夹物模压之后，焊片32被弯曲，并相应于连接器1的类型通过改变用于弯曲和切隔所述焊片32的冲模切换到预定形状。通过这种结构，接触块4的相同部分通常可用于各种连接器，因此零件的工业管理可以更容易，并且可以减少用于夹物模压所述接触块4的冲模。
当在所述电路基片上安装所述连接器1，需要相对于电路基片上的电路图案或者另一电子器件绝缘该连接器1时，可以在所述壳体1A表面的需要部位安装一绝缘胶带80，如图2中所示。可选择地，可以在所述壳体1A表面的需要部分覆盖一层绝缘材料，例如绝缘树脂。
图13A至13D中示出滑座5的改进。可以在凹槽35a的盲端上形成一个突出物5g，以便保持弹簧13的端部，并将弹簧13装入凹槽35a中，如图13A和13B中所示。通过形成突出物5g，可以装入弹簧13的端部。因为通过所述突出物5g弹簧13的端部被装入滑座5，可以使得滑座容易附着在基座外壳3上。
此外，可以在滑座5的臂5c上形成一个刻槽5f，以便不与在基座外壳3的侧壁6a上形成的L形突出物14接触，如图21B和21C中所示。
第二实施例下面描述本发明的第二实施例。第一实施例中的连接器1是基座外壳3固定在电路基片上的情况。替换地，在第二实施例中，封盖外壳2被固定在电路基片上。第二实施例中的所述连接器1被称作反向型。
第二实施例中的反向型基座外壳3的细节在图14A至14D中示出。图14A示出基座外壳3的后视图。图14B示出基座外壳3的平面视图。图14C示出基座外壳3的前视图。图14D示出基座外壳3的侧视图。
与第一实施例中的图3A至3D相比，基座外壳3前端的焊接部分61是向上弯曲的。焊接部分61的高度比壳体1A的厚度高一点，以便当所述封盖外壳2被装到基座外壳3的时候，焊接部分61可伸出于封盖外壳2的顶盖外表面之上。
第二实施例中的反向型封盖外壳2的细节在图15A至15C中示出。图15A示出封盖外壳2的后视图。图15B示出封盖外壳2的平面视图。图15C示出封盖外壳2的侧视图。
与第一实施例中的图5A至5D相比，在封盖外壳2的顶盖2a的前端进一步形成焊接部分62。
通过这种结构，可以提供SMD反向型连接器1。然而，也可以将所述连接器1修改为基准距(stand-off)型或者DIP型的连接器。例如，如图16A和16B中所示，基座外壳3的焊接部分61可以相应于基准距(stand-off)型结构向上延伸。此外，如图16C和16D中所示，基座外壳3的焊接部分61可以相应于DIP型结构垂直地向上延伸。更进一步，可以通过向外弯曲基座外壳2的坯件，为DIP型结构或者基准距(stand-off)型结构在封盖外壳2上形成若干脚，没有在图15A至15D中示出。
图17A至图17F中示出接触块4的细节。图17A示出SMD型接触块4的后视图。图17B是接触块4的平面视图。图17C是接触块4关于开关块31a和31b的侧视图。图17D是接触块4的前视图。图17E是接触块4关于触点10的侧视图。图17F是接触块4关于开关块30a和30b的侧视图。
与第一实施例中的图6A至6F相比，连接器10和开关块30a、30b、31a和31b的焊片32分别沿着与第一实施例中的相反的方向弯曲。相应于SMD型，焊片32的高度延伸至壳体1A的厚度。图18示出第二实施例中的SMD反向型连接器1的侧视图的一部分。为了与基准距(stand-off)型或者DIP型连接器1相对应，焊片32高度在延伸出壳体1A的厚度之后，进一步延伸至所述的基准距(stand-off)或者DIP的高度。
没有提及的元件基本上与第一实施例中的那些相同，因此对它们的说明从略。
第三实施例以下说明本发明的第三实施例。第三实施例的说明中，实质上与第一实施例相同的元件没有谈及，主要说明第三实施例中的特别的元件。
图19示出第三实施例中的连接器1的结构。与第一实施例中的图2相比，独立于基座外壳3之外，形成一对弹簧导杆构件100。所述弹簧13从壳体1A的后表面上的开口，置入接触块4的基座构件7的两侧上形成的开口47以及滑座5的臂5b和5c上形成的凹槽35a和35b中。随后，弹簧导杆构件100与壳体1A相啮合，以便弹簧导杆构件100的弹簧导杆条101置入弹簧13内部的空心孔。在基座外壳3的侧壁6a和6b的后端部分上形成有刻槽110。
侧壁6a和6b的内面之间的跨距被选择为比接触块4的宽度稍宽，以便在接触块4与侧壁6a和6b之间形成隙缝200(参见图23A至23C)。
弹簧导杆构件100的细节在图20A至20C中示出。图20A示出弹簧导杆构件100的后视图。图20B示出弹簧导杆构件100的平面视图。图20C示出弹簧导杆构件100的侧视图。
弹簧导杆构件100具有放进弹簧13的内孔以防止弹簧13弯折的弹簧导杆条101，用以将所述弹簧导杆构件100暂时固定在基座外壳3的侧壁6a或者6b上的临时固定钩103，以及在所述临时固定钩103后部形成的用于装入基座外壳3的侧壁6a和6b上的刻槽110的一对主钩102。
选择临时固定钩103从后部103b到前端103a的长度100L，以便当弹簧导杆条101被放进弹簧13的内孔时，临时固定钩103的前端103a在弹簧导杆条101的后部100a接触弹簧13后部之前被压合到隙缝200中。主钩102是通过向外弯曲所述临时固定钩103的后部形成的。
