专利名称：按键的胶合定位机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种按键，尤其涉及一种按键的胶合定位机构。
背景技术：
目前，手机、计算机、PDA(个人数据助理)等3C产品(Communication、Computer、Consumer，即通讯产品、计算机产品、消费类电子产品的简称)正越来越多地使用于人们的日常生活中，并日益成为人们日常生活的必需。
上述现有的3C产品一般均具有一按键系统，该按键系统通常包括由下而上布置的底板、薄膜电路板、弹性体、支撑架及键帽，其中薄膜电路板和弹性体胶合在一起，以方便组装及使用。
然而，在上述弹性体和薄膜电路板的胶合过程中，为防止产生错位，薄膜电路板和弹性体间需要通过专门的定位治具进行定位，从而使得组装工时延长，而且需要额外的花费，制造成本较高。
实用新型内容本实用新型目的是提供一种按键的胶合定位机构，无需使用定位治具即可完成对薄膜电路板和弹性体的组装，从而提高组装效率，节省组装成本。
为实现上述目的，本实用新型所提供按键的胶合定位机构包括薄膜电路板及位于薄膜电路板上方的弹性体。其中，薄膜电路板具有一基板，弹性体与薄膜电路板相胶合，具有一本体。其特征在于所述薄膜电路板的基板于上表面向上凸伸形成定位柱；所述弹性体的本体于下表面向上凹陷形成与定位柱对应匹配的定位孔，收容相应的定位柱。
如上所述，本实用新型通过上述定位柱与定位孔相配合的定位机构设计，不需要使用定位治具即可完成对薄膜电路板和弹性体的组装，从而提高了组装效率，节省了组装成本，同时也有效增加了薄膜电路板和弹性体的间的贴合面积与强度。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的描述。
图1是本实用新型按键的胶合定位机构的立体分解图。
图2是图1所示弹性体的立体图。
图3是本实用新型按键的胶合定位机构的立体组合图。
图中各元件的附图标记说明如下1.胶合定位机构，10.薄膜电路板，11.基板，12.定位柱，20.弹性体，21.本体，22.定位孔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本实用新型按键的胶合定位机构1应用于手机、计算机、PDA等3C产品的按键系统(图未示)。该按键系统通常包括由下而上布置的底板、薄膜电路板、弹性体、支撑架及键帽，其中薄膜电路板和弹性体胶合在一起。该胶合定位机构1包括薄膜电路板10及与之胶合的弹性体20。
续请参阅图1，薄膜电路板10具有一扁平基板11，基板11上表面向上凸伸形成若干对称分布的圆柱状定位柱12。
请参阅图2，弹性体20具有一本体21，本体21下表面向上凹陷一定距离而形成与定位柱12对应匹配的若干定位孔22，此些定位孔22上端封闭，下端与外界连通。
请参阅图3，组装时，将薄膜电路板10上表面或弹性体20的下表面点上适量的胶，然后将薄膜电路板10的若干定位柱12对准相应的定位孔22置入，所述若干定位柱12恰好完全收容于相应的定位孔22内，且弹性体20表面的胶使得薄膜电路板10和弹性体20胶合为一体。
如上所述，本实用新型通过上述定位柱12与定位孔22相配合的定位机构设计，不需要使用定位治具即可完成薄膜电路板10和弹性体20的组装，从而提高了组装效率，节省了组装成本，同时也有效增加了薄膜电路板10和弹性体20之间的贴合面积与强度。
权利要求1.一种按键的胶合定位机构，包括薄膜电路板及位于薄膜电路板上方的弹性体，其中，薄膜电路板具有一基板，弹性体与薄膜电路板相胶合，具有一本体，其特征在于所述薄膜电路板的基板于上表面向上凸伸形成定位柱；所述弹性体的本体于下表面向上凹陷形成与定位柱对应匹配的定位孔，收容相应的定位柱。
2.如权利要求1所述按键的胶合定位机构，其特征是所述定位柱具有若干个，此些定位柱并为对称分布的圆柱状定位柱。
专利摘要本实用新型公开一种按键的胶合定位机构，包括薄膜电路板及位于薄膜电路板上方并与之胶合的弹性体。其中，薄膜电路板具有一基板，该基板于上表面向上凸伸形成定位柱。弹性体具有一本体，该本体于下表面向上凹陷形成与定位柱对应匹配的定位孔，收容相应的定位柱。如上所述，本实用新型通过上述定位柱与定位孔相配合的定位机构设计，不需要使用定位治具即可完成对薄膜电路板和弹性体的组装，从而提高了组装效率，节省了组装成本，同时也有效增加了薄膜电路板和弹性体之间的贴合面积与强度。
文档编号H01H13/70GK2833850SQ20052006409
公开日2006年11月1日 申请日期2005年9月2日 优先权日2005年9月2日
发明者邱钦德 申请人:富港电子(东莞)有限公司, 正崴精密工业股份有限公司