专利名称：导电膜层的制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种导电膜层的制造方法，且特别是有关于一种液晶显示 面板中导电膜层的制造方法。
背景技术：
现今社会多媒体技术相当发达，多半受惠于半导体元件与显示装置的进 步。就显示器而言，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优 越特性的液晶显示器已逐渐成为市场的主流。具体来说，液晶显示器是由一薄 膜电晶体阵列基板、 一彩色滤光基板与一夹于两基板之间的液晶层所构成。其 中，薄膜电晶体阵列基板主要是由多个薄膜电晶体及其相关的周边电路所构 成。实际制作中，薄膜电晶体的栅极、源极、漏极及其周边电路都是通过对金 属材料进行图案化制程而形成。
举例而言，在薄膜电晶体阵列基板中，薄膜电晶体的栅极(gate)与扫描 线(scan line)是借由同一道图案化制程而一并形成。在形成栅极与扫描线之 前，需先通过物理气相沉积法(PVD)在基板上形成金属层。然后，再对此金 属层进行图案化制程，以形成所需的栅极与扫描线。由于图案化制程包括了涂 布光刻胶、曝光、显影与蚀刻等多个步骤，不仅制作流程繁杂，相关材料(例 如蚀刻液、掩模等)与设备的使用成本也无法有效降低。
此外，若要形成多层结构的导线则需进行多次物理气相沉积制程以及蚀刻 制程， 一般常见为镍/铜的双层结构。由于物理气相沉积制程必须通过昂贵的真 空成膜设备来实现，而蚀刻制程必须能开发出适用的蚀刻液。举例来说，在实 际制作中由于不易找到适合的蚀刻液来同时对铜与镍进行蚀刻，因此蚀刻液的 开发成本无法有效降低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种导电膜层的制造方法，其可有效降低制造成本并提升制程良率，且导电膜层能具有良好的导电特性。本发明提出一种导电膜层的制造方法，适用于薄膜电晶体制程，导线膜层 的制造方法包括下列步骤首先，提供一基板，并在基板上形成一图案化粘着 层。接着，进行一化学镀制程，并将基板置于一电镀液中且借由震荡电镀液， 而使图案化粘着层上形成一第一金属层。然后，进行一镀膜制程，以在第一金 属层上形成一第二金属层。在本发明的导电膜层的制造方法中，上述化学镀制程可以为无电镀制程。 在本发明的导电膜层的制造方法中，上述第二金属层可以为无电镀制程或 电镀制程。在本发明的导电膜层的制造方法中，上述第一金属层的材料可包括镍、铜 或金。在本发明的导电膜层的制造方法中，上述第二金属层的材料可包括铜。 在本发明的导电膜层的制造方法中，上述形成图案化粘着层的方法包括下 列步骤首先，在基板上形成一材料层。接着，在材料层上形成一图案化光刻 胶层。然后，以图案化光刻胶层为罩幕对材料层进行图案化，以形成一图案化 粘着层。之后，对图案化光刻胶层与图案化粘着层进行一硬烤制程。此外，移 除图案化光刻胶层。在本发明的导电膜层的制造方法中，上述硬烤制程的温度可为摄氏180 220度。在本发明的导电膜层的制造方法中，上述硬烤制程的温度为摄氏200度。 在本发明的导电膜层的制造方法中，上述材料层可包括钯化合物、压克力共聚物与电子级丙二醇甲醚醋酸脂。在本发明的导电膜层的制造方法中，上述移除图案化光刻胶层的方法可包括干式去光刻胶。本发明导电膜层的制造方法因采用电镀制程，可以有效减少蚀刻制程的进 行，因而可节省制造成本。由于本发明导电膜层的制造方法是采用震荡电镀液 的方式，以使制造过程中气泡不易附着于基板上，因此电镀液中无须加入抑制 气泡的添加物，进而可使导电膜层能有较低的阻值。此外，本发明导电膜层的 制造方法能有效提升制造良率。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发 明的具体实施方式
作详细说明，其中图1A 图1C是本发明导电膜层的制造方法的流程剖面示意图。图2A 图2E是本发明图案化粘着层的制造方法的流程剖面示意图。
具体实施方式