图21A至21D中示出滑座5的细节。图21A示出滑座5的左视图；图21B示出滑座5的平面视图。图21C示出滑座5的右视图。图21D示出滑座5的前视图。
同图7A至7D比较起来，在滑座5的臂5c上形成一刻槽5f，以免与基座外壳3的侧壁6a上形成的L形突出物14接触。
图22A至22E中示出第三实施例中的基座外壳3的细节。图22A示出所述基座外壳3的后视图。图22B示出所述基座外壳3的平面视图。图22C示出所述基座外壳3的左视图。图22D示出所述基座外壳3的右视图。图22E示出所述基座外壳3的前视图。
第三实施例中的基座外壳3是一种基准距(stand-off)类型基座外壳。同第一实施例中的图3A至3D比较起来，在所述基座外壳3的侧壁6a和6b的后部形成刻槽110，而没有在基座外壳3上形成第一实施例中的所述弹簧导杆条12。此外，通过向外弯曲所述基座外壳的坯件，在所述基座外壳3上形成用于所述基准距(stand-off)类型结构的若干脚70，并在所述基座外壳3的前端形成一对向下延伸的焊接部分61，用于相应于基准距(stand-off)类型结构。
参考图18和23A至23C说明第三实施例中的连接器1的组装。
首先，在基座外壳3的底板3a的顶面3b上安装接触块4，以便所述触点10面向壳体1A的开口42。这时，基座外壳3后部附近突出的突出物9被从下方按压进入接触块4的压合通孔8，以便所述接触块4固定在基座外壳3上。所述杆16的旋转轴16a在从侧壁6a弯曲的L形突出物14的支架壁14a上的钻孔14b中穿过，以便成为枢轴。
随后，锁定构件38被放入滑座5的薄条5e上形成的隙缝36中。滑座5被放置在基座外壳3上接触基座4的前方，由于刻槽5f的存在，所述L形突出物14和杆16并不限制滑座5的移动。同时，杆16的钩子16b与在臂5c外表面上形成的心形凸轮凹槽15啮合。通过这种结构，杆16在基座外壳3的侧壁6a上形成的板簧的作用下向臂5c偏斜。
随后，所述封盖外壳2从上方覆盖所述基座外壳3。这时，在封盖外壳2的后端上形成的突出物21被向下压入接触基座4的基座构件7上形成的压合通孔22，而封盖外壳2的侧壁20的内表面沿基座外壳3的侧壁6a和6b的外面向下滑动。封盖外壳2的侧壁20上的弹性固定突出物40卡入在基座外壳3的侧壁6a和6b上形成的隙缝41。因此，封盖外壳2被固定在所述基座外壳3上，以便形成所述连接器1的具有开口42的扁平盒形壳体1A。
随后，如图23A中所示，弹簧13被从壳体1A的后部放进在接触块4的基座构件7的两侧形成的开口47中。因此，所述弹簧13分别放置在所述连接器1的壳体1A两侧，以便所述弹簧13的后部从壳体1A的后表面向外突出，如图23B中所示。弹簧13突出部分的长度或者高度通过标记13L表示。
所述弹簧导杆构件100的弹簧导杆条101被从弹簧13的突出部分的末端放进弹簧13的内孔里。因为临时固定钩子103的长度100L被选择比弹簧13突出部分的长度13L稍长，所以在所述弹簧导杆条101的后端100a接触弹簧13末端之前，所述临时固定钩子103的前端103a被按压进入在壳体1A的后表面上的所述接触块4与所述基座外壳3的侧壁6a和6b之间的隙缝200，以便压缩所述弹簧13。因此，弹簧导杆构件100从不旋转移动，即使当弹簧导杆构件100被逆着弹簧13的反作用力强制性的按下的时候。
当所述弹簧导杆构件100的临时固定钩子103被进一步按压进入隙缝200，并且所述主钩102被放进基座外壳3的侧壁6a与6b上形成的刻槽110中的时候，所述弹簧导杆构件100被固定在所述壳体1A上，如图23C中所示。因此，完成了连接器1的组装。由于提供了主钩102和和与所述主钩102配合的刻槽110，所述可以通过将弹簧导杆构件100压合进入隙缝200，将弹簧导杆构件100很容易地安装到壳体1A上。
在第三实施例中，在组装连接器1的主体部分之后将所述弹簧13插入所述壳体1A中。因此，可以容易地安装所述滑座，而不用克服弹簧13的抵抗力。此外，弹簧13仅仅被插入壳体1A中，即使当弹簧直径很小的时候，也可以很容易地附加所述弹簧13。此外，简化了基座外壳3的形状，而且可以改善原材料例如金属薄板的成品率。
此外，不需要如图13A和13B中所示的滑座5上的凹槽35a和35b的盲端上的突出物5g，因此可以简化用于模压滑座5的冲模的结构和形状。
第四实施例图24示出第四实施例中主要部件例如连接器1的滑座5和封盖外壳2的透视图。在第四实施例中，板簧130被一体形成于所述封盖外壳2上，而没有使用锁定构件38。相应于板簧130，在滑座5的臂5c上形成有用于允许板簧130摇摆的凹入部分140。在板簧130的顶端形成的锁钩131可以经由一开口141突出到滑座5的内部空间里。在滑座5的臂5c上的凹入部分130的侧壁上形成用以控制锁钩131的伸出和缩进的凸轮表面142。由相同数字标明的连接器1的其他结构，实质上与上述实施例中的相同，因此它们的说明从略。
可以从图24看出，通过向下弯曲封盖外壳2的坯件形成板簧130，以便板簧130的后部在对应于滑座5的臂5c的后部的位置被一体地连接到封盖外壳2，从板簧130的弯曲末端132到前端133的侧面实质上垂直于封盖外壳2的顶板，并且板簧130可以沿与封盖外壳2顶板平行的方向摇摆。在从板簧130的弯曲末端132到前端133的侧壁的中心部分，形成一Z形弯曲部134。通过将前端133附近部分向内弯曲形成锁钩131。
