专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种用以连接芯片模块的电连接器。
背景技术：
目前，业界用的该种电连接器一般包括绝缘本体和容置于绝缘本体中的若干导电端子，其中绝缘本体设有承接芯片的承接面、连接电路板的安装面，及贯穿承接面与安装面的若干端子孔。端子孔中对应容置有导电端子，导电端子一端通过锡球连接至电路板上，另一端与芯片模块上相对应的导电垫片弹性抵接，以实现芯片模块与电路板之间的电性导通。但是，电路板有时需经历回流焊制程，以便在装有电连接器一侧的相对侧安装电子组件，在此过程中，已安装于电路板上的电连接器悬置于电路板上下方，仅靠植于导电端子上的锡球与电路板连接，随着电路板附近环境温度的升高，植于导电端子上的锡球会变软和熔化，此时，电连接器虽然可以借熔融锡球的表面张力而连接于电路板上，但由于重心与中心偏离，因此电连接器会相对电路板倾斜一个角度，即电连接器整体与电路板不平行，偏离电路板较大处的锡球受力极易脱离电路板，从而影响电连接器与电路板间的电性导通。
因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种能够保证良好电性导通的电连接器。
为了达到上述目的，本实用新型电连接器可安装于电路板上，包括绝缘本体及设置于绝缘本体中的导电端子，导电端子上设有锡球，在绝缘本体底面设有金属件，该金属件突出绝缘本体下表面可焊接到电路板上。
与现有技术相比，本实用新型电连接器在绝缘本体下表面设有突出绝缘本体下表面可焊接到电路板上的金属件，加强了电连接器与电路板之间的固持力，避免在回流焊时由于电连接器重心偏置引起电连接器相对电路板产生倾斜使植于导电端子上的锡球脱离电路板，从而保证电连接器与电路板间的正常电性导通。
图1是本实用新型电连接器的俯视图；图2是图1所示电连接器的仰视图；图3是图1所示电连接器的主视图；图4是图1所示电连接器的右视图；图5是图4所示电连接器与电路板的组合示意图；图6是本实用新型电连接器第二实施例图；图7是图6所示电连接器与电路板的组合示意图；图8是本实用新型电连接器第三实施例图；图9是图8所示电连接器的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型电连接器作进一步说明。
请参照图1至图5所示，本实用新型电连接器1以将芯片模块(未图示)连接到电路板2上，包括绝缘本体及导电端子(未图示)。
绝缘本体包括装设于电路板2上的基体11及与该基体组配的盖体12，基体11上设有若干贯穿基体11上下表面的端子孔(未图示)，以收容导电端子(未图示)，导电端子(未图示)上设有锡球14(图中仅示出部分锡球)，且锡球14部分露出基体11下表面，以与电路板2相焊接在一起，基体11下表面的四个角落处设有突出基体下表面的金属件15(当然，也可在基体下表面的外围均匀设置金属件)，该金属件15可与基体一体成型也可在基体上设置凹槽后将金属件设置于凹槽中，金属件15下表面大于锡球14的直径，且可表面焊接于电路板2上，在基体下表面上还设有若干突起112，突起112的高度小于锡球底部到基体11下表面的距离。盖体12上设有承接面121，用以承接芯片模块(未图示)，承接面121四周边缘设有抵压部122，以抵接芯片模块的边缘(未图示)，盖体12上对应于导电端子(未图示)形成若干贯通的通孔123，基体11与盖体12间设有一驱动装置，该驱动装置为摇杆13，其中盖体12在摇杆13的作用下可沿基体11作相对滑动。
当电连接器1与电路板2焊接时，除了锡球14与电路板2焊接外，基体12下表面的金属件15也与电路板2焊接在一起，由于金属件15的面积较大焊接后与电路板2的接触面积也较大，所以电路板能与电连接器较稳固的连接在一起，在回流焊时可避免由于电连接器重心偏置引起电连接器相对电路板产生倾斜使植于导电端子上的锡球脱离电路板，从而保证电连接器与电路板间的正常电性导通。
请参照图6、图7所示，为本实用新型电连接器的第二实施例，与上一实施例不同之处在于，金属件15’下端设有可插入且焊固于电路板上对应孔洞20的插入部151’，金属件在插入部151’上方设有可抵接至电路板表面的突起152’，该突起152’高度小于锡球底部到基体下表面的距离。其在实施过程中也能达到上述实施例所述目的。
请参照图8、图9所示，为本实用新型电连接器的第三实施例，与第一实施例不同之处在于，该电连接器另设有固持装置，固持装置包括收容并加固绝缘本体30的基座31及分别枢接于基座31上的盖体32与摇杆33，摇杆33可将盖体32压制于基座31上，基座31一端设有枢接摇杆33的卡持部311，与卡持部311相对的另一端设有与盖体32活动连接的旋转轴孔312。当然，金属件16也可为第二实施例所述的结构。其在实施过程中都能达到上述实施例所述目的。
权利要求1.一种电连接器，可安装于电路板上，包括绝缘本体及设置于绝缘本体中的导电端子，导电端子上设有锡球，其特征在于绝缘本体中设有金属件，该金属件突出绝缘本体下表面可焊接到电路板上。
2.如权利要求1所述电连接器，其特征在于金属件位于绝缘本体下表面的外围。
3.如权利要求1所述电连接器，其特征在于金属件位于绝缘本体下表面的四个角落。
4.如权利要求1所述电连接器，其特征在于金属件可表面焊接于电路板上。
5.如权利要求1所述电连接器，其特征在于金属件下表面大于锡球直径。
6.如权利要求1所述电连接器，其特征在于绝缘本体下表面上设有若干突起，且所述突起高度小于锡球底部到绝缘本体下表面的距离。
7.如权利要求1所述电连接器，其特征在于金属件下端设有可插入且焊固于电路板上对应孔洞的插入部。
8.如权利要求7所述电连接器，其特征在于金属件在插入部上方设有可抵接至电路板表面的突起，该突起高度小于锡球底部到绝缘本体下表面的距离。
9.如权利要求1所述电连接器，其特征在于上述绝缘本体包括装设于电路板上的基体及与该基体组配的盖体，基体与盖体间设有一驱动装置，所述金属件设置于基体下表面。
10.如权利要求1所述电连接器，其特征在于该电连接器另设有固持装置，固持装置包括收容并加固绝缘本体的基座及分别枢接于基座上的盖体与摇杆。
专利摘要本实用新型电连接器可安装于电路板上，包括绝缘本体及设置于绝缘本体中的导电端子，导电端子上设有锡球，在绝缘本体底面设有金属件，该金属件突出绝缘本体下表面可焊接到电路板上。本实用新型电连接器在绝缘本体下表面设有突出绝缘本体下表面可焊接到电路板上的金属件，加强了电连接器与电路板之间的固持力，避免在回流焊时由于电连接器重心偏置引起电连接器相对电路板产生倾斜使置于导电端子上的锡球脱离电路板，从而保证电连接器与电路板间的正常电性导通。
文档编号H01R12/71GK2833920SQ200520064059
公开日2006年11月1日 申请日期2005年9月6日 优先权日2005年9月6日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司