图1A 图1C是本发明导电膜层的制造方法的流程剖面示意图。请参考图 1A，首先，提供一基板110，并在基板110上形成一图案化粘着层(patterned adhesion layer) 120。当然，所属技术领域中具有通常知识者应知图A中所示 的图案化粘着层120的图案可视实际需要而作适当调整，在此仅用以说明并无 意局限。图2A 图2E是本发明图案化粘着层的制造方法的流程剖面示意图。请先 参考图2A，详细地说，上述形成图案化粘着层120的方法包括下列步骤首先， 在基板110上形成一材料层121。 一般来说，材料层121主要是由钯金属化合 物(palladium compound)、压克力共聚物(Acrylic copolymer)与电子级丙二 醇甲醚醋酸月旨(electronic grade propylene glycol momomethyl ether acetate)所 组成。接着请参考图2B，在材料层121上形成一图案化光刻胶层PR。 一般来说， 形成图案化光刻胶层PR前，会先在材料层121上例如是以旋转涂布(spin coating)的方式全面性地形成一光刻胶材料，而光刻胶材料例如是采用正型光 刻胶。接着，通过掩模(未绘示)来对此光刻胶材料进行曝光，以使光刻胶材 料能形成所需要的图案。当然，所属技术领域中的技术人员应知图2B中所示 的图案化光刻胶层PR的图案可视实际需要而作适当调整，在此仅用以说明并 无意局限。然后请参考图2C，以图案化光刻胶层PR为罩幕对材料层121进行图案化， 以形成一图案化粘着层120。之后请参考图2D，对图案化光刻胶层PR与图案 化粘着层120进行一硬烤制程。实际制作中，上述硬烤制程的温度可在摄氏 180 220度之间。在本发明的一实施例中，硬烤制程的温度可设定为摄氏200 度，这可随材料而作调整。如此一来，硬烤制程可有效使图案化粘着层120的 交联(crosslink)程度大幅提升，以稳固地附着于基板110上。另一方面，加热的方式可选用烤箱(Oven)加热、热垫板(Hotplate)加热或红外线辐射(IR Radiation)加热，在此并无意局限。之后请参考图2D，移除图案化光刻胶层PR，便可形成图案化粘着层120。 实际制作中，移除图案化光刻胶层PR的方法可以采用干式去光刻胶。干式去 光刻胶主要是利用等离子来去除图案化光刻胶层PR。当然，为了避免等离子与 图案化光刻胶层PR反应后会有残留的灰粒(Ash)，也可以搭配湿式去光刻胶 来一并进行去光刻胶的步骤，在此并不刻意局限。经由上述图2A 2D的步骤 便可制作出图案化粘着层120。接着请参考图1B，进行一化学镀制程，并将基板110置于一电镀液L中， 且借由震荡电镀液L而使图案化粘着层120上形成一第一金属层130。实际制 作中，化学镀制程可以为无电镀制程(Electroless Plating)，而第一金属层130 的材料可选用镍、铜或金。这里要强调的是， 一般在进行电镀制程时会在制程中添加磷，用以抑制气 泡的产生。这样造成所形成的导线会含有磷的成份因而导致阻值升高。以镍金 属导线来说，上述含磷成分的镍金属导线阻值约在50 60n Q/cm之间。值得 注意的是，本发明是采用震荡电镀液L的方式来避免气泡附着，进而可使第一 金属层130有较低的阻值。 一般而言，若采用镍金属材料，第一金属层130的 阻值约在17.99 23.41u Q/cm之间。这里要说明的是，只要能使电镀液L与 基板110产生相对运动即可，在此并不刻意局限是何种震动方式。另一方面， 由于第一金属层130的阻值相当低，因此可直接在第一金属层130上形成其他 金属层，而无须在第一金属层130上形成金(Au)。然后请参考图1C，进行一镀膜制程，以在第一金属层130上形成一第二 金属层140。实际制作中，上述镀膜制程可以为无电镀制程或电镀制程 (ElectroPlating)，而第二金属层140的材料例如是铜。上述至此，图案化粘 着层120、第一金属层130与第二金属层140便可构成本发明的导电膜层100。这里要说明的是，本发明的导电膜层100可以应用于液晶显示面板上用以 传输信号的周边电路，也可以作为薄膜电晶体中的金属膜层(例如是栅极)， 在此并不加以局限。实际制作中，导电膜层100中第一金属层130常用的材料 为镍，而第二金属层140常用的材料为铜。值得一提的是，由于不易找到适合的蚀刻液来同时对铜与镍进行蚀刻，因此传统的蚀刻制程不易对镍与铜进行图案化而得出准确的图案。