在面向板簧130的滑座5的臂5c的顶面上形成凹入部分140。当在壳体1A中设置滑座5(图中没有示出)的时候，封盖外壳2的板簧130被容纳在所述滑座5的臂5c的凹入部分140中。由于所述锁钩131面向开口141，所以锁钩131可以通过所述开口141伸进和缩回于滑座5的臂5b和5c之间的内部空间。凸轮表面142形成于开口141后方的凹入部分140的内侧表面143上，以便弯曲部分134接触所述凸轮表面142，用于限制锁钩131通过所述开口141凸出至滑座5的内部空间中的动作，直到滑座5向后移动至一预定位置，才解除对所述锁钩131的限制，从而当滑座到达预定位置后，该锁沟通过所述开口141伸进滑座5的内部空间。
在侧壁143的上边缘之上形成一斜面144，朝着凹入部分140向下倾斜。斜面144作为一导引面，用于当封盖外壳2与基座外壳3相啮合的时候令所述封盖外壳2的向内弹性弯曲的板簧130落入凹入部分140(图中没有示出)。数字140a示出的是在滑座5的后表面上开的凹入部分140的狭窄通道，经由该通道，板簧130可以在滑座5向前或者向后移动时，相对地在凹入部分140中移动。
参考图25至27、28A、28B、29A和29B说明板簧130的移动。图25和28A示出存储卡MC还没有被插入到所述连接器中的状态。在该状态中，通过接受弹簧13的按压力，滑座5朝开口42移动。凹入部分140的侧壁143上的凸轮表面142向外推动板簧130的弯曲部分134，以便板簧130的前端133上的锁钩134被限制，以免经由开口141伸入滑座5的内部空间。
随后，存储卡MC由所述开口42被正确地插入到所述壳体1A中，存储卡MC的前端上的倾斜刻槽27与滑座5的薄条5e上的斜面5配合，以便滑座5被向后推动。当逆着弹簧13作用在滑座5上的按压力进一步按压存储卡MC的时候，所述滑座5开始相应于存储卡MC的插入向后移动。
随着滑座5的向后移动，接触凸轮表面142的板簧130的弯曲部分134被进一步的向外推进，以便板簧130翘曲。如图27和28B中所示，板簧130的前端133的锁钩131缩回到凹入部分140里。
当滑座5向后进一步移动并达到一预定位置的时候，弯曲部分134从凸轮表面142落入开口141中。因此，由所述板簧130的弹性，板簧130的前端133上的锁钩131由所述开口141伸入滑座5的内部空间。锁钩131的伸出点相应于保持在滑座5上的存储卡MC的侧面上形成的刻槽37，因此所述锁钩131伸入刻槽37的中心从而锁定所述存储卡MC。这时，在锁钩131与刻槽37的前后端壁之间存在有间隙，允许存储卡MC移动少许。
为了从连接器1拔出存储卡MC，从壳体1的开口42突出的存储卡MC的一端被进一步地向后推动，以便将存储卡MC与滑座5移动到壳体1A的后端。通过这种移动，杆16的钩子16b与心型凸轮沟槽15的锁定被解除，并且板簧130和凸轮表面142在滑座的臂5c上的关系从图29B中所示状态恢复为图29A中所示状态。随后，通过弹簧的按压力使滑座5与存储卡MC向前移动。随着滑座5的这种向前移动，封盖外壳2的板簧130的弯曲部分134在凸轮表面142上面运动，以便板簧130向外翘曲。在板簧130的前端133上的锁钩131如图28B中所示从刻槽37缩回，以便存储卡MC的锁定被解除。
同时，通过弹簧13的按压力使滑座5朝开口42移动，以便它恢复为图28A中所示状态。存储卡MC的后端从壳体1A的开口42伸出大部分。因此，可以将存储卡MC从连接器1的壳体1A取出。
在上述对第四实施例的说明中，板簧130被从封盖外壳2的坯件直接地弯曲。然而可以通过铆接、激光焊接或者点焊在所述封盖外壳2上连接一板簧构件。
顺便一提，所述SD存储卡可以与MMC卡(Multi Memory Card)兼容，除刻槽37之外所述MMC实质上具有相同的平面视图，因此MMC可以与连接器1连接。当MMC卡被插入壳体1A内部的时候，板簧130的锁钩131接触MMC卡的一侧面，因此板簧130向外翘曲。
当所述连接器1专用于带有刻槽37的存储卡MC例如SD存储卡的时候，最好是形成一个突出物145，用于限制板簧130的翘曲，如24中以双点划线所示。通过这种结构，即使当存储卡强行插入壳体1A的时候，通过接触锁钩131而将板簧130翘曲时，该板簧130通过接触突出物145而不会向外翘曲。
参考图30A至30C、31和32A至32D说明第四实施例的一种改进。在该改进中，在基座外壳3上形成板簧130。
可以从图30A至30C看出，在基座外壳3的底板上面向滑座5的臂5c的底面的位置，一体形成所述板簧130。所述板簧130在其后端连接到基座外壳3。从其后部向前端，所述板簧130的顶面实质上与基座外壳3的底板平行，所述板簧130可以沿垂直于基座外壳3的底板的方向翘曲。在板簧130的中心部分形成一Z形弯曲部分134。
