专利名称：具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管支架结构，尤其涉及一种SMD(表面黏着)发光二极管支架结构，其具有防漏(透)光功效。
背景技术：
发光二极管LED在商业上的应用广泛，具有寿命长、体积小、省电等的优良电气和机械特征，可应用于各项电子、信息产品上，如移动电话、PDA等的背光源。
如图1及图2所示，为现有的SMD(Surface Mount Device，表面黏着)发光二极管支架结构，其可应用于如手机、PDA等的侧光型背光源，包含有一胶座40、二个不同电极的金属接脚50。其中胶座40内部具有一中空状的功能区41，金属接脚50一部份分别设于功能区41内，另一部份分别显露于胶座40外且位于同一侧(即侧光型)，以做为后续的接点，功能区41内形成有一间隔区块42，以区隔二金属接脚50。其中一金属接脚50上可安装发光芯片70，发光芯片70及另一金属接脚50上连接有一导线31，并于功能区41内覆盖上一层环氧树脂13，以保护发光芯片70，若于二金属接脚50施加电压即可使发光芯片70发光。
然而，现今电子、信息产品无不追求轻薄、短小的理想境界，势必缩减上述的SMD发光二极管支架结构尺寸，以符合电子、信息产品的需求。在尺寸要求越趋狭小的情况下，胶座40的功能区41受限于发光芯片70尺寸无法缩小，导致胶座40的功能区41上、下二侧的壁厚D须缩减薄型化才得以满足上述的需求。过度薄型化的壁厚D在发光芯片70发光后，光容易从胶座40的功能区41处产生漏(透)光的情形，而进一步影响整体出光效率，即发光偏暗或不均匀等，而造成电子、信息产品的背光源发生瑕疵的情况。
发明内容
本实用新型的目的，提供一种具防漏光的SMD发光二极管支架结构，其形成有遮阻层用以避免光芒穿透胶座，而损耗发光二极管整体出光效率，产生偏暗或不均匀的情况，可进一步符合电子、信息产品追求轻薄、短小的理想境界，且可避免其背光源发光不均匀等的情况。
为实现上述的目的，本实用新型提供一种具防漏光的SMD发光二极管支架结构，包括一胶座，其具有一中空状的功能区；二个以上的金属接脚，其分别设置于该胶座内，并由该胶座的功能区内分别向外延伸至该胶座外部，该等金属接脚之间形成有间隔区块，以区隔该等金属接脚的极性；以及一遮阻层，其形成于该胶座外缘处。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为现有SMD发光二极管支架结构的立体图；图2为现有SMD发光二极管支架结构的平面图；图3为本实用新型具防漏光的SMD发光二极管支架结构的侧光型立体图；图4为本实用新型具防漏光的SMD发光二极管支架结构的侧光型平面图；图5为本实用新型具防漏光的SMD发光二极管支架结构的侧光型另一立体图；图6为本实用新型具防漏光的SMD发光二极管支架结构的正光型立体图。
其中，附图标记13环氧树脂 31导线D壁厚40胶座41功能区 42间隔区块43封胶层
50金属接脚60遮阻层70发光芯片71第一导线80静电防护芯片81第二导线具体实施方式
请参阅图3及图4所示，本实用新型提供一种具防漏光的SMD(表面黏着)发光二极管支架结构，包括有一胶座40、二个以上的金属接脚50及一遮阻层60。
其中，胶座40外型呈长方型状，其内部具有一呈中空状的功能区41，其外型呈长椭圆形，也可呈方形、圆形或长方形等。胶座40为一高分子不导电性材料件，如聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇(Polybutylene Terephthalte，PBT)等，或其它已知热塑型树脂。
本实用新型的附图中，金属接脚50以二个为例，其可依设计的需求进一步设置数个金属接脚50。金属接脚50为同一材料的金属件如铜、铁等，金属接脚50表面可电镀上一金属反射层(图略)如银等金属，以增加光反射率。金属接脚50分别设置于胶座40内部，由胶座40的功能区41底部分别向外延伸至胶座40外部的同一侧，并延伸一段适当的长度，以使分别显露于胶座40外的金属接脚50可弯折地贴合于胶座40二侧面上，以做为后续的接点(即侧光型)；或如图6所示，金属接脚50也可由功能区41底部分别向外延伸至胶座40外部的左、右二侧，并延伸一段适当的距离分别呈弯折状(即正光型)。然而，位于功能区41内的金属接脚50之间，形成有一间隔区块42，以区隔二金属接脚50的极性(阴极、阳极)。另，间隔区块42的数量，可依金属接脚50的设计数量，而进一步增加。
遮阻层60可具有非导电及低透光率的特点，其形成于胶座40外缘处，遮阻层60可为一深色颜料层(如深色墨水等)或一低光穿透率的涂料层(如油漆等)，以涂布附着的方式形成于胶座40外缘的上、下二侧面上(如图3及图4)，或形成于胶座40外缘的四侧面(如图5或图6)。
