专利名称：热管散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。
背景技术：
随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管是主要由真空密封的管形壳体、壳体内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量工作液体(如水、酒精、丙酮等)组成。热管是通过工作液体受热、冷却进行气、液两相变化而吸、放热量而达到传热目的，由于热管的传热速度快且传热距离长而得到广泛应用。
请参阅图1，该图揭示一种热管散热装置，该热管散热装置包括用于接触发热电子元件的一底座1、与该底座1接触的二热管及设于该底座1上的若干鳍片3。该底座1上设有二凹槽10，该若干鳍片3设有二穿孔，每一热管2包括一蒸发部21、一平行于该蒸发部21的冷凝部22及一连接该蒸发部21和冷凝部22的第三沟槽段23，该蒸发部21、冷凝部22皆为直线形，该蒸发部21结合至底座1的凹槽10内，冷凝部22结合至鳍片3的穿孔内。工作时，底座1吸收发热电子元件产生的热，其中部分热量直接由该底座1传递至鳍片3的下部而散发至周围空间，另一部分热量经由热管2的蒸发部21从该底座1吸收而传递至鳍片3的上部进而散发至周围空间。然而，该热管2的蒸发部21为直线形，则其与底座1的接触面积较小，而使热管2从该底座1所能吸收传递的热量较少，则使热管2的高传热性得不到充分利用，导致该热管散热装置的散热效率不高，故该热管散热装置需进一步改进。
发明内容以下通过实施例对本发明予以说明本发明一实施例中的热管散热装置包括一底座、设于该底座上的若干鳍片及与该底座连接的至少一热管，该热管包括一设于该底座上的弯曲的第一传热部、远离该底座与该鳍片连接的第二传热部，该第二传热部平行于第一传热部所在平面。
与现有技术相比，该热管散热装置结合至底座的热管的第一传热部呈弯曲形，则其与底座有较大的接触面积，从而较多的热量通过该热管由该底座快速地传递至鳍片而散发，该热管散热装置的散热能力得以较大的提升。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是现有技术中一热管散热装置的立体分解图。
图2是本发明热管散热装置一实施例的立体分解图。
图3是图2的倒置、部分组装图。
图4是图2的组装图。
图5是本发明热管散热装置又一施例的立体分解图。
图6是图5的倒置、部分组装图。
图7是图5的组装图。
具体实施方式请参阅图2，该热管散热装置用来安装在电路板(图未示)上以对其上的中央处理器(图未示)等发热电子元件上进行散热。该热管散热装置包括一底座10、设于该底座10上方的若干鳍片30及结合至该底座10的二热管50。
该底座10为一高导热性的金属板体，其大致为方形。该底座10具有用于接触电子元件的下表面及与该下表面相对的上表面，该上表面设有以结合热管50的二沟槽110。每一沟槽110大致为“U”形，其包括一第一沟槽段111、与该上部111大致平行的第二沟槽段113及连接该第一沟槽段111和第二沟槽段113的第三沟槽段115。该第一沟槽段111设于该底座10上表面的近边部处，其自由端延伸至该底座10上表面的一边缘，该第二沟槽段113设于该底座10上表面的近中间位置处。该二沟槽110相对、并行且部分交叉设置于该底座10上，其中一沟槽110的第二沟槽段113位于另一沟槽110的第一沟槽段111和第二沟槽段113之间，且靠近该另一沟槽110的第二沟槽段113。
每一鳍片30由金属薄片制成，其大致呈方形。每一鳍片30包括一本体310及由该本体310的上、下端缘垂直弯折延伸出的二折边320。该本体310的近上部处设有二穿孔，该若干鳍片30间相互平行并垂直设于上述底座10的上表面，其中，每一鳍片30的折边320抵接相邻鳍片30的本体310，相应穿孔形成结合热管50的通孔330。
每一热管50包括一第一传热部510、第二传热部520及连接该第一、第二传热部510、520的连接部530。该第一传热部510的形状与上述底座10的沟槽110相对应，大致呈“U”形，其包括位于同一平面的大致平行的第一、第二传热段511、513及连接该第一、第二传热段511、513的中间段515。该中间段515从该第一传热段511的端部垂直延伸而出，该第二传热段513从该中间段515的端部垂直延伸而出。该连接部530从该第一传热部510的第二传热段513的端部垂直延伸而出。第二传热部520从该连接部530的端部垂直延伸而出，且与第一传热部510的第一传热段511大致平行。第一传热部510的每一段的连接处大致呈弧形。热管50的每一部的连接处也呈弧形。