可以从图31的板簧130的平面视图看出，板簧130具有第一悬臂部分135和第二悬臂部分136。所述第一悬臂部分135从板簧130的后端132延长，而所述第二悬臂136以与所述第一悬臂部分135相同的方向从所述第一悬臂135的前侧面延长，以便所述第二悬臂部分136面向所述滑座5的臂5c的下表面。通过向上弯曲板簧130的第二悬臂部分136的前端附近部分形成一锁钩131。
图32A示出滑座5的臂5c的平面视图。图32B示出臂5c的一右视图。图32C示出臂5c的底视图。图32D示出所述臂5c的左视图。
可以从图32A到32D看出，对应于基座外壳3的板簧130，滑座5的臂5c的底面上具有一凹入部分300。当滑座5被放置在基座外壳3上的时候，板簧130被放置在凹入部分300的内部空间中。所述凹入部分300通向滑座5的臂5b和5c之间的内部空间，以便板簧130的锁钩131可以面向滑座5上保持的存储卡MC。此外，在所述凹入300的顶部形成一凸轮表面302，以便弯曲部分134接触所述凸轮表面302，用于将锁钩131的凸出通过向下翘曲所述板簧130限制所述锁钩131伸入到滑座5的内部空间中，直到滑座5在向后移动时达到一预定位置，并且当滑座达到所述预定位置的时候解除所述锁钩131的限制，从而所述锁钩131向上伸出存储卡MC的底面。
因此，在如图30A中所示的所述存储卡MC插入以前，所述锁钩131的上端被放置在存储卡MC上的下凹槽19之下，而同时存储卡MC随着滑座5插入到如图30B中所示的一预定位置，由于所述弯曲部分134接触凸轮表面302，所述板簧130向下翘曲。
随着滑座5的向后移动，接触凸轮表面302的弯曲部分134被向下推进，以便所述板簧130向下翘曲而所述锁钩131向下移动。
当滑座与存储卡MC达到所述预定位置，所述弯曲部分134离开凸轮表面302，以便所述板簧130可以通过其弹性反作用力而向上翘曲。所述板簧130的锁钩131向上移动。这时，锁钩131的上端相应于在滑座5上保持的存储卡MC的刻槽37的下开口，因此所述锁钩131伸入刻槽37的中心部分，因此锁钩131锁定所述存储卡MC，如图30C中所示。这时，锁钩131与刻槽37的前后封闭壁之间存在间隙，允许存储卡MC少许移动。
为了从连接器1拔出存储卡MC，进一步的向后推动从壳体1的开口42突出的存储卡MC的末端，以便将存储卡MC与滑座5移动到壳体1A的后端。通过这种移动，杆16的钩子16b与心型凸轮沟槽15的锁定被解除，并且滑座5从图30B中所示状态恢复为图30C中所示状态。随后，通过弹簧13的按压力使滑座5与存储卡MC向前移动。随着滑座5的这种向前移动，封盖外壳2的板簧130的弯曲部分134在凸轮表面302上面运动，以便板簧130下翘曲。板簧130上的锁钩131从刻槽37缩回，以便存储卡MC的锁定被解除。
第五实施例说明本发明的第五实施例。图33示出第五实施例中连接器1的一种结构。图34A示出第五实施例中所述滑座5的臂5c的前端部分的左视图。图34B示出臂5c前端部分的右视图。图34C示出图34A中臂5c的X-X剖视。图34D示出臂5c的Y-Y剖视。
可以从图34B看出，在臂5c上的心形凸轮凹槽15的心形凸轮15a上平行于滑座5的移动方向形成了一个保持凹槽236。所述保持凹槽236的一端通向凹口15d，当所述滑座被保持在预定位置的时候，所述杆16的钩子16b被放入到所述凹口15d。锁定构件250的突出物250b和接触部分250c将被压合。
图35A示出锁定构件250的平面视图。图35B示出锁定构件250的侧视图。图35C示出锁定构件250的后视图。
所述锁定构件250是通过冲压和弯曲具有弹性的金属薄板例如不锈钢而形成的。所述锁定构件250具有一个杠杆部分250a，其是一细长板，并将在所述锁定构件250被保持在所述臂5c上的时候，被平行于臂5c的内侧表面放置。突出物250b从杠杆部分250a的下前端附近的边缘朝着实质上垂直于杠杆部分250a的方向弯曲。所述接触部分250c是在所述突出物250b的后部边缘上形成，并靠近突出物250b从杠杆250a的弯曲部分，以便所述接触部分250c的中心部分是向外呈弓形弯曲的。在杠杆部分250a的后部附近形成锁钩250d，其具有一曲柄形状截面。
通过将所述突出物250b和接触部分250c装配进入保持凹槽236中来在臂5c上安装所述锁定构件250。在臂5c上形成一凹入部分239，以便通向臂5c的上部并通向臂5b和5c之间的内部空间。当突出物250b和接触部分250c被装入保持凹槽236中的时候，锁定构件250的突出物250b的前端伸入到所述心形凸轮沟槽15的凹口15d中。所述锁定构件250的杠杆部分250a放置在臂5c的凹入部分239中。
所述保持凹槽236是在以这样的方式形成的保持凹槽236中的宽度比其开口的宽度略宽。因此，当突出物250b和接触部分250c被放进保持凹槽236中的时候，因为接触部分250c钩在保持凹槽236的开口边缘，锁定构件250不会从保持凹槽236中松脱。另一方面，突出物250b和接触部分250c可在保持凹槽236中移动。因为当杆16的钩子16b被装入凹口15d的时候，锁定构件250的突出物250b的前端伸入到所述心形凸轮沟槽15的凹口15d中，向前按滑座5的弹簧13的按压力通过钩子16b向后压锁定构件250的突出物250b的前端。所述杠杆部分250a的后端弹性变形，以便通过所述按压力朝存储卡MC翘曲。从所述锁钩250d从凹入部分239伸出，并与存储卡MC的刻槽37啮合。因此，可所述存储卡MC被锁定，以免从连接器1的壳体1A中被拔出。
