专利名称：导电片的银接点固定构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导电片的银接点固定构造，特别是一种通过重新设计导电片的结构形状及其与银线的固定方法，以达到增加银接点强度的导电片的银接点固定构造。
背景技术：
现有银接点制作技术在使用上会产生如下一些问题。
由于银接点经常用于开关设计中以提供开关导通的功能，故在使用时，需要受到另一接脚的敲击以触接而将开关接通，现有银接点仅单纯嵌合于容设空间中，因而在长期敲击接点的情形下，容易使银接点脱出导电片之外。
另外，为克服上述缺陷，改进的银接点制作技术，如中国台湾专利公告第448454号的“导电片材的银接点固定方法”，在导电片上冲压出一上凹下凸的固位孔，并使导电片的多余材料被挤压而形成突出的嵌合垣，再在固位孔内设螺纹以使银接点在使用时具有水平方向的摩擦力而不易脱落，最后，利用另一上模将银线顶部整形成一突出的抵顶垣，再通过第一下模将嵌合垣往固位孔方向推抵，而迫使固位孔内的银线更加密实于固位孔中。以上技术虽可达到使银接点更加密实且不易脱离的效果，但上述突出的抵顶垣用于开关时，由于活动接点与闭路接点之间需保持在符合安全规定的间距(例如欧洲安全规定的3mm间距)，因而会影响活动接点与闭路接点的间距设计，因而需要将开关内部相对位置重新配置。
请参阅图1所示，为改善上述问题，以射出成型的方式在导电片射出时同时埋入银接点，此设计可避免前述抵顶垣的影响，从而避免开关内部位置需重新配置的问题，但是，射出埋入的制作方法必须配合各种开关接点尺寸的不同而重新开模，因此该方法无法将制程模组化，从而使制作成本提高。
发明内容
本实用新型的主要目的在于解决上述缺陷，为避免该缺陷的存在，本实用新型提出一种更为牢固的银接点固定方法及结构。在导电片上对应银接点的装设位置设有组接部，组接部对应的垂直面形成至少二个相互连通的固位区，而相邻的固位区相接处具有抵靠端，通过银线压实填充于组接部内形成银接点，在接脚敲击银接点时，提供一抵靠的力量，另外，也可将组接部的水平切面设计成非圆形且不规则的形状，两者搭配即可使银接点不易脱出。
图1是现有银接点技术的剖视示意图。
图2是本实用新型第一实施例的导电片外形立体示意图。
图3-1～3-6是本实用新型第一实施例的制作步骤示意图。
图4是本实用新型第二实施例的导电片外形立体示意图。
图5是本实用新型第二实施例的俯视示意图。
图6-1～6-6是本实用新型第二实施例的制作步骤示意图。
图7是本实用新型第三实施例的剖视示意图。
图8是本实用新型第四实施例的剖视示意图。
图9-1～9-3是本实用新型第五实施例的剖视示意图。
图10是本实用新型第六实施例的剖视示意图。
图11是本实用新型第七实施例的剖视示意图。
图12是本实用新型第八实施例的剖视示意图。
图13是本实用新型的第一至第八实施例的方块流程示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现结合附图说明如下请参阅图2、3-1～3-6、13所示，本实用新型第一实施例的导电片10上对应银接点17的装设位置具有组接部11，其中组接部11对应导电片10的垂直面形成有相互连接的第一及第二固位区15及19，使第一固位区15大于第二固位区19，从而使第一、二固位区15、19的相接处为抵靠端121，通过银线16压实填充于组接部11内形成银接点17，银接点17与组接部11等形，并以抵靠端121提供止挡强化固定效果。而导电片10制作步骤依序是A冲胚、B二次冲胚、及C植固银线。
在步骤A冲胚时，首先在导电片10上利用第一上模20的冲压端201冲压而形成第一固位区15，冲压端201是一向下渐缩的圆筒形，并且第一固位区15的侧端具有一抵靠端121，该抵靠端121呈一导斜角；
接着进行步骤B二次冲胚，利用第二上模22冲压导电片10形成第二固位区19，第一固位区15大于第二固位区19，而第一固位区15的侧端具有抵靠端121，抵靠端121是一导斜角；最后第三步骤为C植固银线，先将导电片10置放于第一下模21上，通过第三上模23将银线16压实填充于组接部11内形成银接点17，银接点17与组接部11为相等形状，并以抵靠端121提供止挡强化固定效果。
请参阅图4、5、6-1～6-6、13所示，是银接点17a的第二实施例，第二实施例的导电片10a大致与第一实施例的构造相同，但第一固位区15a的形状是锯齿状，制作银接点17a的步骤依序为A冲胚、B二次冲胚、及C植固银线。
步骤A冲胚是通过第一上模20a对导电片10a冲压，使导电片10a形成第一固位区15a，第一上模20a的冲压端201a具有延伸角18a，在本实施例中延伸角18a是一向下渐缩且外端为锯齿状的形状；接着，步骤B二次冲胚通过小于第一上模20a的第二上模22a再次对导电片10a冲压，使导电片10a形成小于第一固位区15a的第二固位区19a，而第二上模22a是一圆柱体；接着为第三步骤C植固银线，是将导电片10a置于第一下模21上，再将银线16置于该第一及第二固位区15a及19a所形成的组接部11a中，并利用第三上模23将银线16压实填充于组接部11a中，按照上述步骤，即完成银接点17a的第二实施例的制作。其中第一固位区15a的侧端为抵靠端121，且抵靠端121为导斜角状。