请参阅图3和图4，每一热管50的第一传热部510结合至底座10相应的沟槽110内，其中，第一传热部510的第一传热段511、第二传热段513、中间段515分别结合至沟槽110的第一沟槽段111、第二沟槽段513、第三沟槽段515内。从而该二热管50的第一传热部510并行、交错设置于底座10上，其中，每一热管50第一传热部510的第一传热段511靠近底座10的边部，第二传热段513位于底座10的中部，且其中一热管50的第一传热部510的第二传热段513位于另一热管50的第一传热部510的第一传热段511和第二传热段513之间且靠近第二传热段513。该二热管50的连接部530向上延伸出底座10且分别位于鳍片30的相对两侧。该二热管50的二第二传热部520分别从鳍片30的该相对两侧结合至鳍片30的通孔330内。
工作时，贴合至电子元件上的热管散热装置的底座10吸收电子元件产生的热。部分热量由该底座10直接传至鳍片30的下部而散发至周围空间，部分热量由设于该底座10的热管50的第一传热部510吸收，通过连接部530传递至第二传热段520而到达鳍片30的上部，进而通过该鳍片30散发于周围空间。
与现有技术相比，本实施例中，结合至底座10的热管50的第一传热部510呈“U”形，则热管50与底座10有较大的接触面积，从而较多的热量通过该热管50由该底座10快速地传递至鳍片30而散发，该热管散热装置的散热能力得以较大的提升。
请参阅图5至图7，其为本发明的另一实施例，该实施例与上述实施例的不同之处在于本实施例的热管散热装置还包括一设置于鳍片30上方的基板70，该基板70也为一高导热性的金属板体，其与鳍片30接触的下表面设有二凹槽710，二热管50的第二传热部520结合至该二凹槽710内。使用时，传递至该二热管50的第二传热部520的热量传至该基板70和鳍片30而散发至周围空间。
权利要求
1.一种热管散热装置，包括一底座、设于该底座上的若干鳍片及与该底座连接的至少一热管，其特征在于该热管包括一设于该底座上的弯曲的第一传热部、远离该底座与该鳍片连接的第二传热部，该第二传热部平行于第一传热部所在平面。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于上述热管的第一传热部包括一第一传热段、一第二传热段及连接该第一传热段和第二传热段的中间段，该第一传热段与第二传热段平行。
3.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于上述热管的第一传热部呈“U”形。
4.如权利要求2中任一项所述的热管散热装置，其特征在于上述热管为两根，该二热管的第一传热部并行设置于上述底座上。
5.如权利要求4所述的热管散热装置，其特征在于上述二热管的第一传热部的第一传热段靠近上述底座的边部，第二传热段位于上述底座的中部。
6.如权利要求5所述的热管散热装置，其特征在于上述其中一热管的第一传热部的第二传热段位于另一热管第一传热部的第一传热段和第二传热段之间。
7.如权利要求1至6中任一项所述的热管散热装置，其特征在于上述鳍片设有供上述热管穿设的通孔。
8.如权利要求1至6中任一项所述的热管散热装置，其特征在于上述热管散热装置还包括一设于鳍片上方的基板，该基板与上述热管的第二传热部接触。
9.如权利要求8所述的热管散热装置，其特征在于上述基板设有结合上述热管的凹槽，该热管的第二传热部结合至该凹槽而位于该基板和上述鳍片之间。
10.如权利要求1至6中任一项所述的热管散热装置，其特征在于上述底座设有结合上述热管第一传热部的沟槽。
全文摘要
一种热管散热装置，包括一底座、设于该底座上的若干鳍片及与该底座连接的至少一热管，该热管包括一设于该底座上的弯曲的第一传热部、远离该底座与该鳍片连接的第二传热部，该第二传热部平行于第一传热部所在平面。本发明热管散热装置的热管与底座有较大的接触面积，从而较多的热量通过该热管快速地传递至鳍片而散发。
文档编号H01L23/427GK1889254SQ20051003577
公开日2007年1月3日 申请日期2005年7月2日 优先权日2005年7月2日
发明者陈俊吉, 周世文, 符猛, 郑东波 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司