另一方面，当除存储卡MC的锁定状态之外，杆16的钩子16d离开所述心形凸轮凹槽15的凹口15d的时候，用于按压锁定构件250的突出物250b的压紧力不起作用。因此，由于杠杆部分250a的弹性恢复力，锁定构件250的锁钩250d从所述存储卡MC的刻槽37撤离到臂5c上的凹入部分239。因此，通过锁钩250d对存储卡MC的刻槽37所作的锁定被释放。
图36A示出基座外壳3上的滑座5的一部分的平面剖视图。图36B示出壳体1A中的滑座5的剖面侧视图。图37示出所述滑座5的臂5c和所述存储卡MC的透视图；在图36A和36B和37中，存储卡MC没有被插入，而所述滑座5通过弹簧13的按压力向前移动。
导槽15b的后部被放置了杆16的钩子16b，而钩子16b远离所述锁定位置，也就是说所述心形凸轮凹槽15的导槽15b的凹口15d。锁定构件250的突出物250b没有受到向后按压的压紧力，以便所述锁定构件250的锁钩250d由于所述锁定构件250的杠杆部分250a的弹性恢复力而撤离到凹入239中，以免从臂5c的内侧表面向内伸入。
图38A示出基座外壳3上的滑座5的一部分的平面剖视图。图38B示出壳体1A中的滑座5的剖面侧视图。图38C示出所述滑座和所述存储卡的锁定机构的剖面图；图39示出所述滑座5的臂5c和所述存储卡MC的透视图；在图38A和38C和39中，存储卡MC没有被插入，而所述滑座5通过弹簧13的按压力向前移动。
当其上正确保持了存储卡MC的滑座5移到预定位置并且杆16的钩子16b停止在所述心形凸轮15a的凹口15d的锁定位置的时候，伸入到所述心形凸轮沟槽15的凹口15d中的所述锁定构件250的突出物250b的前端被杆16的钩子16b向后按压。所述杠杆部分250a的后端弹性变形，以便通过所述按压力朝存储卡MC翘曲。所述锁钩250d从凹入部分239伸出，并与存储卡MC的刻槽37啮合。因此，可所述存储卡MC被锁定，以免从连接器1的壳体1A中拔出。
为了从连接器1拔出存储卡MC，从壳体1的开口42突出的存储卡MC的末端被进一步的向后推动，以便将存储卡MC与滑座5移动到壳体1A的后端。通过这种移动，杆16的钩子16b与心型凸轮沟槽15的锁定被解除，并且钩子16b移到图34B中由符号“c”标明的导槽15b中的位置。当杆16的钩子16b脱离凹口15d的时候，锁定构件250的突出物250b就不会受到向后按压的压紧力，以便所述突出物250b的前端伸进凹口15d，并且所述锁定构件250的锁钩250d由于所述锁定构件250的杠杆部分250a的弹性恢复力而撤离到凹入部分239中。因此，通过锁定构件250的锁钩250d对存储卡MC的刻槽37所作的锁定被释放。
如上所述，只有当杆16的钩子16d被放置在凹口15d中的锁定位置时，锁定构件250的锁钩250d伸进存储卡MC的刻槽37。当杆16的钩子16d脱离凹口15d的时候，由锁定构件250的锁钩250d所作的锁定被安全地解除。因为锁定构件250的锁钩250d没有与存储卡MC的刻槽37相啮合，所以即使当在其拔出期间有不必要的力施加到存储卡MC上的时候，所述锁定构件250的锁钩250d和存储卡MC的刻槽37也可以不变形。
说明第五实施例的改进。图40A示出所述滑座5的臂5c前端部分的平面视图；图40B示出所述臂5c前端部分的右视图。图40C示出臂5c的Y-Y剖视。
可以从图40A看出，在保持凹槽236前端的臂5c的上面部分进一步形成一隙缝237。隙缝237的一端通向凹入部分239。
图41A示出锁定构件250′的平面视图。图41B示出锁定构件250′的侧视图。图41C示出锁定构件250′的后视图。
所述锁定构件250′是通过冲压和弯曲具有弹性的金属薄板例如不锈钢而形成的。所述锁定构件250′具有一个杠杆部分250a，其是一细长板，并将在所述锁定构件250′被保持在所述臂5c上的时候，平行于臂5c的内侧表面放置。突出物250b从杠杆部分250a的中间位置的下边缘朝着实质上垂直于杠杆部分250a的方向弯曲。在杠杆部分250a的后部附近形成锁钩250d，其具有一曲柄形状截面。在锁定构件250′的杠杆部分250a的前端附近形成一压合部分250e，其将压合于臂5c上的隙缝237。
为了在臂5c上安装锁定构件250′，压合部分250e被压合进入隙缝237，同时杠杆部分250a的后端被强制性的向内翘曲。随后，杠杆部分250a的后端恢复原来的形状以接近臂5c。所述突出物250b被插入保持凹槽236中。为了在所述臂5c上容易地安装锁定构件250′，可以使得保持凹槽236的开口宽度较宽，或者使得突出物250b的宽度较窄。当锁定构件250′保持在臂5c上的时候，突出物250b的前端从保持凹槽236伸进所述心形凸轮凹槽15的凹口15d。
图42A示出具有所述锁定构件250′的所述滑座5的臂5c前端部分的平面视图。图42B示出所述臂5c前端部分的右视图。图42C示出臂5c的Y-Y剖视。