相比之下，本发明导电膜层ioo的制造方法是采用电 镀的方式来形成第一金属层130与第二金属层140。因此，本发明的导电膜层 100能有较准确的图案。另一方面，以传统物理气相沉积法并配合蚀刻制程来形成导电膜层100的 方式，通常都会利用到真空成膜设备。 一般而言，真空成膜设备的价格往往比 电镀设备昂贵许多。因此，本发明导电膜层100的制造方法能有效降低制造成 本。由于本发明导电膜层的制造方法是采用震荡电镀液L的方式，以使制造过 程中气泡不易附着。因此电镀液L中无须加入抑制气泡的添加物(磷)，进而 可使导电膜层能有较低的阻值。此外，本发明导电膜层的制造方法能有效减少 蚀刻制程的进行，故与蚀刻制程相关的材料(蚀刻液)成本可以有效降低。本 发明导电膜层的制造方法主要是采用电镀制程，进而可减少真空成膜设备的使 用数量，以大幅降低制造成本。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所 属技术领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与 润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
1. 一种导电膜层的制造方法，适用于薄膜电晶体制程，其特征在于，该导线膜层的制造方法包括提供一基板；在该基板上形成一图案化粘着层；进行一化学镀制程，并将该基板置于一电镀液中，而使该图案化粘着层上形成一第一金属层；以及进行一镀膜制程，以在该第一金属层上形成一第二金属层。
2. 如权利要求1所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，所述化学镀制 程为无电镀制程。
3. 如权利要求1所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，所述镀膜制程 为无电镀制程或电镀制程。
4. 如权利要求1所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，所述第一金属 层的材料包括镍、铜或金。
5. 如权利要求1所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，所述第二金属 层的材料包括铜。
6. 如权利要求1所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，形成所述图案 化粘着层的步骤包括在所述基板上形成一材料层； 在所述材料层上形成一图案化光刻胶层；以所述图案化光刻胶层为罩幕对所述材料层进行图案化，以形成一图案化 粘着层；对所述图案化光刻胶层与所述图案化粘着层进行一硬烤制程；以及 移除所述图案化光刻胶层。
7. 如权利要求6所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，所述硬烤制程 的温度介于摄氏180 220度之间。
8. 如权利要求7所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，所述硬烤制程 的温度为摄氏200度。
9. 如权利要求6所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，所述材料层包括钯化合物、压克力共聚物与电子级丙二醇甲醚醋酸脂。
10.如权利要求6所述的导电膜层的制造方法，其特征在于，移除所述图 案化光刻胶层的方法包括干式去光刻胶。
全文摘要
本发明公开了一种导电膜层的制造方法，包括下列步骤首先，提供一基板，并在基板上形成一图案化粘着层。接着，进行一化学镀制程，并将基板置于一电镀液中且借由震荡电镀液，而使图案化粘着层上形成一第一金属层。然后，进行一镀膜制程，以在第一金属层上形成一第二金属层。本发明的导电膜层的制造方法可有效降低制造成本并提升制程良率，且导电膜层能具有良好的导电特性。
文档编号H01L21/70GK101276753SQ200710089769
公开日2008年10月1日 申请日期2007年3月26日 优先权日2007年3月26日
发明者杨淑贞, 林宜平, 赖钦诠, 邱羡坤 申请人:中华映管股份有限公司