请再参阅图4所示，功能区41内的其中一金属接脚50上可固接一发光芯片70，发光芯片70上连接有二第一导线71，并分别连接至二金属接脚50上，另一金属接脚50上可进一步固接一静电防护芯片80，静电防护芯片80上连接有至少一第二导线81，并连接至相对的另一金属接脚50上，并于功能区41内覆盖一层透光性的封胶层43，如环氧树脂或其它热塑性树脂等，覆盖发光芯片70、静电防护芯片80和第一及第二导线71、81，若以二金属接脚50上施加电压即可使发光芯片70发光，而静电防护芯片80用以避免发光芯片70受静电破坏。发光芯片70可以绝缘的方式固接于其中一金属接脚50上，静电防护芯片80可以绝缘或焊固的方式固接于另一金属接脚50上。
经由上述，本实用新型特别适用呈长方型状的胶座50，当本实用新型胶座40的功能区41上、下二侧面，或四侧面的壁厚D缩减时，可由胶座40外缘处的遮阻层60，以遮挡发光芯片70光芒，避免光芒由胶座40的功能区41穿透，而损耗整体出光效率，产生偏暗或不均匀的情况，可进一步符合电子、信息产品追求轻薄、短小的理想境界，并可避免电子、信息产品的背光源发光不均匀等的情况。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，包括一胶座，其具有一中空状的功能区；二个以上的金属接脚，其分别设置于该胶座内，并由该胶座的功能区内分别向外延伸至该胶座外部，该等金属接脚之间形成有间隔区块，以区隔该等金属接脚的极性；以及一遮阻层，其形成于该胶座外缘处。
2.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该胶座为一高分子不导电性材料件。
3.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该等金属接脚为同一材料的导电金属件。
4.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该等金属接脚上分别具有一金属反射层。
5.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该等金属接脚由该胶座的功能区内分别向外延伸至该胶座外部同一侧。
6.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该等金属接脚由该胶座的功能区内分别向外延伸至该胶座外部二侧。
7.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，其中一该金属接脚固接有发光芯片，该发光芯片及该等金属接脚上连接有导线，及覆盖有透光性的封胶层。
8.根据权利要求7所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该发光芯片以绝缘方式固接于该金属接脚上。
9.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该等金属接脚分别固接有发光芯片及静电防护芯片，该发光芯片、该静电防护芯片及该等金属接脚连接有导线，及覆盖有透光性的封胶层。
10.根据权利要求9所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该发光芯片以绝缘方式固接于其中一该金属接脚上，该静电防护芯片以绝缘或焊固的方式固接于另一该金属接脚上。
11.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该遮阻层为一深色颜料层或一低光穿透率的涂料层。
12.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该遮阻层形成于该胶座外缘的二侧面上。
13.根据权利要求1所述的具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，其特征在于，该遮阻层形成于该胶座外缘的四侧面上。
专利摘要一种具防漏光的表面黏着发光二极管支架结构，包括有一胶座、二个以上的金属接脚及一遮阻层，胶座具有一中空状的功能区，金属接脚分别设置于胶座内，并由胶座的功能区内分别延伸至胶座外部，且金属接脚之间形成有间隔区块，以区隔金属接脚阴极、阳极的极性，遮阻层形成于胶座外缘处；为此，利用遮阻层避免光芒穿透胶座，而损耗发光二极管整体出光效率，产生偏暗或不均匀的情况。
文档编号H01L23/495GK2914335SQ20062011565
公开日2007年6月20日 申请日期2006年5月25日 优先权日2006年5月25日
发明者周万顺 申请人:一诠精密工业股份有限公司