当存储卡MC由所述开口42被正确地插入连接器1的壳体1A中的时候，滑座5移到预定位置，而杆16的钩子16b在心形凸轮凹槽15中的凹口15d中的锁定位置停止。伸进所述心形凸轮沟槽15的锁定构件250′的突出物250b的前端由杆16的钩子16b向后按压。在该按压力的作用下，所述杠杆部分250a的后端朝向存储卡MC弹性变形，所述锁钩250d从凹入部分239伸出，并与存储卡MC的刻槽37啮合。因此，可所述存储卡MC被锁定，以免从连接器1的壳体1A中被拔出。
当杆16的钩子16b脱离凹口15d的时候，锁定构件250的突出物250b不再受到向后按压的压紧力，以便所述突出物250b的前端伸进凹口15d，并且所述锁定构件250的锁钩250d由于所述锁定构件250的杠杆部分250a的弹性恢复力而撤离到凹入部分239中。因此，锁定构件250的锁钩250d与存储卡MC的刻槽37之间的锁定被释放。
上述第五实施例不仅可与例如SD存储卡这样的具有刻槽37的存储卡兼容，并且可以与例如MMC这样的没有锁定刻槽的存储卡兼容。当没有刻槽的存储卡被插入壳体1A内部的时候，锁定构件250或者250′的锁钩250d接触存储卡的一侧面，以便锁定构件250或者250沿与存储卡相反的方向翘曲。
通过第五实施例这种结构，除了凹口15d之外，在所述心形凸轮凹槽15中没有其他可使杆16的钩子16b与突出物250b前端接触的位置。因此，除存储卡位于锁定位置之外，所述锁定构件250或者250的锁钩250d决不会伸进的存储卡MC的刻槽37。因此，所以即使当在其拔出期间有不必要的力施加到存储卡MC上的时候，所述锁定构件250或者250′的锁钩250d和存储卡MC的刻槽37也不会变形。
上述实施例是根据存储卡MC中的一个实例SD存储卡说明的。然而本发明不受所述实施例约束，它可以应用于其它类型存储卡。
本申请基于在日本申请的日本专利申请2001-350782，2002-127556，2002-224833和2002-279723，其内容在此结合作为参考。
尽管本发明已经参照附图以实例进行了说明，但可以理解的是各种改变和改进对于本领域技术人员是显而易见的。因此，除非这种改变和改进离开本发明的范围，否则它们应该被看作包括在其中。
权利要求
1.一种用于一存储卡的连接器包括一盒形壳体，在其前端具有一个开口，经由所述开口插入一张存储卡，所述盒形壳体由一个由金属板制成的基座外壳和一个由金属板制成的封盖外壳构成，所述封盖外壳与所述基座外壳相盖合；一个在该壳体后部附近位置提供的接触块，在其树脂模压基座构件上对应于存储卡的I/O触点以这样的方式夹持若干触点，使得所述触点在壳体的横向方向彼此平行地排列，并朝该开口凸出；以及一滑座，放置在壳体中开口和接触块之间，可相应于存储卡的插入和拔出而移动。
2.如权利要求1所述的连接器，其中，所述滑座是一树脂模压构件，具有一个垂直于其移动方向放置的中心部分，一对从中心部分正面的两侧向前凸出、并在其间保持所述存储卡的支臂，所述滑座受到该中心部分背面两侧的弹簧的压紧力作用。
3.如权利要求2所述的连接器，其中，在所述滑座的支臂的前端形成斜面，使得支臂的内侧表面之间的距离向前端逐渐增加；以及在所述壳体的开口的两侧以这样一种方式形成一对倾斜的第一挡块，使得所述挡块在滑座通过弹簧的按压力向前移动的时候与没有存储卡的所述滑座的支臂的斜面接触，并且所述支臂受到所述挡块的作用力，使得支臂的内侧表面之间的距离扩展。
4.如权利要求2所述的连接器，其中，平行于壳体的侧壁并向内以这样一种方式形成一对弹簧导杆条，使得每一弹簧导杆的一端与壳体在其两个后侧面一体地相连接，而每一弹簧导杆条的另一端朝向开口伸出，每一弹簧导杆条插入所述弹簧的一空心部分中，用于防止所述弹簧的弯折；以及在所述接触块的基座构件两侧形成一对开口，所述弹簧从其侧部装入其中。
5.如权利要求2所述的连接器，进一步包括一对弹簧导杆构件，具有要被固定到所述壳体的一弹簧导杆条，其中，所述弹簧分别以这样一种方式放置在所述壳体中的两侧，使得弹簧的后部分别从壳体的后表面凸出；每一弹簧导杆构件的弹簧导杆条被从其凸出的后部插入所述弹簧的空心部分中，用于防止弹簧的弯折；以及在所述接触块的基座构件两侧形成一对开口，所述弹簧从所述壳体的后表面装入其中。
6.如权利要求5所述的连接器，其中，所述弹簧导杆构件具有一个临时固定钩子，当所述弹簧导杆条被放进所述弹簧的时候其面向所述壳体的后表面；在所述壳体的后表面的两侧形成一对隙缝，所述弹簧导杆构件的临时固定钩子被压合入其中；以及临时固定钩子后端到前端的长度被选择为，使得当所述弹簧导杆条被压合入所述弹簧的空心部分时，所述临时固定钩子的前端在所述弹簧导杆条的后端接触所述弹簧的后端之前被压合进入所述隙缝。
7.如权利要求1所述的连接器，其中，所述接触块是通过夹物模压形成的，由该方法，所述触点被一体夹持在所述基座构件上。
8.如权利要求1所述的连接器，其中，所述接触块进一步具有开关块，用于感测存储卡的至少一个位置和存储卡的写保护状态。
9.如权利要求8所述的连接器，其中，所述触点的焊片从所述接触块的基座构件的后表面凸出；以及所述焊片弯向所述封盖外壳，并且所述焊片的焊接部分位于所述壳体的封盖外壳之上。