再请参阅图7、8所示，图7及图8分别为第三及第四实施例的导电片10b、10c，其形状构造大致同第二实施例，并以前段所述的制作步骤A冲胚、B二次冲胚、及C植固银线制成银接点(图中未示)实施，其中第三实施例的第一固位区15b是向下渐缩的圆柱凹槽，而第二固位区19b为内边为锯齿状的圆形凹槽。另外，第四实施例的第一及第二固位区15c、19c均为锯齿状，并且第一固位区15c是向下渐缩的圆柱凹槽。
请参阅图9-1～9-3、13所示，是本实用新型第五实施例的组接部，形成有第一、二、三固位区15d、19d、14d，而制作步骤分别为A冲胚、B二次冲胚、及C植固银线。
其中步骤A冲胚是利用第一上模20d及第二下模24在导电片10d上、下侧冲压形成第一及第三固位区15d及14d；接着为步骤B二次冲胚，是利用第二上模22d在导电片10d中形成一小于第一及第三固位区15d及14d的第二固位区19d，其中该第一及第三固位区15d及14d相对于导电片10d的水平中心为渐缩的圆柱凹槽形状，本实施例仅第一固位区15d的侧端为锯齿状；最后步骤C植固银线是将银线(图中未示)置于第一、二、三固位区15d、19d、14d所形成的组接部11d中，最后再利用第三上模(图中未示)将银线(图中未示)压实填充于组接部11d中。
请参阅图10～12所示，第六实施例(如图10)、第七实施例(如图11)、及第八实施例(如图12)的制作步骤均大致同上，在第六实施例中第一、二、三固位区15e、19e、14e，仅第二固位区19e(第10图)为锯齿状，而第七实施例中第一、二、三固位区15f、19f、14f，仅第三固位区14f(图11)是锯齿状。另外，第八实施例(如图12)的第一、二、三固位区15g、19g、14g均为锯齿状。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。
权利要求1.一种导电片的银接点固定构造，是在导电片(10)上对应银接点(17)的装设位置设有一组接部(11)，其特征在于所述组接部(11)对应所述导电片(10)的垂直面形成有一相互连接的第一及第二固位区(15、19)，所述第一固位区(15)大于所述第二固位区(19)，并使所述第一、二固位区(15、19)的相接处为一抵靠端(121)，通过银线(16)压实填充于所述组接部(11)内而形成银接点(17)，所述银接点(17)与所述组接部(11)等形，以所述抵靠端(121)提供止挡强化固定效果。
2.根据权利要求1所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述第一固位区(15a)的水平切面为非圆形。
3.根据权利要求1所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述第二固位区(19b)的水平切面为非圆形。
4.根据权利要求1所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述第一、二固位区(15c、19c)的水平切面均为非圆形。
5.根据权利要求1所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述组接部(15d)的所述第二固位区(19d)相对所述第一固位区(15d)的另一表面具有一连通的第三固位区(14d)，且所述第三固位区(14d)大于所述第二固位区(19d)而使所述第二、三固位区(19d、14d)的相接处为另一抵靠端(121)。
6.根据权利要求1所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述导电片(10d)具有一第一、第二及第三固位区(15d、19d、14d)，且所述第二固位区(19d)小于所述第一及第三固位区(15d、14d)。
7.根据权利要求6所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述第一固位区(15d)的水平切面为非圆形。
8.根据权利要求6所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述第二固位区(19e)的水平切面为非圆形。
9.根据权利要求6所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述第三固位区(14f)的水平切面为非圆形。
10.根据权利要求6所述的导电片的银接点固定构造，其特征在于所述第一、二、三固位区(15g、19g、14g)的水平切面均为非圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种导电片的银接点固定构造，其目的在于银接点被敲击而导通时，提供一抵靠力，从而使银接点更加牢固而不易脱落，利用导电片上对应银接点的装设位置设有一组接部，并在组接部形成至少二个相互导通的固位区，相邻固位区具有抵靠端，以此增加银接点与导电片之间的抵靠力而使银接点不易脱落，从而达到延长银接点使用寿命的效果。
文档编号H01H1/00GK2689426SQ20042000593
公开日2005年3月30日 申请日期2004年3月11日 优先权日2004年3月11日
发明者周进文 申请人:新巨企业股份有限公司