10.如权利要求9所述的连接器，其中，所述触点的坯件分别具有相应于若干种装配类型的足够长度的焊片的共同形状部分，并且所述触点的焊片和从所述接触块基座构件的后表面凸出的开关块是通过对应于连接器装配类型的切割和弯曲处理形成的。
11.如权利要求7所述的连接器，其中，所述接触块进一步具有开关块，用于感测存储卡的至少一个位置和存储卡的写保护状态。
12.如权利要求11所述的连接器，其中，所述触点和所述开关块的焊片从所述接触块的基座构件的后表面凸出；并且所述焊片是朝向封盖外壳弯曲的，并且所述焊片的焊接部分位于壳体的封盖外壳之上。
13.如权利要求12所述的连接器，其中，所述触点的坯件分别具有相应于若干种装配类型的足够长度的焊片的共同形状部分，并且所述触点的焊片和从所述接触块基座构件的后表面凸出的开关块是通过对应于连接器装配类型的切割和弯曲处理形成的。
14.如权利要求3所述的连接器，其中，在所述壳体中形成用于防止所述存储卡错误地前后颠倒地插入的第二挡块，使得当存储卡被正确地插入的时候，所述挡块朝向接触块上保持的触点中首先与存储卡的一I/O触点接触的一个触点放置，第二挡块在存储卡被正确地插入的时候决不接触所述存储卡；而当存储卡前后颠倒地错误插入时，以及当所述存储卡沿插入方向的下侧边缘具有下凹槽，壳体的开口两侧形成的所述第一挡块用于防止存储卡上下颠倒地错误插入，以便所述存储卡的下凹槽在存储卡正确地插入的时候通过所述第一挡块之间，而当存储卡上下颠倒地错误插入的时候，无法通过所述第一挡块之间。
15.如权利要求1所述的连接器进一步包括一个具有弹性并用于锁定存储卡的锁定构件，其第一端固定在所述滑座上，其第二端可以从支臂之一的外面伸进滑座的支臂之间空间；以及一形成于壳体上的突出物，用于接触锁定构件的一侧面；以及其中所述锁定构件形成为这样的形状，使得当所述存储卡被插入的时候，由于与该突出物接触，所述锁定构件的第二端受限制从而不能够从所述支臂的一内面伸进滑座的空间，直到滑座向后移到一预定位置；当所述滑座达到预定位置的时候，通过解除所述突出物的约束而将所述锁定构件的第二端从支臂的内面伸进所述滑座的空间，以便所述锁定构件的第二端与在存储卡的一侧面上形成的刻槽啮合而锁定所述存储卡。
16.如权利要求15所述的连接器，其中，一个用于承载一个限制所述滑座前后移动的条的一端的承载装置，在所述基座外壳的一侧壁上向内形成；以及一用于避免与所述承载装置碰撞的刻槽，形成于滑座的一臂的表面上，当所述滑座位于所述基座外壳上的时候，该表面朝向所述基座外壳的侧壁。
17.如权利要求1所述的连接器，其中，在壳体的表面的需要部分提供有绝缘胶带或者绝缘覆层。
18.一种用于一存储卡的连接器包括一盒形壳体，具有正面上的一个开口，经由所述开口插入一张存储卡，所述壳体由金属板制成的基座外壳和封盖外壳构成，所述封盖外壳与所述基座外壳相盖合；一个在壳体后部附近位置提供的接触块，在其树脂模压基座构件上对应于存储卡的I/O触点以这样的方式形成有若干触点，即使得所述触点在壳体的宽向方向彼此平行地排列，并朝开口凸出；以及一滑座，放置在壳体中开口和接触块之间，可相应于存储卡的插入和拔出而移动；一弹簧，用于向前按压所述滑座；一锁定装置，用于当所述存储卡的压紧力在滑座移动到可以移动的后端位置之后释放的时候，将所述滑座锁定在一预定位置，并在锁定滑座之后，由于按压存储卡使得滑座向后移动的时候，解除存储卡的锁定；其中，所述滑座具有垂直于其移动方向放置的横向部分，其容纳通过所述开口插入所述壳体的存储卡的前端，以及至少一个支臂，从所述横向部分的正面的至少一侧向前凸出；在封盖外壳上的朝向所述滑座的支臂的顶面的位置以这样一种方式一体形成一板簧，即使得所述板簧的后部连接到封盖外壳，所述板簧的主要表面向下垂直于所述封盖外壳的一顶面，而所述板簧的前端可以沿与封盖外壳的顶面平行的方向摆动；所述板簧具有一个在所述板簧的后端至前端的中央部分形成的Z形弯曲部分，以及一个通过向内弯曲前端附近部分形成的锁钩；所述滑座的支臂具有一个在其一顶面上对应于板簧位置形成的凹入部分，用于允许所述板簧的摆动；一个在所述凹入部分侧壁形成的开口，用于将所述凹入部分和滑座的支臂的一内部空间连通起来，经由所述开口所述锁钩可以伸进所述臂的内部空间；一个在所述凹入部分的侧壁上向后直到所述开口的内面以这样的方向形成的一凸轮表面，即使得所述弯曲部分接触凸轮表面以限制锁钩的突出物经由所述开口进入滑座的内部空间，直到所述滑座在向后移动时达到一预定位置，并且当滑座达到所述预定位置的时候解除所述锁钩的限制，以便伸出到所述滑座的内部空间中；以及所述存储卡是通过将伸进所述滑座的内部空间的锁钩与存储卡的一侧面上形成的刻槽相啮合而锁定的。
19.一种用于一存储卡的连接器包括一盒形壳体，具有正面上的一个开口，经由所述开口插入一张存储卡，所述开口由一个由金属板制成的基座外壳和一封盖外壳构成，所述封盖外壳与所述基座外壳相盖合；一个在壳体后部附近位置提供的接触块，在其树脂模压基座构件上对应于存储卡的I/O触点以这样的方式形成若干触点，即使得所述触点在壳体的横向方向彼此平行地排列，并朝开口凸出；以及一滑座，放置在壳体中开口和接触块之间，可对应于存储卡的插入和拔出而移动；一弹簧，用于向前按压所述滑座；一锁定装置，用于当所述存储卡的压紧力移动滑座到可以移动到的后端位置之后释放的时候，将所述滑座锁定在一预定位置，并在锁定滑座之后，由于按压存储卡使得滑座向后移动的时候，解除存储卡的锁定；其中所述滑座具有垂直于其移动方向放置的横向部分，其容纳通过所述开口插入所述壳体的存储卡的前端，以及至少一个支臂，从所述横向部分的正面的至少一前端向前凸出；在基座外壳上的朝向所述滑座的支臂的底面的位置这样一体形成有一个板簧，即使得所述板簧的后部连接到基座外壳，所述板簧的主要表面基本上平行于所述基座外壳的主要表面，而所述板簧的前端可以沿与基座外壳的主要表面垂直的方向翘曲；所述板簧具有一个Z形弯曲部分，在所述板簧的前端和后端之间的中央部分向上突出，具有一个从板簧的后端伸长的第一悬臂部分，一个第二悬臂，以与所述第一悬臂部分相同的方向延伸并离开所述第一悬臂的前端侧面，以便所述第二悬臂部分面向所述滑座的臂的底面，还具有一个锁钩，通过向上弯曲所述板簧的第二悬臂部分前端附近部分而形成；所述滑座的支臂具有一个在其底面上对应于板簧位置形成的凹入部分，用于允许所述板簧的翘曲；一个在所述凹入部分侧壁形成的开口，用于将所述凹入部分和滑座的支臂的一内部空间连通起来，经由所述开口所述锁钩可以伸进所述臂的内部空间；一个在所述凹入部分的顶部表面上以这样的方向形成的一凸轮表面，即使得所述弯曲部分接触凸轮表面，以向下通过翘曲所述板簧限制锁钩的突出物经由所述开口进入滑座的内部空间，直到所述滑座在向后移动时达到一预定位置，并且当滑座达到所述预定位置的时候解除所述锁钩的限制，以便伸出到所述存储卡的底面上方；以及所述存储卡是通过将向上伸进所述滑座的内部空间的锁钩从低于所述存储卡的底面的位置与存储卡的一侧面上形成的刻槽相啮合而锁定的。
20.一种用于一存储卡的连接器包括一盒形壳体，具有一个正面上的开口，经由所述开口一存储卡被插入所述壳体内部以及从中拔出；在所述壳体内部提供的若干触点，分别接触所述存储卡的I/O触点；一滑座，位于所述壳体中，可相应于一存储卡的插入和拔出而前后移动；一弹簧，用于向前按压所述滑座；一滑座锁定装置，用于当作用在所述存储卡的压紧力在移动滑座到可以移动到的后端位置后释放的时候，将所述滑座锁定在一预定位置，并当所述滑座在锁定所述滑座之后，由于存储卡的压紧力向后移动的时候解除存储卡的锁定；以及一卡锁定装置，用于在滑座被锁定在预定位置的时候通过与存储卡的一刻槽相啮合而锁定所述存储卡；以及其中，所述滑座锁定装置由一个在所述滑座的一表面上形成的心形凸轮凹槽和一个杆构成，所述杆的第一端安装在所述壳体上，所述杆的第二端由所述心形凸轮凹槽引导，并且所述滑座锁定装置通过在所述滑座移到预定位置的时候，将所述杆的第二端装入在所述心形凸轮凹槽的一心形凸轮部分前端上形成的一凹口，限制所述滑座的向前移动；所述卡锁定装置由一个具有弹性的锁定构件构成，所述锁定构件的第一端保持在所述滑座上，并在所述锁定构件的第二端上形成一锁钩，其将与存储卡的一刻槽相啮合，一突出物一体地形成于所述锁定构件上，至少所述突出物伸进所述心形凸轮凹槽的凹口，以便当所述杆的第二端进入所述凹口的时候所述突出物被所述杆的第二端向后按压，所述锁定构件通过被所述杆的第二端向后推动而弹性变形，以便所述锁钩伸进存储卡刻槽，并且当用于向后按压所述锁定构件的按压力由于所述杆的第二端从所述心形凸轮凹槽的凹口移出而被解除的时候，所述锁钩由所述锁定构件的弹性恢复力而脱离所述存储卡的刻槽。
21.一种用于组装一种用于存储卡的连接器的方法，所述连接器包括一个由一金属板制成的基座外壳；一个由一金属板制成并且与所述基座外壳相盖合的封盖外壳；一个接触块，用于对应于所述存储卡的I/O触点在一树脂模压基座构件上以这样的方式形成若干触点，即使得所述触点沿基座构件的横向方向彼此平行排列；一个随着存储卡的插入和拔出而移动的滑座；一对用于按压所述滑座的弹簧；以及用于引导所述弹簧的弹簧导杆构件；其中，所述方法具有以下步骤在所述基座外壳的后部附近以这样的方式放置所述接触块，即使得所述触点面向用于插入一存储卡的开口；所述滑座被放置在接触块前方的基座外壳上；所述封盖外壳与所述基座外壳相盖合，以便形成一个具有一个经由其插入存储卡的开口的盒形壳体；所述弹簧被从所述壳体的后部外面放进在接触块的两侧形成的刻槽上，以便所述弹簧分别位于所述壳体两侧附近；每一弹簧导杆的一端被从所述壳体后面凸出的弹簧的后部放进所述弹簧的内孔，所述弹簧导杆构件的其他端被固定在所述壳体上。
全文摘要
一种用于将一个存储卡连接到一个用于处理所述存储卡中记录数据的装置的连接器，具有一个封盖外壳和一个基座外壳组合成的一盒状壳体，该封盖外壳和基座外壳分别由金属薄板制成，用于增加壳体机械强度，并使所述壳体易于接地以便所述连接器可以抵抗静电及外部噪声。与存储卡的I/O触点接触的触点通过夹物模压被一体形成于接触基座上，以便触点的触点部分和焊片部分可以被彼此平行并且在同一水平上排列。通过一对弹簧的按压力来按压在所述外壳中相应于存储卡的插入和拔出而前后移动的一滑座，以便所述滑座平滑移动。
文档编号H01R43/00GK1633669SQ0280436
公开日2005年6月29日 申请日期2002年11月15日 优先权日2001年11月15日
发明者田中博久, 竹山英俊 申请人:松下电工株式会社